摄像头模组

技术领域

本发明涉及摄像头结构技术领域，尤其是涉及一种摄像头模组。

背景技术

随着手机、摄像机等电子产品朝着轻、薄的方向发展，对于摄像头模组体积的要求也越来越高，在保证摄像头模组高像素、结构稳定的前提下，摄像头模组的体积越小越好。

如图1所示，目前常规的摄像头模组装置包括：镜头34、支架31、感光芯片32、线路基板33和滤光片35，其中，感光芯片32采用胶水贴合连接在线路基板33上，同步采用金线36实现感光芯片32与线路基板33之间的电信号导通连接，支架31采用结构胶水贴合连接在线路基板33上，镜头34与支架31之间采用螺纹调焦以确定最佳高度，镜头34的顶部与支架31的顶部之间采用胶水固定，滤光片35采用胶水贴合在支架31内部，且位于镜头34之下。

以上所述的常规摄像头模组中各部件纵向堆叠，导致摄像头模组尺寸较厚，不利于摄像头模组的小型化设计。

发明内容

本发明的目的是提供一种摄像头模组，旨在解决上述背景技术存在的不足，在保证摄像头模组结构和性能稳定的前提下，减小摄像头模组的厚度。

本发明提供一种摄像头模组，包括支架、感光芯片和线路基板，所述支架的底部与所述感光芯片的上表面贴合连接，所述线路基板位于所述感光芯片的上方，且所述线路基板与所述感光芯片之间电信号导通连接。

进一步地，所述感光芯片的上表面设有感光区域、非感光区域和电信号导通区域，所述感光区域位于所述感光芯片的中部位置，所述非感光区域环绕设置在所述感光区域的四周，所述电信号导通区域设置在所述非感光区域内且位于所述感光芯片一侧的边缘，所述支架的底部贴合连接至所述感光芯片的上表面的非感光区域，所述线路基板贴合连接至所述感光芯片的上表面或所述支架的外表面，所述线路基板与所述电信号导通区域之间电信号导通连接。

进一步地，所述支架于靠近所述电信号导通区域一侧的底部设有第一台阶，所述第一台阶的下方形成第一容纳空间。

进一步地，所述线路基板的一端伸入所述第一容纳空间内，所述线路基板贴合连接至所述电信号导通区域，所述线路基板的下表面与所述电信号导通区域之间通过导电材料电信号导通连接。

进一步地，所述支架的底部与所述非感光区域之间通过第一胶水粘接固定，所述线路基板的端部与所述第一台阶的侧壁之间以及所述线路基板的下表面与所述感光芯片的端部之间均通过第二胶水粘接固定。

进一步地，所述支架的外表面设有用于导通所述线路基板与所述感光芯片的导通线路，所述导通线路从所述第一台阶的下表面经由所述第一台阶的侧表面延伸至所述支架的底部，所述电信号导通区域与所述支架底部的所述导通线路之间通过第一导电材料电信号导通连接，所述线路基板的一端伸入所述第一容纳空间内，所述线路基板贴合连接至所述第一台阶的下表面，所述线路基板的上表面与所述第一台阶下表面的所述导通线路之间通过第二导电材料电信号导通连接。

进一步地，所述支架的底部与所述感光芯片的相对两端之间通过第一胶水粘接固定，所述线路基板的端部与所述第一台阶的侧壁之间以及所述线路基板的上表面与所述支架的侧壁之间均通过第二胶水粘接固定。

进一步地，所述支架的外表面设有用于导通所述线路基板与所述感光芯片的导通线路，所述导通线路从所述支架的侧表面经由所述第一台阶的下表面和所述第一台阶的侧表面延伸至所述支架的底部，所述电信号导通区域与所述支架底部的所述导通线路之间通过第一导电材料电信号导通连接，所述线路基板贴合连接至所述支架的侧表面，所述线路基板一侧的表面与所述支架侧表面的所述导通线路之间通过第二导电材料电信号导通连接。

