天线、阵列天线、无线通信模块以及无线通信设备
文献发布时间:2023-06-19 11:27:38
关联申请的相互参照
本申请主张2018年11月2日在日本国进行专利申请的特愿2018-207477、以及2019年8月14日在日本国进行专利申请的特愿2019-148850的优先权,为了参照将这些在先申请的全部公开援引于此。
技术领域
本公开涉及天线、阵列天线、无线通信模块以及无线通信设备。
背景技术
若将两个天线靠近,则无法确保隔离。为了确保天线的隔离,存在将两个天线分离并且在其间插入构造体的技术。这种技术例如记载于专利文献1中。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2016-105583号公报
发明内容
作为本公开的多个实施方式的一例的天线包含辐射导体、接地导体、第1供电线、第2供电线、第3供电线、第4供电线、第1供电电路、第2供电电路。所述第1供电线构成为与所述辐射导体电磁连接。所述第2供电线构成为与所述辐射导体电磁连接。所述第3供电线构成为与所述辐射导体电磁连接。所述第4供电线构成为与所述辐射导体电磁连接。所述第1供电电路构成为对所述第1供电线以及所述第3供电线供电相互反相的反相信号。所述第2供电电路构成为对所述第2供电线以及所述第4供电线供电相互反相的反相信号。所述辐射导体构成为通过来自所述第1供电线以及所述第3供电线的供电在第1方向进行激励。所述辐射导体构成为通过来自所述第2供电线以及所述第4供电线的供电在第2方向进行激励。从所述辐射导体的中心观察,所述第3供电线在所述第1方向位于与所述第1供电线相反的一侧。从所述辐射导体的中心观察,所述第4供电线在所述第2方向位于与所述第2供电线相反的一侧。
作为本公开的多个实施方式的一例的阵列天线包含多个上述的天线即天线元件。多个天线元件在第1方向排列。
作为本公开的多个实施方式的一例的无线通信模块包含上述的天线即天线元件、驱动电路。驱动电路构成为与第1供电电路以及第2供电电路分别直接或者间接地连接。
作为本公开的多个实施方式的一例的无线通信模块包含上述的阵列天线、驱动电路。驱动电路构成为与第1供电电路以及第2供电电路分别直接或者间接地连接。
作为本公开的多个实施方式的一例的无线通信设备包含上述的无线通信模块、电池。电池构成为对驱动电路进行驱动。
附图说明
图1是表示天线的一实施方式的立体图。
图2是表示天线的一实施方式的剖视图。
图3是表示天线的一实施方式的框图。
图4是表示辐射导体的一实施方式的俯视图。
图5是表示天线的一实施方式的立体图。
图6是沿着图5所示的L1-L1线的天线的剖视图。
图7是将图5所示的天线的一部分分解的立体图。
图8是图5所示的天线的框图。
图9是说明图5所示的辐射导体的结构的俯视图。
图10是表示天线的一实施方式的俯视图。
图11是将图10所示的天线的一部分分解的立体图。
图12是表示天线的一实施方式的立体图。
图13是将图12所示的电路基板的一部分分解的立体图。
图14是沿着图13所示的L2-L2线的电路基板的剖视图。
图15是说明图12所示的辐射导体的结构的俯视图。
图16是表示阵列天线的一实施方式的俯视图。
图17是表示无线通信模块的一实施方式的俯视图。
图18是表示无线通信设备的一实施方式的俯视图。
图19是表示无线通信系统的一实施方式的俯视图。
具体实施方式
在现有技术中,由于插入构造体,因此天线的构造变大。
本公开涉及提供一种新的天线、阵列天线、无线通信模块以及无线通信设备。
根据本公开,能够提供新的天线、阵列天线、无线通信模块以及无线通信设备。
以下说明本公开的多个实施方式。各附图中,对于相同的结构要素赋予相同的参照符号。
如图1以及图2所示,天线10包含基体20、辐射导体30、接地导体40、供电线50、电路基板60。基体20与辐射导体30、接地导体40、供电线50相接。辐射导体30、接地导体40以及供电线50构成为作为天线元件11发挥功能。天线10构成为以规定的谐振频率进行振荡,并辐射电磁波。
基体20作为组成而能够包含陶瓷材料以及树脂材料的任一者。陶瓷材料包含氧化铝质烧结体、氮化铝质烧结体、莫来石质烧结体、玻璃陶瓷烧结体、使结晶成分析出到玻璃母材中的结晶化玻璃、以及云母或者钛酸铝等的微结晶烧结体。树脂材料包含环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、以及液晶聚合物等的使未固化物固化的物质。
辐射导体30以及接地导体40作为组成而能够包含金属材料、金属材料的合金、金属膏的固化物、以及导电性高分子的任意。辐射导体30以及接地导体40的全部可以包含相同的材料。辐射导体30以及接地导体40的全部可以包含不同的材料。辐射导体30以及接地导体40的任意的组合可以包含相同的材料。金属材料包含铜、银、钯、金、铂、铝、铬、镍、镉铅、硒、锰、锡、钒、锂、钴以及钛等。合金包含多个金属材料。金属膏剂包含将金属材料的粉末与有机溶剂以及粘合剂一起混炼而得到的物质。粘合剂包含环氧树脂、聚酯树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂。导电性聚合物包括聚噻吩类聚合物、聚乙炔类聚合物、聚苯胺类聚合物、聚吡咯类聚合物等。
辐射导体30被构成为作为谐振器而发挥功能。辐射导体30能够构成为贴片型的谐振器。在一例中,辐射导体30位于基体20之上。在一例中,辐射导体30在z方向位于基体20的端。在一例中,辐射导体30可位于基体20之中。辐射导体30的一部分可位于基体20之内。辐射导体30的另一部分可位于基体20之外。辐射导体30的一部分的面可以面向基体20之外。
在多个实施方式的一例中,辐射导体30沿着第1平面而扩展。辐射导体30的端沿着第1方向以及第2方向。本实施方式中,将第1方向(first axis)表示为y方向。本实施方式中,将第2方向(third axis)表示为x方向。本实施方式中,第1方向与第2方向正交。但是,本公开中,第1方向也可以与第2方向不正交。本公开中,第1方向与第2方向相交即可。本实施方式中,将第3方向(second axis)表示为z方向。本实施方式中,第3方向与第1方向以及第2方向正交。但是,本公开中,第3方向也可以与第1方向以及第2方向不正交。本公开中,第3方向与第1方向以及第2方向相交即可。本实施方式中,将第1平面(first plane)表示为xy面。本实施方式中,将第2平面(second plane)表示为yz面。本实施方式中,将第3平面(thirdplane)表示为zx面。这些平面是坐标空间(coordinate space)中的平面(plane),并不表示特定的面(plate)以及特定的面(surface)。本公开中,有时将xy平面中的面积(surfaceintegral)称为第1面积。本公开中,有时将yz平面中的面积称为第2面积。本公开中,有时将zx平面中的面积称为第3面积。面积(surface integral)以平方米(square meter)等的单位进行计数。本公开中,有时将x方向的长度仅称为“长度”。本公开中,有时将y方向的长度仅称为“宽度”。本公开中,有时将z方向的长度仅称为“高度”。
