附着物去除装置、附着物去除方法、片构件的再利用方法及电子部件的制造方法

技术领域

本发明涉及附着物去除装置、附着物去除方法、片构件的再利用方法及电子部件的制造方法。

背景技术

作为电子部件，例如在层叠陶瓷电容器中层叠多层陶瓷生片。这里，为了提高操作性，陶瓷生片在衬有PET膜这样的片构件之后被利用。

近年来，作为环境资源对策，要求资材的重新利用等，这样的片构件在片构件上的附着物被去除之后，返回到原料级别，被颗粒化并再利用。以往，作为去除这样的片构件上的附着物的方法，使用了利用有机溶剂对片构件进行清洗的方法(参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-291690号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在利用有机溶剂对片构件进行清洗的情况下，如果将用于清洗的有机溶剂直接废弃，则可能对环境造成不良影响，因此，需要进行有机溶剂的净化作业。因此，花费工夫，另外，需要用于净化的大量的水等，并且不能说对环境友好。

本发明的目的在于，提供一种能够安全且容易地去除附着物的附着物去除装置、附着物去除方法，并且，提供一种高效的片构件的再利用方法及电子部件的制造方法。

用于解决问题的手段

为了解决上述问题，本发明提供一种附着物去除装置，从片构件去除附着物，其中，所述附着物去除装置具备：送出机构，其送出长条状的所述片构件；卷绕机构，其卷绕由所述送出机构送出的所述片构件；按压刀刃构件，其沿着刀刃轴延伸，并且具有与所述刀刃轴正交的剖面形状弯曲的刀刃尖，在将所述刀刃尖朝向所述片构件的输送方向的上游侧的状态下，通过所述刀刃尖对所述片构件的表面进行按压；以及集尘机构，其收集从所述片构件剥离的附着物。

另外，为了解决上述问题，本发明提供一种附着物去除方法，从片构件去除附着物，其中，送出在表面附着有附着物的长条状的片构件，在将沿着刀刃轴延伸且具有与所述刀刃轴正交的剖面形状弯曲的刀刃尖的按压刀刃构件的所述刀刃尖朝向所述片构件的输送方向的上游侧的状态下，通过所述刀刃尖对所述片构件的表面进行按压，由此，使所述附着物从所述片构件剥离，收集从所述片构件剥离的所述附着物，卷绕所述附着物剥离后的所述片构件。

此外，本发明提供一种片构件的再利用方法，其中，送出在表面附着有附着物的长条状的片构件，在将沿着刀刃轴延伸且具有与所述刀刃轴正交的剖面形状弯曲的刀刃尖的按压刀刃构件的所述刀刃尖朝向所述片构件的输送方向的上游侧的状态下，通过所述刀刃尖对所述片构件的表面进行按压，由此，使所述附着物从所述片构件剥离，收集从所述片构件剥离的所述附着物，卷绕所述附着物剥离后的所述片构件，对去除了所述附着物的所述片构件进行粉碎而形成颗粒。

此外，本发明提供一种电子部件的制造方法，其中，送出在表面附着有附着物的长条状的片构件，在将沿着刀刃轴延伸且具有与所述刀刃轴正交的剖面形状弯曲的刀刃尖的按压刀刃构件的所述刀刃尖朝向所述片构件的输送方向的上游侧的状态下，通过所述刀刃尖对所述片构件的表面进行按压，由此，使所述附着物从所述片构件剥离，收集从所述片构件剥离的所述附着物，卷绕所述附着物剥离后的所述片构件，对去除了所述附着物的所述片构件进行粉碎而形成颗粒，使用所述颗粒再生长条状的片构件，在再生的所述片构件上形成陶瓷生片，使用所述陶瓷生片来制造电子部件。

