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一种传感器的制备方法、应变栅制备装置和传感器

文献发布时间:2023-06-19 11:02:01


一种传感器的制备方法、应变栅制备装置和传感器

技术领域

本发明属于传感器领域,涉及一种传感器的制备方法、应变栅制备装置和传感器。

背景技术

传统的传感器多以金属以及半导体为原材料制作。如压力传感器,压阻式压力传感器现主要以康铜作为敏感材料,半导体压力传感器以硅片作为基片,而温度传感器如双金属片式传感器、热电偶传感,均需要金属作为敏感器件,在满足使用要求的同时,废弃的传感器由于难以降解,带来了巨大的环境污染。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点,提供一种传感器的制备方法、应变栅制备装置和传感器,传感器能够被降解,有利于环境的保护。

为达到上述目的,本发明采用以下技术方案予以实现:

一种传感器的制备方法,包括以下步骤:

将木材放置在真空环境中,采用激光诱导的方法,在木材表面标刻生成应变栅;

在木材上安装模数转换器;

采用导电材料在木材上铺设两个电极和与电极连接的导线,两个电极分别连接应变栅两端,导线与模数转换器连接。

优选的,在木材正反两面均标刻、安装和铺设应变栅、模数转换器、电极和与电极连接的导线,木材正面的应变栅标刻为温度应变栅,木材背面的应变栅标刻为压力应变栅,在木材上安装数字信号处理器,将两个模数转换器输出端均与数字信号处理器输入端连接。

优选的,激光诱导加工过程中,采用波长1070nm、10KHz脉冲的激光,激光功率为9.5~10.5w,离焦距离为3.8~4.2mm,扫描速度为95~105mm/s,标刻次数为11-14次。

一种基于上述任意一项所述制备方法的传感器应变栅的制备装置,包括光纤激光器、真空腔、真空计和真空泵,真空腔为密闭腔体,顶部为透明玻璃,光纤激光器设置在真空腔顶部,光纤激光器输出端朝向真空腔内部,真空计和真空泵均与真空腔内部连通。

一种传感器,包括基体、模数转换器、电极和应变栅;

基体采用木材,模数转换器、电极和应变栅均设置在木材表面、模数转换器输入端连接两个电极,应变栅位于两个电极之间,应变栅两端分别与两个电极连接,应变栅采用三维多孔碳材料制成。

优选的,应变栅采用温度应变栅。

优选的,应变栅采用压力应变栅。

优选的,应变栅采用气体应变栅。

优选的,木材正反两面均设置有一组模数转换器、电极和应变栅,木材正面的应变栅采用温度应变栅,木材背面的应变栅采用压力应变栅,木材上设置有数字信号处理器,两个模数转换器输出端均与数字信号处理器输入端连接。

进一步,木材背面设置有两个凸块,其中一个凸块设置在木材背面一端,另一个凸块设置在靠近木材背面另一端位置。

与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:

本发明所述的传感器制备方法,在真空环境下对木材表面进行激光诱导标刻,无需对木材进行阻燃处理,激光诱导形成的碳材料作为应变栅,标刻形成的应变栅图案形貌可控,制造周期短,成本低,激光制备的碳材料为三维多孔碳材料,在受到压力与温度作用时可快速响应,电阻迅速发生变化,因制备得到的传感器在不影响正常使用的前提下,能够被降解,有利于环境的保护。

本发明所述的传感器制备装置,光纤激光器设置在顶部透明的密闭真空腔上方,能够采用激光对真空腔内的木材进行激光诱导加工,真空泵将真空腔抽真空,使木材不会燃烧,无需对木材进行阻燃处理,真空计对真空腔内的真空度进行监测,通过本装置能够对木材进行激光诱导加工。

本发明所述的传感器,将木材作为基体,使用三维多孔碳材料作为应变栅,三维多孔碳材料在受到压力与温度作用时可快速响应,电阻迅速发生变化,并且木材和三维多孔碳材料都具有可降解性,因此该传感器在不影响正常使用的前提下,能够被降解,有利于环境的保护。