如图4所示,辐射导体30包含中心O。中心O是辐射导体30的x方向以及y方向的双方的中心。辐射导体30可包含沿着xy平面延伸的第1对称轴S1。第1对称轴S1穿过中心O,在与x方向以及y方向相交的方向延伸。第1对称轴S1可以沿着从y轴的正方向向x轴的负方向倾斜45度的方向延伸。辐射导体30可包含沿着xy平面延伸的第2对称轴S2。第2对称轴S2穿过中心O,在与第1对称轴S1相交的方向延伸。
第2对称轴S2可以沿着从y轴的正方向向x轴的正方向倾斜45度的方向延伸。辐射导体30可以是工作波长的二分之一的大小。工作波长是天线10的工作频率下的电磁波的波长。工作波长可以与天线10的谐振频率的波长相同。工作波长可以与天线10的谐振频率的波长不同。例如,辐射导体30的x方向的长度、以及辐射导体30的y方向的长度可以是工作波长的二分之一。
在多个实施方式的一例中,接地导体40可构成为作为天线元件11中的接地而发挥功能。在多个实施方式的一例中,接地导体40沿着xy平面扩展。如图2所示,接地导体40在z方向与辐射导体30对置。
供电线50可构成为将来自外部的电信号提供至天线元件11。供电线50可构成为将来自天线元件11的电信号提供至外部。供电线50可以是通孔导体或者过孔导体等。供电线50如图1所示,可包含第1供电线51、第2供电线52、第3供电线53、第4供电线54。
第1供电线51、第2供电线52、第3供电线53、以及第4供电线54分别构成为与辐射导体30电连接。其中,本公开中第1供电线51~第4供电线54分别构成为与辐射导体30电磁连接即可。本公开中“电磁连接”包含电连接以及磁连接。如图4所示,第1供电线51、第2供电线52、第3供电线53、以及第4供电线54分别与辐射导体30连接的部分别记载为供电点51A、供电点52A、供电点53A以及供电点54A。第1供电线51、第2供电线52、第3供电线53以及第4供电线54分别与辐射导体30的不同位置相接。接地导体40如图2所示具有多个开口40a。第1供电线51、第2供电线52、第3供电线53、以及第4供电线54分别经由接地导体40的开口40a而与外部相通。第1供电线51~第4供电线54各自可以沿着z方向延伸。
第1供电线51构成为至少有助于辐射导体30在y方向进行谐振时的电信号向外部的提供。第2供电线52构成为至少有助于辐射导体30在x方向进行谐振时的电信号向外部的提供。第3供电线53构成为至少有助于辐射导体30在y方向进行谐振时的电信号向外部的提供。第4供电线54构成为至少有助于辐射导体30在x方向进行谐振时的电信号向外部的提供。
第1供电线51以及第3供电线53、第2供电线52以及第4供电线54构成为使辐射导体30在不同的方向进行激励。例如,第1供电线51以及第3供电线53构成为使辐射导体30在y方向进行激励。第2供电线52以及第4供电线54构成为使辐射导体30在x方向进行激励。天线10通过具有这种的供电线50,在使辐射导体30在一个方向进行激励时能够减少辐射导体30在另一方向进行激励。
第1供电线51与第3供电线53构成为以差动电压使辐射导体30进行激励。第2供电线52与第4供电线54构成为以差动电压使辐射导体30进行激励。天线10通过以差动电压使辐射导体30进行激励,从而能够减小辐射导体30进行激励时的电位中心从辐射导体30的中心O的波动。
如图4所示,在辐射导体30中,中心O可位于第1供电线51与第3供电线53之间。从辐射导体30的中心O观察,第3供电线53在y方向位于与第1供电线51大致相反侧。第1供电线51与中心O之间的第1距离d1大致等于第3供电线53与中心O之间的第3距离d3。
如图4所示,在辐射导体30中,中心O可位于第2供电线52与第4供电线54之间。从辐射导体30的中心O观察,第4供电线54在x方向位于与第2供电线52大致相反侧。第2供电线52与中心O之间的第2距离d2大致等于第4供电线54与中心O之间的第4距离d4。第2距离d2可以与第1距离d1大致相等。第2距离d2可以与第1距离d1不同。
第1供电线51以及第2供电线52可以夹着第1对称轴S1而具有对称性。第3供电线53以及第4供电线54可以夹着第1对称轴S1而具有对称性。例如,供电点51A与供电点52A可以将第1对称轴S1作为对称轴而线对称。例如,供电点53A与供电点54A可以将第1对称轴S1作为对称轴而线对称。第1供电线51以及第4供电线54可以夹着第2对称轴S2而具有对称性。第2供电线52以及第3供电线53可以夹着第2对称轴S2而具有对称性。例如,供电点51A与供电点54A可以将第2对称轴S2作为对称轴而线对称。例如,供电点52A与供电点53A可以将第2对称轴S2作为对称轴而线对称。
将第1供电线51与第3供电线53连结的方向相对于y方向倾斜。第1供电线51以及第3供电线53相对于y方向倾斜地排列,从而第1供电线51以及第3供电线53也能够使辐射导体30在x方向激励。将第2供电线52与第4供电线54连结的方向相对于x方向倾斜。第2供电线52以及第4供电线54相对于x方向倾斜地排列,从而第2供电线52以及第4供电线54也能够使辐射导体30在y方向激励。第1供电线51以及第3供电线53的组合、第2供电线52以及第4供电线54的组合能够使辐射导体30在两个激励方向激励。天线10通过使辐射导体30在两个激励方向进行激励,从而各方向的阻抗分量作用于供电线50。天线10由于各方向的阻抗分量的抵消而能够减小输入时的阻抗。通过减小输入时的阻抗,在天线10中能够提高两个偏振方向的隔离。
如图2所示,电路基板60包含接地导体60A。如图3所示,电路基板60包含第1供电电路61与第2供电电路62。电路基板60可以包含第1供电电路61以及第2供电电路62的任一方。
接地导体60A包含任意的导电性材料。接地导体60A可以包含与辐射导体30以及接地导体40相同的材料,也可以包含与辐射导体30以及接地导体40不同的材料。接地导体60A、辐射导体30、以及接地导体40的任意组合可以包含相同的材料。接地导体60A可以与接地导体140连接。接地导体60A可以与接地导体140一体化。
