存储器的块管理方法、操作方法及存储控制器

技术领域

本公开涉及存储器领域，具体涉及一种用于存储器的块管理方法、操作方法及存储控制器。

背景技术

图1所示为一个固态硬盘(SSD，Solid State Drives)的结构示意图。参照图1，固态硬盘100包括存储控制器110和存储模块120，其中，存储模块120内设置若干存储芯片(例如常见的闪存芯片)，这些存储芯片用于存储数据并在存储控制器110的控制下进行数据的读写擦操作。

图2所示为一个存储芯片的制作示意图。参照图2，一个存储芯片可能封装若干个Die，Die指的是从硅晶元(Wafer)上用激光切割而成的小片(Die)。每一个Die就是一个独立的功能芯片，最终将被作为一个单位封装在闪存芯片内。Die是不能直接使用的，没有管脚，没有散热片。

图3所示是存储芯片的一个示例性容量结构示意图。参照图3，存储芯片的容量结构从大到小可分为以上所述的Die(片)、Die包括的Plane(面)、Plane包括的Block(块)(图中Plane用字母“P”标记)。由于多个Die常常并行操作，因而在从上到下顺序中位于同一位置的块另形成“逻辑块”(例如图3中虚线框内部分)这一容量结构，同一逻辑块内的多个块被同时操作。

一个Block内有若干Page(页)，一个Page内有若干Cell(单元)。Cell是Page中读写擦的最小操作单元，对应一个浮栅晶体管，可以存储一位或多位数据。鉴于此，一个块中若有一个浮栅晶体管损坏，就为坏块(Bad Block)，没有任何浮栅晶体管损坏的块为好块(Good Block)。

现有技术中，坏块通过好块替换，从而确保数据的正确读写，其中，存储芯片内的存储空间要预先分为存储区和备用区，若存储区存在坏块则使用备用区的好块替换，替换后若存储区内一个逻辑块仍然包括不可使用的坏块，则在操作到该逻辑块时略过该逻辑块后操作下一个逻辑块，反之则操作该逻辑块的各块。具体地，参照图1，存储控制器110包括控制单元111和存储单元112，存储单元112内存储有替换表和坏块表，替换表记录存储区内已替换坏块的替换信息，坏块表记录存储区内未替换坏块的位置信息。在存储芯片的操作过程中，控制单元111操作到一个逻辑块，先针对该逻辑块内的各块分别查询一次坏块表以确定该逻辑块是否仍然包括不可使用的坏块，若不包括则在操作到该逻辑块内各块时先查询替换表以确定是要操作该块还是操作替换该块的好块。该过程中，控制单元111需要以块为单位多次查询坏块表，以及以块为单位多次查询替换表，耗时较长，存在操作效率低的技术问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本公开提供了一种存储器的块管理方法、操作方法及存储控制器，能够有效提高存储器的操作效率。

本公开的第一方面提供了一种存储器的块管理方法，包括：

对第一块和第二块配置不同的标识数据，所述第一块包括未替换好块和已替换坏块，所述第二块包括未替换坏块和已替换好块；

根据一个逻辑块内所有标识数据的总和，确定表示该逻辑块是否可使用的状态信息，所述第二块比例小于预设比例的逻辑块为可使用逻辑块；

存储所述状态信息，以便在所述存储器的操作中基于所述状态信息确定对应逻辑块是否可使用。

可选地，所述状态信息设有：

第一状态，对应于不包括所述第二块的逻辑块；

第二状态，对应于包括所述第二块但所述第二块的比例小于所述预设比例的逻辑块；

第三状态，对应于包括所述第二块且所述第二块的比例不小于所述预设比例的逻辑块。

可选地，所述块管理方法还包括：对于所述状态信息确定为所述第二状态的逻辑块，存储其内各块的标识数据，以便在所述存储器的操作中基于存储的标识数据确定对应块是否可操作。

