封装组合物

技术领域

本申请要求基于2018年6月12日提交的韩国专利申请第10-2018-0067307号的优先权的权益，其公开内容通过引用整体并入本文。

技术领域

本申请涉及封装组合物、包含其的有机电子器件、和用于制造所述有机电子器件的方法。

背景技术

有机电子器件(OED)意指包括利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层的器件，并且其实例可以包括光伏器件、整流器、变送器(transmitter)和有机发光二极管(OLED)等。

有机电子器件中的有机发光二极管(OLED)具有比常规光源更低的功耗和更快的响应速度，并且有利于使显示器件或照明设备减薄。此外，OLED具有优异的空间利用率，使得其有望应用于各种领域，包括各种便携式器件、监视器、笔记本电脑和电视机。

在OLED的商业化和应用发展中，最重要的问题是耐久性问题。包含在OLED中的有机材料和金属电极等非常容易被外部因素例如水分氧化。因此，包括OLED的产品对环境因素高度敏感。因此，已经提出各种方法来有效地阻挡来自外部的氧或水分渗入有机电子器件例如OLED中。

发明内容

技术问题

本申请提供封装组合物和包含其的有机电子器件，所述封装组合物可以有效地阻挡来自外部的水分或氧被引入有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射的有机电子器件，可以适用于喷墨法并且可以提供薄显示器。

技术方案

本申请涉及封装组合物。封装组合物可以为应用于密封或封装有机电子器件例如OLED的密封材料。在一个实例中，本申请的封装组合物可以应用于密封或封装有机电子元件的全部表面。因此，在封装组合物应用于封装之后，它可以以密封有机电子元件的全部表面的有机层形式存在。此外，有机层可以与保护层和/或无机层一起层合在有机电子元件上，如下所述，以形成密封结构。

在本申请的一个实施方案中，本申请涉及用于密封有机电子元件的适用于喷墨法的封装组合物，其中该组合物可以被设计成在通过使用能够进行非接触型图案化的喷墨印刷将其排放至基底上时具有适当的物理特性。

在本说明书中，术语“有机电子器件”意指具有如下结构的制品或器件：该结构包括在彼此面对的电极对之间的利用空穴和电子产生电荷的交流电的有机材料层，并且其实例可以包括光伏器件、整流器、变送器和有机发光二极管(OLED)等，但不限于此。在本申请的一个实例中，有机电子器件可以为OLED。

示例性封装组合物可以包含环氧化合物、具有氧杂环丁烷基的化合物、和水分吸附剂。环氧化合物可以是可光固化化合物或热固性化合物。相对于100重量份的环氧化合物，具有氧杂环丁烷基的化合物可以以45重量份至145重量份、48重量份至144重量份、63重量份至143重量份、或68重量份至142重量份的量包含在内。在本说明书中，术语“重量份”可以意指相应组分之间的重量比。通过控制组合物的含量比，本申请可以通过喷墨法在有机电子元件上形成有机层，并且可以提供所施加的封装组合物在短时间内具有优异铺展性并且在固化之后具有优异硬化强度的有机层。

本申请的封装组合物可以包含水分吸附剂。术语“水分吸附剂”可以用于概括地意指能够通过物理或化学反应等吸附或除去从外部引入的水分或湿气的组分。即，其意指化学反应性吸附剂或物理吸附剂，并且其混合物也是可用的。

本申请中可用的水分吸附剂的具体种类没有特别限制，在化学反应性吸附剂的情况下，其可以包括例如金属氧化物、金属盐或五氧化二磷(P

相对于100重量份的环氧化合物，本申请的封装组合物可以以5重量份至150重量份、5重量份至110重量份、5重量份至90重量份、10重量份至50重量份、12重量份至38重量份、或14重量份至23重量份的量包含水分吸附剂。由于本申请的封装组合物优选将水分吸附剂的含量控制成5重量份或更大，本申请可以使封装组合物或其固化产物表现出优异的防潮和防湿特性。此外，通过将水分吸附剂的含量控制成150重量份或更小，本申请可以在具有能够喷墨的物理特性同时提供薄膜密封结构。