第1供电电路61与第1供电线51以及第3供电线53电连接。第1供电电路61构成为将彼此相位大致反相的反相信号提供至第1供电线51以及第3供电线53。提供至第1供电线51的第1供电信号与提供至第3供电线53的第3供电信号的相位大致反相。
第1供电电路61包含第1反转电路63。第1反转电路63能够基于被输入的一个电信号,输出彼此相位反相的两个电信号。第1反转电路63可以是在谐振频带使输入的一个电信号的相位反转的电路。第1反转电路63可以是根据输入的一个电信号而输出彼此的相位大致反相的反相信号的电路。第1反转电路63可以是平衡-不平衡变换器(balun)、功率分配电路和延迟线(delay line memory)的任意一个。第1反转电路63可包含与第1供电线51以及第3供电线53的一方连接的电感元件、与另一方连接的电容元件。
第2供电电路62构成为与第2供电线52以及第4供电线54电连接。第2供电电路62构成为将彼此的相位大致反相的反相信号提供至第2供电线52以及第4供电线54。提供至第2供电线52的第2供电信号与提供至第4供电线54的第4供电信号的相位大致反相。
第2供电电路62包含第2反转电路64。第2反转电路64能够基于输入的一个电信号,输出彼此相位反相的两个电信号。第2反转电路64可以是在谐振频带将输入的一个电信号的相位反转的电路。第2反转电路64可以是根据输入的一个电信号而输出彼此的相位大致反相的反相信号。第2反转电路64可以是平衡-不平衡变换器(balun)、功率分配电路以及延迟线(delay line memory)的任意一个。第2反转电路64可包含与第2供电线52以及第4供电线54的一方连接的电感元件、与另一方连接的电容元件。
在天线10中,对第1供电线51以及第3供电线53提供反相位的电信号。天线10中,在辐射导体30沿着y方向谐振时,辐射导体30的中心O附近的电位变动变小。天线10构成为将中心O附近作为节点进行谐振。天线10中,对第2供电线52以及第4供电线54提供反相位的电信号。天线10中,在辐射导体30沿着y方向谐振时,辐射导体30的中心O附近的电位变动变小。
图5是表示天线110的一实施方式的立体图。图6是沿着图5所示的L1-L1线的天线110的剖视图。图7是将图5所示的天线110的一部分分解的立体图。图8是图5所示的天线110的框图。图9是说明图5所示的辐射导体130的结构的俯视图。
如图5以及图6所示,天线110包含基体120、辐射导体130、接地导体140、第1连接导体155、第2连接导体156、第3连接导体157、第4连接导体158。天线110包含供电线150、电路基板160。辐射导体130、接地导体140以及供电线150作为天线元件111发挥功能。供电线150包含第1供电线151、第2供电线152、第3供电线153、第4供电线154。图5所示的天线110包含的第1连接导体155~第4连接导体158各自的数量是两个。其中,天线110包含的第1连接导体155~第4连接导体158各自的数量可以是一个,也可以是三个以上。
天线元件111构成为能够以规定的谐振频率进行振荡。天线元件111通过以规定的谐振频率进行振荡,天线110构成为辐射电磁波。天线110能够将天线元件111的至少一个的谐振频带之中的至少一个作为工作频率。天线110能够辐射工作频率的电磁波。工作频率的波长可以是天线110的工作频率下的电磁波的波长即工作波长。
天线元件111针对从z轴的正方向入射至与天线元件111的xy平面大致平行的面的规定频率的电磁波,如后述那样表示人工磁壁特性(Artificial Magnetic ConductorCharacter)。本公开中,“人工磁壁特性”是指工作频率下的入射波与反射波的相位差为0度的面的特性。在具有人工磁壁特性的面,在工作频带中,入射波与反射波的相位差为-90度~+90度。工作频带包含表示人工磁壁特性的谐振频率与工作频率。
天线元件111通过表示上述的人工磁壁特性,如图5所示,即便使电路基板160的后述的接地导体165位于天线110的z轴的负方向侧,也可维持天线110的辐射效率。
基体120包含与图1所示的基体20相同或者类似的材料。基体120与辐射导体130、接地导体140以及供电线150相接。基体120可以是与辐射导体130的形状相应的形状。基体120可以是大致正四角柱。基体120包含上表面121以及下表面122。上表面121以及下表面122各自可以分别是大致正四角柱的基体120的上表面以及底面。上表面121以及下表面122可以与xy平面大致平行。上表面121以及下表面122各自可以是大致正方形。大致正方形的上表面121以及下表面122的两个对角线之中的一个对角线沿着x方向。这两个对角线之中的另一个对角线沿着y方向。上表面121位于比下表面122更靠z轴的正方向侧的位置。
辐射导体130构成为作为谐振器发挥功能。辐射导体130包含与图1所示的辐射导体30相同或者类似的材料。如图6所示,辐射导体130能够位于基体120的上表面121。辐射导体130沿着xy平面而扩展。辐射导体130构成为将第1连接导体155~第4连接导体158容性连接。由第1连接导体155~第4连接导体158在xy平面包围辐射导体130的周围。
辐射导体130能够构成为例如从第1供电线151以及第3供电线153分别提供相互反相的电信号由此在y方向进行谐振。在辐射导体130在y方向进行谐振时,从辐射导体130观察,第1连接导体155可视为位于y轴的负方向侧的电壁,第3连接导体157可视为位于y轴的正方向侧的电壁。在辐射导体130在y方向进行谐振时,从辐射导体130观察,x轴的正方向侧可视为磁壁,x轴的负方向侧可视为磁壁。在辐射导体130在y方向进行谐振时,辐射导体130被这两个电壁和两个磁壁包围,由此天线110能够构成为针对从z轴的正方向侧入射至天线110中包含的xy平面的规定频率的电磁波表现出人工磁壁特性。
辐射导体130能够构成为例如从第2供电线152以及第4供电线154分别提供相互反相的电信号由此在x方向进行谐振。在辐射导体130在x方向进行谐振时,从辐射导体130观察,第2连接导体156可视为位于x轴的正方向侧的电壁,第4连接导体158可视为位于x轴的负方向侧的电壁。在辐射导体130在x方向进行谐振时,从辐射导体130观察,y轴的正方向侧可视为磁壁,y轴的负方向侧可视为磁壁。在辐射导体130在x方向进行谐振时,辐射导体130被这两个电壁和两个磁壁包围,由此天线110能够构成为针对从z轴的正方向侧入射至天线110中包含的xy平面的规定频率的电磁波表现出人工磁壁特性。