发明效果

根据本发明，能够提供能够安全且容易地去除附着物的附着物去除装置、附着物去除方法，并且能够提供高效的片构件的再利用方法及电子部件的制造方法。

附图说明

图1是示出第一实施方式的附着物去除装置1的图。

图2是示出通过附着物去除装置1去除附着物101的片构件100的图。

图3是示出使用片构件100制作的层叠陶瓷电容器300的图。

图4是片剥离装置200的一例的概要图。

图5是示出表示了剥离辊202从剥离区域A2退避的状态的片剥离装置200的一部分的图。

图6是示出母块层叠体210的图。

图7是说明第一实施方式的附着物去除装置1的附着物去除部110的图。

图8是说明第一实施方式的附着物去除装置1中的广域空气喷嘴150与部分空气喷嘴160的位置的图。

图9是示出第二实施方式的附着物去除装置2的图。

图10是第二实施方式的按压刀刃构件20的前端的刀刃尖21的立体图。

图11是说明第二实施方式的按压刀刃构件20的相对于片构件100的位置的图。

图12是说明在片构件100上的整个面附着有附着物101的状态下第二实施方式的按压刀刃构件20将附着物101剥离的状态的图。

附图标记说明

θ1 弯折角度；

θ2 接触角度；

A 刀刃轴；

1 附着物去除装置；

2 附着物去除装置；

20 按压刀刃构件；

20A 前列；

20B 后列；

21 刀刃尖；

100 片构件；

101 附着物；

101a 长边方向附着物；

10lb 宽度方向附着物；

10lc 陶瓷生片；

110 附着物去除部；

120 送出机构；

121 送出辊；

122 制动器；

122 辅助辊；

130 卷绕机构；

131 卷绕辊；

132 辅助辊；

140 按压构件；

150 广域空气喷嘴；

151 喷出口；

160、160a、160b 部分空气喷嘴；

161 喷出口；

170 背面侧空气喷嘴；

180 集尘机构；

200 片剥离装置；

300 层叠陶瓷电容器。

具体实施方式

以下，对本发明的实施方式的附着物去除装置1及附着物去除方法进行说明。图1是示出附着物去除装置1的图，图2是示出通过实施方式的附着物去除装置1去除附着物101的片构件100的图。

(片构件100)

片构件100为长条状，例如是PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)等树脂制，在形成于表面的剥离层(未图示)上附着有附着物101。片构件100的宽度例如为180mm以上且330mm以下，片构件100的厚度例如为0.5μm以上且20μm以下。

(附着物101)

附着物101例如为陶瓷生片的残余物，呈梯子状附着。即，附着物101具有：两条长边方向附着物101a，其在长条状的片构件100的宽度方向W的两侧在彼此之间保持固定的宽度方向距离并沿长边方向L延伸；以及多个宽度方向附着物101b，其在两条长边方向附着物101a之间在长边方向L上按照固定的间隔沿宽度方向W延伸。

针对像这样附着物101呈梯子状附着于片构件100的原因进行说明。片构件100在制造层叠陶瓷电容器300等层叠型电子部件的中间工序中使用。图3是示出使用片构件100而制作的层叠陶瓷电容器300的图。层叠陶瓷电容器300如以下那样制造。

(a)首先，在长条状的例如PET制的片构件100的表面设置剥离层(未图示)，在设置有该剥离层的片构件100的表面，以片状涂敷包括电介质陶瓷粉末、粘合剂及溶剂等的成为陶瓷生片的浆料。

(b)接着，在以片状涂敷于片构件100的陶瓷生片的表面印刷电极图案。

(c)然后，将印刷有电极图案的陶瓷生片切断为矩形，使用片剥离装置200将其从片构件100剥离。

图4是片剥离装置200的一例的概要图。片剥离装置200具备输送辊201、剥离辊202、切割刀刃203、切断载台204、剥离头205、以及层叠载台206。切割刀刃203及切断载台204配置于在输送辊201与剥离辊202之间输送的片构件100通过的切断区域A1，剥离头205及层叠载台206配置于比切断区域A1靠输送方向H下游的剥离区域A2。