可选地，在存储所述状态信息之后，若所述存储器操作过程中有新增坏块，所述块管理方法还包括：

更新所述新增坏块的标识数据；

根据更新后的标识数据，更新包括所述新增坏块的逻辑块的状态信息，并存储更新后的状态信息；

以及，根据更新后的状态信息，对已存储的标识数据进行更新。

可选地，所述第一块的标识数据为“0”，所述第二块的标识数据为“1”，根据一个逻辑块内所有标识数据的总和，确定表示该逻辑块是否可使用的状态信息，包括：

若一个逻辑块内所有标识数据的总和为0，确定所述状态信息为所述第一状态；

若一个逻辑块内所有标识数据的总和大于0且小于所述预设比例的取值，确定所述状态信息为所述第二状态；

若一个逻辑块内所有标识数据的总和不小于所述预设比例的取值，确定所述状态信息为所述第三状态。

可选地，所述对逻辑块内第一块和第二块配置不同的标识数据之前，所述块管理方法还包括：

将坏块总数不大于第一预设值的逻辑块确定为第一逻辑块；

对于一个所述第一逻辑块内的坏块，使用同一面内不位于任一所述第一逻辑块内的未替换好块替换，以使所述第一逻辑块不包括未替换坏块。

可选地，使用同一面内不位于任一所述第一逻辑块内的未替换好块替换，包括：

获取逻辑块集合，所述逻辑块集合由多个候选逻辑块组成，所述候选逻辑块在所述第一逻辑块内坏块所位于的面存在未替换好块；

在所述逻辑块集合中确定目标逻辑块，所述目标逻辑块为所述逻辑块集合中所述第二块最多的逻辑块；

对于一个所述第一逻辑块内的坏块，使用同一面内位于所述目标逻辑块内的未替换好块替换。

可选地，在使用同一面内不位于任一所述第一逻辑块内的未替换好块替换之后，且在对逻辑块内第一块和第二块配置不同的标识数据之前，所述块管理方法还包括：

将所述第二块的总数大于第二预设值的逻辑块确定为第二逻辑块，所述第二预设值大于所述第一预设值；

对于所述第二逻辑块内的未替换好块，使其替换同一面内不位于任一所述第二逻辑块的未替换坏块。

本公开的第二方面提供了一种存储器的操作方法，所述存储器内的各个块通过第一方面所述的任一种块管理方法管理，所述操作方法包括：在操作到一个逻辑块时，获取已存储的状态信息并根据获取的状态信息确定该逻辑块是否可以使用。

本公开的第三方面提供了一种存储控制器，包括耦接的控制单元和存储单元，所述控制单元用于执行第一方面所述的任一种块管理方法，所述存储单元用于存储所述块管理方法执行中需要存储的信息。

本公开的第四方面提供了一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其中，该程序被执行时实现第一方面所述的任一种块管理方法。

本公开的有益效果是：

本公开所提供的块管理方法先对逻辑块内第一块和第二块配置不同的标识数据，然后根据一个逻辑块内所有标识数据的总和确定表示该逻辑块是否可使用的状态信息，接着将该状态信息存储，以便在存储器的操作中直接基于状态信息确定对应逻辑块是否可使用，因而无需以块为单位多次查询坏块表来确定一个逻辑块是否可使用，这样大幅度节省了查询时间，从而有效提高了存储器的操作效率。

附图说明

通过以下参照附图对本公开实施例的描述，本公开的上述以及其他目的、特征和优点将更为清楚。

图1示出一个固态硬盘的结构示意图；

图2示出一个存储芯片的制作示意图；

图3示出一个示例性存储芯片的容量结构示意图；

图4示出本公开所提供块管理方法的流程图；

图5示出完成块整理的一个示例性存储芯片；

图6示出图5所示存储芯片在块整理之前的状态示意图；

图7示出图6所示存储器芯片在块整理过程中的状态示意图。

具体实施方式

为了便于理解本公开，下面将参照相关附图对本公开进行更全面的描述。附图中给出了本公开的较佳实施例。但是，本公开可以通过不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反的，提供这些实施例的目的是使对本公开内容的理解更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本公开的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本公开的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本公开。