如图9所示,辐射导体130包含中心O1。中心O1是辐射导体130的x方向以及y方向的双方的中心。辐射导体130可包含沿着xy平面延伸的第1对称轴T1。第1对称轴T1穿过中心O1,在与x方向以及y方向相交的方向延伸。第1对称轴T1可以沿着从y轴的正方向向x轴的负方向倾斜45度的方向延伸。辐射导体130可包含沿着xy平面延伸的第2对称轴T2。第2对称轴T2穿过中心O1,在与第1对称轴T1相交的方向延伸。第2对称轴T2可以沿着从y轴的正方向向x轴的正方向倾斜45度的方向延伸。辐射导体130可以是工作波长的二分之一的大小。例如,辐射导体130的x方向的长度、以及辐射导体130的y方向的长度可以是工作波长的二分之一。
如图7所示,辐射导体130包含第1导体131、第2导体132、第3导体133、第4导体134。辐射导体130还可以包含内导体135。第1导体131~第4导体134、内导体135、接地导体140、第1供电线151~第4供电线154、以及第1连接导体155~第4连接导体158的全部可以包含相同的材料,或者也可以包含不同的材料。第1导体131~第4导体134、内导体135、接地导体140、第1供电线151~第4供电线154、以及第1连接导体155~第4连接导体158的任意的组合可以包含相同的材料。
第1导体131~第4导体134分别可以是例如相同的形状的大致正方形。大致正方形的第1导体131的两个对角线、以及大致正方形的第3导体133的两个对角线沿着x方向以及y方向。第1导体131的沿着y方向的对角线的长度、以及第3导体133的沿着y方向的对角线的长度可以是工作波长的四分之一左右。大致正方形的第2导体132的两个对角线、以及大致正方形的第4导体134的两个对角线沿着x方向以及v方向。第2导体132的沿着x方向的对角线的长度、以及第4导体134的沿着x方向的对角线的长度可以是工作波长的四分之一左右。
第1导体131~第4导体134各自的至少一部分可以露出至基体120的外侧。第1导体131~第4导体134各自的一部分可以位于基体120之中。第1导体131~第4导体134各自的整体可以位于、基体120之中。
第1导体131~第4导体134沿着基体120的上表面121扩展。作为一例,第1导体131~第4导体134可以在上表面121上排列为正方格子状。该情况下,第1导体131与第4导体134、以及第2导体132与第3导体133可以沿着第1对称轴T1排列。第1导体131与第2导体132、以及第4导体134与第3导体133可以沿着第2对称轴T2排列。第1导体131~第4导体134排列出的正方格子的两个对角方向沿着x方向以及y方向。这两个对角方向之中的沿着y方向的对角方向记载为第1对角方向。这两个对角方向之中的沿着x方向的对角方向记载为第2对角方向。第1对角方向与第2对角方向可在中心O1相交。
第1导体131~第4导体134隔开规定间隔而设置为相互分离。例如,如图5所示,第1导体131与第2导体132隔开间隔t1而设置为分离。第3导体133与第4导体134隔开间隔t1而设置为分离。第1导体131与第4导体134隔开间隔t2而设置为分离。第2导体132与第3导体133隔开间隔t2而设置为分离。第1导体131~第4导体134隔开规定间隔而设置为相互分离,由此构成为相互被容性连接。
如图7所示,内导体135在z方向与第1导体131~134对置。内导体135位于比第1导体131~第4导体134更靠z轴的负方向侧。内导体135可以如图6所示那样位于基体120之中。其中,在第1导体131~第4导体134各自的整体位于基体120之中的情况下,内导体135可以位于比第1导体131~第4导体134更靠z轴的正方向侧。该情况下,内导体135的至少一部分可以从基体120的上表面121露出。
内导体135构成为将第1导体131~第4导体134分别容性连接。例如,基体120的一部分可位于内导体135与第1导体131~第4导体134之间。通过基体120的一部分位于内导体135与第1导体131~第4导体134之间,内导体135可构成为将第1导体131~第4导体134分别容性连接。内导体135的xy平面的面积可以考虑第1导体131~第4导体134与内导体135之间的期望的电容耦合的大小而适当被调整。z方向的第1导体131~第4导体134与内导体135之间的距离可以考虑第1导体131~第4导体134与内导体135之间的期望的电容耦合的大小而适当被调整。
内导体135可以与xy平面大致平行。内导体135可以是大致正方形状。大致正方形的内导体135的中心可以与第1导体131~第4导体134的中心O1大致一致。大致正方形的内导体135的两个对角线之中的一个对角线可以沿着第1对角方向。大致正方形的内导体135的两个对角线之中的另一个对角线可以沿着第2对角方向。
接地导体140包含与图2所示的接地导体40相同或者类似的材料。接地导体140可构成为作为天线元件111的接地而发挥功能。如图6所示,接地导体140可构成为与电路基板160的后述的接地导体165连接。该情况下,接地导体140可以与电路基板160的接地导体165一体化。接地导体140可以为平板状的导体。接地导体140位于基体120的下表面122。
如图7所示,接地导体140沿着xy平面而扩展。接地导体140在z方向与、辐射导体130对置。基体120介于接地导体140与辐射导体130之间。接地导体140可以是与辐射导体130的形状相应的形状。在本实施方式中,接地导体140是与大致正方形状的辐射导体130相应的大致正方形状。其中,接地导体140可以根据辐射导体130而是任意的形状。接地导体140包含开口141、142、143、144。开口141~144的xy平面的位置可以根据第1供电线151~第4供电线154的xy平面的位置而适当被调整。
供电线150包含与图1所示的供电线50相同或者类似的材料。供电线150可以是通孔导体或者过孔导体等。供电线150构成为能够将来自天线元件111的电信号提供至外部的电路基板160等。第1供电线151~第4供电线154分别与辐射导体130的不同的位置相接。例如,如图5所示,第1供电线151构成为与第1导体131电连接。第2供电线152构成为与第2导体132电连接。第3供电线153构成为与第3导体133电连接。第4供电线154构成为与第4导体134电连接。其中,第1供电线151~第4供电线154各自可以构成为与第1导体131~第4导体134分别磁连接。第1供电线151~第4供电线154各自与第1导体131~第4导体134分别连接的部位也记载为供电点151A、供电点152A、供电点153A以及供电点154A。如图6所示,第1供电线151~第4供电线154各自分别经由接地导体140的开口141~144而与外部相通。第1供电线151~第4供电线154各自可以沿着z方向延伸。
