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一种半导体晶圆片的探针多路测试方法及多路测试设备

文献发布时间:2023-06-19 18:34:06


一种半导体晶圆片的探针多路测试方法及多路测试设备

技术领域

本发明涉及半导体晶圆片测试领域,具体的是一种半导体晶圆片的探针多路测试方法及多路测试设备。

背景技术

晶圆是制造集成电路的的基本原料,它是指半导体集成电路制作所用的晶片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。在晶圆生产加工的过程中,需要对晶圆进行检测。

例如:在申请号为202010009578.9的专利中便公开了一种用于测试半导体裸片的测试探针设备及方法,包括检测台和测试装置,所述检测台的顶部固定连接有支撑杆;具有提高晶圆片检测准确性的优点。

但是,如“202010009578.9”中的测试探针设备在探针对晶圆片进行检测时,容易出现检测时晶圆片放置不稳定的情况,由于放置晶圆片的位置无其他结构支撑,因此会容易出现在检测过程中晶圆片发生移动的情况,晶圆片的移动会导致检测结果出现误差,其次,在检测的过程中,若是晶圆片上存在灰尘杂质,一方面会损伤检测探针,另一方面也会在晶圆片上留下折痕。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体晶圆片的探针多路测试方法及多路测试设备,以解决上述背景技术中提出的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现:

一种半导体晶圆片的探针多路测试方法,通过多路测试设备实现测试,所述测试方法包括以下步骤:

步骤一:通过万向轮将多路测试设备移动至生产车间内之后,通过限位滑板将停止板移动至与地面抵接,随后在栏杆内放入晶圆片,在栏杆内放入晶圆片内之后再控制伸缩柱延伸;

步骤二:伸缩柱延伸之后会带动升降台下降,升降台下降之后会使得检测柱与晶圆片抵接,检测柱与晶圆片抵接之后,检测柱会对晶圆片进行检测;

步骤三:伸缩柱的延伸和收缩会带动活塞板进行升降,活塞板下降时会对气囊进行补气,活塞板上升时会通过卸料管对晶圆片进行卸料。

优选的,一种半导体晶圆片的探针多路测试设备,包括底座,所述底座的顶部升降安装有多个检测柱,底座的底部滑动安装有停止板,停止板的外侧设置有气囊,底座的两端分别安装有活塞筒和收集盒,活塞筒的顶部和底部分别连通有气囊和连通管,连通管与气囊连通,底座的顶部中心处开设有用于放置晶圆片的放置腔,放置腔内设置有多个用于放置晶圆片的栏杆,栏杆的底部与连通管连通,放置腔的顶部升降安装有压板。

优选的,所述底座的顶部一端固定连接有侧板,侧板的顶部一侧固定连接有顶板,顶板与底座位于侧板的同一侧,顶板的顶部中心处固定连接有伸缩柱的固定端,伸缩柱的伸缩端固定连接有升降台,升降台的底部开设有多个安装孔槽,安装孔槽内滑动连接有圆板,圆板的顶部固定连接有第一弹簧,第一弹簧远离圆板的一端固定连接在安装孔槽的内顶部壁板上,圆板的底部固定连接有滑杆,滑杆远离圆板的一端固定连接有多个检测柱。

优选的,所述压板的顶部两侧固定连接有滑轨,两个滑轨相互对立的一侧滑动连接有滑动板,滑动板的两侧设置有滑块,滑块滑动连接在滑轨上,压板的底部中心处固定连接有橡胶板,橡胶板与放置腔的顶部侧边壁板活动抵接,压板的底部四个拐角处均固定连接有滑柱,底座的内部开设有四个滑槽,四个滑槽分别设置在放置腔四个拐角处的外侧,四个滑柱分别滑动连接在四个滑槽内,滑柱的底部固定连接有第二弹簧,第二弹簧远离滑柱的一端固定连接在滑槽的内底部壁板上。

优选的,所述压板上开设有多个通孔,滑动板和橡胶板上也开设有多个通孔,放置腔内固定连接有多个环状的栏杆,栏杆的内底部固定连接有橡胶环,多个栏杆分别位于多个通孔的正下方,多个通孔、多个栏杆与多个检测柱一一对应,放置腔的内底部壁板开设有多个卸料气孔,多个卸料气孔分别位于多个栏杆的底部中心处。