本公开实施例提供了一种存储器块的管理方法。存储器参考图1所示，虽然未示出，但是控制单元111还包含了转换层，转换层作为软件层用于实现对存储芯片的访问，支持坏块管理、损耗均衡和断电恢复等技术，因而本公开实施例提供的块管理方法可构成在转换层之上的应用层或者包含在转换层中的功能模块，同样由图1的控制单元111执行。

图4所示为本公开所提供存储器的块管理方法流程图。参照图4，存储器的块管理方法，包括：

步骤S110，对第一块和第二块配置不同的标识数据，第一块包括未替换好块和已替换坏块，第二块包括未替换坏块和已替换好块。

具体地，上述未替换好块指没有替换坏块的好块，已替换好块指替换了坏块的好块，未替换坏块指未匹配上好块来替换的坏块，已替换坏块指已匹配上好块来替换的坏块。由于坏块只能通过同一面内的好块替换，因而上述已替换坏块是通过同一面内的好块进行替换。

这里，第一块皆为允许写数据的块，或是在其自身上写数据(对应未替换好块)，或是在替换其的好块上写数据(对应已替换坏块)；第二块皆为不允许写数据的块，或因为其自身为坏块且没有被替换(对应未替换坏块)，或其自身虽为好块但因为替换了其它逻辑块的坏块而被其它逻辑块所用(对应已替换好块)。

需要说明的是，本公开实施例中，存储芯片的存储空间未划分出备用区，上述已替换好块位于存储区内。在此基础上，一个逻辑块内只要第二块比例小于预设比例皆可用，这样能够充分利用存储芯片的可使用块。存储器在使用中，若因使用磨损出现个别新增坏块，很多情况下无需将新增坏块所在逻辑块整个作舍弃处理，因而不仅仅刚出厂存储器具有较大使用空间，使用中的存储器也能够在使用空间上得到拓展。

图5所示为一个已完成好块对坏块替换过程的存储芯片，好块区分为已替换好块和未替换好块，坏块区分为已替换坏块和未替换坏块，其中，逻辑块的编号为逻辑块在存储芯片上所处行的排序号，图5中的逻辑块并非按在存储芯片上所处行排序。参见图5，预设比例为1/2，因而不仅虚线框内不包括第二块的逻辑块能够用于存储数据，而且点线框内第二块比例小于预设比例的逻辑块也能够用于存储数据。

应当理解的是，该步骤是要对存储芯片上所有用于存储外部数据的逻辑块进行块的标识数据的配置。一些存储芯片内，若干逻辑块(如图5所示的逻辑块Block Unit)预设为存储驱动芯片运行的相关数据，因而不用配置标识数据，即不在本公开所提供块管理方法的管理范围内。

步骤S120，根据一个逻辑块内所有标识数据的总和，确定表示该逻辑块是否可使用的状态信息。

需要说明的是，由于第一块和第二块配置不同的标识数据，且不同逻辑块包括的块是等量的，因而一个逻辑块内所有标识数据的总和表示了该逻辑块内第二块的比例，而第二块的比例又决定该逻辑块是否可使用，因而这里根据一个逻辑块内所有标识数据的总和可以确定该逻辑块的状态信息。

步骤S130，存储状态信息，以便在存储器的操作中基于状态信息确定对应逻辑块是否可使用。

具体地，存储器的操作包括对存储芯片的读写擦这三种操作。本公开实施例中不可使用的逻辑块上没有写入数据，因而无法读出数据也无需擦数据，因而在操作存储器的过程中是不操作不可使用的逻辑块的。