进一步地，所述支架的底部与所述感光芯片的相对两端之间通过第一胶水粘接固定。

进一步地，所述支架于远离所述电信号导通区域一侧的底部设有第二台阶，所述第二台阶的下方形成第二容纳空间。

本发明提供的摄像头模组，通过直接将支架与感光芯片进行连接，同时将线路基板的位置调整到感光芯片的上方，相较于现有技术中支架与线路基板贴合连接的结构(线路基板的厚度一般要厚于感光芯片的厚度)，降低了摄像头模组的厚度，有利于摄像头模组的小型化设计。

附图说明

图1为现有技术中摄像头模组的结构示意图。

图2为本发明第一实施例中摄像头模组的结构示意图。

图3为本发明实施例中感光芯片的结构示意图。

图4为本发明第二实施例中摄像头模组的结构示意图。

图5为本发明第三实施例中摄像头模组的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明，但不用来限制本发明的范围。

本发明的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。

本发明的说明书和权利要求书中所涉及的上、下、左、右、前、后、顶、底等如果存在方位词是以附图中的结构位于图中的位置以及结构相互之间的位置来定义的，只是为了表达技术方案的清楚及方便。应当理解，方位词的使用不应限制本申请请求保护的范围。

第一实施例

如图2及图3所示，本发明第一实施例提供的摄像头模组，包括支架1、感光芯片2和线路基板3，支架1的底部与感光芯片2的上表面贴合连接，线路基板3位于感光芯片2的上方，且线路基板3与感光芯片2之间电信号导通连接。

进一步地，感光芯片2的上表面设有感光区域21、非感光区域22和电信号导通区域23，感光区域21位于感光芯片2的中部位置，非感光区域22环绕设置在感光区域21的四周，电信号导通区域23设置在非感光区域22内且位于感光芯片2一侧的边缘。支架1的底部贴合连接至感光芯片2的上表面的非感光区域22，线路基板3贴合连接至感光芯片2的上表面或支架1的外表面，线路基板3与电信号导通区域23之间电信号导通连接。

进一步地，支架1于靠近电信号导通区域23一侧的底部设有第一台阶12，第一台阶12的下方形成第一容纳空间15。支架1于远离电信号导通区域23一侧的底部设有第二台阶11，第二台阶11的下方形成第二容纳空间14。

一般来说，支架1的宽度大于感光芯片2的长度，通过在支架1相对两侧的底部分别设置第一台阶12和第二台阶11，使得支架1底部的宽度与感光芯片2的长度相匹配，从而使得支架1与感光芯片2连接部位的结构更紧凑。同时第一台阶12和第二台阶11的下方均形成容纳空间14/15，容纳空间14/15内能够容纳其它的元器件，节省了摄像头模组的底部空间，实现了摄像头模组的小型化设计，便于整个摄像头模组内部空间的堆叠设计。

进一步地，线路基板3的一端伸入第一容纳空间15内，线路基板3贴合连接至电信号导通区域23，线路基板3的下表面与电信号导通区域23之间通过导电材料8电信号导通连接。

优选地，导电材料8为焊锡或ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)导电胶膜。

进一步地，支架1的底部与非感光区域22之间通过第一胶水6粘接固定，线路基板3的端部与第一台阶12的侧壁之间以及线路基板3的下表面与感光芯片2的端部之间均通过第二胶水7粘接固定。

需要说明的是，在本实施例中，导电材料8虽然也具有粘接作用，对线路基板3与感光芯片2之间的粘接起到一定作用，但由于线路基板3与感光芯片2之间的接触面积较小，故需要第二胶水7进一步固定线路基板3。

优选地，感光芯片2的电信号导通区域23以及线路基板3上的电信号导通区域(图未示)均采用金手指的结构。

进一步地，支架1内设有镜头4，镜头4的外侧壁与支架1的内侧壁之间通过螺纹连接，同时利用螺纹调焦以确定镜头4的最佳高度，支架1的顶部与镜头4的外侧壁之间通过第三胶水9粘接固定。

进一步地，支架1的下表面对应于感光区域21的位置设有容置槽13，容置槽13内安装有滤光片5，滤光片5位于镜头4的下方，滤光片5与支架1的下表面之间通过第四胶水10粘接固定。

如图1所示，目前常规的摄像头模组装置包括：镜头34、支架31、感光芯片32、线路基板33和滤光片35，支架31采用结构胶水贴合连接在线路基板33上，感光芯片32采用胶水贴合连接在线路基板33上，感光芯片32与线路基板33之间通过金线36实现电信号导通连接，该摄像头模组由于各部件纵向堆叠，导致摄像头模组尺寸较厚，不利于摄像头模组的小型化设计。

