立体表面检测方法及半导体检测设备

技术领域

本发明涉及一种检测方法及检测设备，尤其涉及一种立体表面检测方法及半导体检测设备。

背景技术

现有的半导体检测设备及其检测方法在对一电子组件的环侧面进行缺陷检测时，现有半导体检测设备需以多个视觉单元来对电子组件的环侧面不同部位进行对位与取像，但上述的检测方法显然过于费时。再者，现有的半导体检测设备及其检测方法所能检测的电子组件类型也有其局限性存在，难以符合种类逐日增多的各式电子组件。

于是，本发明人认为上述缺陷可改善，乃特潜心研究并配合科学原理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本发明。

发明内容

本发明实施例在于提供一种立体表面检测方法及半导体检测设备，其能有效地改善现有半导体检测设备及其检测方法所可能产生的缺陷。

本发明实施例公开一种立体表面检测方法，其用来检测一电子组件，并且电子组件的外表面包含有两个端面及位于两个端面之间的一环侧面，立体表面检测方法包括：一环侧面检测步骤：使电子组件与一反射件进行相对移动，以将电子组件置放于反射件的一反射面与一侧视觉单元之间；其中，反射面包围形成有一截圆锥状空间，电子组件的至少部分环侧面位于截圆锥状空间之内，以使环侧面的图像通过反射面的反射而投射至侧视觉单元。

优选地，反射面定义有一中心轴线；于环侧面检测步骤中，投射至侧视觉单元的环侧面的图像呈一圆环状投影区，并且圆环状投影区的一圆心坐落于中心轴线。

优选地，电子组件的环侧面包含有一曲面区域；于环侧面检测步骤中，曲面区域位于截圆锥状空间之内，并且在垂直中心轴线的电子组件的一截面上，曲面区域的一曲率中心位于中心轴线。

优选地，电子组件包含有一圆柱段；于环侧面检测步骤中，圆柱段位于截圆锥状空间之内，并且圆柱段的一中心线重叠于中心轴线。

优选地，立体表面检测方法包含有：一移载步骤：以一取放单元将电子组件沿一默认路径自一第一预定位置移动至一第二预定位置，并且在电子组件被移动至第二预定位置之前，实施环侧面检测步骤。

优选地，侧视觉单元对应于默认路径设置，并且反射件对应于侧视觉单元设置，以使反射面与侧视觉单元的相对位置保持不变；于环侧面检测步骤中，取放单元将电子组件移动穿入反射件，以使电子组件的至少部分环侧面位于截圆锥状空间之内。

优选地，侧视觉单元对应于默认路径设置；反射件对应于取放单元设置，并且反射面与取放单元的相对位置保持不变；于环侧面检测步骤中，取放单元获取电子组件，以使电子组件的至少部分环侧面保持位于截圆锥状空间之内，并且反射面与电子组件被同步移向侧视觉单元。

优选地，侧视觉单元对应于默认路径设置；反射件对应于取放单元设置，并且反射面与取放单元能沿着默认路径同步移动；于环侧面检测步骤中，当取放单元将电子组件移动至对应于侧视觉单元的位置时，取放单元使电子组件相对于反射件移动并穿入反射件，以使至少部分环侧面位于截圆锥状空间之内。

优选地，侧视觉单元对应于一载台设置，并且电子组件于载台上通过侧视觉单元与载台实施一对位校正步骤之后的位置定义为第一预定位置；于环侧面检测步骤中，将反射件朝向位于第一预定位置的电子组件移动，以使电子组件的至少部分环侧面位于截圆锥状空间之内。

优选地，立体表面检测方法包含有：一底面检测步骤：于实施移载步骤，以使电子组件自第一预定位置朝向第二预定位置移动的过程之中，以一底视觉单元获取远离取放单元的电子组件的端面的图像。

本发明实施例也公开一种半导体检测设备，其用来检测一电子组件，并且电子组件的外表面包含有两个端面及位于两个端面之间的一环侧面，半导体检测设备包括：一反射件，其内侧包含有一反射面，并且反射面包围形成有一截圆锥状空间；一侧视觉单元，其用来接收来自反射面所反射的光线；以及一取放单元，能用来固持并移动电子组件至反射面与侧视觉单元之间，以使至少部分环侧面位于截圆锥状空间之内，并且环侧面的图像通过反射面的反射而投射至侧视觉单元。