优选的,所述底座远离侧板的一端开设有安装槽,收集盒滑动连接在安装槽内,安装槽顶部靠近侧板的一端与放置腔连通,收集盒顶部一端开设有矩形孔,安装槽和放置腔的连通处与矩形孔活动抵接,收集盒远离矩形孔的一端两侧均开设有矩形透气孔,矩形透气孔内嵌设有纱网。

优选的,所述底座远离收集盒的一端固定连接有活塞筒,活塞筒的外侧中心处固定套接有安装台,安装台固定连接在底座远离收集盒的一端,活塞筒的内部滑动套接有活塞板,活塞板的顶部固定连接有活塞杆,活塞杆远离活塞板的一端固定连接有横杆,横杆远离活塞杆的一端固定连接在升降台的侧边。

优选的,所述底座内顶部中心处开设有气腔,气腔位于放置腔的正下方,多个卸料气孔远离放置腔的一端均与气腔连通,气腔靠近活塞筒的一端连通有卸料管,卸料管远离气腔的一端与活塞筒连通,卸料管与活塞筒的连通处位于活塞筒的顶部一侧,活塞筒的顶部和底部远离底座的一侧均设置有进气单向阀,活塞筒与卸料管的连通处设置有出气单向阀。

优选的,所述活塞筒的底部连通有橡胶软管,橡胶软管与活塞筒的连通处也设置有出气单向阀,底座的底部开设有矩形环状的环腔,环腔内滑动连接有限位滑板,限位滑板的底部固定连接有矩形环状的停止板,停止板的底部外测嵌设有气囊,橡胶软管远离活塞筒的一端与气囊连通,停止板靠近橡胶软管的一端顶部开设有泄压管,泄压管的两端分别与气囊和环腔连通,泄压管与气囊的连通处设置有泄压阀。

优选的,所述底座靠近活塞筒的一端开设有矩形进气管,矩形进气管与环腔连通且二者连通处设置有单向进气阀,矩形进气管远离环腔的一端设置有滤网,环腔靠近活塞筒的一端顶部两侧均连通有竖管,竖管远离环腔的一端连通有横管,横管的中心处连通有连通管,连通管、横管与竖管均开设在底座的内部,连通管远离横管的一端连通有汇集腔,汇集腔位于放置腔远离安装槽的一端,汇集腔远离连通管的一端连通有多个喷头,喷头设置在放置腔内部且喷头位于放置腔远离安装槽的一端。

本发明的有益效果:

1、本发明通过栏杆的设置,在将晶圆片在放入栏杆内之后,栏杆能够有效的避免了晶圆片在检测过程中发生移动,避免因晶圆片在检测过程中发生移动而导致检测结果出现误差的情况出现,同时晶圆片会与橡胶环抵接,橡胶环能够在检测柱对晶圆片进行有效的支撑,同时橡胶环也能够在检测柱对晶圆片进行检测时起到减震缓冲的作用,防止检测柱因对晶圆片施加的力过大而导致晶圆片发生破损、断裂的情况出现。

2、本发明通过活塞筒和橡胶软管的设置,活塞筒内的气体会通过橡胶软管进入到气囊中,气体在进入到气囊中之后会对气囊进行补气工作,保持气囊内气体的充足,气囊内的气体在超出气压阀的压力预设值之后气压阀会开启,通过气压阀的设置,使得气囊内多余的气体通过喷头吹在放置腔内,一方面能够吹走晶圆片表面落入的浮灰,防止检测柱在对晶圆片进行检测时因晶圆片上存在浮灰而导致检测结果出现误差,另一方面也能够对气囊内的气体进行有效的泄压,防止气囊因内部气体过多而出现破裂的情况发生。

3、本发明通过橡胶板的设置,橡胶板会封堵在放置腔的顶部,一方面能够对检测柱和晶圆的抵接起到定位作用,另一方面也能够封堵在放置腔的顶部,防止晶圆片在进行检测时放置腔内进入灰尘杂质的情况出现,进而能够有效的保证检测结果的准确性。

