一种多功能连接器件及蓝牙穿戴设备

技术领域

本发明涉及集成电路辅助器件设计领域，具体涉及一种多功能连接器件及采用该连接器件的蓝牙穿戴设备。

背景技术

装配印刷电路板又称PCBA板，具有尺寸小、装配工艺简单、安装效率高、电路可靠性高等优点，广泛的应用于各种电子设备中，蓝牙穿戴设备也是其中之一。为了方便用户使用，提高用户的使用体验，蓝牙穿戴设备正朝着微型化、无感化的方向发展，这也对PCBA板提出了更高的要求。现有的PCBA板是平面设计的，各种元器件平面化的设置在PCBA板上，不便于与PCBA板外的设备进行连接，特别是充电和烧录测试点与其他设备连接十分不便，一般还需要采用铜柱或Pogo Pin技术，需要进行SMT贴片，具有倾斜风险。此外，现有的蓝牙穿戴设备为了方便用户进行语音控制，一般还设有MIC，MIC采用贴片方式设置在PCBA板上，需要额外安装硅胶套进行密封和导音。

发明内容

针对上述提到的现有技术中的电路板上的元器件平面设置，不便于与其它设备进行连接的问题，本发明提供一种多功能连接器件，将MIC密封套和连接器件结合在一起，可以直接焊接在电路板上作为连接器件，并可以将测试点和烧录点设置在连接器件上，方便电路板的生产和组装。

本发明解决其技术问题采用的技术方案是：一种多功能连接器件，设有基体，所述基体的内部设有MIC密封腔，所述MIC密封腔开口向下，所述MIC密封腔的开口的形状和大小与电路板上的MIC模块的形状和大小吻合，使得所述基体能够罩在所述MIC模块上，将所述MIC模块容置在所述MIC密封腔的内部；所述MIC密封腔的内壁上设有导音孔，所述导音孔从基体的外表面贯通到对应的MIC密封腔内壁上；所述基体的外表面上设有便于与其他器件连接的侧连接件，所述侧连接件设有一个以上；所述基体与电路板相接的下表面设有便于基体与电路板和元器件连接的件底部连接件，所述基体上设有金属线路，所述侧连接件、底部连接件和设置在基体的元器件通过金属线路两两连接。

本发明解决其技术问题采用的技术方案进一步还包括：

如上所述的一种多功能连接器件，所述基体采用绝缘材料制成，所述绝缘材料包括塑胶、陶瓷或玻璃中的一种或多种。

如上所述的一种多功能连接器件，所述底部连接件和金属线路采用金、银、铜、钨、银钯合金、钼锰合金中的任意一种制成，所述底部连接件为焊盘或引脚中的一种或两种。

如上所述的一种多功能连接器件，所述底部连接件和金属线路通过蚀刻、电镀、印刷或激光直接成型工艺中的一种设置到所述基体上。

如上所述的一种多功能连接器件，所述侧连接件为铜柱，所述铜柱设有两条，所述铜柱沿着水平方向设置所述基体的一个侧面上。

如上所述的一种多功能连接器件，所述基体为呈长方体，所述导音孔沿着水平方向从基体的一个侧面贯通到与所述侧面对应的MIC密封腔内壁上。

如上所述的一种多功能连接器件，所述基体上还设有ESD接地线路。

如上所述的一种多功能连接器件，所述基体内部还设有防水密封腔，所述防水密封腔与所述MIC密封腔平行设置，所述防水密封腔的开口向下。

如上所述的一种多功能连接器件，所述基体底面的焊盘或引脚沿着所述防水密封腔或MIC密封腔的开口的边缘设置。

一种蓝牙穿戴设备，采用了如上任一所述的多功能连接器件。

本发明的有益效果是：本发明的多功能连接器件设有一个采用绝缘材料制成的基体，基体的侧面设有侧连接件，基体的底部设有与电路板配合的焊盘或引脚，方便电路板通过基体与其他器件立体连接；基体的内部还设有MIC密封腔和与密封腔配合的导音孔，能够密封设置在电路板上的MIC器件，省去了使用MIC专用的硅胶密封套；基体的表面上还可以采用LDS、LTP等工艺铺设ESD接地线路、天线、触摸盘等器件，使得电路板上器件的设置变得立体化和集成化，能够进一步节省电路板上的空间，又不担心元器件之间相互干扰，提高电路板的空间利用率。

下面将结合附图和具体实施方式对本发明做进一步说明。

附图说明

图1为本发明的多功能连接器件的立体结构示意图；

图2为本发明的多功能连接器件一端的结构示意图；

图3为本发明的多功能连接器件另一角度的立体结构示意图；

图中，1、基体，11、顶面，12、侧面，13、MIC密封腔，131、导音孔，14、防水密封腔，2、侧连接件，3、底部连接件，4、金属线路。

具体实施方式

本实施例为本发明优选实施方式，其他凡其原理和基本结构与本实施例相同或近似的，均在本发明保护范围之内。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

