高散热效率电路板及其制作方法

本申请是中国发明专利申请(申请号：201710235659.9，申请日：2017年4月12日，发明名称：高散热效率电路板及其制作方法)的分案申请。

技术领域

本发明涉及一种高散热效率电路板及其制作方法，特别是涉及一种高散热效率车用电路板及其制作方法。

背景技术

随着汽车工业的进步，各式的新颖的汽车陆续上市。在兼顾环保与便利的情况下，各式的电动车或者是油电混合动力汽车也在各个车厂的努力下，创造出亮眼的销售成绩。

然而，现行的电动车或者是油电混合动力汽车在运转时，会产生高热，以致于影响到电子产品的性能与寿命。其中，特别以变速箱控制器(Transmission Control Unit；TCU)等设备的散热更是受到汽车产业的重视。

现今的汽车产业，为了克服高热工作环境的电路板需求，目前印刷电路板大部分是使用厚铜技术以达到散热需求，但厚铜作业上成本较高且制作工艺繁琐，且增加了印刷电路板成品的重量，也对后续组装造成相当的困扰。此外，有些厂家则利用贴覆金属散热片(heat sink)于印刷电路板后方，以改善散热效率，然而其不仅成本增加，也会同时增加成品的重量。因此，如何提高印刷电路板的散热效率，且降低生产成本与产品重量，实是刻不容缓的课题。

发明内容

有鉴于此，本发明公开一种高散热效率电路板的制作方法，其可以有效地提升电路板的散热能力，更可以降低电路板生产的成本。

根据本发明所公开的一实施方式，是有关于一种高散热效率电路板的制作方法，包含下列步骤。首先，提供一基板，且基板具有一导电层。然后，形成一穿孔于基板。接着，电镀一电镀层于基板的导电层之上以及穿孔之中，蚀刻电镀层与导电层，以形成一电路层。利用一散热膏以形成一散热层于基板的一侧。

本发明的高散热效率电路板的制作方法还包含有加热散热膏以固化散热层。

在一实施例中，散热层的厚度约35微米至500微米。在一实施例中，散热层的厚度约70微米至200微米。

在一实施例中，本发明的高散热效率电路板的制作方法，还包含形成一孔塞于穿孔之中。

在一实施例中，本发明的高散热效率电路板的制作方法，还包含在形成孔塞于穿孔之中的步骤之后，形成一表面处理层于电路层之上。

在一实施例中，本发明的高散热效率电路板的制作方法，还包含形成一表面处理层于电路层之上，然后才形成孔塞于穿孔之中。

在一实施例中，孔塞包含一树脂孔塞。

在一实施例中，孔塞包含一散热膏孔塞，是利用散热膏，以形成散热层的同时于基板的一侧同时形成。

在一实施例中，上述的孔塞的高度约大于基板厚度的25％。

根据本发明另一实施态样，本发明提供一种高散热效率电路板，包含有一基板具有一导电层以及一穿孔，一电镀层形成于基板的导电层之上以及穿孔之中，以及一散热膏层形成基板的一侧。其中，散热膏层还包含一散热膏孔塞，散热膏孔塞的高度约大于基板厚度的25％。

综上所述，本发明所公开的高散热效率电路板的制作方法，可以有效地提高电路板的散热能力，且同时可以适用于各种电路板的生产制作工艺，无论是先进行塞孔制作工艺或后进行塞孔制作工艺，还是省略塞孔制作工艺，均可有效地提供电路板所需的散热能力，而且也提供电路板的防焊能力，更能够遮蔽电路板上的穿孔，以避免湿气通过穿孔影响电子装置的效能与寿命，同时节省电路板所需的制作工艺，有效地降低生产成本。本发明的高散热效率电路板可以使用于车用电路板，或者是任何需要在高温下工作的电路板，以提高电路板的散热能力，同时延长电路板的使用寿命，增加电路板的可靠度。