优选地，反射件与侧视觉单元的相对位置保持不变，反射面定义有一中心轴线，反射件沿中心轴线形成连通至截圆锥状空间的一贯孔，并且贯孔用来供取放单元及其所固持的电子组件穿过。

优选地，反射件对应于取放单元设置，并且反射面与取放单元的相对位置保持不变；当取放单元固持电子组件时，至少部分环侧面保持位于截圆锥状空间之内，并且反射面与电子组件能被同步移向侧视觉单元。

优选地，反射件对应于取放单元设置，反射面与取放单元能同步朝向侧视觉单元移动，并且取放单元能相对于反射件移动；反射面定义有一中心轴线，反射件沿中心轴线形成连通至截圆锥状空间的一贯孔，贯孔用来供取放单元及其所固持的电子组件穿过。

优选地，反射面定义有一中心轴线，投射至侧视觉单元的环侧面的图像呈一圆环状投影区，并且圆环状投影区的一圆心坐落于中心轴线。

优选地，半导体检测设备包含有：一供应单元与一载台，供应单元用以供多个电子组件置放，以使取放单元能自供应单元获取电子组件并朝载台移动；一校正视觉单元，对应于载台设置；其中，载台能通过校正视觉单元来对电子组件进行对位校正；其中，当电子组件进行对位校正之后，取放单元能由载台固持并移动电子组件至反射面与侧视觉单元之间；及一承载单元，用以供取放单元在侧视觉单元接收环侧面的图像之后，将电子组件置放于其上。

优选地，半导体检测设备包含有：一供应单元与一载台，供应单元用以供多个电子组件置放，以使取放单元能自供应单元获取电子组件并朝载台移动；一校正视觉单元，对应于载台设置；其中，载台能通过校正视觉单元来对电子组件进行对位校正；其中，当侧视觉单元接收环侧面的图像之后，取放单元能将电子组件移动至载台，以使校正视觉单元能对电子组件进行对位校正；及一承载单元，用以供取放单元在电子组件进行对位校正之后，将电子组件置放于其上。

本发明实施例另公开一种半导体检测设备，其用来检测一电子组件，并且电子组件的外表面包含有两个端面及位于两个端面之间的一环侧面，半导体检测设备包括：一反射件，其内侧包含有一反射面，并且反射面包围形成有一截圆锥状空间；一侧视觉单元，其用来接收来自反射面所反射的光线；以及一载台，用来供电子组件置放；其中，当电子组件置放于载台上时，反射件能被朝向电子组件移动，以使至少部分环侧面位于截圆锥状空间之内，并且环侧面的图像通过反射面的反射而投射至侧视觉单元。

优选地，当电子组件置放于载台上时，载台能通过侧视觉单元来对电子组件进行对位校正，并且反射件能在电子组件进行对位校正之后才朝向电子组件移动。

优选地，反射面定义有一中心轴线，投射至侧视觉单元的环侧面的图像呈一圆环状投影区，并且圆环状投影区的一圆心坐落于中心轴线。

综上所述，本发明实施例所公开的立体表面检测方法及半导体检测设备，其在反射件的反射面形成有截圆锥状空间，以使位于上述截圆锥状空间内的电子组件能够通过反射面的反射而将环侧面的图像投射至所述侧视觉单元，据以令所述电子组件的环侧面能够被侧视觉单元所完整地取像。据此，所述立体表面检测方法及半导体检测设备可以适用于各种不同类型的电子组件检测。

为能更进一步了解本发明的特征及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，但是此等说明与附图仅用来说明本发明，而非对本发明的保护范围作任何的限制。

附图说明

图1为本发明实施例一的半导体检测设备的示意图。

图2为图1中的电子组件的环侧面投射至侧视觉单元的平面示意图。

图3为图1中的反射件与侧视觉单元的结构搭配采用态样A的示意图。

图4为图1中的反射件与侧视觉单元的结构搭配采用态样B的示意图。

图5为图1中的反射件与侧视觉单元的结构搭配采用态样C的示意图。

图6为本发明实施例一的取放单元的立体示意图。

图7为本发明实施例二的半导体检测设备的示意图。

图8为本发明实施例三的半导体检测设备的示意图。

具体实施方式

以下是通过特定的具体实施例来说明本发明所公开有关“立体表面检测方法及半导体检测设备”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本发明的优点与效果。本发明可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本发明的构思下进行各种修改与变更。另外，本发明的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，事先声明。以下的实施方式将进一步详细说明本发明的相关技术内容，但所公开的内容并非用以限制本发明的保护范围。

