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电子设备

文献发布时间:2023-06-19 11:26:00


电子设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域,尤其涉及一种电子设备。

背景技术

现有的电子设备的处理器设置在内部的主机板上,在运转产生功能时会迅速产生高热,随着速度与处理能力的提升,产热也更加快速,因此需要对电子设备快速散热。当前电子设备的散热效果差,需要提升,因此散热技术如何提升是目前需要解决的问题。

发明内容

本申请的目的在于提供了一种电子设备,能够提升散热效果。

本申请提供了一种电子设备,包括:显示端和系统端,所述系统端包括:

壳体,包括腔体;

散热组件,容纳于所述腔体;所述散热组件包括本体、散热片和轴流风扇;所述本体连接于所述腔体,所述散热片和所述轴流风扇均连接于所述本体;

所述壳体上设置有出风口,所述出风口的出风方向与所述系统端的厚度方向一致。

由于轴流风扇安装在腔体中,因此轴流风扇推动空气以系统端的厚度方向流动,同时壳体上的出风口的出风方向与系统端的厚度方向一致,因此轴流风扇推动空气向出风口方向流动,通过出风口排出。不仅排风效率高,而且风流大,提升了电子设备的散热效果。

在一种可能的实现方式中,所述出风口的位置对应于所述散热组件。

由于出风口与散热组件对应设置,因此能够缩短出风距离,快速的将壳体内部的热空气通过出风口排出。

在一种可能的实现方式中,所述壳体上设置有进风口,所述进风口的进风方向与所述系统端的厚度方向一致。

由于出风口和进风口均与系统端的厚度方向一致,因此出风和进风能够形成对角设置,延长空气在壳体内部的时间,提高散热效率。

在一种可能的实现方式中,所述壳体包括相对设置的第一壳体和第二壳体;

所述出风口设置于所述第一壳体;

所述进风口设置于所述第二壳体。

出风口和进风口位于壳体上相对设置的两个壳体上,均不设置在壳体的左右两侧,不仅出风口不容易被阻挡,而且不会占据其他部件的设计空间。

在一种可能的实现方式中,所述进风口包括多个进风孔,所述出风口包括多个出风孔。

由于进风孔和出风孔的直径比较小,因此能够防止杂质进入壳体内部。

在一种可能的实现方式中,所述散热组件包括多个所述散热片,多个所述散热片沿所述系统端的长度方向或宽度方向排列,相邻的散热片之间形成散热通道。

散热通道的设置能够方便空气的流通,壳体内部的热空气通过散热通道流向轴流风扇,并通过轴流风扇推动热空气向出风口方向流动,最终通过出风口排出。

在一种可能的实现方式中,多个所述散热片排列形成中部容纳空间,所述轴流风扇设置于所述中部容纳空间。

多个散热片形成的中部容纳空间相当于框架,能够容纳轴流风扇,因此将轴流风扇设置于中部容纳空间,不仅能够更好的带走散热片的热量,而且能够减小散热组件的体积,有利于电子设备整机轻薄化。

在一种可能的实现方式中,所述散热组件还包括驱动部件,所述驱动部件连接于所述本体;

所述驱动部件包括驱动轴,所述驱动轴与所述轴流风扇连接,用于驱动所述轴流风扇转动。

通过驱动轴的设置驱动轴流风扇转动,具有结构简单,使用方便的优点。

在一种可能的实现方式中,所述轴流风扇包括轮毂和叶片,所述叶片连接于所述轮毂的周侧;

所述驱动轴连接于所述轮毂。

叶片与轮毂固定连接,通过驱动轴驱动轮毂转动,进而带动叶片转动,具有结构简单的优点。

在一种可能的实现方式中,出风孔的位置与叶片对应,叶片推动空气以轴流风扇的轴相同的方向流动,能够使空气以最短的距离从出风孔排出,进一步地提高散热效率。

在一种可能的实现方式中,所述驱动部件还包括主体部,所述主体部可拆卸地连接于所述本体;