4、本发明活塞筒和卸料管的设置,使得活塞筒内的气体能够进入到卸料管中,气体在进入到卸料管中之后会进入到气腔中,进而使得气腔中的气压增大,从而使得气腔内的气体有通过卸料气孔离开的趋势,在检测柱与晶圆片分离之后,气腔内的气体会将位于橡胶环上的晶圆片顶起,进而避免晶圆片粘连在橡胶环上的情况发生。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图;

图1是本发明整体结构示意图;

图2是本发明整体结构的仰视图;

图3是本发明底座的结构剖视示意图;

图4是本发明图3所示的A部结构放大示意图;

图5是本发明图3所示的B部结构放大示意图;

图6是本发明活塞筒的结构剖视的示意图;

图7是本发明图6所示的C部结构放大示意图;

图8是本发明图6所示的D部结构放大示意图;

图9是本发明图6所示的E部结构放大示意图;

图10是本发明竖管的结构剖视示意图;

图11是本发明压板的安装结构示意图;

图12是本发明滑柱的结构剖视示意图;

图13是本发明滑槽的安装结构示意图;

图14是本发明图13所示的F部结构放大示意图;

图15是本发明收集盒的整体结构示意图;

图16是本发明安装槽的结构剖视示意图;

图中附图标记如下:1、底座;2、升降台;3、侧板;4、顶板;5、伸缩柱;6、压板;7、检测柱;8、收集盒;9、气囊;10、万向轮;11、停止板;12、活塞杆;13、活塞筒;14、安装台;15、橡胶软管;16、活塞板;17、第一弹簧;18、环腔;19、横管;20、连通管;21、滑动板;22、通孔;23、橡胶板;24、栏杆;25、橡胶环;26、气腔;27、卸料气孔;28、汇集腔;29、放置腔;30、泄压管;31、滑杆;32、圆板;33、卸料管;34、限位滑板;35、竖管;36、滑柱;37、第二弹簧;38、滑槽;39、矩形孔;40、安装槽;41、滤网;42、纱网;43、喷头。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

如图1-16所示,一种半导体晶圆片的探针多路测试方法,通过多路测试设备实现测试,所述测试方法包括以下步骤:

步骤一:通过万向轮10将多路测试设备移动至生产车间内之后,通过限位滑板34将停止板11移动至与地面抵接,随后在栏杆24内放入晶圆片,在栏杆24内放入晶圆片内之后再控制伸缩柱5延伸;

步骤二:伸缩柱5延伸之后会带动升降台2下降,升降台2下降之后会使得检测柱7与晶圆片抵接,检测柱7与晶圆片抵接之后,检测柱7会对晶圆片进行检测;

步骤三:伸缩柱5的延伸和收缩会带动活塞板16进行升降,活塞板16下降时会对气囊9进行补气,活塞板16上升时会通过卸料管33对晶圆片进行卸料。

作为本发明的一种技术优化方案,如图1-16所示,一种半导体晶圆片的探针多路测试设备,包括底座1,底座1的顶部升降安装有多个检测柱7,底座1的底部滑动安装有停止板11,停止板11的外侧设置有气囊9,底座1的两端分别安装有活塞筒13和收集盒8,活塞筒13的顶部和底部分别连通有气囊9和连通管20,连通管20与气囊9连通,底座1的顶部中心处开设有用于放置晶圆片的放置腔29,放置腔29内设置有多个用于放置晶圆片的栏杆24,栏杆24的底部与连通管20连通,放置腔29的顶部升降安装有压板6。放置腔29的设置能够有效的避免晶圆片在进行检测时受到外界因素的干扰。

作为本发明的一种技术优化方案,如图1-3和图6-7所示,底座1的顶部一端固定连接有侧板3,侧板3的顶部一侧固定连接有顶板4,顶板4与底座1位于侧板3的同一侧,顶板4的顶部中心处固定连接有伸缩柱5的固定端,伸缩柱5的伸缩端固定连接有升降台2,升降台2的底部开设有多个安装孔槽,安装孔槽内滑动连接有圆板32,圆板32的顶部固定连接有第一弹簧17,第一弹簧17远离圆板32的一端固定连接在安装孔槽的内顶部壁板上,圆板32的底部固定连接有滑杆31,滑杆31远离圆板32的一端固定连接有多个检测柱7。滑杆31的设置能够有效的保证检测柱7始终处于竖直状态。