此外，可以将水分吸附剂的平均粒径控制成10nm至15000nm、30nm至10000nm、50nm至8000nm、80nm至5μm、90nm至3μm、95nm至980nm、或98nm至495nm。在本说明书中，粒径可以用D50颗粒尺寸分析仪通过已知方法进行测量。具有上述范围内的尺寸的水分吸附剂可以适当地控制与水分的反应速率以有效地阻挡水分从外部侵入，并且在喷墨中，也可以通过防止吸附剂的聚集实现优异的加工性。

本申请的封装组合物可以是应用于喷墨法的墨组合物，如上所述。然而，在喷墨法中，对墨组合物的粘度进行控制从而实现具有能够进行喷墨的物理特性的组合物可能对应非常精细的工作。然而，上述水分吸附剂以颗粒的形式包含在组合物中，因此，例如，吸附剂在组合物中团聚、或者其分散性差，从而引起在喷墨法中喷嘴堵塞或无法均匀喷墨的问题。然而，本申请提供了上述特定组成配方的封装组合物，使得即使包含水分吸附剂，也可以顺利地进行喷墨法。

在一个实例中，本申请的封装组合物对玻璃的接触角可以为15°或更小、12°或更小、10°或更小、或者8°或更小。下限没有特别限制，但可以为1°或3°或更大。通过将接触角调节成15°或更小，本申请可以确保喷墨涂覆中在短时间内的铺展性，从而形成薄膜的有机层。在本申请中，接触角可以通过使用停滴(sessile drop)测量法将一滴封装组合物施加至玻璃上来测量，其可以是在施加5次之后测量的平均值。

在一个实例中，环氧化合物可以具有至少单官能度或双官能度或更高官能度。即，在该化合物中可以存在一个或两个或更多个环氧官能团，其中上限没有特别限制，但可以为10个或更少。环氧化合物通过实现墨组合物的适当的交联度而在高温高湿度下实现优异的耐热耐久性。

在本申请的一个实施方案中，环氧化合物可以包括在其分子结构中具有环状结构的化合物和/或线性或支化脂族化合物。即，本申请的封装组合物可以包含在其分子结构中具有环状结构的化合物和线性或支化脂族化合物中的至少一者作为环氧化合物，并且可以同时包含它们。在一个实例中，在其分子结构中具有环状结构的化合物可以在分子结构中具有3至10个、4至8个、或5至7个范围内的环构成原子，并且在该化合物中可以存在一个或更多个、或者两个或更多个、或者10个或更少的环状结构。当同时包含具有环状结构的化合物和线性或支化脂族化合物时，相对于100重量份的具有环状结构的化合物，线性或支化脂族化合物可以以20重量份或更大、小于205重量份、或者23重量份至204重量份、30重量份至203重量份、34重量份至202重量份、40重量份至201重量份、60重量份至200重量份、或100重量份至173重量份的范围包含在封装组合物中。通过控制该含量范围，本申请使得封装组合物可以防止在密封有机电子元件的全部表面时的元件损害，可以具有能够进行喷墨的适当物理特性，可以在固化之后具有优异的固化强度，并且还可以同时实现优异的防潮特性。

在一个实例中，环氧化合物的环氧当量可以在50g/eq至350g/eq、73g/eq至332g/eq、94g/eq至318g/eq、或123g/eq至298g/eq的范围内。此外，具有氧杂环丁烷基的化合物和/或环氧化合物的重均分子量可以在150g/mol至1,000g/mol、173g/mol至980g/mol、188g/mol至860g/mol、210g/mol至823g/mol、或330g/mol至780g/mol的范围内。通过将环氧化合物的环氧当量控制成低的或者将化合物的重均分子量控制成低的，本申请可以防止组合物的粘度变得过高而使得不能进行喷墨法，同时提高封装组合物固化之后的固化完成程度，并且同时提供防潮特性和优异的固化敏感性。在本说明书中，重均分子量意指通过GPC(凝胶渗透色谱)测量的相对于标准聚苯乙烯换算的值。在一个实例中，用3mm至20mm聚苯乙烯珠填充由长度为250mm至300mm且内径为4.5mm至7.5mm的金属管制成的柱。在使通过将待测物质溶解在THF溶剂中而稀释的溶液通过柱时，可以根据流动时间间接测量重均分子量。其可以通过绘制每次按尺寸从柱分离的量来检测。在本说明书中，环氧当量也是含有1克当量的环氧基的树脂的克数(g/eq)，其可以根据JIS K 7236中所限定的方法测量。

