一种变频柜的散热风道结构

技术领域

本发明涉及变频柜技术领域，具体涉及一种变频柜的散热风道结构。

背景技术

现在的变频柜应用变频器拖动动力装置来进行控制，因其良好的启动性能、调速性能和节能效果而广泛应用。现有的变频柜，包括用于容纳变频器的柜体，柜体内根据电力拖动需求设置不同的变频器和其他控制元器件。在变频器和其他控制元器件工作过程中产生大量的热，柜体内温度换进升高，长期在这种环境下工作运行不利于变频器和控制元器件保持高效的工作状态，也会缩短变频器和电子元器件的使用寿命。

现有的变频柜部分设置通风散热的孔道，利用自然空气流通的方式帮助散热，一定程度上能够实现变频柜温度降低；另外的，部分变频柜的柜体上设置散热窗，散热窗处设置散热风扇，帮助柜体内的热量流转到外部，帮助降低并维持柜体内的温度在较为适宜的范围。

可知现有技术中的变频柜结构存在亟待改进的地方，在长时间工作过程中，现有的变频柜体不能实现良好的散热效果，可能会造成柜体内温度过高，缩短变频器和电子元器件寿命，影响机组的可靠性。因此，必须对现有技术进行优化以提出更为合理的技术方案，解决现有技术中存在的技术问题。

发明内容

为了克服上述内容中提到的现有技术存在的缺陷，本发明提供了一种变频柜的散热风道结构，旨在改进变频柜的结构，在内部设置专门的散热结构，将变频器和电子元器件产生的热量输送到变频柜的外部，保持变频柜内的温度适宜。

为了实现上述目的，本发明具体采用的技术方案是：

一种变频柜的散热风道结构，包括柜体，柜体内设置有变频器和电子元器件，所述的变频器靠近柜体的背板设置，且柜体的背板下侧设置有进风结构；变频器处贴合设置有热风风道，热风风道向上延伸至柜体外，且热风风道内设置有风机。

上述公开的散热风道结构，通过背板下侧的进风结构引入外界的流动空气，进入柜体内并随热风通道的导向流动，在流动过程中将变频器和电子元器件产生的热量送往柜体外部，以实现柜体降温的目的，保护柜体内变频器和各电子元器件的安全，避免降低其使用寿命。

进一步的，对上述技术方案中公开的热风风道的结构进行优化，以便于带动空气流动，将热风快速导向柜体外部，此处举出如下一种可行的方案：所述的热风风道的进风口位于其下部且热风风道与变频器一一对应设置。这样设置的好处在于，每个变频器设置单独的导热结构，确保了散热能力。

进一步的，热风风道的结构并不唯一确定，可采用多种结构，此处举出如下一种可行的方案，所述的热风风道包括：进风段，进风段贴合变频器且风机位于进风段内；进风段上端口与变频器的上端面齐平，且进风段的上端口连通引风段的下端口，引风段的下端口将进风段的上端口和变频器的上端面罩住；引风段的上端口连通至出风隔离箱，出风隔离箱伸出柜体外并设置有出风口。

进一步的，为了将散热能力提高，将散热工作细化到每个变频器处，此处举出如下一种具体可行的方案：所述的进风段数量若干且与变频器一一对应设置，每个进风段的上端口设置一个引风段。

进一步的，当多个进风段和引风段将热风进行导向后，热风进同一进入出风隔离箱，并从出风隔离箱流向柜体外部，此处对出风隔离箱的结构进行优化，举出如下一种具体可行的方案：所述的出风隔离箱下端面设置有若干个聚风口，每个聚风口连通一个引风段。

进一步的，上述技术方案中公开的出风隔离箱延伸至柜体外，柜体上还设置有与出风隔离箱配合的结构，具体的，举出如下一种具体可行的方案：所述的出风隔离箱上设置有出风罩，出风罩将位于出风隔离箱上部的出风口罩住形成防水结构，且出风罩的侧壁面设置有气体流通结构。

进一步的，进风结构并不唯一确定，可采用多种可行的方案，此处举出如下一种具体可行的方案：所述的进风结构包括若干进风间隙。

再进一步，所述的进风间隙可横向设置，且设置防水的遮沿，进风间隙内还可设置防虫网。

进一步的，为了加强散热的效果，此处还设置自然散热结构，具体的，举出如下一种具体可行的方案：所述的柜体上还设置有对流风口。所述的对流风口可设置在柜体的中部、上部等位置，方便柜体内外的空气进行交流，实现自然热交换。

再进一步，对柜体内的结构进行优化，避免变频器处产生的热量发散至其他元器件，导致整个柜体的温度升高，此处对柜体内部的结构进行优化，举出如下可行的方案：所述的柜体内设置有若干隔热网板。所述的隔热网板设置在热风风道旁侧，将柜体内的其他部件与热风风道的出风隔离箱隔开。

进一步的，在柜体内的其他电气元器件也产生大量的热，在空气流动进行散热的过程中同步将这些热量带走，可通过如下具体可行的方案实现：所述的热风风道的下方还设置有电子元件集成安装结构。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果是：

