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覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法

文献发布时间:2023-06-19 10:27:30


覆金属层叠板的制造方法及电路基板的制造方法
相关技术
  • 层叠体、覆金属箔层叠板、进行了图案化的带金属箔的层叠体、具有积层结构的层叠体、印刷电路板、多层无芯基板、其制造方法
  • 覆金属层叠板、覆金属层叠板的制造方法、带树脂的金属构件、带树脂的金属构件的制造方法、布线板、及布线板的制造方法
技术分类

06120112549427