具有氧杂环丁烷基的化合物的沸点可以在90℃至300℃、98℃至270℃、110℃至258℃、或138℃至237℃的范围内。通过将该化合物的沸点控制成上述范围，本申请可以提供这样的密封材料：其可以对外部具有优异的防潮特性，同时在喷墨法中即使在高温下也实现优异的可印刷性，并且由于排气受抑而防止施加至元件的损害。在本说明书中，除非另有说明，否则沸点可以在1个大气压下测量。

在一个实例中，在其分子结构中具有环状结构的化合物可以例举3,4-环氧环己基甲基3',4'-环氧环己烷羧酸酯(EEC)及衍生物、二环戊二烯二氧化物及衍生物、乙烯基环己烯二氧化物及衍生物、或1,4-环己烷二甲醇双(3,4-环氧环己烷羧酸酯)及衍生物，但不限于此。

在一个实例中，包含氧杂环丁烷基的化合物的结构没有限制，只要其具有该官能团即可，并且可以例举例如来自TOAGOSEI的OXT-221、CHOX、OX-SC、OXT101、OXT121或OXT212，或者来自ETERNACOLL的EHO、OXBP、OXTP或OXMA。此外，线性或支化脂族环氧化合物可以包括脂族缩水甘油醚、1,4-丁二醇二缩水甘油醚、乙二醇二缩水甘油醚、1,6-己二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚、二甘醇二缩水甘油醚、丁基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚或新戊二醇二缩水甘油醚，但不限于此。

在本申请的一个实施方案中，封装组合物还可以包含光引发剂。光引发剂可以是离子光引发剂。此外，光引发剂可以为吸收200nm至400nm的范围内的波长的化合物。本申请可以通过使用光引发剂在本申请的特定组合物中实现优异的固化特性。

在一个实例中，光引发剂可以是阳离子光聚合引发剂。作为阳离子光聚合引发剂，可以使用本领域已知的材料，例如，其可以包括具有包含芳族

在一个实例中，本申请的封装组合物可以包含含有

在本申请的一个实施方案中，相对于100重量份的环氧化合物，光引发剂可以以1重量份至15重量份、3重量份至14重量份、或7重量份至13.5重量份的量包含在内。通过调节光引发剂含量范围，由于直接施加至有机电子元件的本申请的封装组合物的特性，因此本申请可以将对元件的物理和化学损害最小化。

在本申请的一个实施方案中，封装组合物还可以包含表面活性剂。在一个实例中，表面活性剂可以包含极性官能团，并且极性官能团可以存在于表面活性剂的化合物结构端部。极性官能团可以包括例如羧基、羟基、磷酸酯/盐、铵盐、羧酸酯/盐基团、硫酸酯/盐、或磺酸酯/盐。此外，在本申请的一个实施方案中，表面活性剂可以是基于非有机硅的表面活性剂或基于氟的表面活性剂。基于非有机硅的表面活性剂或基于氟的表面活性剂可以与上述环氧化合物和具有氧杂环丁烷基的化合物一起施加以在有机电子元件上提供优异的涂覆特性。另一方面，在含有极性反应性基团的表面活性剂的情况下，其可以与如上所述的封装组合物的其他组分具有高亲和性，从而实现粘合方面的优异效果。在本申请的一个实施方案中，可以使用亲水性的基于氟的表面活性剂或基于非有机硅的表面活性剂来改善在基材上的喷墨涂覆特性。

具体地，表面活性剂可以是聚合物型或低聚物型基于氟的表面活性剂。作为表面活性剂，可以使用市售产品，其可以选自来自TEGO的Glide 100、Glide 110、Glide 130、Glide 460、Glide 440、Glide 450或RAD 2500；来自DIC(DaiNippon Ink&Chemicals)的Megaface F-251、F-281、F-552、F554、F-560、F-561、F-562、F-563、F-565、F-568、F-570和F-571；或者来自Asahi Glass Co.的Surflon S-111、S-112、S-113、S-121、S-131、S-132、S-141和S-145；来自Sumitomo 3M Ltd.的Fluorad FC-93、FC-95、FC-98、FC-129、FC-135、FC-170C、FC-430和FC-4430；或者来自DuPont的Zonyl FS-300、FSN、FSN-100和FSO；以及来自BYK的BYK-350、BYK-354、BYK-355、BYK-356、BYK-358N、BYK-359、BYK-361N、BYK-381、BYK-388、BYK-392、BYK-394、BYK-399、BYK-3440、BYK-3441、BYKETOL-AQ、BYK-DYNWET 800；等等。