应当可以理解的是，虽然本文中可能会使用到“第一”、“第二”、“第三”等术语来描述各种组件或者信号，但这些组件或者信号不应受这些术语的限制。这些术语主要是用以区分一组件与另一组件，或者一信号与另一信号。另外，本文中所使用的术语“或”，应视实际情况可能包括相关联的列出项目中的任一个或者多个的组合。

[实施例一]

请参阅图1至图6所示，其为本发明的实施例一。本实施例公开一种立体表面检测方法及半导体检测设备100，并且所述立体表面检测方法于本实施例中是通过上述半导体检测设备100来实施，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述立体表面检测方法也可以是通过其他检测设备来实现。

再者，如图1所示，所述立体表面检测方法及半导体检测设备100各是用来检测一电子组件E，并且所述电子组件E的外表面包含有两个端面E1及位于两个所述端面E1之间的一环侧面E2。需说明的是，现有的半导体检测设备及其检测方法最不适合检测的电子组件类型为：电子组件的环侧面包含有曲面区域、或是电子组件包含有圆柱段。据此，于本实施例的电子组件E是以包含有一圆柱段(其所对应的环侧面E2相当于包含有一曲面区域)来说明，但本发明不以此为限。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述立体表面检测方法及半导体检测设备100也可以是用来检测呈方柱状的电子组件。

此外，为了便于说明本实施例，以下将先介绍所述半导体检测设备100的构造及其具备的功能，而后再介绍通过上述半导体检测设备100来实施的立体表面检测方法。其中，所述半导体检测设备100于本实施例中主要是以说明其相关于所述立体表面检测方法的构件，但本发明不受限于此。也就是说，在本发明未示出的其他实施例中，所述半导体检测设备100也可以包含未记载于下述的其他构件。

所述半导体检测设备100于本实施例中包含有一取放单元1、一供应单元2、一载台3与一校正视觉单元4、一承载单元5、以及一反射件6与一侧视觉单元7。其中，所述供应单元2、载台3、反射件6、及承载单元5是位于所述取放单元1的动作路径上，所述校正视觉单元4对应于所述载台3设置，而所述侧视觉单元7对应于所述反射件6设置。

所述取放单元1是用来固持并移动所述电子组件E，所以取放单元1可以是能符合上述要求的各种构件(如：机械手臂或吸取器)，本发明在此不加以限制。再者，所述取放单元1于本实施例中是以一次固持并移动单个电子组件E来说明，但在本发明未示出的其他实施例中，所述取放单元1也可以是能够同时固持并移动多个电子组件E的构造。

所述供应单元2(如：托盘)用以供多个所述电子组件E置放，以使所述取放单元1能自所述供应单元2获取所述电子组件E并朝所述载台3移动。当所述电子组件E被置放于上述载台3时，所述载台3能通过所述校正视觉单元4来对所述电子组件E进对位校正。其中，所述校正视觉单元4例如是图像获取器，并且所述载台3能依据上述校正视觉单元4所取得的信息，来对所述电子组件E进行相对移动，据以令电子组件E处在预定的位置上。

所述反射件6的内侧包含有一反射面61，并且所述反射面61包围形成有一截圆锥状空间62，而所述侧视觉单元7(如：图像获取器)用来接收来自所述反射面61所反射的光线。其中，所述反射件6与上述侧视觉单元7之间的配合关系优选是：所述侧视觉单元7位于所述反射面61的正下方，并且所述侧视觉单元7坐落在所述反射面61的一中心轴线63上，而所述截圆锥状空间62的尺寸(或容积)是由远离所述侧视觉单元7朝向所述侧视觉单元7的方向渐增。