所述驱动轴连接于所述主体部。

由于主体部与本体可拆卸的连接,因此当散热组件损坏或出现其他问题的时候,方便驱动部件的拆卸。

在一种可能的实现方式中,所述驱动部件连接有充电线,所述充电线包括多根导线;

多根所述导线分别放置于各所述散热通道。

散热组件组装完成后,导线分布于散热通道中,避免导线占用空间,从而减小散热组件的体积。

在一种可能的实现方式中,还包括电路板,所述散热组件设置于所述电路板的一侧或两侧。

散热组件设置在电路板的侧部,能够便于对电路板进行散热,且散热效率高。

在一种可能的实现方式中,所述散热组件的数量是两个,沿所述系统端的长度方向,两个所述散热组件设置于所述电路板的两侧。

两个散热组件的设置能够提高电子设备的散热性能,降低电子设备的系统问题,提升用户体验。

在一种可能的实现方式中,还包括键盘,所述散热组件设置于所述键盘的一侧。

键盘设置于靠近使用者的一侧,方便使用者操作键盘,同时散热组件远离使用者,避免出风口排出的热风直接吹到使用者,改善了用户体验。

在一种可能的实现方式中,所述电子设备为笔记本电脑。

本申请提供的技术方案可以达到以下有益效果:

本申请所提供的电子设备包括显示端和系统端,所述系统端包括散热组件和带有腔体的壳体,且散热组件容纳于腔体;其中散热组件包括本体、散热片和轴流风扇,且轴流风扇推动空气以轴流风扇的轴相同的方向流动,由于轴流风扇安装在腔体中,因此轴流风扇推动空气以系统端的厚度方向流动;同时壳体上的出风口的出风方向与系统端的厚度方向一致,因此轴流风扇推动空气流动的方向与出风口的出风方向相同,便于轴流风扇推动空气向出风口方向流动,并通过出风口排出。不仅排风效率高,而且风流大,提升了电子设备的散热效果。

应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的,并不能限制本申请。

附图说明

图1为本申请实施例提供的电子设备的结构示意图;

图2为本申请实施例提供的电子设备的壳体的爆炸图;

图3为本申请实施例提供的电子设备的内部结构图;

图4为本申请实施例提供的电子设备的局部结构的主剖视图;

图5为本申请实施例提供的电子设备的散热组件的结构示意图;

图6为本申请实施例提供的电子设备的仰视图;

图7为本申请实施例提供的电子设备的散热组件的爆炸图;

图8为本申请实施例提供的电子设备的驱动部件的结构示意图;

图9为本申请实施例提供的电子设备的充电线的结构示意图;

图10为本申请实施例提供的电子设备的散热组件的俯视图。

附图标记:

100-电子设备;

10-系统端;

1-壳体;

11-腔体;

12-第一壳体;

121-出风口;

121a-出风孔;

13-第二壳体;

131-进风口;

131a-进风孔;

14-安装部;

2-散热组件;

21-本体;

211-第二固定孔;

212-第三固定孔;

22-散热片;

221-散热通道;

23-轴流风扇;

231-轮毂;

232-叶片;

24-中部容纳空间;

25-驱动部件;

251-主体部;

252-驱动轴;

253-固定支脚;

253a-第一固定孔;

26-充电线;

261-导线;

262-间隙;

3-电路板;

4-键盘;

5-触摸板;

20-显示端;

30-转轴。

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分,示出了符合本申请的实施例,并与说明书一起用于解释本申请的原理。

具体实施方式

为了更好的理解本申请的技术方案,下面结合附图对本申请实施例进行详细描述。

应当明确,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例。基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本申请保护的范围。

在本申请实施例中使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的,而非旨在限制本申请。在本申请实施例和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式,除非上下文清楚地表示其他含义。