本发明的多功能连接器件实施例参照图1-3所示，设置在电路板上用于密封设置在电路板上的MIC模块，设有基体1。在本实施例中基体1为长方体，设有顶面11以及与顶面11垂直的侧面12，使基体1内部形成MIC密封腔13，MIC密封腔13的开口向下，当基体1安装到电路板上时，MIC密封腔13就能够被电路板密封。MIC密封腔13的开口的形状和大小与电路板上的MIC模块的形状和大小吻合，使得多功能连接器件安装到电路板上时，基体1能够罩在MIC模块上，将MIC模块容置在MIC密封腔13的内部。MIC密封腔13的内壁上设有供MIC模块接收外部声音的导音孔131，导音孔131从基体1的外表面贯通到对应的MIC密封腔13内壁上。在本实施例中，为了避免降低基体1的强度，导音孔131沿着水平方向从基体1的一侧端面贯通到与端面对应的MIC密封腔13内壁上。

基体1的外表面设有便于与其他器件连接的侧连接件2，侧连接件2设有一个以上，而且可以根据基体1外观成型为与基体1无缝对接的不同形态的连接件。在本实施例中，侧连接件2为铜柱，铜柱设有两条，铜柱沿着水平方向设置基体1一端的侧面12上，为了提高导电率，铜柱的端面上经过镀金处理，在具体生产实施中，侧连接件2还可以根据连接的需要采用Pogo Pin等器件，并根据导电效果的需要对器件表面进行镀金、镀银、镀铜等处理。为了使得侧连接件2能够牢固的安装在基体1上，侧连接件2采用化镀或镶镀等工艺固定到基体1上，本实施中采用镶镀工艺，基体1的侧面上设有便于安装铜柱的安装位。

为了便于将多功能连接器件安装到电路板上并与电路板上其他的元器件连接，基体1侧面12的下边缘设有便于基体1与电路板和元器件连接的件底部连接件3，所述底部连接件3为焊盘或引脚中的一种或两种。在本实施例中，底部连接件3为焊盘，便于多功能连接器件直接焊接到电路板上，在具体生产实施中，可以根据元器件连接的需要，使用焊盘或者引脚作为底部连接件3。为了方便设置在多功能连接器件上和内部的元器件与设置在电路板上元器件连接，基体1上设有金属线路4，所述侧连接件2、底部连接件3和设置在基体1上的元器件通过金属线路4两两连接。生产时根据使用需要设置不同的金属线路4分别连接元器件与底部连接件3、底部连接件3与侧连接件2或元器件与侧连接件2，侧连接件2可以根据使用需要设置在基体1的不同位置以适应不同设备的连接需要。当多功能连接器件焊接固定到电路板上后，电路板上和基体1上的元器件就能够通过多功能连接器件与其它设备连接，无需使用额外的连接器。

为了保证导电率，多功能连接器件的底部连接件3和金属线路4采用金、银、铜、钨、银钯合金、钼锰合金中的任意一种制成。为了进一步保证多功能连接器件焊接到电路板上，还可以在底部连接件3和金属线路4的表面电镀镍、锡或金等焊接性能优良的金属。

为了确保底部连接件3和金属线路4的可靠性，避免其在后续的加工过程中脱落或损坏，影响多功能连接器件的连接，底部连接件3和金属线路4通过蚀刻、电镀、印刷或激光直接成型工艺中的一种设置到基体1上，在本实施例中，金属线路4采用激光直接成型工艺成型在基体1上。

本实施例的多功能连接器件的基体1内还设有一个防水密封腔14，防水密封腔14与MIC密封腔13平行设置，开口向下，能够罩在电路板的元器件上，将元器件密封起来起到防水防尘的效果。为了提高密封效果，底部连接件3沿着防水密封腔14和MIC密封腔13开口的边缘设置，使多功能连接器件焊接到电路板上后，防水密封腔14和MIC密封腔13被密封。

为了保护电路板和多功能连接器件上的元器件，基体1上还设有ESD接地电路，ESD接地电路与多功能连接器件所在的设备的外壳连接，外壳的上设有通孔或间隙的位置设有接地电路，多功能连接器件的ESD接地电路与外壳上的接地电路连接，能够形成ESD疏导接地防护。此外，本实施例的多功能连接器件基体1上还可以根据使用需要在顶面、侧面和内部设置更多的元器件，如FPC天线和触摸感应盘等，使得整个电路板的元器件设置变得立体化，以提高电路板的空间利用效率。

由于电路板工艺要求，基体1需要选用绝缘材料制作，由于电路板上元器件数量多，工作时可能会有高压的电流通过，并伴释放出大量的热量，因此制作基体1的材料优选高绝缘度、高硬度和韧性、第热膨胀系数的绝缘材料，如陶瓷、塑胶和玻璃等。本实施例中，基体1采用陶瓷制成，形状直接根据本实施例的多功能连接器件内部结构和元器件安装的需要成型成不同的弧面、平面、凹面以及连接件安装位。

本发明的多功能连接器件设有一个采用绝缘材料制成的基体，基体的侧面设有侧连接件，基体的底部设有与电路板配合的焊盘或引脚，方便电路板通过基体与其他器件立体连接；基体的内部还设有MIC密封腔和与密封腔配合的导音孔，能够密封设置在电路板上的MIC器件，省去了使用MIC专用的硅胶密封套；基体的表面上还可以采用LDS、LTP等工艺铺设ESD接地线路、天线、触摸盘等器件，使得电路板上器件的设置变得立体化和集成化，能够进一步节省电路板上的空间，又不担心元器件之间相互干扰，提高电路板的空间利用率。