进一步地说，当所述电子组件E进行对位校正之后，所述取放单元1能由所述载台3固持并移动所述电子组件E至所述反射面61与所述侧视觉单元7之间，以使至少部分所述环侧面E2位于所述截圆锥状空间62之内，并且所述环侧面E2的图像通过所述反射面61的反射而投射至所述侧视觉单元7。再者，所述承载单元5(如：基板)用以供所述取放单元1在所述侧视觉单元7接收所述环侧面E2的所述图像之后，将所述电子组件E置放于其上。

更详细地说，投射至所述侧视觉单元7的所述环侧面E2的所述图像呈一圆环状投影区P(如：图2)，并且所述圆环状投影区P的一圆心优选是坐落于所述反射面61的中心轴线63上。其中，所述反射件6与所述侧视觉单元7的具体结构搭配可以依据设计需求而加以调整变化，而于本实施例中，所述反射件6与侧视觉单元7的具体结构搭配是以下述态样A至态样C来举例说明，但本发明不受限于此。

态样A：如图3所示，所述反射件6与所述侧视觉单元7的相对位置保持不变，所述反射件6沿所述中心轴线63形成连通至所述截圆锥状空间62的一贯孔64，并且所述贯孔64用来供所述取放单元1及其所固持的所述电子组件E穿过。

态样B：如图4所示，所述反射件6对应于所述取放单元1设置，并且所述反射面61与所述取放单元1的相对位置保持不变(也就是，所述反射件6固定于取放单元1)；当所述取放单元1固持所述电子组件E时，至少部分所述环侧面E2保持位于所述截圆锥状空间62之内，并且所述反射面61与所述电子组件E能被同步移向所述侧视觉单元7。

态样C：如图5所示，所述反射件6对应于所述取放单元1设置，所述反射面61与所述取放单元1能同步朝向所述侧视觉单元7移动，并且所述取放单元1能相对于所述反射件6移动；所述反射件6沿所述中心轴线63形成连通至所述截圆锥状空间62的一贯孔64，所述贯孔64用来供所述取放单元1及其所固持的所述电子组件E穿过。

此外，所述半导体检测设备100于本实施例中主要是以包含相关于立体表面检测方法的上述组件来说明，但所述半导体检测设备100也可以依据设计需求而进一步设置有其他组件。举例来说，所述半导体检测设备100可以在供应单元2与承载单元5的上方各设置有一视觉单元(未标示)，用以进行电子组件E的相关对位校正；或者，所述半导体检测设备100也可包含有对应于取放单元1动作路径设置的一底视觉单元8，用以获取电子组件E的端面E1图像。又或者，在本发明未示出的其他实施例中，所述反射件6、侧视觉单元7、及取放单元1也可以整合作为一个模块，进而单独地运用(如：出售)或搭配其他构件使用。

以上为本实施例的半导体检测设备100说明，以下接着介绍通过上述半导体检测设备100而实现的所述立体表面检测方法。其中，已经在上述半导体检测设备100说明中述及的技术特征，则不再于以下说明之中赘述。但须再次强调的是，本发明的立体表面检测方法也可以是通过其他检测设备来实现。

进一步地说，如图1所示，所述立体表面检测方法于本实施例中包含有：一第一移载步骤S10、一对位校正步骤S20、一第二移载步骤S30、一底面检测步骤S40、及一环侧面检测步骤S50。其中，上述各个步骤S10至S50的具体实施手段及顺序可以依据设计需求而加以调整变化，并不受限于本实施例所载。

再者，所述环侧面检测步骤S50于本实施例中虽是以搭配于上述步骤S10至S40来说明，但于本发明未示出的其他实施例中，所述环侧面检测步骤S50也可以是搭配其他不同的步骤。以下接着说明本实施例立体表面检测方法的各个步骤S10至S50。

所述第一移载步骤S10：以所述取放单元1自所述供应单元2获取一个电子组件E并移动至所述载台3。

所述对位校正步骤S20：通过所述校正视觉单元4来对所述电子组件E相较于所述载台3进对位校正；例如：所述载台3能依据上述校正视觉单元4所取得的信息，来对所述电子组件E进行相对移动，据以令电子组件E处在预定的位置上。