在表面保持印刷有电极图案的陶瓷生片的片构件100由输送辊201输送到切断区域A1的切断载台204上。于是，切割刀刃203下降，将片构件100上的印刷有电极图案的陶瓷生片切断为矩形。需要说明的是，由于难以从片构件100仅切出陶瓷生片，因此，也可以按照每个陶瓷生片通过切割刀刃203对片构件100的一部分进行切割。

接着，将片构件100从切断区域A1输送到剥离区域A2。在剥离区域A2中，剥离头205下降，利用剥离头205对切断为矩形的印刷有电极图案的陶瓷生片101c进行吸引。当切断为矩形的陶瓷生片101c被吸引而从片构件100剥离后，在片构件100上残留图2所示的梯子状的陶瓷生片的残余物作为附着物101。这是附着物101呈梯子状附着于片构件100的原因。

(d)在利用剥离头205吸引切断为矩形的陶瓷生片101c后，剥离辊202从剥离区域A2退避。图5是示出表示了剥离辊202从剥离区域A2退避的状态的片剥离装置200的一部分的图。

切断为矩形的陶瓷生片101c层叠在层叠载台206上。图6是示出通过将切断为矩形的陶瓷生片101c反复层叠而形成的母块层叠体210的图。层叠规定片数的陶瓷生片101c而形成的母块层叠体210被切断为规定的大小，得到多个层叠体小片220。之后，在层叠体小片220的外表面形成外部电极310，制造出图3所示的层叠陶瓷电容器300。需要说明的是，也可以层叠为利用未印刷电极图案的陶瓷生片夹持层叠体210。

另一方面，作为附着物101以梯子状残留有陶瓷生片的片构件100在附着物101被去除后被粉碎，形成成为片构件100的原料的PET的颗粒。使颗粒再生为片构件100，重复进行上述的(a)以后的工序。

(附着物去除装置1)

接着，针对从片构件100去除附着物101的实施方式的附着物去除装置1及附着物去除方法进行说明。返回到图1，附着物去除装置1具备附着物去除部110和集尘机构180。

(附着物去除部110)

图7是对附着物去除部110进行说明的图。附着物去除部110具备：送出片构件100的送出机构120；卷绕由送出机构120送出的片构件100的卷绕机构130；在从由送出机构120送出直到由卷绕机构130卷绕为止的期间，从背面侧按压片构件100而使片构件100弯折为片构件100的表面侧成为凸出的按压构件140；在比配置有按压构件140的位置靠片构件100的输送方向H下游侧的位置，朝向片构件100的表面侧在片构件100的宽度方向W的范围内吹送空气的广域空气喷嘴150；以及向片构件100的宽度方向W的两侧分别吹送空气的部分空气喷嘴160。

附着物去除部110还在比按压构件140靠片构件100的输送方向H上游侧的位置，具备向片构件100的背面侧吹送空气的背面侧空气喷嘴170。

另外，附着物去除部110在比按压构件140靠输送方向H下游侧的位置具备离子发生器191和去除传感器192。离子发生器191防止由背面侧空气喷嘴170、按压构件140、广域空气喷嘴150及部分空气喷嘴160去除的附着物101通过空气飞扬而再次附着于片构件100。去除传感器192例如是透射型的激光传感器、光纤传感器等，对去除后的附着物101的去除率进行测定。

(送出机构120)

送出机构120具备送出辊121，在送出辊121的中心轴安装有用于对片构件100赋予张力的制动器123。在送出辊121卷绕有上述的以梯子状附着有附着物101的长条状的片构件100。在实施方式中，片构件100使附着有附着物101的表面朝向内径侧卷绕于送出辊121，被送出，使得该表面朝下，但不限于此。

(卷绕机构130)