需要注意的是,本申请实施例所描述的“上”、“下”、“左”、“右”等方位词是以附图所示的角度来进行描述的,不应理解为对本申请实施例的限定。此外,在上下文中,还需要理解的是,当提到一个元件连接在另一个元件“上”或者“下”时,其不仅能够直接连接在另一个元件“上”或者“下”,也可以通过中间元件间接连接在另一个元件“上”或者“下”。

在一种具体实施例中,下面通过具体的实施例并结合附图对本申请做进一步的详细描述。

如图1所示,本申请实施例提供了一种电子设备100,该电子设备100可以是笔记本电脑或其他电子产品。以笔记本电脑为例,电子设备100可以包括显示端20和系统端10,显示端20可以与系统端10通过转轴30连接,其中,显示端20包括显示屏,用于将系统端10输出的视频信号转化为图像。其中,系统端10包括壳体1,壳体1用于容纳和安装系统端10的零部件。

目前,现有的电子设备的散热分为被动散热和主动散热。被动散热也就是无风扇散热,利用热传导和热辐射进行自然散热,整机不需要有散热专用的进风口和出风口的设计,但整机的功耗需要控制,整机的性能不会很好,影响用户体验。主动散热是利用热管将高功耗器件的热量导到散热片上,散热风扇通过吹散热片从而将热量散出。通常散热风扇采用离心风扇,在离心风扇的作用下,将气体从电子设备的侧面带出,因此在电子设备的侧面设置有出风口。对于一些主要功能为游戏的电子设备,通常在电子设备的侧面设置有用于增加酷炫效果的灯,而出风口的设置会影响例如这种灯的设计空间。而且在使用过程中,对显示端进行打开和闭合的操作,或者其他的操作也会对出风口造成遮挡,影响电子设备的散热效果。如图1至图3所示,壳体1包括腔体11,系统端10还包括散热组件2,该散热组件2容纳于腔体11,散热组件2的设置主要是为了提高电子设备100的散热性能,降低电子设备100的系统问题,提升用户体验。

如图2和图3所示,系统端10还可以包括电路板3、键盘4和触摸板5,壳体1还可以设置有安装部14,键盘4安装于安装部14,电路板3容纳于腔体11内,触摸板5与壳体1连接,下文会具体描述。

如图4和图5所示,散热组件2包括本体21、散热片22和轴流风扇23,本体21连接于腔体11,散热片22和轴流风扇23均连接于本体21,其中,散热片22与本体21一体成型,方便散热组件2的加工。

其中,轴流风扇23推动空气以与轴流风扇23的轴相同的方向流动,由于轴流风扇23安装在腔体11中,因此轴流风扇23推动空气以系统端10的厚度方向(H)流动,这样能够使出风方向可以大致地垂直于电子设备100的使用平面。

如图2所示,壳体1上设置有出风口121,出风口121的出风方向与系统端10的厚度方向(H)一致。

由于壳体1上的出风口121的出风方向与轴流风扇23推动空气流动的方向相同,使轴流风扇23推动空气向出风口121方向流动并通过出风口121排出,因此能够缩短出风距离,提高排风效率。由于轴流风扇23设置在腔体11中,在轴流风扇23低转速的带动下,也能够将腔体11内部的热空气快速排出,还能够提升风流速度,又由于轴流风扇23可以低转速运行,因此具有噪音小的优点,能够提升用户体验。

另外,由于壳体1上的出风口121的出风方向与轴流风扇23推动空气流动的方向相同,可以不用在电子设备100的侧面设置出风口,缓解了侧部出风易被阻挡的问题,也不会占据其他部件的设计空间,可以在电子设备的侧面设置有用于增加酷炫效果的灯,为电子设备小型化提供了便利条件。

参照图2,在一种具体的实现方式中,出风口121的位置对应于散热组件2设置,因此能够缩短出风距离,能够更快的将壳体1内部的热空气通过出风口121排出,散热效果好。

参照图6,在一种具体的实现方式中,壳体1上设置有进风口131,进风口131的进风方向与系统端10的厚度方向(H)一致,因此进风口131不容易被阻挡,进风效果好。进风口131的设置也不会占据其他部件的设计空间,为电子设备的小型化提供了便利条件。