所述第二移载步骤S30：以所述取放单元1将所述电子组件E沿一默认路径自所述载台3移动至所述承载单元5。于本实施例中，所述电子组件E于所述载台3上通过所述侧视觉单元7与所述载台3实施所述对位校正步骤S20之后的位置定义为一第一预定位置，并且所述电子组件E设置于所述承载单元5上的位置定义为一第二预定位置。

于本实施例中，在所述电子组件E被移动至所述第二预定位置之前，实施所述底面检测步骤S40与所述环侧面检测步骤S50，但本发明不受限于此。举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述底面检测步骤S40也可以是所述电子组件E被移动至所述载台3之前实施。以下接着说明所述底面检测步骤S40与所述环侧面检测步骤S50的实施方式。

所述底面检测步骤S40：于实施所述第二移载步骤S30，以使所述电子组件E自所述第一预定位置朝向所述第二预定位置移动的过程之中，以所述底视觉单元8获取远离所述取放单元1的所述电子组件E的所述端面E1(如：图1中位于底部的端面E1)的图像。

所述环侧面检测步骤S50：使所述电子组件E与反射件6进行相对移动，以将所述电子组件E置放于所述反射件6的反射面61与侧视觉单元7之间(如：所述电子组件E的至少部分所述环侧面E2位于所述截圆锥状空间62之内)，以使所述环侧面E2的图像通过所述反射面61的反射而投射至所述侧视觉单元7。

进一步地说，当所述电子组件E具有曲面区域时，所述曲面区域位于所述截圆锥状空间62之内，并且在垂直所述中心轴线63的所述电子组件E的一截面上，所述曲面区域的一曲率中心位于所述中心轴线63上。或者，当所述电子组件E具有圆柱段时，所述圆柱段位于所述截圆锥状空间62之内，并且所述圆柱段的一中心线重叠于所述中心轴线63。

更详细地说，所述环侧面检测步骤S50的具体结构搭配可以依据设计需求而加以调整变化，而于本实施例中，所述环侧面检测步骤S50是以通过上述态样A至态样C来实现与举例说明，但本发明不受限于此。

态样A：如图1和图3所示，所述侧视觉单元7对应于所述默认路径设置，并且所述反射件对应于所述侧视觉单元7设置，以使所述反射面61与所述侧视觉单元7的相对位置保持不变。于所述环侧面检测步骤S50中，所述取放单元1将所述电子组件E移动穿入所述反射件6，以使所述电子组件E的至少部分所述环侧面E2位于所述截圆锥状空间62之内。

态样B：如图1和图4所示，所述侧视觉单元7对应于所述默认路径设置；所述反射件6对应于所述取放单元1设置，并且所述反射面61与所述取放单元1的相对位置保持不变。于所述环侧面检测步骤S50中，所述取放单元1获取所述电子组件E，以使所述电子组件E的至少部分所述环侧面E2保持位于所述截圆锥状空间62之内，并且所述反射面61与所述电子组件E被同步移向所述侧视觉单元7。

态样C：如图1和图5所示，所述侧视觉单元7对应于所述默认路径设置；所述反射件6对应于所述取放单元1设置，并且所述反射面61与所述取放单元1能沿着所述默认路径同步移动。于所述环侧面检测步骤S50中，当所述取放单元1将所述电子组件E移动至对应于所述侧视觉单元7的位置时，所述取放单元1使所述电子组件E相对于所述反射件6移动并穿入所述反射件6，以使至少部分所述环侧面E2位于所述截圆锥状空间62之内。

需补充说明的是，所述取放单元1可以是单个吸取器来实现所述电子组件E自所述供应单元2至所述承载单元5之间的所有移动；或者，所述取放单元1可以是多个吸取器来分别实现所述电子组件E自所述供应单元2至所述承载单元5之间的所有移动。

举例来说，如图6所示，所述取放单元1包含有设置于所述载台3与所述承载单元5之间的四个吸取器11及连接四个所述吸取器11的至少一个支架12，并且上述四个吸取器11通过上述至少一个支架12而呈圆环状排列与移动。其中，所述载台3、所述底视觉单元8、所述反射件6、及所述承载单元5可以是分别对应于上述四个吸取器11，据以能够通过所述至少一个支架12的转动，而使上述四个吸取器11同步对所述载台3、所述底视觉单元8、所述反射件6、及所述承载单元5进行相关作业。

