一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘

技术领域

本发明属于半导体材料加工技术领域，特别涉及一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘。

背景技术

在生产过程中最重要的工艺是抛光晶圆片，半导体晶片单面抛光加工工艺中,需要使用陶瓷载盘固定晶片，晶片背面使用蜡直接贴附于陶瓷载盘上；抛光过程中大多数情况下，晶圆片仅仅是正面抛光，抛光使晶圆片像镜面一样，然后用抛光的一面来生产电路，这面必须没有任何突起、微纹、划痕和残留损伤。

现有技术的半导体晶片贴附于陶瓷载盘上，在切割过程中容易造成晶片偏离，使得切割精度不达标，另一方面，在搬运陶瓷载盘时，容易滑落，从而给操作人员带来不必要的麻烦。

发明内容

本发明提供一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，旨在解决现有技术的半导体晶片贴附于陶瓷载盘上，在切割过程中容易造成晶片偏离，使得切割精度不达标，另一方面，在搬运陶瓷载盘时，容易滑落，从而给操作人员带来不必要麻烦的问题。

本发明是这样实现的，一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，包括承载组件，所述承载组件包括陶瓷载盘、吸盘和圆形槽，所述陶瓷载盘上表面开设有圆形槽，所述圆形槽上表面设置有所述吸盘，所述吸盘和所述圆形槽的内侧壁可拆卸连接。

优选的，所述陶瓷载盘中间位置处开设有防滑凹槽。

优选的，所述防滑凹槽的内侧壁上设置有凹凸不平的花纹。

优选的，所述圆形槽内部开设有多个内螺纹。

优选的，所述吸盘的外侧壁上设置有外螺纹，且所述外螺纹和所述内螺纹适配。

优选的，所述吸盘为真空吸盘，所述吸盘型号为ZPTO2UN-A5。

优选的，所述圆形槽数量为多个，且多个所述圆形槽均匀分布在所述陶瓷载盘上。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：通过设置所述圆形槽和所述吸盘，使得晶片放入到所述圆形槽中，所述吸盘的吸力将晶片固定在所述圆形槽内；通过设置所述防滑凹槽和所述花纹，使得操作人员用手抓住所述防滑凹槽进行搬运，由于凹凸不平的所述花纹具有增大摩擦力的作用，从而使操作人员搬运所述陶瓷载盘时不易掉落。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明防滑凹槽的剖视图；

图3为本发明圆形槽结构示意图；

图4为本发明吸附晶体结构示意图；

图中：1-承载组件、11-陶瓷载盘、12-吸盘、13-圆形槽、14-防滑凹槽、15-花纹、16-内螺纹、17-外螺纹。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“垂直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1-4，一种适用于半导体晶片单面抛光加工的环状陶瓷载盘，包括承载组件1，承载组件1包括陶瓷载盘11、吸盘12和圆形槽13，陶瓷载盘11上表面开设有圆形槽13，圆形槽13上表面设置有吸盘12，吸盘12和圆形槽13的内侧壁可拆卸连接。

在本实施方式中，操作人员用手抓住陶瓷载盘11上的防滑凹槽14，由于防滑凹槽14内侧壁上设置有凹凸不平的花纹15，从而增大手与防滑凹槽14的摩擦力，使得操作人员拿起陶瓷载盘11放入到操作平台时，陶瓷载盘11不易脱落。

在本实施方式中，当陶瓷载盘12放入到操作平台时，将吸盘12螺接在圆形槽13上，接着将晶片安装在圆形槽13中，由于晶片向下挤压吸盘12，吸盘12排出内部的空气，使得吸盘12内部的气压远远小于外界的气压，从而晶片牢固安装在圆形槽13上，接着在对晶片进行加工。从而解决了现有技术的半导体晶片贴附于陶瓷载盘上，在切割过程中容易造成晶片偏离，使得切割精度不达标，另一方面，在搬运陶瓷载盘时，容易滑落，给操作人员带来不必要麻烦的问题。

进一步的，陶瓷载盘11中间位置处开设有防滑凹槽14。

在本实施方式中，通过设置防滑凹槽14，使得操作人员用手抓住陶瓷载盘11上的防滑凹槽14，从而方便陶瓷载盘11的拿放。

进一步的，防滑凹槽14的内侧壁上设置有凹凸不平的花纹15。

在本实施方式中，通过设置防滑凹槽14的内侧壁上有凹凸不平的花纹15，从而操作人员用手抓住防滑凹槽14时，手与凹凸不平的花纹15接触，从而增大摩擦力，使得操作人员拿起陶瓷载盘11时，陶瓷载盘11不易脱落。

进一步的，圆形槽13内部开设有多个内螺纹16。

在本实施方式中，通过在圆形槽13内部开设有多个内螺纹16，从而使得多个吸盘12和圆形槽13可拆卸连接。

进一步的，吸盘12的外侧壁上设置有外螺纹17，且外螺纹17和内螺纹16适配。

在本实施方式中，通过在吸盘12外侧壁上设置有外螺纹17，从而使得吸盘12通过拧紧螺纹数的多少来调节晶片的高度，通过设置外螺纹17和内螺纹16适配，使得吸盘12可以在圆形槽13中拧紧或拧松。

进一步的，吸盘12为真空吸盘，吸盘12型号为ZPTO2UN-A5。

在本实施方式中，通过设置吸盘12为真空吸盘，使得不管被吸物体是什么材料做的，只要能密封，不漏气，均能使用,并且吸取或者放下工件不会对工件造成任何损伤。

进一步的，圆形槽13数量为多个，且多个圆形槽13均匀分布在陶瓷载盘11上。

在本实施方式中，通过在陶瓷载盘11表面上设置有多个圆形槽13，使得在陶瓷载盘11上能加工多个晶片。

以上所述仅为本发明的较较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。