卷绕机构130具备卷绕辊131，卷绕辊131的中心轴与未图示的卷绕马达连结。卷绕辊131通过卷绕马达旋转而旋转，片构件100克服制动器123而被卷绕，由此，以固定的张力且固定的输送速度输送片构件100。在实施方式中，片构件100的输送速度为100m/min以上且250m/min以下。

需要说明的是，附着物去除部110还具备两个辅助辊122和辅助辊132。通过辅助辊122和辅助辊132引导并输送从送出辊121送出的片构件100，使得附着有附着物101的表面朝下，从而卷绕于卷绕机构130的卷绕辊131。

(按压构件140)

按压构件140在实施方式中是前端尖锐的按压刀片。按压构件140配置在辅助辊122与辅助辊132之间，从片构件100的背面侧压靠于片构件100。在实施方式中，片构件100的表面朝下，因此，按压构件140从上向下按压片构件100。

在将按压构件140从背面侧按压于片构件100时，由于片构件100具有柔软性，因此，追随于按压构件140的前端形状而弯折。另一方面，附着于片构件100的附着物101在实施方式中是陶瓷生片，并且难以弯折为与按压构件140的前端形状相同。而且，在片构件100的表面涂敷有脱模剂，因此，在附着物101与片构件100之间产生间隙，附着物101从片构件100剥离并向下方落下。这样，从片构件100分离出附着物101。

在按压构件140的前端半径R大于1mm时，附着物101与片构件100的弯折程度难以产生差，难以从片构件100剥离附着物101。另外，当小于0.1mm时，片构件100有可能从由切割刀刃03切入的切缝断裂等而损伤。因此，按压构件140的前端半径R为1mm以下，优选为0.1mm以上且0.5mm以下。

被按压构件140按压为表面侧突出的片构件100以弯折角度θ1弯折。当弯折角度θ1大于90°时，附着物101与片构件100的弯折程度难以产生差，难以从片构件100剥离附着物101。因此，弯折角度θ1为90°以下，优选为30°以上且70°以下，更优选为30°以上且60°以下。

(广域空气喷嘴150)

如上所述，附着物101形成为梯子状。附着物101中的宽度方向附着物101b的长边方向L的长度较短，因此，在被按压构件140按压时也难以产生皲裂，难以形成剥离的契机。于是，实施方式的附着物去除装置1具备广域空气喷嘴150，使得容易剥离宽度方向附着物101b。

图8是说明广域空气喷嘴150与部分空气喷嘴160的位置的图，是从下朝上观察图7所示的附着物去除装置1的图。广域空气喷嘴150在片构件100的宽度方向W的范围内具有以固定的间隔配置的多个喷出口151。

广域空气喷嘴150配置在比配置有按压构件140的位置靠片构件100的输送方向H下游侧的位置。广域空气喷嘴150的喷出口151配置在如图7及图8所示那样在输送方向H上与按压构件140分离了距离L1的位置，并且如图7所示那样与片构件100分离了距离T1的位置。L1优选为5mm以上且30mm以下，T1优选为3mm以上且20mm以下。

从广域空气喷嘴150的喷出口151朝向片构件100的被按压构件140而弯折的位置喷射空气。从广域空气喷嘴150喷射的空气的流量优选为200L/min以上且400L/min以下。

广域空气喷嘴150从宽度方向W的一方到另一方至少向附着有梯子状的附着物101的整个区域范围内吹送空气。广域空气喷嘴150优选向在宽度方向W上比附着有梯子状的附着物101的区域宽的区域吹送空气。

(部分空气喷嘴160)

这样，虽然附着物101被按压构件140及广域空气喷嘴150去除，但呈梯子状附着的附着物101中的沿长边方向L延伸的两条长边方向附着物101a的量较多，因此，有时进一步残留。