作为本发明的一种技术优化方案,如图1-4和图11-12所示,压板6的顶部两侧固定连接有滑轨,两个滑轨相互对立的一侧滑动连接有滑动板21,滑动板21的两侧设置有滑块,滑块滑动连接在滑轨上,压板6的底部中心处固定连接有橡胶板23,橡胶板23与放置腔29的顶部侧边壁板活动抵接,压板6的底部四个拐角处均固定连接有滑柱36,底座1的内部开设有四个滑槽38,四个滑槽38分别设置在放置腔29四个拐角处的外侧,四个滑柱36分别滑动连接在四个滑槽38内,滑柱36的底部固定连接有第二弹簧37,第二弹簧37远离滑柱36的一端固定连接在滑槽38的内底部壁板上。滑柱36远离压板6的一端设置有限位柱,限位柱用于放置滑柱36从滑槽38内离开,进而保证滑柱36的升降。第一弹簧17和第二弹簧37上均设置有阻尼器,通过多个阻尼器分别与第一弹簧17和第二弹簧37的配合使用,能够使得第一弹簧17和第二弹簧37具有减震吸震的作用。

作为本发明的一种技术优化方案,如图1-4、图8、图11和图13-14所示,压板6上开设有多个通孔22,滑动板21和橡胶板23上也开设有多个通孔22,放置腔29内固定连接有多个环状的栏杆24,栏杆24的内底部固定连接有橡胶环25,多个栏杆24分别位于多个通孔22的正下方,多个通孔22、多个栏杆24与多个检测柱7一一对应,放置腔29的内底部壁板开设有多个卸料气孔27,多个卸料气孔27分别位于多个栏杆24的底部中心处。栏杆24的底部开设有多个用于浮灰和杂质通过的漏槽,使得喷头43在吹风的时候晶圆片上的浮灰和杂质能够有效的离开晶圆片。

作为本发明的一种技术优化方案,如图15-16所示,底座1远离侧板3的一端开设有安装槽40,收集盒8滑动连接在安装槽40内,安装槽40顶部靠近侧板3的一端与放置腔29连通,收集盒8顶部一端开设有矩形孔39,安装槽40和放置腔29的连通处与矩形孔39活动抵接,收集盒8远离矩形孔39的一端两侧均开设有矩形透气孔,矩形透气孔内嵌设有纱网42。收集盒8内收集的灰尘杂质累积到一定程度之后,可通过将收集盒8从安装槽40内取出,随后进行清理。

作为本发明的一种技术优化方案,如图1-3所示,底座1远离收集盒8的一端固定连接有活塞筒13,活塞筒13的外侧中心处固定套接有安装台14,安装台14固定连接在底座1远离收集盒8的一端,活塞筒13的内部滑动套接有活塞板16,活塞板16的顶部固定连接有活塞杆12,活塞杆12远离活塞板16的一端固定连接有横杆,横杆远离活塞杆12的一端固定连接在升降台2的侧边。安装台14的设置能够对活塞筒13进行有效的加固作用,提高活塞筒13的稳定性。

作为本发明的一种技术优化方案,如图1-4和图6所示,底座1内顶部中心处开设有气腔26,气腔26位于放置腔29的正下方,多个卸料气孔27远离放置腔29的一端均与气腔26连通,气腔26靠近活塞筒13的一端连通有卸料管33,卸料管33远离气腔26的一端与活塞筒13连通,卸料管33与活塞筒13的连通处位于活塞筒13的顶部一侧,活塞筒13的顶部和底部远离底座1的一侧均设置有进气单向阀,活塞筒13与卸料管33的连通处设置有出气单向阀。进气单向阀仅能使得外界大气中的空气进入到活塞筒13内,活塞筒13与卸料管33的连通处设置的出气单向阀仅能使得活塞筒13内的气体进入到卸料管33中。