参照图2和图6,进风口131的位置可以尽量靠近壳体1内部高功耗器件(例如电路板3、中央处理器和显卡等),空气进入壳体1后也能将高功耗的部分热量带走,然后通过出风口121排出。又由于进风口131的进风方向和出风口121的出风方向均与系统端10的厚度方向(H)一致,因此出风口121和进风口131能够形成对角设置,延长空气在壳体1内部的时间,提高散热效率。

参照图4和图6,在一种具体的实施方式中,壳体1可以包括第一壳体12和第二壳体13,第一壳体12和第二壳体13相对设置,第一壳体12上设置有出风口121,用于排风,第二壳体13上设置有进风口131,用于进风。第一壳体12相当于壳体1的上壳体,第二壳体13相当于壳体1的下壳体,因此空气通过下壳体的进风口131进入壳体1内部,对壳体1内部的零件进行降温,然后壳体1内部的热空气通过上壳体的出风口121排出。

其中,出风口121可以包括多个出风孔121a,进风口131可以包括多个进风孔131a,由于出风孔121a和进风孔131a的直径比较小,因此能够防止杂质进入壳体1内部。

本申请实施例的第二壳体13下方可以放置支架,使第二壳体13与用于放置电子设备的工作台之间形成间隙,能够方便空气从进风孔131a进入,再通过出风孔121a排出。

参照图4和图5,在一种具体的实现方式中,散热组件2可以包括多个散热片22,多个散热片22沿系统端10的长度方向(L)或宽度方向(W)排列,相邻的散热片22之间形成散热通道221。

本申请实施例以多个散热片22沿系统端10的长度方向(L)排列进行说明,其中,任意相邻的散热片22之间形成散热通道221,能够方便空气的流通。壳体1内部的热空气通过散热通道221流向轴流风扇23,并通过轴流风扇23推动热空气向出风口121方向流动,最终通过出风口121排出。

参照图5,在一种具体的实现方式中,多个散热片22排列形成中部容纳空间24,轴流风扇23设置于中部容纳空间24。中部容纳空间24相当于轴流风扇23的框架,因此将轴流风扇23设置于中部容纳空间24,不仅能够更好的带走散热片22的热量,而且能够减小散热组件2的体积,有利于电子设备100整机轻薄化。

参照图7和图8,在一种具体的实现方式中,散热组件2还可以包括驱动部件25,驱动部件25连接于本体21(即轴流风扇23通过驱动部件25与本体21连接),驱动部件25包括驱动轴252,驱动轴252与轴流风扇23连接,通过驱动轴252的设置驱动轴流风扇23转动,具有结构简单,使用方便的优点。

在一种具体的实施方式中,可以利用电机驱动该驱动部件25的驱动轴252转动,当然,也可以通过其他方式驱动上述驱动部件25,在此不作限定。

在一种具体的实施方式中,轴流风扇23可以包括轮毂231和叶片232,叶片232连接于轮毂231的周侧,驱动轴252连接于轮毂231。叶片232与轮毂231固定连接,通过驱动轴252驱动轮毂231转动,进而通过轮毂231的转动带动叶片232转动,具有结构简单的优点。其中,参考图2,出风孔121a的位置与叶片232对应,叶片232推动空气以轴流风扇23的轴相同的方向流动(即叶片232推动空气向上流动),因此出风孔121a与叶片232对应,能够使空气以最短的距离从出风孔121a排出,进一步地提高散热效率。

驱动部件25还可以包括主体部251,主体部251可以是大致圆盘状的结构,其可拆卸地连接于散热组件2的本体21,驱动轴252连接于主体部251的一侧。由于主体部251与本体21可拆卸地连接,因此,当散热组件2损坏或出现其他问题的时候,方便驱动部件25的拆卸。其中,主体部251周侧可以设置有固定支脚253,固定支脚253设置有第一固定孔253a,相应地,本体21设置第二固定孔211,当驱动部件25安装于本体21上时,第一固定孔253a和第二固定孔211对应设置,第一锁紧件依次穿过第一固定孔253a和第二固定孔211,将驱动部件25安装在本体21上,避免驱动部件25在运行时晃动。