于是，实施方式的附着物去除装置1还具备部分空气喷嘴160。部分空气喷嘴160设置有朝向片构件100的宽度方向W的一方吹送空气的部分空气喷嘴160a、以及朝向片构件100的宽度方向W的另一方吹送空气的部分空气喷嘴160b这两个部分空气喷嘴，并且分别具有喷出口161。两个喷出口161之间的宽度优选为60mm以上且150mm以下。部分空气喷嘴160a和部分空气喷嘴160b分别向片构件100的15％以上且25％以下的长度的区域吹送空气。

部分空气喷嘴160与广域空气喷嘴150同样地，配置在比配置有按压构件140的位置靠片构件100的输送方向H下游侧的位置。部分空气喷嘴160的喷出口151也配置于在输送方向H上与按压构件140分离了距离L1且与片构件100分离了距离T1的位置。L1优选为5mm以上且30mm以下，T1优选为3mm以上且20mm以下。另外，从部分空气喷嘴160的喷出口161朝向片构件100的被按压构件140弯折的位置喷射空气。从部分空气喷嘴160喷射的空气的流量与广域空气喷嘴150同样地优选为200L/min以上且400L/min以下。

(背面侧空气喷嘴170)

另外，由于附着物101包含粘合剂，因此，有时通过送出辊121上的片构件100的卷绕而将附着物101转印到未涂敷剥离剂的片构件100的背面。尤其是在接近纸管的卷筒起始处的30mm左右，转印的发生变得显著。在附着物101被转印的状态下输送片构件100时，转印后的附着物101在按压构件140的位置被刮出而堆积，有时对按压构件140的按压带来障碍。

于是，实施方式的附着物去除装置1还具备向片构件100的背面侧吹送空气而将转印后的附着物101吹飞的背面侧空气喷嘴170。背面侧空气喷嘴170优选为呈螺旋状喷出空气的例如吹尘枪。

背面侧空气喷嘴170配置于在片构件100的输送方向H上比按压构件140靠上游侧的位置。在实施方式中，背面侧空气喷嘴170配置为，向片构件100的从沿着送出辊121的圆周的轨道改变为直线轨道的拐点附近吹送空气。

另外，关于背面侧空气喷嘴170与片构件100中的被吹送空气的位置之间的距离，随着从送出辊121送出片构件而直径变小。但是，能够通过未图示的驱动部进行移动，使得与卷绕于送出辊121的片构件100的量无关地，使空气的吹出位置与片构件100中的被吹送空气的位置之间的距离成为固定。因此，能够始终以固定的风速及风量向片构件100吹送空气。

在实施方式中，背面侧空气喷嘴170为空气压0.5MPa、空气量110L/min，附着物101的去除速度相当于200m/min。

实际中使用1.7μm、3.4μm、3.35μm的微粒进行进行了实验，其结果是，在背面侧空气喷嘴170与片构件100之间的距离为50mm的情况下，能够去除1.7μm、3.4μm、3.35μm的附着物。在背面侧空气喷嘴170与片构件100之间的距离为100mm的情况下，同样能够去除1.7μm、3.4μm、3.35μm的附着物。在背面侧空气喷嘴170与片构件100之间的距离为150mm的情况下，虽然能够去除3.4μm、3.35μm的附着物，但无法去除1.7μm。在背面侧空气喷嘴170与片构件100之间的距离为200mm的情况下，1.7μm、3.4μm、3.35μm都无法去除。因此，背面侧空气喷嘴170与片构件100之间的距离优选为50mm以上且100以下。

(集尘机构180)

集尘机构180具备配置在附着物去除部110的下方的吸引罩181、与吸引罩181连结的SUS滚筒182、以及经由SUS滚筒182对吸引罩181内进行吸引的真空装置183。从片构件100剥离的附着物101向吸引罩181内落下，通过真空装置183吸引而汇集到SUS滚筒182内。

通过使用第一实施方式的附着物去除装置1的附着物去除方法，从送出辊121送出的片构件100由辅助辊122和辅助辊132引导而被输送，使得附着有附着物101的表面朝下，从而卷绕于卷绕机构130的卷绕辊131。