本公开实施例中，根据一个逻辑块内所有标识数据的总和确定出表示该逻辑块是否可使用的状态信息，然后将该状态信息存储，从而在存储器的操作中直接基于状态信息便可确定对应逻辑块是否可使用，因而无需以块为单位多次查询坏块表来确定一个逻辑块是否可使用。由于块的数量远远小于逻辑块的数量，因而大幅度减小了查询次数，这样大幅度节省了查询时间，从而有效提高了存储器的操作效率。

一个可选的实施例中，以上所述的状态信息设有三个状态，分别为：第一状态，对应于不包括第二块的逻辑块；第二状态，对应于包括第二块但第二块的比例小于预设比例的逻辑块；第三状态，对应于包括第二块且第二块的比例不小于预设比例的逻辑块。

具体地，上述预设比例因存储器的需求特性而定，若存储器需要有较高的产品良率，则预设比例设置为一个较大的数值，例如3/4；若存储器需要有较高的功耗利用率，则预设比例设置为一个较小的数值，例如1/2。这里的功耗利用率，是指存储器并行操作中的功耗利用率。由于多个Die包括的所有Plane并行操作，因而同一逻辑块存在第二块则出现无效操作(俗称“空转”)现象，造成功耗浪费，且第二块比例越高功耗浪费越严重，因而功耗利用率的改善要求第二块比例降低。

上述状态信息的标记符在本公开中不进行限定，例如可用数字作为状态信息的标记符，其中，第一状态采用数字“0”，第二状态采用数字“1”，第三状态采用数值“2”，在存储器的操作中基于数字即可识别对应逻辑块是否可用以及可使用逻辑块是内部全部块可使用还是部分块可使用。

本公开实施例中，状态信息的三个状态中有两个(第一状态和第二状态)是为可使用逻辑块设置，第二状态的逻辑块可使用，从而可以充分利用存储芯片120(如闪存)中的有效块，提升产品的可使用空间，提高产品良率，并且区分全部块可使用的逻辑块和部分块可使用的逻辑块，后续若一些用户十分注重功耗利用率，即需要只有全部块可使用的逻辑块可用，则可通过状态信息实现调整，十分灵活。

另一个可选的实施例中，对于状态信息确定为第二状态的逻辑块，块管理方法还包括：存储其内各块的标识数据，以便在具体操作一个逻辑块的过程中基于存储的标识数据确定标识数据对应块是否可操作。具体地，若基于存储的标识数据确定标识数据对应块为第二块(即不可操作块)，则无需查询替换表来确定该块是否有替换块以及替换块的位置信息，这样省去了针对第二块查询替换表的时间，更加显著地提高了存储器的操作效率。

进一步，在步骤S130之后，若存储器操作过程中有新增坏块，块管理方法还包括：更新新增坏块的标识数据，即将该块的标识数据从第一块的标识数据更新为第二块的标识数据；根据更新后的标识数据，通过上述步骤S120所述方式更新包括新增坏块的逻辑块的状态信息，并存储更新后的状态信息；以及，根据更新后的状态信息，对上述已存储的标识数据进行更新，即若一个逻辑块的状态信息从第一状态更新为第二状态或第三状态，则存储的标识数据新增该逻辑块内各块的标识数据。在这种有新增坏块的情况下，该逻辑块的状态信息一般会从第一状态先更新为第二状态，此时该逻辑块依然是可使用的，随着坏块再新增，该逻辑块的状态信息可能会从第二状态先更新为第三状态，此时该逻辑块不可使用，从而可以减缓存储器120中可使用空间减少的速度。这里对新增坏块进行了标识数据和状态信息的相关更新，确保存储器基于状态信息和标识数据正确地操作可使用块。

另一个可选实施例中，在区分第一块和第二块的标识数据的基础上，为了便于记录标识数据，第一块的标识数据采用二进制数据“0”，第二块的标识数据采用二进制数据“1”。基于此，图5所示逻辑块Block Unit 236、逻辑块Block Unit T、逻辑块Block Unit Q和逻辑块Block Unit G各自所包括块按从左到右的顺序具有表一所示的标识数据。

