可抗震的导热结构及其散热装置

技术领域

本发明涉及导热结构，尤指一种具有防震效果的导热结构。

背景技术

随着计算机产业迅速的发展，微处理器芯片等电子发热元件在运作时会产生大量的热能，若无及时对发热的电子元件或半导体元件进行降温，则会造成电子零件损坏或缩短使用寿命坏。对此，大多电子产品内部通常会安装有散热器，以对发热的电子元件进行降温。

特别地，在工业计算机或军用计算机等较特殊使用的系统中，微处理器芯片等电子元件通常需要更稳定的运作环境及散热效能，避免外部震动而影响计算机内部电子电路的运算或因过热而使发生毁损，进而维持系统的正常运作及可靠度，并延长使用寿命。

有鉴于此，本发明人遂针对上述现有技术，特潜心研究并配合学理的运用，尽力解决上述的问题点，即成为本发明人改良的目标。

发明内容

本发明的一目的，在于提供一种可抗震的导热结构及其散热装置，其热扩散板与导热基座之间通过热界面材料的设置而在外力作用下不致产生碰撞，故具有防震效果，可避免外部震动而发生毁损，进而维持系统的正常运作及可靠度。

为了达成上述的目的，本发明提供一种可抗震的导热结构，包括导热基座、热扩散板及热界面材料。导热基座具有相对的吸热侧及放热侧，吸热侧凹设有容置槽。热扩散板可移动地设置在容置槽中，热扩散板具有热导接导热基座的内导接面、热导接发热元件的外导接面及至少一抗震面，抗震面分别连接内导接面及外导接面，并与容置槽的内壁面保持有侧向间隙。热界面材料填置在抗震面与容置槽之间的侧向间隙中，从而使热扩散板与导热基座之间通过热界面材料的设置而在外力作用下不致产生碰撞。

本发明的一目的，在于提供一种具可抗震导热结构的散热装置，包括可抗震的导热结构及导热体。导热体热导接放热侧并结合导热基座。

相较于现有技术，本发明的导热结构在导热基座凹设有容置槽，另将具有抗震面的热扩散板，其中，抗震面与容置槽的内壁面保持有侧向间隙，并将热界面材料填置在侧向间隙中，使热扩散板与导热基座之间通过热界面材料的缓冲而在外力作用下不致产生撞击，进而达到防震的目的。此外，由于热界面材料可降低热扩散板与导热基座之间的热阻，故可将传导至热扩散板的热有效地传递至导热基座并逸散，借此达到散热目的。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1为本发明的具可抗震导热结构的散热装置的组合剖视图。

图2为本发明的具可抗震导热结构的散热装置的仰视图。

图3为本发明的具可抗震导热结构的散热装置的应用示意图。

图4为本发明的具可抗震导热结构的散热装置另一实施态样的组合剖视图。

图5为本发明的具可抗震导热结构的散热装置另一实施态样的仰视图。

图6为本发明的具可抗震导热结构的散热装置另一实施态样的应用示意图。

图7为本发明的具可抗震导热结构的散热装置又一实施态样的组合剖视图。

图8及图9为本发明的具可抗震导热结构的散热装置再一实施态样的组合剖视图。

其中，附图标记：

1:散热装置

2:发热元件

10:导热结构

11:导热基座

110:容置槽

111:吸热侧

112:放热侧

12、12’:热扩散板

121:内导接面

122:外导接面

123:抗震面

13:热界面材料

20:导热体

H:侧向间隙

V:直向间隙

30:密封环

40:弹性元件

41:螺合元件

42:弹簧

50、50’:变形空间

51:侧向变形空间

52:直向变形空间

具体实施方式

有关本发明的详细说明及技术内容，配合图式说明如下，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

请参照图1至图3，分别为本发明的具可抗震导热结构的散热装置的组合剖视图、仰视图及应用示意图。本发明为一种具可抗震导热结构的散热装置1，包括一可抗震的导热结构10及一导热体20。该导热结构10包括一导热基座11、一热扩散板12及一热界面材料13。该导热体20结合在该导热结构10上而构成该散热装置1，借以对一发热元件2进行散热。要说明的是，该发热元件2并未特别限制，其可设置为中央处理单元(CPU,CentralProcessing Unit)、微处理器(MPU,Microprocessor Unit)或图形处理单元(GraphicsProcessing Unit；GPU)等电子元件。