参照图7和图9,驱动部件25还可以包括充电线26,充电线26用于给驱动部件25充电,从而使驱动部件25驱动轴流风扇23转动。一般情况下,驱动部件25可以设置为电机。

充电线26包括多根导线261,相邻的导线261之间存在间隙262,且多根导线261分别放置于各散热通道221。散热组件2组装完成后,导线261分布于散热通道221中,避免导线261占用空间,从而减小散热组件2的体积。

参照图3,为了合理的利用空间,电路板3的一侧或两侧设置有散热组件2。散热组件2设置在电路板3的侧部,能够便于对电路板3进行散热,以防止电子设备100过热。

本申请实施例以散热组件2设置两个为例进行说明,两个散热组件2设置于电路板3沿系统端10的长度方向(L)的两侧,两个散热组件2的设置能够提高电子设备100的散热性能,降低电子设备100的系统问题,提升用户体验。可以理解的是,根据实际的散热需求,散热部件2还可以设置三个或更多个,在此不作进一步限定。

上文已述及,电子设备还可以包括键盘4,散热组件2设置于键盘4的一侧,本实施例中,键盘4设置于沿系统端10的宽度方向(W)的一侧使用时,键盘4靠近使用者,以方便操作使用者操作键盘4。散热组件2远离使用者,避免出风口121排出的热风直接吹到使用者,改善了用户体验。

上文已述及,电子设备还可以包括触摸板5,触摸板5可以设置在两个出风口121之间的壳体1上,也可以设置在键盘4上远离散热组件2一侧的壳体1上,可根据使用者的需求而设定。

本申请实施例的壳体1可以做成不等厚的壳体,位于散热组件2一侧的壳体可做厚,能够方便散热组件2的放置,同时还可以将壳体1内部的器件设置在散热组件2的一侧,位于键盘4一侧的壳体可以做薄,因此有利于电子设备100的整体轻薄化。

其中,壳体1可以从散热组件2的一侧到键盘4的一侧逐渐变薄,也可以在位于散热组件2一侧的壳体与位于键盘4一侧的壳体之间设置台阶,使电子设备100整体变得轻薄。

参照图10,本体21上还可以设置有第三固定孔212,本体21通过第二锁紧件穿过第三固定孔212,将本体21固定在壳体1的下壳体上,由于散热组件2在散热的过程,轴流风扇23会高速运转,因此通过第二锁紧件将散热组件2固定,能够避免散热组件2晃动。

综上所述,本申请实施例提供的电子设备100,包括壳体1和设置于壳体1内部的散热组件2,散热组件2包括本体21、散热片22和轴流风扇23,其中,轴流风扇23推动空气以与轴流风扇23的轴相同的方向流动,由于轴流风扇23安装在腔体11中,因此轴流风扇23推动空气以系统端10的厚度方向(H)流动,这样能够使出风方向可以大致地垂直于电子设备100的使用平面。又由于壳体1上设置的出风口121的出风方向与系统端10的厚度方向(H)一致,因此轴流风扇23推动空气向出风口121方向流动,通过出风口121排出。由于出风口121的出风方向与厚度方向一致,可以不用在电子设备100的侧面设置出风口,缓解了侧部出风易被阻挡的问题,散热效果好。出风口121的设置也不会占据其他部件的设计空间,为电子设备的小型化提供了便利条件。

需要指出的是,本专利申请文件的一部分包含受著作权保护的内容。除了对专利局的专利文件或记录的专利文档内容制作副本以外,著作权人保留著作权。

相关技术
  • 电子设备、外部电子设备及包括电子设备和外部电子设备的系统
  • 电子设备用铜合金、电子设备用铜合金的制造方法、电子设备用铜合金轧材及电子设备用组件
技术分类

06120112923657