进一步,在木材正反两面分别设置温度传感器和压力传感器,数字信号处理器上用于区分压力信号与温度信号,能够实现温度和压力传感器的集成,简化了器件结构,适用于需同时进行压力与温度传感的场合。

进一步,木材背面的两个凸块,一个设置在木材背面端部,另一个不设置在木材背面另一端部,能够避免受到压力的影响,干扰对温度信号的检测。

附图说明

图1为本发明的集成压力、温度传感器的立体图;

图2为本发明的集成压力、温度传感器的俯视图;

图3为本发明的集成压力、温度传感器的仰视图;

图4为本发明的制备装置结构示意图;

图5为本发明的激光标刻的温度应变栅图案;

图6为本发明的激光标刻的压力应变栅图案;

图7为本发明的将未加载、加载2Kg、4Kg、6Kg和8Kg砝码分别放在传感器压力传感区域,电阻值随质量变化图;

图8为本发明的压力传感器重复施加2Kg砝码,压力传感器电阻变化图;

图9为本发明的对压力传感器重复加载与卸载2Kg砝码过程,共重复300次,压力传感器电阻变化图;

图10为本发明的将未加载、加载2Kg、4Kg、6Kg和8Kg砝码分别放在传感器上置于温控箱中,电阻值随温度变化图。

其中:1-光纤激光器;2-真空腔;3-真空计;4-木材;5-真空阀门;6-真空泵;7-施压位置;8-数字信号处理器;9-模数转换器;10-电极;11-温度应变栅;12-导线;13-压力应变栅;14-凸块。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步详细描述:

本发明所述的传感器,包括基体、模数转换器9、电极10和应变栅。

基体采用木材4,整个木材4作为绝缘区域,模数转换器9、电极10和应变栅均设置在木材4表面、模数转换器9输入端连接两个电极10,应变栅位于两个电极10之间,应变栅两端分别与两个电极10连接,应变栅采用三维多孔碳材料制成。

本实施例的木材4采用松木,两个电极10之间为矩形,面积小于等于15mm

应变栅可以采用温度应变栅11、压力应变栅13或气体应变栅。

温度应变栅11的图案如图5所示,压力应变栅13的图案如图6所示。

并且如图1所示,可以将温度和压力传感器集成,木材4正反两面均设置有一组模数转换器9、电极10和应变栅,木材4上设置有数字信号处理器8,两个模数转换器9输出端均与数字信号处理器8输入端连接。模数转换器9用于将模拟信号转换为数字信号,数字信号处理器8用于区分压力信号与温度信号。

如图2所示,木材4正面的应变栅采用温度应变栅11,作为温度传感器,温度应变栅11位于木材4端部,木材4正面的偏中心位置作为施压位置7。

如图3所示,木材4背面的应变栅采用压力应变栅13,作为压力传感器,木材4背面设置有两个凸块14,其中一个凸块14设置在木材4背面一端,另一个凸块14设置在靠近木材4背面另一端位置,两个凸块14对称分布在施压位置7两侧。

木材4同一面的两个电极10的长宽为5mm和3mm,两个电极10的间距为9.5mm,栅格总宽度为10.5mm,单个栅格的宽度为0.5mm,压力应变栅13中,每节的应变栅的长度为3mm。

如图4所示,所述传感器应变栅的制备装置包括光纤激光器1、真空腔2、真空计3、真空阀门5和真空泵6。

真空腔2为密闭腔体,顶部为透明玻璃,光纤激光器1设置在真空腔2顶部,光纤激光器1输出端朝向真空腔2内部,真空计3与真空腔2内部连通,真空泵6通过管道与真空腔2内部连通,管道上设置有真空阀门5。

本发明所述的传感器的制备过程为:

将准备好的木材4加工成所需尺寸的矩形形状,置于干燥箱中1-2小时50-60℃干燥。

用无水乙醇在木材4所需加工位置擦拭,确保清洁。

将处理好的木材4放入真空腔2中,打开真空泵6与真空阀门5,通过与真空腔2所连接的真空计3的读数,控制真空腔2内真空度。控制真空计3读数至100-200pa时关闭真空阀门5与真空泵6。