相对于100重量份的环氧化合物，表面活性剂可以以0.1重量份至10重量份、0.05重量份至10重量份、0.1重量份至10重量份、0.5重量份至8重量份、或1重量份至4重量份的量包含在内。在所述含量范围内，本申请使得可以将封装组合物应用于喷墨法以形成薄膜的有机层。

在本申请的一个实施方案中，封装组合物还可以包含光敏剂，以补偿在300nm或更大的长波长活化能量束下的固化特性。光敏剂可以是吸收200nm至400nm、250nm至400nm、300nm至400nm、或350nm至395nm的范围内的波长的化合物。

光敏剂可以是选自以下中的一种或更多种：基于蒽的化合物，例如蒽、9,10-二丁氧基蒽、9,10-二甲氧基蒽、9,10-二乙氧基蒽和2-乙基-9,10-二甲氧基蒽；基于二苯甲酮的化合物，例如二苯甲酮、4,4-双(二甲基氨基)二苯甲酮、4,4-双(二乙基氨基)二苯甲酮、2,4,6-三甲基氨基二苯甲酮、甲基-邻苯甲酰基苯甲酸酯、3,3-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮和3,3,4,4-四(叔丁基过氧羰基)二苯甲酮；基于酮的化合物，例如苯乙酮、二甲氧基苯乙酮、二乙氧基苯乙酮、2-羟基-2-甲基-1-苯基丙-1-酮和丙酮；苝；基于芴的化合物，例如9-芴酮、2-氯-9-丙烯酮(2-chloro-9-proprenone)和2-甲基-9-芴酮；基于噻吨酮的化合物，例如噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、1-氯-4-丙氧基噻吨酮、异丙基噻吨酮(ITX)和二异丙基噻吨酮；基于呫吨酮的化合物，例如呫吨酮和2-甲基呫吨酮；基于蒽醌的化合物，例如蒽醌、2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、叔丁基蒽醌和2,6-二氯-9,10-蒽醌；基于吖啶的化合物，例如9-苯基吖啶、1,7-双(9-吖啶基)庚烷、1,5-双(9-吖啶基戊烷)和1,3-双(9-吖啶基)丙烷；二羰基化合物，例如苄基、1,7,7-三甲基-双环[2,2,1]庚烷-2,3-二酮和9,10-菲醌；基于氧化膦的化合物，例如2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦和双(2,6-二甲氧基苯甲酰基)-2,4,4-三甲基戊基氧化膦；基于苯甲酸酯的化合物，例如甲基-4-(二甲基氨基)苯甲酸酯、乙基-4-(二甲基氨基)苯甲酸酯和2-正丁氧基乙基-4-(二甲基氨基)苯甲酸酯；氨基增效剂，例如2,5-双(4-二乙基氨基亚苄基)环戊酮、2,6-双(4-二乙基氨基亚苄基)环己酮和2,6-双(4-二乙基氨基亚苄基)-4-甲基-环戊酮；基于香豆素的化合物，例如3,3-羰基乙烯基-7-(二乙基氨基)香豆素、3-(2-苯并噻唑基)-7-(二乙基氨基)香豆素、3-苯甲酰基-7-(二乙基氨基)香豆素、3-苯甲酰基-7-甲氧基-香豆素和10,10-羰基双[1,1,7,7-四甲基-2,3,6,7-四氢-1H,5H,11H-C1]-[6,7,8-ij]-喹嗪-11-酮；查耳酮化合物，例如4-二乙基氨基查耳酮和4-叠氮基亚苄基苯乙酮；2-苯甲酰基亚甲基；以及3-甲基-b-萘并噻唑啉。

