一种高跟鞋

技术领域

本发明属于高跟鞋技术领域，尤其涉及一种可以对足部进行缓冲和保护的高跟鞋。

背景技术

高跟鞋是一种常见的女士用鞋，高跟鞋主要由鞋面、鞋底和鞋跟组成，鞋面通过胶粘或缝合的方式固定在鞋底上，鞋跟通过固定钉或胶粘的方式固定在鞋底靠近后侧的地方。因为鞋跟的存在，使鞋底的足弓段呈现坡形，具有一定的倾斜度，这导致用户在穿戴高跟鞋后，站立时整个脚掌始终有向前滑动的趋势，并不舒适，在走路时，若整个脚掌突然向前滑动还容易失去平衡，另外，因为有部分高跟鞋的鞋面是皮革材质，用户的脚若频繁前后滑动，容易出现被皮革边缘磨伤脚皮的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种高跟鞋，使用多个气垫将足部和鞋内直接的间隙进行填充，即降低了足部在高跟鞋内向前滑动的趋势，还对足部进行了保护，让足部的舒适感大幅度提升。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种高跟鞋，包括鞋面部、鞋底部和鞋跟部，所述鞋面部具有一个足部进入口，所述鞋面部固定在鞋底部上，鞋面部和鞋底部构成足部容置腔，所述鞋跟部固定在鞋底部靠近后端的底部，所述鞋底部由后向前分为足跟支承段、足弓支承段和足趾支承段，所述鞋跟部的最下端和所述鞋底部的足趾支承段的底部在同一水平面，所述鞋面部后端的内侧设置有第一气垫，所述足弓支承段上侧设置有第二气垫，所述足弓支承段和足趾支承段过渡处上侧设置有充气装置，所述足趾支承段的上侧设置有第三气垫，所述鞋面部前端的内侧设置有第四气垫；

所述充气装置，用于对第一气垫、第二气垫、第三气垫和第四气垫进行充气；

所述第一气垫，用于对足跟部的后侧表皮进行衬垫；

所述第二气垫，用于对足弓部进行衬垫；

所述第三气垫，用于对足趾部进行衬垫；

所述第四气垫，用于对足趾部进行包裹。

上述高跟鞋，所述充气装置为充气球，所述充气球嵌入在足弓支承段和足趾支承段过渡处，所述充气球至少一侧具有内置在鞋底部内的进气管道，所述进气管道的进气口连通外界，所述进气管道上安装有单向进气阀。

上述高跟鞋，所述进气管道的进气口出安装有进气开关阀。

上述高跟鞋，所述进气开关阀包括转动块、轴套、转动轴、微型支架和微动开关，所述轴套安装在进气管道的端部，所述转动轴穿设在轴套的中部，所述转动块设置在轴套的外侧，且紧贴轴套端面，所述转动块和转动轴固定，所述微型支架设置在进气管道内部，所述微动开关固定在微型支架上，所述微动开关用于驱动转动轴转动，所述转动轴用于带动转动块转动，所述转动块和轴套上均设置有进气小孔，当所述转动块转动至其上的进气小孔和轴套的进气小孔对齐时，进气管道可进气。