此外，在本发明未示出的其他实施例中，所述取放单元1所包含的吸取器11数量也可以超过四个，而非对应于上述载台3、所述底视觉单元8、所述反射件6、及所述承载单元5的吸取器11则可以用来进行其他的检测作业。另，所述取放单元1的多个吸取器11与至少一个支架12也能以多个机械手臂取代。

[实施例二]

请参阅图7所示，其为本发明的实施例二，本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例与上述实施例一的差异主要在于：所述反射件6与侧视觉单元7的位置于本实施例中是大致对应于所述载台3之前的所述取放单元1动作路径。

进一步地说，当所述侧视觉单元7接收所述环侧面E2的所述图像之后，所述取放单元1能将所述电子组件E移动至所述载台3，以供使所述校正视觉单元4能对所述电子组件E进行对位校正。而所述承载单元5则是用以供所述取放单元1在所述电子组件E进行对位校正之后，将所述电子组件E置放于其上。

换个角度来说，所述电子组件E于所述供应单元2上的位置定义为一第一预定位置，并且所述电子组件E设置于所述载台3上的位置定义为一第二预定位置。据此，所述环侧面检测步骤S50同样是在所述电子组件E被移动至所述第二预定位置之前被实施。

[实施例三]

请参阅图8所示，其为本发明的实施例三，本实施例类似于上述实施例一，所以两个实施例的相同处则不再加以赘述，而本实施例与上述实施例一的差异主要在于：本实施例的侧视觉单元7对应于所述载台3设置并兼具有所述校正视觉单元4的功能，而所述反射件6则是可移动地设置于所述载台3上。

进一步地说，所述反射件6与侧视觉单元7之间的配合关系优选是：所述侧视觉单元7位于所述反射面61的正上方，并且所述侧视觉单元7坐落在反射面61的中心轴线63，而所述截圆锥状空间62的尺寸(或容积)是由所述载台3朝向所述侧视觉单元7的方向渐增。

再者，当所述电子组件E置放于所述载台3上时，所述载台3能通过所述侧视觉单元7来对所述电子组件E进行对位校正(也就是，实施所述对位校正步骤S20)；并且所述反射件6能在所述电子组件E进行对位校正之后才朝向所述电子组件E移动，以使至少部分所述环侧面E2位于所述截圆锥状空间62之内，并且所述环侧面E2的图像通过所述反射面61的反射而投射至所述侧视觉单元7。

换个角度来说，所述电子组件E于所述载台3上通过所述侧视觉单元7与所述载台3实施所述对位校正步骤S20之后的位置定义为所述第一预定位置，而所述电子组件E设置于所述承载单元5上的位置定义为一第二预定位置。据此，所述环侧面检测步骤S50同样是在所述电子组件E被移动至所述第二预定位置之前被实施。进一步地说，于所述环侧面检测步骤S50中，所述反射件6可以是朝向位于所述第一预定位置(或朝向已实施对位校正步骤S20)的所述电子组件E移动，以使所述电子组件E的至少部分所述环侧面E2位于所述截圆锥状空间62之内，但本发明不以此为限。

举例来说，在本发明未示出的其他实施例中，所述电子组件E于所述载台3上但尚未实施所述对位校正步骤S20的位置可以定义为所述第一预定位置，而所述电子组件E设置于所述承载单元5上的位置定义为一第二预定位置，所以在所述环侧面检测步骤S50中，所述反射件6可以是朝向尚未实施对位校正步骤S20的所述电子组件E移动，以使所述电子组件E的至少部分所述环侧面E2位于所述截圆锥状空间62之内。

[本发明实施例的技术效果]

综上所述，本发明实施例所公开的立体表面检测方法及半导体检测设备，在反射件的反射面形成有截圆锥状空间，以使位于上述截圆锥状空间内的电子组件能够通过反射面的反射而将环侧面的图像投射至所述侧视觉单元，据以令所述电子组件的环侧面能够被侧视觉单元所完整地取像。据此，所述立体表面检测方法及半导体检测设备可以适用于各种不同类型的电子组件检测。

以上所公开的内容仅为本发明的优选可行实施例，并非因此局限本发明的权利要求范围，所以凡是运用本发明说明书及附图内容所做的等效技术变化，均包含于本发明的权利要求范围内。