相对于100重量份的光引发剂，光敏剂可以以28重量份至40重量份，31重量份至38重量份、或32重量份至36重量份的范围包含在内。通过调节光敏剂的含量，本申请可以在实现在期望的波长下固化敏感性协同作用的同时防止光敏剂溶解在喷墨涂料中而降低粘合力。

本申请的封装组合物还可以包含偶联剂。本申请可以改善封装组合物的固化产物与被粘物的粘合性或固化产物的耐透湿性。偶联剂可以包括例如基于钛的偶联剂、基于铝的偶联剂或硅烷偶联剂。

在本申请的一个实施方案中，具体地，硅烷偶联剂可以包括基于环氧基的硅烷偶联剂，例如3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油氧基丙基(二甲氧基)甲基硅烷和2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷；基于巯基的硅烷偶联剂，例如3-巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷和11-巯基十一烷基三甲氧基硅烷；基于氨基的硅烷偶联剂，例如3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-甲基氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷和N-(2-氨基乙基)-3-氨基丙基二甲氧基甲基硅烷；基于酰脲的硅烷偶联剂，例如3-酰脲丙基三乙氧基硅烷；基于乙烯基的硅烷偶联剂，例如乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷和乙烯基甲基二乙氧基硅烷；基于苯乙烯基的硅烷偶联剂，例如对苯乙烯基三甲氧基硅烷；基于丙烯酸酯的硅烷偶联剂，例如3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷和3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；基于异氰酸酯的硅烷偶联剂，例如3-异氰酸基丙基三甲氧基硅烷；基于硫化物的硅烷偶联剂，例如双(三乙氧基甲硅烷基丙基)二硫化物和双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫化物；苯基三甲氧基硅烷；甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷；咪唑硅烷；三嗪硅烷；等等。

在本申请中，相对于100重量份的环氧化合物，偶联剂可以以0.1重量份至10重量份或0.5重量份至5重量份的量包含在内。在上述范围内，本申请可以实现通过添加偶联剂改善粘合性的效果。

在一个实例中，如果需要，封装组合物还可以包含无机填料。本申请中可用的填料的具体类型没有特别限制，例如，可以使用粘土、滑石、氧化铝、碳酸钙、二氧化硅等中的一种或者两种或更多种的混合物。

相对于100重量份的环氧化合物，本申请的封装组合物可以包含0重量份至50重量份、1重量份至40重量份、1重量份至20重量份、或1重量份至10重量份的无机填料。通过优选地将无机填料控制成1重量份或更大，本申请可以提供具有优异的防潮或防湿特性和机械特性的密封结构。此外，通过将无机填料的含量控制成50重量份或更小，本发明可以提供即使在形成为薄膜时也表现出优异防潮特性的固化产物。

除了上述构成之外，根据本申请的封装组合物可以以不影响本发明的上述效果的范围包含各种添加剂。例如，封装组合物可以根据期望的物理特性以适当的含量范围包含消泡剂、增粘剂、紫外线稳定剂或抗氧化剂等。

在一个实例中，封装组合物在室温下(例如在25℃下)可以为液相。在本申请的一个实施方案中，封装组合物可以呈无溶剂形式液相。封装组合物可以应用于密封有机电子元件，并且具体地，可以应用于密封有机电子元件的全部表面。本申请的封装组合物可以具有特定的组成和物理特性以便能够进行喷墨。

此外，本申请的封装组合物可以是墨组合物。本申请的封装组合物可以是能够进行喷墨法的墨组合物。本申请的封装组合物可以具有特定的组成和物理特性使得可以进行喷墨。

此外，在本申请的一个实施方案中，根据通过Brookfield的DV-3在25℃的温度、90％的扭矩和100rpm的剪切速率下测量的，封装组合物的粘度可以在50cPs或更小、1cPs至46cPs、或5cPs至44cPs的范围内。通过将组合物的粘度控制在上述范围内，本申请可以在施加至有机电子元件时实现可以进行喷墨的物理特性并提高涂覆特性，以提供薄膜的密封材料。

在一个实例中，封装组合物的固化后固化产物的表面能可以在5mN/m至45mN/m、10mN/m至40mN/m、15mN/m至35mN/m、或20mN/m至30mN/m的范围内。表面能可以通过本领域已知的方法测量，例如，可以通过环法(ring method)测量。本申请在上述表面能范围内可以实现优异的涂覆特性。