上述高跟鞋，所述鞋跟部内置有供电电源、微控制器和无线通讯模块，所述供电电源对微控制器、无线通讯模块和微动开关供电，所述微动开关和供电电源均受微控制器控制。

上述高跟鞋，所述充气球至少一侧具有内置在鞋底部内的排气管道，所述排气管道上设置有排气开关阀，所述排气开关阀受微控制器控制。

上述高跟鞋，充气球上还设置微型气压传感器，所述微型气压传感器和所述微控制器通信。

本发明与现有技术相比具有以下优点：本发明通过设置第一气垫，对足跟部的后侧表皮进行衬垫，利用气垫的柔软性对足跟部的后侧表皮进行保护，避免鞋面部的边缘磨伤；通过设置第二气垫对足弓部进行衬垫，使足弓部和鞋底部之间的空腔得以填充，使足弓部具有柔软的踩踏感，使足部容易保持稳定，不易出现崴脚的问题；通过设置第三气垫，对足趾部进行衬垫，是足趾的指肚踩踏在柔软的第三气垫上，并且第三气垫会充满足趾和鞋底部之间的空间，与第二气垫协同配合，让足部前冲的趋势减小，提高行走时的稳定性和舒适度；通过设置第四气垫，对足趾部进行包裹，一方面避免足趾和鞋面产生刚性冲击受伤，另一方面第四气垫的上侧部分会压紧在足趾的背面，进一步增加静摩擦力，让足部前冲的趋势进一步降低，整体实现了足部的舒适性，会让足部感受到现有高跟鞋所不具有的包裹性和柔软性。

下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的内部结构示意图。

图3为四个气垫在鞋底部的位置示意图。

图4为充气球的原理示意图。

图5为进气开关阀的结构示意图。

图6为本发明的电路连接关系示意图。

图7为本发明的气体管路示意图。

附图标记说明:

1—鞋面部；            2—鞋底部；            3—鞋跟部；

4—足跟支承段；        5—足弓支承段；        6—足趾支承段；

7—第一气垫；          8—第二气垫；          9—第三气垫；

10—第四气垫；         11—充气球；           12—进气管道；

13—单向进气阀；       14—供气小管；         15—回气小管；

16—回气开关阀；       17—进气开关阀；       18—转动块；

19—轴套；             20—转动轴；           21—进气小孔；

22—供电电源；         23—微控制器；         24—无线通讯模块；

25—微型气压传感器；   26—排气触摸开关；     27—微型支架；

28—微动开关。

具体实施方式

如图1—图3所示，一种高跟鞋，包括鞋面部1、鞋底部2和鞋跟部3，所述鞋面部1具有一个足部进入口，所述鞋面部1固定在鞋底部2上，鞋面部1和鞋底部2构成足部容置腔，所述鞋跟部3固定在鞋底部2靠近后端的底部，所述鞋底部2由后向前分为足跟支承段4、足弓支承段5和足趾支承段6，所述鞋跟部3的最下端和所述鞋底部2的足趾支承段6的底部在同一水平面，所述鞋面部1后端的内侧设置有第一气垫7，所述足弓支承段5上侧设置有第二气垫8，所述足弓支承段5和足趾支承段6过渡处上侧设置有充气装置，所述足趾支承段6的上侧设置有第三气垫9，所述鞋面部1前端的内侧设置有第四气垫10；

所述充气装置，用于对第一气垫7、第二气垫8、第三气垫9和第四气垫10进行充气；

所述第一气垫7，用于对足跟部的后侧表皮进行衬垫；

所述第二气垫8，用于对足弓部进行衬垫；

所述第三气垫9，用于对足趾部进行衬垫；

所述第四气垫10，用于对足趾部进行包裹。

如图4所示，本实施例中，所述充气装置为充气球11，所述充气球11嵌入在足弓支承段5和足趾支承段6过渡处，所述充气球11至少一侧具有内置在鞋底部2内的进气管道12，所述进气管道12的进气口连通外界，所述进气管道12上安装有单向进气阀13。

需要说明的是，现有技术存在很多充气设备，但存在以下两方面问题，现有的充气设备如打气筒等小型化技术不成熟，另一方面如电动充气设备等需要太多的动力驱动，在高跟鞋的体积上无法集成很大的电源。本实施例采用充气球11具有两方面优点，一方面充气球11是用橡胶等柔性材料制成，通过多次反复挤压充气球11即可对四个气垫进行充气，可靠性高，另一方面充气球11在充气完成后，其自身内部也会充满气体，相当于一个气垫，给足部的舒适度很高，而且充气过程本身由足部行走时的踩踏动作自动完成。