附图说明

图1A至图1H为本发明一实施例所绘示的一种高散热效率电路板的制作方法的示意图；

图2A至图2H为本发明另一实施例所绘示的一种高散热效率电路板的制作方法的示意图；

图3A至图3G为本发明又一实施例所绘示的一种高散热率电路板的制作方法的示意图。

符号说明

110：基板

120：导电层

130：穿孔

140：电镀层

150：孔塞

160：电路层

162：开口

170：防焊层

180：散热层

190：表面处理层

210：基板

220：导电层

230：穿孔

240：电镀层

250：孔塞

260：电路层

262：开口

270：防焊层

280：散热层

290：表面处理层

310：基板

320：导电层

330：穿孔

340：电镀层

350：孔塞

360：电路层

362：开口

370：防焊层

380：散热层

390：表面处理层

602：高度

604：厚度

606：高度

608：厚度

具体实施方式

下文列举实施例配合所附的附图进行详细说明，但所提供的实施例并非用以限制本发明所涵盖的范围，而结构运作的描述非用以限制其执行的顺序，任何由元件重新组合的结构，所产生具有均等功效的装置，都为本发明所涵盖的范围。另外，附图仅以说明为目的，并未依照原尺寸作图。为使便于理解，下述说明中相同元件或相似元件将以相同的符号标示来说明。

另外，在全篇说明书与权利要求所使用的用词(terms)，除有特别注明外，通常具有每个用词使用在此领域中、在此发明的内容中与特殊内容中的平常意义。某些用以描述本发明的用词将于下或在此说明书的别处讨论，以提供本领域技术人员在有关本发明的描述上额外的引导。

关于本文中所使用的“第一”、“第二”、…等，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本发明，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的元件或操作而已。

其次，在本文中所使用的用词“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均为开放性的用语，即意指包含但不限于。

参阅图1A至图1H，其公开依照本发明一实施例所绘示的一种高散热效率电路板的制作方法的示意图。如图所示，一种高散热效率电路板的制作方法，包含有下列步骤。首先，参阅图1A，提供一基板110，基板110具有至少一导电层120。参阅图1B，形成一穿孔130于基板110之上，以贯穿基板110。参阅图1C，电镀一电镀层140于基板110的导电层120之上以及穿孔130之中。其中，上述的导电层120可以是一铜导电层，而电镀层140则可以是一铜电镀层，然而并不限定于此。

接着参阅图1D，充填穿孔130，以形成一孔塞150。参阅图1E，蚀刻电镀层140与导电层120，以形成开口162，进而形成一电路层160。

接着参阅图1F，形成一防焊层170于电路层160的上方，例如是印刷一防焊漆于电路层160之上。

参阅图1G，利用一散热膏，以形成一散热层180于基板110的一侧，例如是基板110相对于防焊层170的另一侧。以提供基板110以及上方电路与后续安装元件的散热、防焊以及绝缘的能力。本发明的高散热效率电路板的制作方法，可以利用印刷散热膏于基板110的一侧，而提高电路板的散热能力，而且也提供电路板的防焊能力，更能够遮蔽电路板上的穿孔，以避免湿气通过穿孔影响电子装置的效能与寿命。

进一步参阅图1H，在电路层160的一侧更进行一表面处理，以形成一表面处理层190，其可以是一化金层、一化银层或者是一化锡层，然本发明并不限定于此。

在一实施例中，本发明的高散热效率电路板的制作方法，还包含加热散热膏，以固化散热层180。在一实施例中，散热层180的厚度约35微米至500微米。在一实施例中，散热层180的厚度约70微米至200微米。

在一实施例中，上述的孔塞150可以是一树脂孔塞。

进一步参阅图2A至图2H，其公开依照本发明另一实施例所绘示的一种高散热效率电路板的制作方法的示意图。如图所示，一种高散热效率电路板的制作方法，包含有下列步骤。首先，参阅图2A，提供一基板210，基板210具有至少一导电层220。参阅图2B，形成一穿孔230于基板210之上，以贯穿基板210。参阅图2C，电镀一电镀层240于基板210的导电层220之上以及穿孔230之中。其中，上述的导电层220可以是一铜导电层，而电镀层240则可以是一铜电镀层，然而并不限定于此。