表一

结合图5，表一中加粗的标识数据示意了未替换好块、已替换好块、未替换坏块、已替换坏块各自的标识数据。这里所有配置为“0”的块(即第一块)，皆为允许写数据的块；所有配置为“1”的块(即第二块)，皆为不允许写数据的块。

应当理解的是，表一只是示例性地给出了个别逻辑块内各块的标识数据，本公开实施例中一个存储芯片上用于存储外部数据的各个逻辑块都配置有内部所有块的标识数据。

该实施例中，步骤S120，根据一个逻辑块内所有标识数据的总和，确定表示该逻辑块是否可使用的状态信息，包括：若一个逻辑块内所有标识数据的总和为0，确定状态信息为第一状态；若一个逻辑块内所有标识数据的总和大于0且小于预设比例的取值，确定状态信息为第二状态；若一个逻辑块内所有标识数据的总和不小于预设比例的取值，确定状态信息为第三状态。由于第一块的标识数据采用二进制数据“0”，第二块的标识数据采用二进制数据“1”，因而一个逻辑块内所有标识数据的总和直接表示该逻辑块内第二块的数量，这样第二块比例所需满足的条件转换为逻辑块内所有标识数据的总和需要满足的条件，因而较为便利地通过逻辑块内所有标识数据的总和限定了第二块比例所需满足的条件。

另一个可选实施例中，步骤S110之前，块管理方法还包括整理存储芯片上的好块和坏块，即通过好块替换坏块来优化存储芯片的存储空间。经过整理，存储芯片上的好块区分为上述已替换好块和未替换好块，以及，存储芯片上的坏块区分为上述已替换坏块和未替换坏块。

具体地，整理存储芯片上的好块和坏块，包括：将坏块总数不大于第一预设值(例如为逻辑块内块总数的1/8或1/16)的逻辑块确定为第一逻辑块；对于一个第一逻辑块内的坏块，使用同一面内不位于任一第一逻辑块内的未替换好块替换，以使第一逻辑块不包括未替换坏块。

图6所示为一个未经整理的存储芯片上所有逻辑块的示意图，该存储芯片上好块和坏块各自还未进一步区分。参见图6，逻辑块的编号为逻辑块在存储芯片上所处行的位置，图6中的逻辑块按坏块总数进行了排序，坏块总数为零的逻辑块按顺序排列，坏块总数非零的逻辑块排在坏块总数为零的逻辑块之后，图中通过字母示意一些坏块总数非零的逻辑块且字母顺序不关联对应逻辑块在存储芯片上的行顺序。以图6所示存储芯片为例，第一预设值设为1/8，则第一逻辑块为坏块总数不大于2的逻辑块，即图6中处于虚线框内的逻辑块。

需要说明的是，对于一个第一逻辑块内的坏块，使用同一面内不位于任一第一逻辑块内的未替换好块替换，在使第一逻辑块不包括未替换坏块的同时，第一逻辑块内也不包括已替换好块。

由于一个逻辑块内存在未替换坏块的情况下，坏块表需要为该逻辑块配置空间以记录该逻辑块内的未替换坏块，因而上述整理存储芯片的方法在使第一逻辑块不包括未替换坏块的同时减小了逻辑块的管理数据结构，有利于逻辑块的管理。

进一步，上述使用同一面内不位于任一第一逻辑块内的未替换好块替换，包括：获取逻辑块集合，逻辑块集合由多个候选逻辑块组成，所述候选逻辑块在第一逻辑块的坏块所位于的面上存在未替换好块；在逻辑块集合中确定目标逻辑块，且对于一个第一逻辑块内的坏块，使用同一面内位于目标逻辑块内的未替换好块替换。其中，目标逻辑块为逻辑块集合中第二块最多的逻辑块，由于第二块比例大于预设比例的逻辑块不可使用，这样有利于充分利用一些不可使用的逻辑块内的块，即提升了存储芯片的存储空间。