第1供电线151以及第3供电线153构成为至少有助于辐射导体130在y方向谐振时的电信号向外部的提供。第2供电线152以及第4供电线154构成为至少有助于辐射导体130在x方向谐振时的电信号向外部的提供。
第1供电线151以及第3供电线153、第2供电线152与第4供电线154构成为使辐射导体130在不同的方向激励。例如,第1供电线151以及第3供电线153构成为使辐射导体130在y方向进行激励。第2供电线152以及第4供电线154构成为使辐射导体130在x方向进行激励。天线110通过具有这种的供电线150,在使辐射导体130在一个方向激励时能够减少辐射导体130在另一方向激励。
第1供电线151以及第3供电线153构成为以差动电压使辐射导体130进行激励。第2供电线152以及第4供电线154构成为以差动电压使辐射导体130进行激励。天线110通过以差动电压使辐射导体130进行激励,从而能够减小辐射导体130进行激励时的电位中心的、从辐射导体130的中心O1的波动。
如图9所示,在y方向,辐射导体130的中心O1位于第1供电线151与第3供电线153之间。第1供电线151与中心O1之间的第1距离D1大致等于第3供电线153与中心O1之间的第3距离D3。
如图9所示,在x方向,辐射导体130的中心O1位于第2供电线152与第4供电线154之间。第2供电线152与中心O1之间的第2距离D2大致等于第4供电线154与中心O1之间的第4距离D4。本实施方式中,第2距离D2大致等于第1距离D1。其中,第2距离D2也可以与第1距离D1不同。
第1供电线151以及第2供电线152可以夹着第1对称轴T1而具有对称性。第3供电线153以及第4供电线154可以夹着第1对称轴T1而具有对称性。例如,供电点151A与供电点152A、以及供电点153A与供电点154A可以将第1对称轴T1作为轴而线对称。
第1供电线151以及第4供电线154可以夹着第2对称轴T2而具有对称性。第2供电线152以及第3供电线153可以夹着第2对称轴T2而具有对称性。例如,供电点151A与供电点154A、以及供电点152A与供电点153A可以将第2对称轴T2作为轴而线对称。
将第1供电线151与第3供电线153连结的方向沿着y方向。将第1供电线151与第3供电线153连结的方向沿着第1对角方向。将第2供电线152与第4供电线154连结的方向沿着x方向。将第2供电线152与第4供电线154连结的方向沿着第2对角方向。其中,也可以如后述的图15所示那样,将第1供电线151与第3供电线153连结的方向相对于第1对角方向倾斜。将第2供电线152与第4供电线154连结的方向可以相对于第2对角方向倾斜。
如图8所示,电路基板160包含第1供电电路61A、第2供电电路62A。如图6所示,电路基板160包含接地导体165。
第1供电电路61A构成为与第1供电线151以及第3供电线153电连接。第1供电电路61A包含第1反转电路63、第1布线161、第3布线163。本实施方式中,第1反转电路63可包含与第1供电线151以及第3供电线153的一方连接的电感元件、与另一方连接的电容元件。第1供电电路61A构成为将相互的相位大致反相的反相信号提供至第1供电线151以及第3供电线153。天线110中,对第1供电线151以及第3供电线153提供反相位的电信号。天线110中,在辐射导体130沿着y方向进行谐振时,第1导体131~第4导体134的中心O1附近的电位变动较小。天线110构成为在辐射导体130沿着y方向进行谐振时将中心O1附近作为节点进行谐振。
第2供电电路62A构成为与第2供电线152以及第4供电线154电连接。第2供电电路62A包含第2反转电路64、第2布线162、第4布线164。本实施方式中,第2反转电路64可包含与第2供电线152以及第4供电线154的一方连接的电感元件、与另一方连接的电容元件。第2供电电路62A构成为将相互的相位大致反相的反相信号提供至第2供电线152以及第4供电线154。天线110中,对第2供电线152以及第4供电线154提供反相位的电信号。天线110中,在辐射导体130沿着x方向进行谐振时,第1导体131~第4导体134的中心O1附近的电位变动较小。天线110构成为在辐射导体130沿着x方向进行谐振时将中心O1附近作为节点进行谐振。
第1布线161~第4布线164包含任意的导电性材料。第1布线161~第4布线164可以如后述那样形成为布线图案。
如图8所示,第1布线161构成为将第1反转电路63与第1供电线151电连接。第2布线162构成为将第2反转电路64与第2供电线152电连接。第3布线163构成为将第1反转电路63与第3供电线153电连接。第4布线164构成为将第2反转电路64与第4供电线154电连接。
第1布线161的布线长度以及宽度与第3布线163的布线长度以及宽度可以大致相等。通过第1布线161的布线长度以及宽度与第3布线163的布线长度以及宽度大致相等,由此第1布线161的阻抗与第3布线163的阻抗能够大致相等。
第2布线162的布线长度以及宽度与第4布线164的布线长度以及宽度可以大致相等。通过第2布线162的布线长度以及宽度与第4布线164的布线长度以及宽度大致相等,由此第2布线162的阻抗与第4布线164的阻抗能够大致相等。
接地导体165包含任意的导电性材料。接地导体165可以是导体层。接地导体165设置在电路基板160中包含的与xy平面大致平行的两个表面之中、位于z轴的正方向侧的表面。
图10是表示天线210的一实施方式的俯视图。图11是将图10所示的天线210的一部分分解的立体图。以下,对图10所示的天线210、图5所示的天线110之间的主要不同点进行说明。
如图10以及图11所示,天线210包含基体120、辐射导体230、接地导体140、第1连接导体155~第4连接导体158。天线210包含第1供电线151、第2供电线152、第3供电线153、第4供电线154、电路基板160。辐射导体230、接地导体140、第1连接导体155~第4连接导体158、以及供电线150构成为作为天线元件211发挥功能。
如图11所示,辐射导体230包含第1导体131~第4导体134、内导体235。内导体235可以构成为包含与图7所示的内导体135相同或者类似的材料。内导体235包含第1分支部235a、第2分支部235b、第1内导体236、第2内导体237、第3内导体238、第4内导体239。第1分支部235a、第2分支部235b、第1内导体236、第2内导体237、第3内导体238以及第4内导体239的全部可以包含相同的材料,也可以全部包含不同的材料。也可以第1分支部235a、第2分支部235b、第1内导体236、第2内导体237、第3内导体238以及第4内导体239的任意的组合包含相同的材料。