作为本发明的一种技术优化方案,如图1-3、图9和图16所示,活塞筒13的底部连通有橡胶软管15,橡胶软管15与活塞筒13的连通处也设置有出气单向阀,底座1的底部开设有矩形环状的环腔18,环腔18内滑动连接有限位滑板34,限位滑板34的底部固定连接有矩形环状的停止板11,停止板11的底部外测嵌设有气囊9,橡胶软管15远离活塞筒13的一端与气囊9连通,停止板11靠近橡胶软管15的一端顶部开设有泄压管30,泄压管30的两端分别与气囊9和环腔18连通,泄压管30与气囊9的连通处设置有泄压阀。泄压阀设置有一个压力预设值,当气囊9内的气压达到该压力预设值时,泄压阀开启,反之泄压阀关闭。橡胶软管15与活塞筒13的连通处设置的出气单向阀仅能使得活塞筒13内的气体进入到橡胶软管15中。

作为本发明的一种技术优化方案,如图1、图3、图5、图6、图10和图13所示,底座1靠近活塞筒13的一端开设有矩形进气管,矩形进气管与环腔18连通且二者连通处设置有单向进气阀,矩形进气管远离环腔18的一端设置有滤网41,环腔18靠近活塞筒13的一端顶部两侧均连通有竖管35,竖管35远离环腔18的一端连通有横管19,横管19的中心处连通有连通管20,连通管20、横管19与竖管35均开设在底座1的内部,连通管20远离横管19的一端连通有汇集腔28,汇集腔28位于放置腔29远离安装槽40的一端,汇集腔28远离连通管20的一端连通有多个喷头43,喷头43设置在放置腔29内部且喷头43位于放置腔29远离安装槽40的一端。汇集腔28与连通管20的连通处设置有电磁单向阀,电磁单向阀仅能使得连通管20内的气体进入到汇集腔28中。

本发明在使用时,通过万向轮10将多路测试设备移动至生产车间内之后,通过限位滑板34将停止板11移动至与地面抵接,限位滑板34向下滑动会带动停止板11向下滑动,随着停止板11的滑动,停止板11会与地面抵接,停止板11与地面抵接之后会将该装置支撑起来,同时使得万向轮10承载的力得到有效的减少,其次,停止板11在与地面抵接之后能够有效的防止该装置发生移动,位于停止板11侧边的气囊9能够有效的增大停止板11与地面的摩擦力,进而达到进一步防止该装置发生移动。限位滑板34在下降时也会通过矩形进气管从外界大气抽取空气,进而使得环腔18内的气压与外界气压平衡。

随后在栏杆24内放入晶圆片,晶圆片在放入栏杆24内之后,晶圆片会与橡胶环25抵接,橡胶环25能够在检测柱7对晶圆片进行有效的支撑,同时橡胶环25也能够在检测柱7对晶圆片进行检测时起到减震缓冲的作用,防止检测柱7因对晶圆片施加的力过大而导致晶圆片发生破损、断裂的情况出现。

在栏杆24内放入晶圆片内之后再控制伸缩柱5延伸,伸缩柱5延伸之后会带动升降台2下降,升降台2下降之后会带动检测柱7和活塞杆12下降,检测柱7的下降会穿过通孔22,在检测柱7从通孔22内穿过之后升降台2会与滑动板21抵接,升降台2在与滑动板21抵接之后,伸缩柱5会持续延伸,伸缩柱5的持续延伸会使得第二弹簧37收缩,第二弹簧37的收缩会使得压板6下降。随着检测柱7在下降,检测柱7会与晶圆片抵接,检测柱7与晶圆片抵接之后,检测柱7会对晶圆片进行检测。

在检测柱7与晶圆片抵接之后,橡胶板23会封堵在放置腔29的顶部,一方面能够对检测柱7和晶圆的抵接起到定位作用,另一方面也能够封堵在放置腔29的顶部,防止晶圆片在进行检测时放置腔29内进入灰尘杂质的情况出现,进而能够有效的保证检测结果的准确性。为了防止检测柱7损坏晶圆片,在检测柱7与晶圆片抵接时,橡胶环25能够对晶圆片进行缓冲,同时第一弹簧17也会收缩,第一弹簧17的收缩能够有效的对检测柱7起到缓冲作用,进而防止检测柱7撞击晶圆片而导致晶圆片破损的情况发生。