具体的，充气球11位置在足弓支承段5和足趾支承段6过渡处，此位置是足部行走时的一个很大受力点，当用户行走时，在抬脚时对充气球11的挤压力变小，此时充气球11自动恢复并吸气，当用户踩踏时，充气球11被挤压，将内部气体充入四个气垫，如此反复挤压充气球11，使四个气垫被充满气体，实际使用中，用户初始穿戴好高跟鞋后，行走几步后，四个气垫自动被充满气体，当气垫内的压力和充气球11内的压力相同后，此时无法再进行充气，充气球11内保持一定的气压充当一个特殊的气垫使用。

如图7所示，需要说明的是，所述充气球11和四个气垫之间通过嵌入在鞋底部2内的供气小管14和回气小管15连通，与每个气垫之间连接的供气小管14上安装有单向进气阀13，与每个气垫之间连接的回气小管15上安装有回气开关阀16。

充气球11对四个气垫充气时，四个所述回气开关阀16关闭，气体从供气小管14充入四个气垫中，排气时，四个回气开关阀16打开，气垫内的气体回流到充气球11内，从充气球11的排气管道29排出。

如图5所示，本实施例中，所述进气管道12的进气口出安装有进气开关阀17。

本实施例中，所述进气开关阀17包括转动块18、轴套19、转动轴20、微型支架27和微动开关28，所述轴套19安装在进气管道12的端部，所述转动轴20穿设在轴套19的中部，所述转动块18设置在轴套19的外侧，且紧贴轴套19端面，所述转动块18和转动轴20固定，所述微型支架27设置在进气管道12内部，所述微动开关28固定在微型支架27上，所述微动开关28用于驱动转动轴20转动，所述转动轴20用于带动转动块18转动，所述转动块18和轴套19上均设置有进气小孔21，当所述转动块18转动至其上的进气小孔21和轴套19的进气小孔21对齐时，进气管道12可进气。

需要说明的是，在需要对四个气垫充气时，利用微动开关28控制转动轴20转动一定的角度，让转动块18的进气小孔21和轴套19的进气小孔21对齐，进气管道12可进气，当不需要再进行充气时，利用微动开关28控制转动轴20转动一定的角度，让转动块18的进气小孔21和轴套19的进气小孔21错开，从而使进气小孔21被堵住，不再进气。

如图6所示，本实施例中，所述鞋跟部3内置有供电电源22、微控制器23和无线通讯模块24，所述供电电源22对微控制器23、无线通讯模块24、回气开关阀16、微型气压传感器25、排气开关阀30和微动开关28供电，所述回气开关阀16、微动开关28和供电电源22均受微控制器23控制。

本实施例中，所述充气球11至少一侧具有内置在鞋底部2内的排气管道29，所述排气管道29上设置有排气开关阀30，所述排气开关阀30受微控制器23控制。

本实施例中，充气球11上还设置微型气压传感器25，所述微型气压传感器25和所述微控制器23通信。

本实施例中，所述鞋跟部3上表面设置有排气触摸开关26，所述排气触摸开关26和所述微控制器23通信。

本发明使用时，初始状态下，所述进气开关阀17为常开状态，当用户穿戴好高跟鞋后，开始行走，行走过程中，充气球11不断被反复挤压，让气体从进气管道12进入充气球11，再通过供气小管14不断充入四个气垫，气垫逐渐充盈，当充气球11内的压力和气垫内的压力持平后，停止充气，此时因为气垫和充气球11内的压力很高，可能会让足部感到很硬，为改变这问题，在所述微控制器23内写入有自动控制程序，当充气球11内的气压被微型气压传感器25监测到达到设定阈值时，微控制器23控制进气开关阀17关闭，停止进气，此时气垫软硬适中，用户可以通过手机利用无线通讯模块24和微控制器23通讯，对停止充气的气压阈值进行设定，在需要脱鞋时，用户可以通过触摸排气触摸开关26，微控制器23收到信号后，打开回气开关阀16和排气开关阀30进行排气，方便用户脱鞋。

需要说明的是，因为实际中高跟鞋的大小和用户的足部并不总是相适应，容易出现鞋大脚小的问题，四个气垫的设置可以在一定程度上解决该问题。

以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。