第1内导体236在z方向与第1导体131对置。第1内导体236在z方向设置为与第1导体131分离。第1内导体236的整体可以在xy平面与第1导体131重叠。第1内导体236的xy平面的面积可以比第1导体131的xy平面的面积小。第1内导体236通过在与第1导体131之间存在基体120的一部分,由此构成为与第1导体131容性连接。第1内导体236的xy平面的位置可以根据第1导体131的xy平面的位置而适当被调整。
第2内导体237在z方向与第2导体132对置。第2内导体237在z方向设置为与第2导体132分离。第2内导体237的整体可以在xy平面与第2导体132重叠。第2内导体237的xy平面的面积可以比第2导体132的xy平面的面积小。第2内导体237通过在与第2导体132之间存在基体120的一部分,由此构成为与第2导体132容性连接。第2内导体237的xy平面的位置可以根据第2导体132的xy平面的位置而适当被调整。
第3内导体238在z方向与第3导体133对置。第3内导体238在z方向设置为与第3导体133分离。第3内导体238的整体可以在xy平面与第3导体133重叠。第3内导体238的xy平面的面积可以比第3导体133的xy平面的面积小。第3内导体238通过在与第3导体133之间存在基体120的一部分,由此构成为与第3导体133容性连接。第3内导体238的xy平面的位置可以根据第3导体133的xy平面的位置而适当被调整。
第4内导体239在z方向与第4导体134对置。第4内导体239在z方向设置为与第4导体134分离。第4内导体239的整体可以在xy平面与第4导体134重叠。第4内导体239的xy平面的面积可以比第4导体134的xy平面的面积小。第4内导体239通过在与第4导体134之间存在基体120的一部分,由此构成为与第4导体134容性连接。第4内导体239的xy平面的位置可以根据第4导体134的xy平面的位置而适当被调整。
第1内导体236~第4内导体239分别可以是平板状。第1内导体236~第4内导体239分别可以是大致正方形。其中,第1内导体236~第4内导体239各自并不限定于正方形。例如,第1内导体236~第4内导体239分别可以是的圆形,也可以是椭圆形。第1内导体236~第4内导体239的全部可以是相同的形状,第1内导体236~第4内导体239的全部也可以是不同的形状。
第1分支部235a构成为将第1内导体236与第3内导体238电连接。第1分支部235a的一端构成为与第1内导体236的四个角部之中的一个角部电连接。第1分支部235a的另一端构成为与第3内导体238的四个角部之中的一个角部电连接。第1分支部235a可以沿着将第1供电线151与第3供电线153连结的方向延伸。第1分支部235a可以沿着y方向延伸。第1分支部235a的x方向的宽度可以较细,以能够维持第1内导体236与第3内导体238之间的机械连接或者电连接。
第2分支部235b构成为将第2内导体237与第4内导体239电连接。第2分支部235b的一端构成为与第2内导体237的四个角部之中的一个角部电连接。第2分支部235b的另一端构成为与第4内导体239的四个角部之中的一个角部电连接。第2分支部235b可以沿着将第2供电线152与第4供电线154连结的方向延伸。第2分支部235b可以沿着x方向延伸。第2分支部235b的y方向的宽度可以较细,以能够维持第2内导体237与第4内导体239之间的机械连接或者电连接。
第1分支部235a与第2分支部235b可在辐射导体230的中心O1附近相交。第1分支部235a与第2分支部235b可共用中心O1附近的一部分。第1分支部235a的x方向的宽度与第2分支部235b的y方向的宽度可以相同,也可以不同。
在内导体235中,第1内导体236~第4内导体239与第1导体131~第4导体134之间的电容耦合可以比第1分支部235a以及第2分支部235b与第1导体131~第4导体134之间的电容耦合大。在内导体235与第1导体131~第4导体134之间的电容耦合中,第1内导体236~第4内导体239与第1导体131~第4导体134之间的电容耦合可处于主导。
例如在天线210的组装工序中,可能在第1导体131~第4导体134的xy平面的位置与内导体235的xy平面的位置之间产生偏离。即使产生这种偏离,xy平面中的第1内导体236~第4内导体239的各个内导体与第1导体131~第4导体134的各个导体之间的偏离量也可变小。通过该偏离量变小,能够降低内导体235与第1导体131~第4导体134之间的电容耦合的大小与设计值偏离的可能性。通过这种结构,在天线210中,能够降低内导体235与第1导体131~第4导体134之间的电容耦合的大小出现偏差。
图12是表示天线310的一实施方式的立体图。图13是将图12所示的电路基板360的一部分分解的立体图。图14是沿着图13所示的L2-L2线的电路基板360的剖视图。图15是说明图12所示的辐射导体330的结构的俯视图。以下,对图12所示的天线310与图5所示的天线110之间的主要的不同点进行说明。
如图12以及图14所示,天线310包含基体120、辐射导体330、接地导体140、第1连接导体155~第4连接导体158。如图13所示,天线310包含第1供电线151、第2供电线152、第3供电线153、第4供电线154、电路基板360(多层布线基板)。辐射导体330、接地导体140、第1连接导体155~第4连接导体158以及供电线150构成为作为天线元件311发挥功能。
如图12所示,辐射导体330包含第1导体131、第2导体132、第3导体133、第4导体134。如图15所示,辐射导体330包含内导体135。其中,辐射导体330可以取代内导体135而包含图11所示的内导体235。
如图15所示,第1导体131~第4导体134与图9所示的结构相同或者类似地,在上表面121上排列为正方格子状。其中,在图15所示的结构中,第1导体131~第4导体134排列的正方格子的第1对角方向相对于y方向倾斜。通过第1对角方向相对于v方向倾斜,由此第1对角方向可以相对于将第1供电线151与第3供电线153连结的方向、例如y方向倾斜。通过将第1供电线151与第3供电线153连结的方向相对于第1对角方向倾斜,第1供电线151以及第3供电线153能够使辐射导体330在x方向也进行激励。在图15所示的结构中,第1导体131~第4导体134排列的正方格子的第2对角方向相对于x方向倾斜。通过第2对角方向相对于x方向倾斜,第2对角方向可以相对于将第2供电线152与第4供电线154连结的方向例如x方向倾斜。通过将第2供电线152与第4供电线154连结的方向相对于第2对角方向倾斜,第2供电线152以及第4供电线154能够使辐射导体330在y方向也进行激励。第1供电线151以及第3供电线153的组合、第2供电线152以及第4供电线154的组合能够使辐射导体330在两个激励方向进行激励。通过使辐射导体330在两个激励方向进行激励,从而各方向的阻抗分量作用于供电线150。天线310由于各方向的阻抗分量的抵消而能够减小输入时的阻抗。输入时的阻抗变小,由此在天线310中能够提高两个偏振方向的隔离。第1对角方向相对于y方向的倾斜的角度、以及第2对角方向相对于x方向的倾斜的角度可以考虑天线310的期望的增益而适当被调整。