在本申请的一个实施方案中，表面能(γ

在一个实例中，本申请的封装组合物的在固化之后测量的挥发性有机化合物的量可以小于50ppm。在本说明书中，挥发性有机化合物可以表示为排气。可以在使封装组合物固化，然后使用吹扫捕集(Purge&Trap)-气相色谱法/质谱法将固化产物的样品在110℃下保持30分钟之后测量挥发性有机化合物。可以使用吹扫捕集采样器(JAI JTD-505III)-GC/MS(Agilent 7890b/5977a)仪器进行测量。

本申请还涉及有机电子器件。如图1所示，示例性有机电子器件3可以包括基底31；形成在基底31上的有机电子元件32；和有机层33，所述有机层33密封有机电子元件32的全部表面并且包含上述封装组合物。

在本申请的一个实施方案中，有机电子元件可以包括第一电极层、形成在第一电极层上并且包括至少发光层的有机层、和形成在有机层上的第二电极层。第一电极层可以是透明电极层或反射电极层，第二电极层也可以是透明电极层或反射电极层。更具体地，有机电子元件可以包括形成在基底上的反射电极层、形成在反射电极层上并且包括至少发光层的有机层、和形成在有机层上的透明电极层。

在本申请中，有机电子元件23可以为有机发光二极管。

在一个实例中，根据本申请的有机电子器件可以是顶部发射型，但不限于此，并且可以应用于底部发射型。

有机电子器件还可以包括保护层35以保护元件的电极和发光层。保护层35可以是无机保护层。保护层可以是通过化学气相沉积(CVD)的保护层，其中材料可以与以下无机层相同或不同并且可以使用已知的无机材料。例如，作为保护层，可以使用硅氮化物(SiNx)。在一个实例中，可以将用作保护层的硅氮化物(SiNx)沉积至0.01μm至50μm的厚度。

在本申请的一个实施方案中，有机电子器件3还可以包括形成在有机层33上的无机层34。无机层34的材料不受限制，其可以与上述保护层相同或不同。此外，无机层34可以以与保护层35相同的方法形成。在一个实例中，无机层可以是选自Al、Zr、Ti、Hf、Ta、In、Sn、Zn和Si中的一种或更多种金属氧化物或氮化物。无机层的厚度可以为0.01μm至50μm、0.1μm至20μm、或1μm至10μm。在一个实例中，本申请的无机层可以是没有任何掺杂剂的无机材料，或者可以是含有掺杂剂的无机材料。可以掺杂的掺杂剂可以是选自Ga、Si、Ge、Al、Sn、Ge、B、In、Tl、Sc、V、Cr、Mn、Fe、Co和Ni中的一种或更多种元素，或者所述元素的氧化物，但不限于此。

在一个实例中，有机层的厚度可以在2μm至20μm、2.5μm至15μm、或2.8μm至9μm的范围内。本申请可以通过提供薄有机层来提供薄膜有机电子器件。

本申请的有机电子器件3可以包括密封结构，该密封结构包括如上所述的有机层33和无机层34，其中该密封结构可以包括至少一个或更多个有机层和至少一个或更多个无机层，并且有机层和无机层可以重复层合。例如，有机电子器件可以具有基底/有机电子元件/保护层/(有机层/无机层)n的结构，其中n可以是1至100范围内的数。图1是例示n为1的情况的截面图。

在一个实例中，本申请的有机电子器件3还可以包括存在于有机层33上的覆盖基底。基底和/或覆盖基底的材料没有特别限制，并且可以使用本领域已知的材料。例如，基底或覆盖基底可以为玻璃、金属基材或聚合物膜。作为聚合物膜，例如，可以使用聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜或聚酰亚胺膜等。

此外，如图2所示，有机电子器件3还可以包括存在于覆盖基底38与其上形成有有机电子元件32的基底31之间的密封膜37。密封膜37可以用作将其上形成有有机电子元件32的基底31和覆盖基底38附接的用途，其可以是例如压敏粘合剂膜或粘合剂膜，但不限于此。密封膜37可以密封层合在有机电子元件32上的上述有机层和无机层的密封结构36的全部表面。