伸缩柱5在延伸时也会通过升降台2带动活塞杆12向下滑动,活塞杆12向下滑动会带动活塞板16进行下降,活塞板16下降时,活塞筒13内位于活塞板16下方腔室内的气体会被挤压至气囊9内,活塞筒13内位于活塞板16上方腔室内的气体会通过活塞筒13顶部的进气单向阀从外界大气抽取空气。活塞筒13内位于活塞板16下方腔室内的气体被挤压时,会通过橡胶软管15进入到气囊9中,气体在进入到气囊9中之后会对气囊9进行补气工作,保持气囊9内气体的充足,气囊9内的气体在超出气压阀的压力预设值之后气压阀会开启,气压阀在开启之后,气囊9内的气体会通过泄压管30进入到环腔18中,随着气囊9内的气体进入到环腔18中,环腔18内的气体会通过竖管35进入到横管19中,随后通过横管19进入到连通管20中,气体在进入到连通管20中之后会通过电磁单向阀进入到汇集腔28中。

气体在进入到汇集腔28中之后,会通过喷头43吹在放置腔29内,气体吹在放置腔29内之后,会通过栏杆24进行流通,一方面能够吹走晶圆片表面落入的浮灰,防止检测柱7在对晶圆片进行检测时因晶圆片上存在浮灰而导致检测结果出现误差,另一方面也能够对气囊9内的气体进行有效的泄压,防止气囊9因内部气体过多而出现破裂的情况发生。气体吹在放置腔29内之后,会将晶圆片表面落入的浮灰吹在放置腔29内远离汇集腔28的一侧,随后通过矩形孔39进入到收集盒8中,气体携带浮灰杂质进入到收集盒8中之后,气体会通过纱网42离开收集盒8,气体携带的浮灰和杂质会被纱网42拦截滞留在收集盒8内,通过收集盒8对晶圆片上的浮灰和杂质进行有效的收集,进而能够有效的保证晶圆片检测结果的准确性。

在对晶圆片检测完毕之后,控制伸缩柱5收缩,伸缩柱5的收缩会带动升降台2和活塞杆12上升,升降台2上升的时候会使得检测柱7与晶圆片分离,随着升降台2的上升,第一弹簧17和第二弹簧37均会延伸,第一弹簧17的延伸会使得检测柱7在升降台2的底部处于远离升降台2的状态,第二弹簧37的延伸会通过滑柱36推动压板6上升,压板6上升之后会带动橡胶板23和滑动板21上升,在伸缩柱5收缩至最短状态时,压板6也会上升至最高状态,进而使得放置腔29能够开启,通过放置腔29的开启能够便于技术人员将放置腔29内检测完毕的晶圆片顺利取出。

活塞杆12的上升会带动活塞板16上升,活塞板16的上升一方面会使得活塞筒13内位于活塞板16下方的腔室从外界大气抽取空气,另一方面也会使得活塞筒13内位于活塞板16上方的腔室将气体挤压至卸料管33中,气体在进入到卸料管33中之后会进入到气腔26中,进而使得气腔26中的气压增大,从而使得气腔26内的气体有通过卸料气孔27离开的趋势,在检测柱7与晶圆片分离之后,气腔26内的气体会将位于橡胶环25上的晶圆片顶起,进而避免晶圆片粘连在橡胶环25上的情况发生。

在对晶圆片检测完毕之后,需要移动该装置时,通过控制限位滑板34上升使得停止板11与地面的抵接分离,限位滑板34上升之后,气囊9会封堵在环腔18的底部外侧,同时万向轮10也会与地面完全抵接,通过万向轮10移动该装置,使得该装置能够达到便于移动的目的。在移动该装置的过程中,通过移动滑动板21,使得滑动板21上的通孔22与压板6上的通孔22形成错位,随后控制伸缩柱5下降,使得检测柱7抵接在滑动板21上没有开设通孔22的位置处,通过滑动板21与检测柱7的抵接使得第一弹簧17和第二弹簧37均收到一定程度的挤压,进而使得检测柱7在移动时能够避免因移动过程中出现的颠簸而导致检测柱7与滑动板21之间发生撞击而造成检测柱7损坏的情况出现,并且在此过程中,通过第一弹簧17和第二弹簧37对该装置移动过程中产生的振动进行吸收抵消,也能够对检测柱7起到减震保护的作用。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。

技术分类

06120115616532