如图15所示,大致正方形的内导体135的两个对角线之中的一个对角线可以沿着第1对角方向。大致正方形的内导体135的两个对角线之中的一个对角线可以与第1对角方向相同或者类似,相对于y方向倾斜。大致正方形的内导体135的两个对角线之中的另一个对角线可以沿着第2对角方向。大致正方形的内导体135的两个对角线之中的另一个对角线可以与第2对角方向相同或者类似,相对于x方向倾斜。
如图14所示,电路基板360具有各层沿着z方向被层叠的构造。电路基板360的层叠方向可以对应于z方向。在电路基板360的各层中,位于与天线310相反侧的层称为下层。在电路基板360的各层中,位于天线310侧的层称为上层。
如图12所示,电路基板360包含第1供电电路61B、第2供电电路62B。第1供电电路61B包含第1反转电路63A。第2供电电路62B包含第2反转电路64A。第1反转电路63A以及第2反转电路64A是平衡-不平衡变换器。第1反转电路63A如图15所示设置为沿着x方向与辐射导体330的中心O1分离。将辐射导体330的中心O1与第1反转电路63A连结的距离记载为距离D5。第2反转电路64A可以设置为沿着y方向与辐射导体330的中心O1分离。将辐射导体330的中心O1与第2反转电路64A连结的距离记载为距离D6。如后述,距离D5与距离D6可以不同。
如图13所示,电路基板360包含:第1布线图案361以及电介质层361A、第2布线图案362以及电介质层362A、第3布线图案363以及电介质层363A、第4布线图案364以及电介顾层364A。如图14所示,电路基板360包含:接地导体层365、导体层366、367、第1层368、第2层369。
第1布线图案361~第4布线图案364分别可以是图8所示的第1布线161~第4布线164的各个布线图案。第1布线图案361构成为将第1反转电路63A与第1供电线151电连接。第2布线图案362构成为将第2反转电路64A与第2供电线152电连接。第3布线图案363构成为将第1反转电路63A与第3供电线153电连接。第4布线图案364构成为将第2反转电路64A与第4供电线154电连接。第1供电线151~第4供电线154各自与第1布线图案361~第4布线图案364分别连接的部位分别记载为连接点151B、连接点152B、连接点153B以及连接点154B。
第1布线图案361以及第3布线图案363位于图14所示的第1层368。第1布线图案361以及第3布线图案363可以在第1层368之中沿着xy平面延伸。如图15所示,第1布线图案361与第3布线图案363可以是以将辐射导体330的中心O1与第1反转电路63A连结的方向作为对称轴的线对称。通过第1布线图案361与第3布线图案363为线对称,由此第1布线图案361的宽度以及布线长度与第3布线图案363的宽度以及布线长度可以相等。图15所示的距离D5越长,则第1布线图案361的布线长度以及第3布线图案363的布线长度可以越长,距离D5越短,则第1布线图案361的布线长度以及第3布线图案363的布线长度越长可以越短。
第2布线图案362以及第4布线图案364位于图14所示的第2层369。第2布线图案362以及第4布线图案364可以在第2层369之中沿着xy平面延伸。如图15所示,第2布线图案362与第4布线图案364可以是以将辐射导体330的中心O1与第2反转电路64A连结的方向作为对称轴的线对称。通过第2布线图案362与第4布线图案364为线对称,由此第2布线图案362的宽度以及布线长度、第4布线图案364的宽度以及布线长度可以相等。图15所示的距离D6越长,则第2布线图案362的布线长度以及第4布线图案364的布线长度可以越长,距离D6越短,则第2布线图案362的布线长度以及第4布线图案364的布线长度可以越短。
第1布线图案361以及第3布线图案363的布线长度与第2布线图案362以及第4布线图案364的布线长度可以大致相等,也可以不同。在图15所示的距离D5与距离D6大致相等的情况下,第1布线图案361以及第3布线图案363的布线长度与第2布线图案362以及第4布线图案364的布线长度可以大致相等。在距离D5与距离D6不同的情况下,第1布线图案361以及第3布线图案363的布线长度与第2布线图案362以及第4布线图案364的布线长度可以不同。本实施方式中,通过适当调整距离D5和距离D6,可以调整第1布线图案361以及第3布线图案363的布线长度与第2布线图案362以及第4布线图案364的布线长度之间的关系。
电介质层361A~364A分别包含任意的电介质材料。电介质层361A~364A分别包围第1布线图案361~第4布线图案364各自的周围。电介质层361A~364A分别可以是与第1布线图案361~第4布线图案364各自的形状相应的形状。电介质层361A以及电介质层363A与第1布线图案361以及第3布线图案363相同或者类似地,位于第1层368。电介质层362A以及电介质层364A与第2布线图案362以及第4布线图案364相同或者类似地,位于第2层369。
接地导体层365可以包含与图6所示的接地导体165相同或者类似的材料。接地导体层365可以沿着xy平面扩展。接地导体层365可以为电路基板360的最上层。接地导体层365与天线310的接地导体140对置。接地导体层365与天线310的接地导体140可以被一体化。
导体层366以及导体层367分别可以包含与图6所示的接地导体165相同或者类似的材料。导体层366可以为第1层366的下层。导体层367位于第1层368与第2层369之间。导体层366以及导体层367分别可以沿着xy平面扩展。导体层366以及导体层367分别可以构成为经由过孔等而与接地导体层365电连接。
导体层366以及导体层377构成为在z方向将第1布线图案361以及第3布线图案363分别屏蔽。导体层367与接地导体层365构成为在z方向将第2布线图案362以及第4布线图案364分别屏蔽。
第1层368比第2层369更靠下层。第1层368在电路基板360的层叠方向,例如在z方向比第2层369更远离辐射导体330。
