一种X射线管陶瓷管壳结构

技术领域

本发明涉及到X射线管技术领域，具体为一种运用在X射线管中的陶瓷管壳结构。

背景技术

陶瓷管壳是X射线管中重要的组成部件，其具有优良的绝缘性，利用陶瓷管壳对接阳极组件和阴极组件，参见图1，目前陶瓷管壳的结构为一端设置有封套结构100，另一端设置有平封面结构200，在使用时封套结构100与阳极组件的阳极环进行套接，平封面结构200与阴极组件的阴极环进行对接，如公开的专利文件中专利号为2016103662474、专利名称为《一种高可靠性安检陶瓷X射线管》和专利号为2016100217012、专利名称为《一种环型碳纳米冷阴极X射线管》的两篇专利中，采用的陶瓷管壳均为如上结构。

但是在长时间的使用中发现，因为陶瓷管壳平封面结构20处的加工问题，平封面结构200与阴极环的连接贴合对接会出现渗透漏气的现象，虽然该现象出现的概率极小，但是漏气的现象将会影响到X射线管内的整体工作环境。

发明内容

针对上述问题，本发明提出了一种新的技术方案，改变传统陶瓷管壳上的平封面结构，从根本上杜绝漏气的现象。

本发明提出的技术方案如下：

一种X射线管陶瓷管壳结构，包括

波纹部，所述波纹部的外圆壁上设有多节陶瓷结；

套接部，所述套接部与所述波纹部同轴设置并固定设置在所述波纹部的左右两端；和

焊料放置部，所述焊料放置部设置在所述套接部远离所述波纹部的端面上，所述焊料放置部与所述套接部同轴设置并向外延升；所述焊料放置部的外圆直径小于所述套接部的外圆直径使得所述套接部与所述焊料放置部呈阶梯结构。

进一步的，所述波纹部、套接部和焊料放置部为管状陶瓷一体加工成型。

进一步的，所述所述波纹部与所述套接部的连接部位设置有退刀槽。

进一步的，所述陶瓷结的表面均匀烧结有高温釉层。

进一步的，所述套接部的外圆面上封接有金属薄膜层。

进一步的，所述金属薄膜的厚度为25～45μm。

进一步的，所述套接部内孔的开口处做倒角处理。

采用本技术方案所达到的有益效果为：

通过将传统陶瓷管壳上的平封面结构改成封套结构，使得陶瓷管壳的左右两端均为套接部(封套结构)，相比于平封面结构，套接部的加工更加的方便，且精度更高；同时在套接部上设置焊料放置部以便于焊料的放置，这样在进行组装时，分别加热焊料就能完成陶瓷管壳与阳极环、阴极环的密封焊接。

附图说明

图1为现有技术中陶瓷管壳的结构图。

图2为本发明提出的陶瓷管壳的立体图。

图3为图2中A-A的剖面图。

其中：10波纹部、11陶瓷结、20套接部、30焊料放置部、100封套结构、200平封面结构。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

本市实施例提供了一种X射线管陶瓷管壳结构，利用对该陶瓷管壳的结构设计，来解决目前的陶瓷管壳漏气的问题。

具体的，参见图2-图3，本方案提及的陶瓷管壳结构包括波纹部10，波纹部10的外圆壁上设有多节陶瓷结11；在波纹部10上设置陶瓷结11不仅有利于增强陶瓷管壳的耐压性，对于陶瓷管壳的散热效果也具有极大的提高作用。

为了避免传统陶瓷管壳漏气的问题，本方案在波纹部10的左右两端均设置了套接部20，具体的，套接部20与波纹部10同轴设置并固定连接。

这样在对陶瓷管壳进行加工制造时，不再需要传统进行平封面的制作，将陶瓷管壳的两端均设置成可以套接的套接部20，不仅便于加工，节省了加工步骤，并且精度将更高，能够有效的杜绝漏气现象的出现。

同时，陶瓷管壳的两端均设置成结构相同的套接部20，在利用陶瓷管壳与阴极环(未画出)、阳极环(未画出)进行装配时，不再需要特别的区分，相比于传统的封套结构100只能与阳极环套接，平封面结构200只能与阴极环对接的安装方式，本方案提出的陶瓷管壳能够有效的节省装配时间、提高装配效率。

同时，为了更加方便的使得套接部20与阳极环、阴极环进行安装套接，本实施例中在套接部20远离波纹部10的端面上设置了焊料放置部30，这里的焊料放置部30同样的为管状结构，焊料放置部30与套接部20同轴设置并向外延升；需要注意的是，为了便于焊料的稳定放置，焊料放置部30的外圆直径需小于套接部20的外圆直径，即套接部20与焊料放置部30为阶梯状结构。

本实施例中，波纹部10、套接部20和焊料放置部30为管状陶瓷一体加工成型，这样有利于保证陶瓷管壳的强度和密封性。

可选的，波纹部10与套接部20的连接部位设置有退刀槽，退刀槽的存在便于整个陶瓷管壳的加工，保证整体结构的光滑和美观。

可选的，在陶瓷结11的表面均匀烧结有高温釉层；同时在套接部20的外圆面上封接一层金属薄膜层，该金属薄膜的厚度为25～45μm，这样在焊料放置部30放置焊料后，加热该焊料产生高温从而实现套接部20与阳极环、阴极环的密封焊接。

可选的，在套接部20内孔的开口处做倒角处理。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。