接着参阅图2D，蚀刻电镀层240与导电层220，以形成开口262，进而形成一电路层260。

接着参阅图2E，形成一防焊层270于电路层260的上方，例如是印刷一防焊漆于电路层260之上。

参阅图2F，在电路层260的一侧更进行一表面处理，以形成一表面处理层290，其可以是一化金层、一化银层或者是一化锡层，然而本发明并不限定于此。

参阅图2G，充填穿孔230，以形成一孔塞250。

参阅图2H，利用一散热膏，以形成一散热层280于基板210的一侧，例如是基板210相对于防焊层270的另一侧。以提供基板210以及上方电路与后续安装元件的散热、防焊以及绝缘的能力。本发明的高散热效率电路板的制作方法，可以利用印刷散热膏于基板210的一侧，而提高电路板的散热能力，而且也提供电路板的防焊能力，更能够遮蔽电路板上的穿孔，以避免湿气通过穿孔影响电子装置的效能与寿命。

在一实施例中，孔塞250的高度602约为基板210厚度的25％以上，较佳是基板210加上导电层220、电镀层240、表面处理层290以及散热层280的总厚度604的25％以上，然而并不限定于此。

在一实施例中，本发明的高散热效率电路板的制作方法，还包含加热散热膏，以固化散热层280。在一实施例中，散热层280的厚度约35微米至500微米。在一实施例中，散热层280的厚度约70微米至200微米。

在一实施例中，上述的孔塞250可以是一树脂孔塞。

再进一步参阅图3A至图3G，其公开依照本发明又一实施例所绘示的一种高散热效率电路板的制作方法的示意图。如图所示，一种高散热效率电路板的制作方法，包含有下列步骤。首先，参阅图3A，提供一基板310，基板310具有至少一导电层320。参阅图3B，形成一穿孔330于基板310之上，以贯穿基板310。参阅图3C，电镀一电镀层340于基板310的导电层320之上以及穿孔330之中。其中，上述的导电层320可以是一铜导电层，而电镀层340则可以是一铜电镀层，然而并不限定于此。

接着参阅图3D，蚀刻电镀层340与导电层320，以形成开口362，进而形成一电路层360。

接着参阅图3E，形成一防焊层370于电路层360的上方，例如是印刷一防焊漆于电路层360之上。

参阅图3F，在电路层360的一侧更进行一表面处理，以形成一表面处理层390，其可以是一化金层、一化银层或者是一化锡层，然本发明并不限定于此。

参阅图3G，利用一散热膏，以形成一散热层380于基板310的一侧，例如是基板310相对于防焊层370的另一侧。以提供基板310以及上方电路与后续安装元件的散热、防焊以及绝缘的能力。值得注意的是，利用一散热膏，以形成一散热层380于基板310的一侧的同时更可以利用散热膏同时形成一孔塞350于穿孔330之中，亦即利用散热膏形成一散热膏孔塞于穿孔330之中。在一些实施例中，散热膏具有散热与绝缘的功能，以提升电路板的散热能力，同时提升电路间的绝缘能力。

因此，本发明的高散热效率电路板的制作方法，可以利用印刷散热膏于基板310的一侧且同时形成散热膏孔塞于穿孔330之中，不仅提高电路板的散热能力，而且也提供电路板的防焊能力，更能够遮蔽电路板上的穿孔，以避免湿气通过穿孔影响电子装置的效能与寿命，更能节省所需的制作工艺，降低生产成本。

在一实施例中，孔塞350的高度606约为基板310的厚度的25％以上，较佳地是基板310加上导电层320、电镀层340、表面处理层390以及散热层380的总厚度608的25％以上，然而并不限定于此。

在一实施例中，本发明的高散热效率电路板的制作方法，还包含加热散热膏，以固化散热层380。在一实施例中，散热层380的厚度约35微米至500微米。在一实施例中，散热层380的厚度约70微米至200微米。

综上所述，本发明的高散热效率电路板的制作方法可以有效地提高电路板的散热能力，且同时可以适用于各种电路板的生产制作工艺，无论是先进行塞孔制作工艺或后进行塞孔制作工艺，还是省略塞孔制作工艺，均可有效地提供电路板所需的散热能力，而且也提供电路板的防焊能力，更能够遮蔽电路板上的穿孔，以避免湿气通过穿孔影响电子装置的效能与寿命，同时节省电路板所需的制作工艺，有效地降低生产成本。本发明的高散热效率电路板可以使用于车用电路板，或者是任何需要在高温下工作的电路板，以提高电路板的散热能力，同时延长电路板的使用寿命，增加电路板的可靠度。

虽然结合以上实施方式公开了本发明，然而其并非用以限定本发明，任何本领域具通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以附上的权利要求所界定的为准。