使用光纤激光器1,打开激光器,控制五轴运动激光加工平台中Z轴变化,使真空腔2中所需加工木材4表面位于激光焦点Z轴距离4mm处,利用软件控制激光振镜移动,在木材4上制备应变栅的电子图案。

使用导电银胶铺设传感器的电极10部分,引出导线12,两个电极10分别连接应变栅两端。

在木材4上安装模数转换器9,导线12与模数转换器9连接,将模拟信号转换为数字信号。

若将将温度和压力传感器集成,则在木材4正反两面均标刻、安装和铺设应变栅、模数转换器9、电极10和与电极10连接的导线12,木材4正面的应变栅标刻为温度应变栅11,木材4背面的应变栅标刻为压力应变栅13,在木材4上安装数字信号处理器8,将两个模数转换器9输出端均与数字信号处理器8输入端连接。

激光诱导加工过程中,采用波长1070nm、10KHz脉冲的激光,激光功率为9.5w-10.5w,离焦距离为3.8-4.2mm,扫描速度为95-105mm/s,标刻次数为11-14次。

实施例1:

将准备好的松木加工成所需尺寸的矩形形状,置于干燥箱中1.5小时55℃干燥。

用无水乙醇在松木所需加工位置擦拭,确保清洁。

将处理好的松木放入真空腔2中,打开真空泵6与真空阀门5,通过与真空腔2所连接的真空计3的读数,控制真空腔2内真空度。控制真空计3读数至150pa时关闭真空阀门5与真空泵6。

使用光纤激光器1,打开激光器,采用波长1070nm、10KHz脉冲的激光,设置激光功率为9.5w,扫描速度为95mm/s,标刻次数为11次,控制五轴运动激光加工平台中Z轴变化,使真空腔2中所需加工松木表面位于激光焦点Z轴距离3.8mm处,利用软件控制激光振镜移动,在松木正反面上分别制备温度应变栅11和压力应变栅13的电子图案。

使用导电银胶铺设松木正反面的电极10部分,引出导线12,松木正面两个电极10分别连接温度应变栅11两端,松木背面两个电极10分别连接压力应变栅13两端。

在松木上安装数字信号处理器8,在松木正反面上分别安装模数转换器9和,松木正面的导线12与正面的模数转换器9连接,松木背面的导线12与背面的模数转换器9连接,将两个模数转换器9输出端均与数字信号处理器8输入端连接。

实施例2:

将准备好的松木加工成所需尺寸的矩形形状,置于干燥箱中2小时60℃干燥。

用无水乙醇在松木所需加工位置擦拭,确保清洁。

将处理好的松木放入真空腔2中,打开真空泵6与真空阀门5,通过与真空腔2所连接的真空计3的读数,控制真空腔2内真空度。控制真空计3读数至200pa时关闭真空阀门5与真空泵6。

使用光纤激光器1,打开激光器,采用波长1070nm、10KHz脉冲的激光,设置激光功率为10.5w,扫描速度为105mm/s,标刻次数为13次,控制五轴运动激光加工平台中Z轴变化,使真空腔2中所需加工松木表面位于激光焦点Z轴距离4.2mm处,利用软件控制激光振镜移动,在松木正反面上分别制备温度应变栅11和压力应变栅13的电子图案。

使用导电银胶铺设松木正反面的电极10部分,引出导线12,松木正面两个电极10分别连接温度应变栅11两端,松木背面两个电极10分别连接压力应变栅13两端。

在松木上安装数字信号处理器8,在松木正反面上分别安装模数转换器9和,松木正面的导线12与正面的模数转换器9连接,松木背面的导线12与背面的模数转换器9连接,将两个模数转换器9输出端均与数字信号处理器8输入端连接。

实施例3:

将准备好的松木加工成所需尺寸的矩形形状,置于干燥箱中1小时50℃干燥。

用无水乙醇在松木所需加工位置擦拭,确保清洁。

将处理好的松木放入真空腔2中,打开真空泵6与真空阀门5,通过与真空腔2所连接的真空计3的读数,控制真空腔2内真空度。控制真空计3读数至100pa时关闭真空阀门5与真空泵6。

使用光纤激光器1,打开激光器,设置激光功率为10w,扫描速度为100mm/s,标刻次数为14次,控制五轴运动激光加工平台中Z轴变化,使真空腔2中所需加工松木表面位于激光焦点Z轴距离4mm处,利用软件控制激光振镜移动,在松木正反面上分别制备温度应变栅11和压力应变栅13的电子图案。

使用导电银胶铺设松木正反面的电极10部分,引出导线12,松木正面两个电极10分别连接温度应变栅11两端,松木背面两个电极10分别连接压力应变栅13两端。

在松木上安装数字信号处理器8,在松木正反面上分别安装模数转换器9和,松木正面的导线12与正面的模数转换器9连接,松木背面的导线12与背面的模数转换器9连接,将两个模数转换器9输出端均与数字信号处理器8输入端连接。

在激光标刻的区域多次标刻后,原有的松木被加工成为三维多孔碳材料,三维多孔碳材料为导电碳材料。

将未加载、加载2Kg、4Kg、6Kg和8Kg砝码分别放在传感器压力传感区域,为压力传感器加压,测试其电阻变化,共测试7次,得到如图7电阻随加压变化,根据公式

计算得压力传感器得灵敏度系数k=21.8。

将两个激光诱导木材4碳材料电子图案组成半桥形式,连接在动态测试分析仪上,对压力传感器重复施加2Kg砝码,此时动态测试分析系统将信号传入电脑中,得到图8,且根据图8得到压力传感器响应时间为1s,循环加载300次得到图9,说明此压力传感器具有一定的使用寿命。

利用温控箱控制环境温度,具体实验如下:1.记录温度传感器在室温下的电阻值;2.分别将未加载、加载2Kg,4Kg,6Kg,8Kg砝码温度传感器置于温控箱中,控制温控箱中温度,待温度传感器电阻值稳定后,记录电阻。如图10所示,根据如下公式计算:

α

得到电阻温度系数为α

基于激光诱导木材4制备碳材料的集成压力、温度传感器工作原理为:

我们可以基本确定,我们所制备的敏感区域其中起导电作用的主要是石墨微晶与石墨烯。激光标刻后的松木呈现疏松的多孔碳结构,由于存在大量接触点导电,由大量的接触点形成导电回路,在受到压力作用时,其中的部分接触点会分离,这导致了电阻增大。压力越大,被拉伸开的接触点越多,电阻就会越大,而在压力撤销之后,接触点又重新相互接触,压力传感器电阻值又恢复至初始状态。

石墨微晶为杂乱排列的晶体,这些晶体在温度增大后体积增大,对于微晶而言电阻升高了,但石墨微晶之间的接触由于体积增大变得越来越好。而一般石墨晶体在500°以下接触质量对它的电阻起关键作用,所以在升温后其电阻显著减小。

将负责温度传感的电子图案制备在无压力区域,而将负责压力传感的部分制备在应变最大区域,负责压力传感的部分在接受压力信号的同时也接受温度信号,利用模数转换器9同时接收压力传感器信号与温度传感器信号,将数字信号同时传入数字信号处理器8中,数字信号处理器8对采集到的信号进行求解计算,将温度信号与压力信号分离,输出单一的温度与压力信号。

本实施例所制备的压力传感器灵敏度高,响应快,温度传感也具有一定的灵敏性,传感器压力灵敏度系数为21.8,电阻温度系数为-1.01×10

以上内容仅为说明本发明的技术思想,不能以此限定本发明的保护范围,凡是按照本发明提出的技术思想,在技术方案基础上所做的任何改动,均落入本发明权利要求书的保护范围之内。

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