以图6所示的存储芯片为例，在图6所示逻辑块序列中很容易确定逻辑块BlockUnit T、逻辑块Block Unit S和逻辑块Block Unit R为存在坏块需要替换的第一逻辑块。针对逻辑块Block Unit T内的坏块，确定由逻辑块Block Unit Q、逻辑块Block Unit H、逻辑块Block Unit G和逻辑块Block Unit E组成的逻辑块集合，然后从确定的逻辑块集合中依据图6所示的逻辑块序列确定逻辑块Block Unit E为目标逻辑块，继而使用逻辑块BlockUnit E中位于Die 0内Plane 2上的未替换好块替换逻辑块Block Unit T中位于Die 0内Plane 2上的坏块；逻辑块Block Unit S和逻辑块Block Unit R作类似处理，处理结果如图7所示。

另一个可选实施例中，在步骤S110之前，块管理方法所包括的整理存储芯片上的好块和坏块，还包括：在上述使用同一面内不位于任一第一逻辑块内的未替换好块替换之后，将第二块的总数大于第二预设值的逻辑块确定为第二逻辑块；对于第二逻辑块内的未替换好块，使其替换同一面内不位于任一第二逻辑块的未替换坏块。

具体地，第二预设值大于第一预设值，第二预设值例如设为逻辑块内块总数的1/2。以图7所示已对第一逻辑块内坏块作替换后的存储芯片为例，第二预设值设为8，则第二逻辑块为第二块总数大于8的逻辑块，即图7中处于点线框内的逻辑块。该点线框内的第二逻辑块中只有逻辑块Block Unit G、F、E、D中存在未替换好块，这些未替换好块中只有部分在同一面内存在不位于任一第二逻辑块的未替换坏块，因而最终得到图5所示的替换结果，步骤S110基于图5所示的替换结果执行块管理的对应步骤。

本公开实施例中，第二块的功耗利用率本来不高，通过上述方式尽量利用第二逻辑块中的未替换好块，第二逻辑块在未替换好块被使用后很大概率上成为了不可使用逻辑块，这样兼顾了功耗利用率和产品使用空间这双重特性的改善。

相应于上述存储器的块管理方法，本公开实施例还提供了一种存储器的操作方法，所述存储器内的各个块通过上述任一种块管理方法管理，所述操作方法包括：在操作到一个逻辑块时，获取已存储的状态信息并根据获取的状态信息确定该逻辑块是否可以使用。具体过程可参见上述块管理方法的相应步骤，这里不再赘述。

相应于上述存储器的块管理方法，本公开实施例还提供了一种存储控制器，该存储控制器如图1所示包括耦接的控制单元111和存储单元112，其中，控制单元111用于执行以上所述的任一种块管理方法，存储单元112用于存储块管理方法执行中需要存储的信息，例如，状态信息和标识数据。具体地，存储单元112内存储状态信息的文件(以下亦称状态信息表)，可以是一个存储芯片对应一个。状态信息表中的状态信息数量和对应存储芯片内用于存储外部数据的逻辑块的数量相等。同样，存储单元112内存储标识数据的文件(以下亦称标识数据表)，是一个存储芯片对应一个状态信息表，标识数据表中的标识数据以逻辑块为单位划分。

相应于上述存储器的块管理方法，本公开实施例还提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序(或称为计算机可执行指令)，该程序被执行时用于执行以上所述的任一种存储器的块管理方法。

本公开实施例的计算机可读存储介质，可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是但不限于电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。

计算机可读存储介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本公开实施例操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言(诸如Java、Smalltalk、C++)，还包括常规的过程式程序设计语言诸如”C”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(LAN)或广域网(WAN)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。

此外，在本文中，所含术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

最后应说明的是：显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明本公开所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本公开的保护范围之中。