在将按压构件140从背面侧压靠于片构件100时，由于片构件100较薄，因此，追随于按压构件140的前端形状而折弯。另一方面，附着于片构件100的附着物101在实施方式中是陶瓷生片，并且与片构件100相比具有厚度，难以与按压构件140的前端形状相同地弯折。因此，在片构件100与附着物101之间产生间隙，附着物101从片构件100剥离并向下方落下。这样，从片构件100分离出附着物101。

此时，附着物101中的宽度方向附着物101b在被按压构件140按压时也难以产生皲裂，难以形成剥离的契机。但是，实施方式的附着物去除装置1具备广域空气喷嘴150，向宽度方向附着物101b吹送空气，因此，能够使宽度方向附着物101b容易产生皲裂，附着物101的去除效率提高。

此外，由于广域空气喷嘴150在宽度方向W上向宽广的区域吹送空气，因此，即便片构件100蜿蜒，也能够向附着物101整体均匀地吹送空气。

另外，还通过部分空气喷嘴160向呈梯子状附着的附着物101中的沿长边方向L延伸的两条长边方向附着物101a吹送空气，因此，也能够更加有效地去除长边方向附着物101a。

此外，根据实施方式，设置有向片构件100的背面侧吹送空气的背面侧空气喷嘴170，因此，能够吹飞转印到未涂敷剥离剂的片构件100背面的附着物101。因此，附着物101不会在按压构件140的位置堆积。

然后，对通过附着物去除装置1去除了附着物101的片构件100进行粉碎而形成PET的颗粒，使颗粒再生为片构件100，由此，能够提供片构件100的再利用方法。

进而，在像这样再生的片构件100上以片状涂敷成为陶瓷生片的浆料。接着，在片构件100的以片状涂敷了陶瓷生片的表面印刷电极图案。然后，将印刷有电极图案的陶瓷生片切断为矩形，使用片剥离装置200从片构件100剥离。层叠剥离后的陶瓷生片101c而形成母块层叠体210。将母块层叠体210切断为规定的大小，得到多个层叠体小片220。之后，烧成层叠体小片220，在外表面形成外部电极310，由此，能够提供制造作为电子部件的层叠陶瓷电容器300的制造方法。

(第二实施方式)

图9是说明第二实施方式的附着物去除装置2的图。附着物去除装置2与第一实施方式的附着物去除装置2不同，未设置按压构件和空气喷嘴，配置有按压刀刃构件20。其他部分与第一实施方式相同，因此，针对相同的部分标注与第一实施方式相同的标记，省略说明。

(按压刀刃构件20)

按压刀刃构件20沿着刀刃轴A延伸，具有在与刀刃轴A正交的剖面形状中弯曲的刀刃尖21。图10是按压刀刃构件20的前端的刀刃尖21的立体图。刀刃尖21的弯曲形状例如是圆弧状或椭圆弧状。

图11是说明按压刀刃构件20的相对于片构件100的位置的图。如图所示，按压刀刃构件20在片构件100的宽度方向W上排列配置有多个。另外，在宽度方向W上排列配置有多个的按压刀刃构件20的列分别配置在输送方向H的多个不同的位置。按压刀刃构件20的列从输送方向H上游侧朝向下游侧配置于配置在输送方向的位置H1的前列20A和配置在输送方向的位置H2的后列20B的两个不同的部位。

另外，如图9所示，刀刃轴A配置为相对于片构件100以接触角度θ2倾斜的状态。接触角度θ2优选为10°以上且20°以下。

后列20B的按压刀刃构件20被配置为，宽度方向W的中心位于前列20A中的彼此相邻的按压刀刃构件20之间的宽度方向W上的位置的输送方向H下游侧。而且，宽度方向W上的前列20A的按压刀刃构件20按压片构件100的区域与后列20B的按压刀刃构件20按压片构件100的区域有一部分重复。即，前列20A的按压刀刃构件20的刀刃尖21与后列20B的按压刀刃构件20的刀刃尖21按压在宽度方向W上有一部分重复的片构件100的区域。