本申请还涉及用于制造有机电子器件的方法。

在一个实例中，该制造方法可以包括以下步骤：在其上部上形成有有机电子元件32的基底31上形成有机层33，使得上述封装组合物密封有机电子元件32的全部表面。

在此，有机电子元件32可以通过如下过程来制造：通过诸如真空沉积或溅射的方法在基底31(例如作为基底31的玻璃或聚合物膜)上形成反射电极或透明电极，并在反射电极上形成有机材料层。有机材料层可以包括空穴注入层、空穴传输层、发光层、电子注入层和/或电子传输层。随后，在有机材料层上进一步形成第二电极。第二电极可以是透明电极或反射电极。

本申请的制造方法还可以包括在形成在基底31上的第一电极、有机材料层和第二电极上形成保护层35的步骤。然后，施加上述有机层33以覆盖在基底31上的有机电子元件32的全部表面。在此，形成有机层33的步骤没有特别限制，并且可以使用诸如喷墨印刷、凹版涂覆、旋涂、丝网印刷或反向胶版涂覆的方法将上述封装组合物施加至基底31的顶侧。

该制造方法还可以包括用光照射有机层的步骤。在本发明中，还可以在密封有机电子器件的有机层上进行固化过程，并且这样的固化过程可以例如在加热室或UV室中进行，优选地，可以在UV室中进行。

在一个实例中，在施加上述封装组合物以形成顶侧有机层之后，可以用光照射组合物以引起交联。光照射可以包括用波长范围为250nm至450nm或300nm至450nm区域带的光以0.3J/cm

另外，本申请的制造方法还可以包括在有机层33上形成无机层34的步骤。作为形成无机材料层的步骤，可以使用本领域已知的方法，其可以与上述形成保护层的方法相同或不同。

有益效果

本申请提供了封装组合物和包含其的有机电子器件，所述封装组合物可以有效地阻挡来自外部的水分或氧被引入有机电子器件中以确保有机电子器件的寿命，可以实现顶部发射的有机电子器件，可以适用于喷墨法并且可以提供具有薄厚度的密封材料。

附图说明

图1和图2是示出根据本发明的一个实例的有机电子器件的截面图。

[附图标记说明]

3：有机电子器件

31：基底

32：有机电子元件

33：有机层

34：无机层

35：保护层

36：密封结构

37：密封膜

38：覆盖基底

具体实施方式

在下文中，将通过根据本发明的实施例和不遵照本发明的比较例更详细地描述本发明，但本发明的范围不受以下实施例限制。

实施例1

在室温下将作为环氧化合物的脂环族环氧化合物(来自Daicel的Celloxide2021P)和脂族环氧化合物(DE203，HAJIN CHEM TECH)、含氧杂环丁烷基的化合物(来自TOAGOSEI的OXT-221)、光引发剂(来自BASF的Irgacure PAG 290，下文称I290)和基于氟的表面活性剂(来自DIC的F552)各自以22.2:18.8:49.0:5.0:1.0(Celloxide2021P:DE203:OXT-221:I290:F552)的重量比引入混合容器中。向其中引入CaO(Aldrich，平均粒径为约150nm)，使得相对于100重量份的环氧化合物，水分吸附剂的量为15重量份。

在混合容器中，使用行星式混合器(Kurabo，KK-250s)制备均匀的封装组合物。

实施例2

以与实施例1中相同的方法制备封装组合物，不同之处在于在室温下，将作为环氧化合物的脂环族环氧化合物(来自Daicel的Celloxide2021P)、含氧杂环丁烷基的化合物(来自TOAGOSEI的OXT-221)、含有

实施例3

以与实施例1中相同的方法制备封装组合物，不同之处在于在室温下，将作为环氧化合物的脂环族环氧化合物(来自Daicel的Celloxide 2021P)和脂族环氧化合物(DE203，HAJIN CHEM TECH)、含氧杂环丁烷基的化合物(来自TOAGOSEI的OXT-221)、光引发剂(I290)和基于氟的表面活性剂(来自DIC的F552)各自以37.5:7.0:45.5:5.0:1.0(Celloxide2021P:DE203:OXT-221:I290:F552)的重量比引入混合容器中。