而本发明实施例提供的摄像头模组，通过直接将支架1与感光芯片2进行连接，同时将线路基板3的位置调整到感光芯片2边缘的上方位置，降低了摄像头模组的厚度，有利于摄像头模组的小型化设计。

第二实施例

如图4所示，本发明第二实施例提供的摄像头模组与第一实施例大致相同，不同点在于线路基板3设置的位置不同，同时线路基板3与电信号导通区域23之间电信号导通连接的方式不同。

具体地，在本实施例中，支架1的外表面设有用于导通线路基板3与感光芯片2的导通线路16，导通线路16从第一台阶12的下表面经由第一台阶12的侧表面延伸至支架1的底部，电信号导通区域23与支架1底部的导通线路16之间通过第一导电材料15电信号导通连接，线路基板3的一端伸入第一容纳空间15内，线路基板3贴合连接至第一台阶12的下表面，线路基板3的上表面与第一台阶12下表面的导通线路16之间通过第二导电材料18电信号导通连接。

优选地，第一导电材料15为ACF导电胶膜，第二导电材料18为焊锡或ACF导电胶膜。

优选地，导通线路16通过LDS(Laser Direct Structuring，激光直接成型技术)技术制作而成。

进一步地，支架1的底部与感光芯片2的相对两端之间通过第一胶水6粘接固定，线路基板3的端部与第一台阶12的侧壁之间以及线路基板3的上表面与支架1的侧壁之间均通过第二胶水7粘接固定。本实施例的其他设置与第一实施例相同，在此不赘述。

需要说明的是，支架1于靠近第二台阶11一侧的底部与感光芯片2的非感光区域22之间可以使用第一导电材料15进行粘接，也可以选用其它与第一导电材料15厚度相同的胶水进行粘接，一方面起一定的粘接固定作用，另一方面是为了保证支架1左右两侧高度平齐(如果支架底部一侧设有第一导电材料15，而另一侧不设第一导电材料15，将会导致支架左右两侧高度不平齐，从而影响光轴的同轴度)。

需要说明的是，第二导电材料18虽然也具有粘接作用，对线路基板3与第一台阶12的下表面之间的粘接起到一定作用，但由于线路基板3与第一台阶12下表面之间的接触面积较小，故需要第二胶水7进一步固定线路基板3。

本实施例在支架1的外表面设置LDS线路，通过LDS线路实现线路基板3与电信号导通区域23之间的电信号导通连接，故可以将线路基板3的位置调整至支架1的外表面，降低了摄像头模组的整体厚度，实现了摄像头模组的小型化设计。同时，线路基板3的位置还可以根据摄像头模组内部的空间需求灵活调整，便于摄像头模组内部空间的堆叠设计。

第三实施例

如图5所示，本发明第三实施例提供的摄像头模组与第二实施例基本相同，也是将线路基板3的位置调整至支架1的外表面，不同点在于线路基板3设置的位置不同。

具体地，在本实施例中，支架1的外表面设有用于导通线路基板3与感光芯片2的导通线路16，导通线路16从支架1的侧表面经由第一台阶12的下表面和第一台阶12的侧表面延伸至支架1的底部，电信号导通区域23与支架1底部的导通线路16之间通过第一导电材料15电信号导通连接，线路基板3贴合连接至支架1的侧表面，线路基板3一侧的表面与支架1侧表面的导通线路16之间通过第二导电材料18电信号导通连接。

优选地，第一导电材料15为ACF导电胶膜，第二导电材料18为焊锡或ACF导电胶膜。

优选地，导通线路16通过LDS技术制作而成。

进一步地，支架1的底部与感光芯片2的相对两端之间通过第一胶水6粘接固定。本实施例的其他设置与第二实施例相同，在此不赘述。

需要说明的是，由于线路基板3的侧壁与支架1的侧壁之间的接触面积较大，第二导电材料18足以支撑线路基板3与支架1之间的连接固定，故可以不用额外加胶固定，当然，也可以根据实际情况决定是否加胶。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。