本发明通过设置热风风道，加快柜体内空气的流动，将柜体外的空气吸入柜体内，并沿热风风道的导向流动，促进热量的流动并流出柜体外，将变频柜内的热量进行散发，保持变频器和电子元器件在适宜的温度环境下工作，有效延长了变频器和电子元器件的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅表示出了本发明的部分实施例，因此不应看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1为变频柜体去除前板和侧板的内部结构示意图。

图2为变频柜体去除前板和侧板的侧视结构示意图。

图3为变频柜体去除背板的内部结构示意图。

图4为热风风道的整体结构示意图。

图5为热风风道另一视角的整体结构示意图。

图6为出风隔离箱的结构示意图。

上述附图中，各标记的含义是：1、柜体；2、进风结构；3、进风段；4、变频器；5、引风段；6、隔热网板；7、出风隔离箱；701、聚风口；8、出风罩；801、气体流通结构；9、对流风口；10、集成安装结构。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明做进一步阐释。

在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。本文公开的特定结构和功能细节仅用于描述本发明的示例实施例。然而，可用很多备选的形式来体现本发明，并且不应当理解为本发明限制在本文阐述的实施例中。

实施例

本实施例针对现有的变频柜体1长时间工作温度较高，但散热性能不足的现状，将变频柜的散热结构进行优化改进，提出了一种新的变频柜体1，可帮助促进变频柜的散热，延长变频器4和电子元器件的使用寿命。

如图1、图2、图3所示，一种变频柜的散热风道结构，包括柜体1，柜体1内设置有变频器4和电子元器件，所述的变频器4靠近柜体1的背板设置，且柜体1的背板下侧设置有进风结构2；变频器4处贴合设置有热风风道，热风风道向上延伸至柜体1外，且热风风道内设置有风机。

上述公开的散热风道结构，通过背板下侧的进风结构2引入外界的流动空气，进入柜体1内并随热风通道的导向流动，在流动过程中将变频器4和电子元器件产生的热量送往柜体1外部，以实现柜体1降温的目的，保护柜体1内变频器4和各电子元器件的安全，避免降低其使用寿命。

本实施例对上述技术方案中公开的热风风道的结构进行优化，以便于带动空气流动，将热风快速导向柜体1外部，此处举出如下一种可行的方案：所述的热风风道的进风口位于其下部且热风风道与变频器4一一对应设置。这样设置的好处在于，每个变频器4设置单独的导热结构，确保了散热能力。

热风风道的结构并不唯一确定，可采用多种结构，此处举出如下一种可行的方案，如图4、图5所示，所述的热风风道包括：进风段3，进风段3贴合变频器4且风机位于进风段3内；进风段3上端口与变频器4的上端面齐平，且进风段3的上端口连通引风段5的下端口，引风段5的下端口将进风段3的上端口和变频器4的上端面罩住；引风段5的上端口连通至出风隔离箱7，出风隔离箱7伸出柜体1外并设置有出风口。

为了将散热能力提高，将散热工作细化到每个变频器4处，此处举出如下一种具体可行的方案：所述的进风段3数量若干且与变频器4一一对应设置，每个进风段3的上端口设置一个引风段5。

当多个进风段3和引风段5将热风进行导向后，热风进同一进入出风隔离箱7，并从出风隔离箱7流向柜体1外部，此处对出风隔离箱7的结构进行优化，举出如下一种具体可行的方案：如图6所示，所述的出风隔离箱7下端面设置有若干个聚风口701，每个聚风口701连通一个引风段5。

上述技术方案中公开的出风隔离箱7延伸至柜体1外，柜体1上还设置有与出风隔离箱7配合的结构，具体的，举出如下一种具体可行的方案：所述的出风隔离箱7上设置有出风罩8，出风罩8将位于出风隔离箱7上部的出风口罩住形成防水结构，且出风罩8的侧壁面设置有气体流通结构801。

进风结构2并不唯一确定，可采用多种可行的方案，此处举出如下一种具体可行的方案：所述的进风结构2包括若干进风间隙。

所述的进风间隙可横向设置，且设置防水的遮沿，进风间隙内还可设置防虫网。

为了加强散热的效果，此处还设置自然散热结构，具体的，举出如下一种具体可行的方案：所述的柜体1上还设置有对流风口9。所述的对流风口9可设置在柜体1的中部、上部等位置，方便柜体1内外的空气进行交流，实现自然热交换。

对柜体1内的结构进行优化，避免变频器4处产生的热量发散至其他元器件，导致整个柜体1的温度升高，此处对柜体1内部的结构进行优化，举出如下可行的方案：所述的柜体1内设置有若干隔热网板6。所述的隔热网板6设置在热风风道旁侧，将柜体1内的其他部件与热风风道的出风隔离箱7隔开。

在柜体1内的其他电气元器件也产生大量的热，在空气流动进行散热的过程中同步将这些热量带走，可通过如下具体可行的方案实现：所述的热风风道的下方还设置有电子元件集成安装结构10。

以上即为本发明列举的实施方式，但本发明不局限于上述可选的实施方式，本领域技术人员可根据上述方式相互任意组合得到其他多种实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的实施方式。上述具体实施方式不应理解成对本发明的保护范围的限制，本发明的保护范围应当以权利要求书中界定的为准，并且说明书可以用于解释权利要求书。