实施例4

以与实施例1中相同的方法制备封装组合物，不同之处在于使用来自BASF的Irgacure 250(活性内容物75重量％，溶剂(碳酸亚丙酯)25重量％)作为碘

实施例5

以与实施例1中相同的方法制备封装组合物，不同之处在于在室温下，将作为环氧化合物的脂环族环氧化合物(来自Daicel的Celloxide 2021P)和脂族环氧化合物(DE203，HAJIN CHEM TECH)、含氧杂环丁烷基的化合物(来自TOAGOSEI的OXT-221)、光引发剂(来自BASF的Irgacure PAG 290，下文称I290)、基于氟的表面活性剂(来自DIC的F552)和二乙二醇单丁基醚乙酸酯各自以17.2:18.8:44.0:5.0:1.0:10.0(Celloxide2021P:DE203:OXT-221:I290:F552:二乙二醇单丁基醚乙酸酯)的重量比引入混合容器中。

实施例6

以与实施例1中相同的方法制备封装组合物，不同之处在于在室温下，将作为环氧化合物的脂环族环氧化合物(来自Daicel的Celloxide 2021P)和脂族环氧化合物(DE203，HAJIN CHEM TECH)、含氧杂环丁烷基的化合物(来自TOAGOSEI的OXT-221)、光引发剂(来自BASF的Irgacure PAG 290，下文称I290)和基于氟的表面活性剂(来自DIC的F552)各自以5:26:48:5:1(Celloxide2021P:DE203:OXT-221:I290:F552)的重量比引入混合容器中。

比较例1

以与实施例1中相同的方法制备封装组合物，不同之处在于在室温下，将作为环氧化合物的脂环族环氧化合物(来自Daicel的Celloxide 2021P)和脂族环氧化合物(DE203，HAJIN CHEM TECH)、含氧杂环丁烷基的化合物(来自TOAGOSEI的OXT-221)、光引发剂(I290)和基于氟的表面活性剂(来自DIC的F552)各自以2.3:23.4:64.3:5.0:1.0(Celloxide2021P:DE203:OXT-221:I290:F552)的重量比引入混合容器中。

比较例2

以与实施例1中相同的方法制备封装组合物，不同之处在于在室温下，将作为环氧化合物的脂环族环氧化合物(来自Daicel的Celloxide 2021P)和脂族环氧化合物(DE203，HAJIN CHEM TECH)、含氧杂环丁烷基的化合物(来自TOAGOSEI的OXT-221)、光引发剂(来自BASF的Irgacure PAG 290，下文称I290)和基于氟的表面活性剂(来自DIC的F552)各自以10:10:59:5:1(Celloxide2021P:DE203:OXT-221:I290:F552)的重量比引入混合容器中。

比较例3

以与实施例1中相同的方法制备封装组合物，不同之处在于在室温下，将作为环氧化合物的脂环族环氧化合物(来自Daicel的Celloxide 2021P)、含氧杂环丁烷基的化合物(来自TCI的3-烯丙氧基氧杂环丁烷)、三(乙二醇)二乙烯基醚(TEGDVE)、光引发剂(来自BASF的Irgacure PAG290，下文称I290)和基于氟的表面活性剂(来自DIC的F552)各自以20:50:30:5:1(Celloxide2021P:3-烯丙氧基氧杂环丁烷:TEGDVE:I290:F552)的重量比引入混合容器中。

以以下方式评估实施例和比较例中的物理特性。

1.SiNx沉积膜实验

将在实施例和比较例中制备的封装组合物各自喷墨涂覆在其上形成有SiNx沉积膜的玻璃基材上，以形成厚度为5μm的有机层。

在85℃和85％RH的恒定温度和湿度条件下观察样品的沉积膜的抬起现象。通过1000小时的观察，当相对于总面积发生50％或更大的抬起时，将其分类为X；当相对于总面积发生小于50％的抬起时，将其分类为Δ；当完全没有发生抬起时，将其分类为O。

2.排放可能性和喷墨适用性的确定

尝试使用Unijet UJ-200(Inkjet head-Dimatix 10Pl 256)对实施例和比较例中制备的封装组合物进行喷墨。以5分钟的间隔进行排放测试，当可排放持续时间为3小时或更长时，将其分类为O；当可排放持续时间为1小时或更长且小于3小时时，将其分类为Δ；当可排放持续时间小于1小时时，将其分类为X。

[表1]