另外，如图11所示，刀刃轴A相对于片构件100的输送方向H以角度α稍微倾斜地配置。

根据使用了第二实施方式的附着物去除装置2的附着物去除方法，从送出辊121送出的片构件100由辅助辊122和辅助辊132引导而被输送，使得附着有附着物101的表面朝下，从而卷绕于卷绕机构130的卷绕辊131。

按压刀刃构件20在从送出机构120的送出辊121送出片构件100到片构件100被卷绕机构130的卷绕辊131卷绕为止的期间的输送中，以刀刃轴A沿着片构件100的输送方向H且相对于片构件100向垂直方向倾斜了角度θ2的状态利用刀刃尖21对片构件100的表面进行按压。

通过对片构件100施加规定的张力且将切割刀刃203压靠于片构件100，从而片构件100沿着切割刀刃203的形状弯曲。然后，片构件100的附着物101被按压刀刃构件20的刀刃尖21刮掉而剥离。

此时，当利用刀刃尖21按压片构件100时，片构件100追随于刀刃尖21的弯曲形状而弯曲，因此，刀刃尖21陷入片构件100，能够高效地使附着物101剥离。另外，由于刀刃尖21弯曲，因此，与直线刀刃相比，难以使片构件100破损。

此时，例如宽度方向附着物10lb中的、通过在前列20A中沿宽度方向W排列的按压刀刃构件20与按压刀刃构件20之间的宽度方向附着物101b有时没有被前列20A的按压刀刃构件20充分地刮掉而残留。

但是，在前列20A中的彼此相邻的按压刀刃构件20之间的宽度方向W位置的输送方向H下游侧配置有后列20B的按压刀刃构件20。因此，宽度方向附着物101b中的、通过在前列20A中沿宽度方向W排列的按压刀刃构件20与按压刀刃构件20之间未被刮掉而残留的宽度方向附着物101b被后列20B的按压刀刃构件20刮掉。因此，能够充分地去除附着物101。

当片构件100与按压刀刃构件20的刀刃尖21的接触角度θ2大于20°时，难以顺滑地剥离附着物101，可能由于刀刃尖21钩挂于附着物101而使刀刃尖21发生破损。另外，当小于10°时，按压刀刃构件20的刀刃尖21以外的部分可能抵接于片构件100而妨碍片构件100的输送。但是，实施方式的刀刃轴A配置为以10°以上且20°以下的接触角度θ2相对于片构件100的状态，因此，不存在上述情况。

刀刃轴A相对于片构件100的输送方向H以图11所示的微小角度α稍微倾斜地配置。因此，防止了以切断痕迹为契机的片构件100的破损。

图12是说明在片构件100上的整个面附着了附着物101的状态下按压刀刃构件20将附着物101剥离的状态的图。根据第二实施方式的附着物去除装置2，不仅能够有效地去除梯子状的附着物101，还能够有效地去除图12所示的附着于片构件100的整个面的附着物101。

然后，对由附着物去除装置2去除了附着物101的片构件100进行粉碎而形成PET的颗粒，使颗粒再生为片构件100，由此，能够提供片构件100的再利用方法。

进而，在像这样再生的片构件100上以片状涂敷成为陶瓷生片的浆料。接着，在片构件100的以片状涂敷了陶瓷生片的表面印刷电极图案。然后，将印刷有电极图案的陶瓷生片切断为矩形，使用片剥离装置200从片构件100剥离。层叠剥离后的陶瓷生片101c而形成母块层叠体210。将母块层叠体210切断为规定的大小，得到多个层叠体小片220。之后，在层叠体小片220的外表面形成外部电极310，由此，能够提供制造作为电子部件的层叠陶瓷电容器300的制造方法。