该导热基座11具有相对的一吸热侧111及一放热侧112，且该吸热侧111凹设有一容置槽110。此外，该导热体20热导接该放热侧112并结合该导热基座11。

该热扩散板12可移动地设置在该容置槽110中。又，该热扩散板12具有热导接该导热基座11的一内导接面121、热导接该发热元件2的一外导接面122及至少一抗震面123。该抗震面连接该内导接面121及该外导接面122，并与该容置槽110的内壁面保持有一侧向间隙H。

具体而言，该导热基座11及该热扩散板12为由实心铜板、实心铝板、均温板或扁状热管所构成的导热结构。

再者，该热界面材料13填置在该抗震面123与该容置槽110之间的侧向间隙H中，从而使该热扩散板12与该导热基座11之间通过该热界面材料13的设置而在一外力作用下不致产生碰撞。

换句话说，当外力作用在该热扩散板12或该导热基座11而使该热扩散板12与该导热基座11之间发生相对位移时，该热界面材料13可作为该热扩散板12与该导热基座11之间的缓冲介质。据此，当该导热结构10受到外力作用时，该热扩散板12虽与该导热基座11产生相对位移，却不致对该发热元件2造成影响，从而令该导热结构10具有防震效果，以避免外部震动而发生毁损，并维持该发热元件2的正常运作及可靠度。

要说明的是，该热界面材料13须具备有好的热传导性，如导热膏或导热硅胶等导热物质等，借以降低该热扩散板12与该导热基座11之间的热阻。据此，该发热元件2所产生的热会传导至该热扩散板12，并再通过该热界面材料13而有效地传递至该导热基座11。

据此，该发热元件2在运行时所产生的热会传导至该热扩散板12，另通过该热界面材料13而传递至该导热基座11，再自该导热基座11传导至该导热体20，最后通过该导热体20而逸散。另外要说明的是，该导热体20的实施态样并未特别限制，其可设置为铝挤型散热片或散热鳍片组等。

于本发明的一实施例中，该热扩散板12的内导接面121与该容置槽110的内壁面保持有一直向间隙V。又，该热界面材料13填置在该内导接面121与该导热基座11之间的直向间隙V中。具体而言，该侧向间隙H或该直向间隙V的尺寸为0.5mm至1.0mm。

请另参照图4至图6，分别为本发明的具可抗震导热结构的散热装置另一实施态样的组合剖视图、仰视图及应用示意图。本实施例相较于前一实施例大致相同，其不同之处在于本实施例中，导热结构1更包括一密封环30。该密封环30设置在该导热基座11及热扩散板12’之间，以封合该侧向间隙H外露的部分。此外，在本实施中，热扩散板12’设置为一均温板。

值得注意的是，该密封环30具有挠性，因此，当该热扩散板12’或该导热基座11在受到外力而发生相对位移时，该密封环30仍可密实地封合该侧向间隙H。

请再参照图7，为本发明的具可抗震导热结构的散热装置又一实施态样的组合剖视图。本实施例相较于图1的实施例大致相同，其不同之处在于本实施例的导热结构1更包括链接于该导热基座11与该热扩散板12之间的一弹性元件40。该弹性元件40的一端连接该容置槽110的内壁面、另一端连接该热扩散板12的内导接面121。

具体而言，该弹性元件40包含一螺合元件41及一弹簧42。该螺合元件41为锁固在该容置槽110的内壁面的一螺丝，该弹簧42的一端连接该螺合元件41、另一端则是焊接在该热扩散板12的内导接面121上。

据此，该导热结构1通过该弹性元件40的设置而增加该导热基座11与该热扩散板12之间的缓冲力，以避免外力对该导热基座11与该热扩散板12之间造成较大的相对位移，进而增加该导热结构1的防震效果。

请续参照图8及图9，分别为本发明的具可抗震导热结构的散热装置再一实施态样的组合剖视图。本实施例相较于图1的实施例大致相同，其不同之处在于本实施例的导热结构1在该容置槽110的内壁面凹设有连通该侧向间隙H的至少一变形空间50。该至少一变形空间50用于容纳多余的热界面材料13，或是变形后的热界面材料13。

如图8所示，该变形空间50设置为多个凹槽，包含面向该热扩散板12的抗震面123的侧向变形空间51及面向该热扩散板12的内导接面121的直向变形空间52。

再者，请参照图9的导热结构1在该扩散板12的抗震面123凹设有连通该侧向间隙H的至少一变形空间50’。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，非用以定本发明的专利范围，其他运用本发明的专利精神的等效变化，均应俱属本发明的专利范围。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。