以上，对本发明的优选实施方式进行了说明，但本发明包括以下的组合。

<1>一种附着物去除装置，从片构件去除附着物，其中，所述附着物去除装置具备：送出机构，其送出所述长条状的片构件；卷绕机构，其卷绕由所述送出机构送出的所述片构件；按压刀刃构件，其沿着刀刃轴延伸，并且具有与所述刀刃轴正交的剖面形状弯曲的刀刃尖，在将所述刀刃尖朝向所述片构件的输送方向的上游侧的状态下，通过所述刀刃尖对所述片构件的表面进行按压；以及集尘机构，其收集从所述片构件剥离的附着物。

<2>根据<1>所记载的附着物去除装置，其中，所述按压刀刃构件在所述片构件的宽度方向上排列配置有多个。

<3>根据<1>所记载的附着物去除装置，其中，在宽度方向上排列配置有多个的所述按压刀刃构件的列在所述输送方向的不同位置配置有多列，在一列中的彼此相邻的所述按压刀刃构件之间的所述输送方向的下游侧配置有其他列的所述按压刀刃构件，所述一列的所述按压刀刃构件按压所述片构件的区域与所述其他列的所述按压刀刃构件按压所述片构件的区域在所述宽度方向上有一部分重复。

<4>根据<1>所记载的附着物去除装置，其中，在比所述按压刀刃构件靠所述片构件的输送方向上游侧的位置，具备向所述片构件的背面侧吹送空气的背面侧空气喷嘴。

<5>根据<4>所记载的附着物去除装置，其中，所述送出机构具备卷绕有所述片构件的送出辊，与卷绕于所述送出辊的所述片构件的量无关地，所述背面侧空气喷嘴的所述空气的吹出位置可变，使得所述吹出位置与被所述背面侧空气喷嘴吹送空气的所述片构件之间的距离成为固定。

<6>根据<4>或<5>所记载的附着物去除装置，其中，从所述背面侧空气喷嘴呈螺旋状喷射所述空气。

<7>一种附着物去除方法，从片构件去除附着物，其中，送出在表面附着有附着物的长条状的片构件，在将沿着刀刃轴延伸且具有与所述刀刃轴正交的剖面形状弯曲的刀刃尖的按压刀刃构件的所述刀刃尖朝向所述片构件的输送方向的上游侧的状态下，通过所述刀刃尖对所述片构件的表面进行按压，由此，使所述附着物从所述片构件剥离，收集从所述片构件剥离的所述附着物，卷绕所述附着物剥离后的所述片构件。

<8>一种片构件的再利用方法，其中，送出在表面附着有附着物的长条状的片构件，在将沿着刀刃轴延伸且具有与所述刀刃轴正交的剖面形状弯曲的刀刃尖的按压刀刃构件的所述刀刃尖朝向所述片构件的输送方向的上游侧的状态下，通过所述刀刃尖对所述片构件的表面进行按压，由此，使所述附着物从所述片构件剥离，收集从所述片构件剥离的所述附着物，卷绕所述附着物剥离后的所述片构件，对去除了所述附着物的所述片构件进行粉碎而形成颗粒。

<9>一种电子部件的制造方法，其中，送出在表面附着有附着物的长条状的片构件，在将沿着刀刃轴延伸且具有与所述刀刃轴正交的剖面形状弯曲的刀刃尖的按压刀刃构件的所述刀刃尖朝向所述片构件的输送方向的上游侧的状态下，通过所述刀刃尖对所述片构件的表面进行按压，由此，使所述附着物从所述片构件剥离，收集从所述片构件剥离的所述附着物，卷绕所述附着物剥离后的所述片构件，对去除了所述附着物的所述片构件进行粉碎而形成颗粒，使用所述颗粒再生长条状的片构件，在再生的所述片构件上形成陶瓷生片，使用所述陶瓷生片来制造电子部件。