第1层368包含第1布线图案361以及电介质层361A、第3布线图案363以及电介质层363A、导体层368A。导体层368A可以包含与图6所示的接地导体165相同或者类似的材料。导体层368A可以构成为通过过孔等而与第1层368的下层即导体层366以及第1层368的上层即导体层367电连接。导体层368A可以构成为填充第1层368中除了电介质层361A以及电介质层363A以外的部位。导体层368A构成为在x方向以及y方向将第1布线图案361以及第3布线图案363分别屏蔽。
第2层369包含第2布线图案362以及电介质层362A、第4布线图案364以及电介质层364A、导体层369A。导体层369A可以包含与图6所示的接地导体165相同或者类似的材料。导体层369A可以构成为通过过孔等而与第2层369的上层即接地导体层365以及第2层369的下层即导体层367电连接。导体层369A可以构成为填充第2层369中除了电介质层362A以及电介质层364A以外的部位。导体层369A可以构成为在x方向以及y方向将第2布线图案362以及第4布线图案364分别屏蔽。
如图13所示,第1供电线151以及第3供电线153分别构成为与第1布线图案361以及第3布线图案363分别电连接。如上述,第1布线图案361以及第3布线图案363分别位于相同的第1层368。通过第1布线图案361以及第3布线图案363分别位于相同的第1层368,连接点151B以及连接点153B的z方向的位置可以大致相等。通过连接点151B以及连接点153B的z方向的位置大致相等,由此供电点151A的z方向的位置以及供电点153A的z方向的位置可以大致相等。因此,第1供电线151的z方向的长度与第3供电线153的z方向的长度可以大致相等。
如图13所示,第2供电线152以及第4供电线154分别构成为与第2布线图案362以及第4布线图案364分别电连接。如上述,第2布线图案362以及第4布线图案364分别位于相同的第2层369。通过第2布线图案362以及第4布线图案364分别位于相同的第2层369,由此连接点152B以及连接点154B的z方向的位置可以大致相等。通过连接点152B以及连接点154B的z方向的位置大致相等,由此供电点152A的z方向的位置以及供电点154A的z方向的位置可以大致相等。因此,第2供电线152的z方向的长度与第4供电线154的z方向的长度可以大致相等。
如上述,第1层368比第2层369更靠下层。通过第1层368比第2层369更靠下层,由此位于第1层368的连接点151B以及连接点153B位于比设置在第2层的连接点152B以及连接点154B更靠z轴的负方向侧。如图13所示,供电点151A、供电点152A、供电点153A、以及供电点154A各自的z方向的位置可以大致相等。因此,第1供电线151的z方向的长度以及第3供电线153的z方向的长度可以比第2供电线152的z方向的长度以及第4供电线154的z方向的长度长。第1供电线151的电阻值以及第3供电线153的电阻值可以比第2供电线152的电阻值以及第4供电线154的电阻值高。
在第1供电线151的电阻值以及第3供电线153的电阻值比第2供电线152的电阻值以及第4供电线的电阻值高的情况下,如图15所示,距离D6可以比距离D5长。通过距离D6比距离D5长,第2布线图案362以及第4布线图案364的布线长度可以比第1布线图案361以及第3布线图案363的布线长度长。第2布线图案362以及第4布线图案364的电阻值可以比第1布线图案361以及第3布线图案363的电阻值高。通过这种结构,能够使得从第1反转电路63A到供电点151A以及供电点153A的各个供电点的电阻值与从第2反转电路64A到供电点152A以及供电点154A的各个供电点的电阻值大致相等。其中,第1反转电路63A以及第2反转电路64A各自的平衡-不平衡变换器的特性可能在允许误差的范围内出现偏差。该情况下,从第1反转电路63A输出的两个电信号的相位差、以及从第2反转电路64A输出的两个电信号的相位差可能与180°偏离。若这两个电信号的相位差与180°偏离,则第1布线图案361~第4布线图案364之间的干扰的程度相比于这两个电信号的相位差未偏离180°的情况发生变化。该情况下,可以考虑期望频带中的天线310的期望的增益,来适当调整距离D5以及距离D6。
可以根据从第1反转电路63A输出的两个电信号的相位差,将辐射导体330的中心O1与第1反转电路63A连结的方向相对于x方向倾斜。例如,可以使将辐射导体330的中心O1与第1反转电路63A连结的方向相对于x方向倾斜,以使得供电点151A中的电信号与供电点153A中的电信号的相位差为180°。
可以根据从第2反转电路64A输出的两个电信号的相位差,将辐射导体330的中心O1与第2反转电路64A连结的方向相对于y方向倾斜。例如,可以使将辐射导体330的中心O1与第2反转电路64A连结的方向相对于y方向倾斜,以使得供电点152A中的电信号与供电点154A中的电信号的相位差为180°。
图16是表示阵列天线12的一实施方式的俯视图。阵列天线12包含多个天线元件11。其中,阵列天线12可以取代天线元件11,包含图5所示的天线元件111、图10所示的天线元件211、以及图12所示的天线元件311的任意。天线元件11可以沿着y方向并排。天线元件11可以在y方向排列。天线元件11可以沿着x方向并排。天线元件11可以在x方向排列。阵列天线12包含至少一个电路基板60。电路基板60包含至少一个第1供电电路61、以及至少一个第2供电电路62。阵列天线12包含至少一个第1供电电路61、以及至少一个第2供电电路62。
第1供电电路61可构成为与一个或者多个天线元件11连接。第1供电电路61可以构成为在对多个天线元件11供电时对全部的天线元件11提供相同的信号。第1供电电路61可以构成为在对多个天线元件11供电时对各天线元件11的第1供电线51提供相同的信号。第1供电电路61可以构成为在对多个天线元件11供电时对各天线元件11的第1供电线51提供相位不同的信号。第1供电电路61可以构成为在对多个天线元件11供电时对各天线元件11的第3供电线53提供相同的信号。第1供电电路61可以构成为在对多个天线元件11供电时对各天线元件11的第3供电线53提供相位不同的信号。
第2供电电路62可构成为与一个或者多个天线元件11连接。第2供电电路62可以构成为在对多个天线元件11供电时对全部的天线元件11提供相同的信号。第2供电电路62可以构成为在对多个天线元件11供电时对各天线元件11的第2供电线52提供相同的信号。第2供电电路62可以构成为在对多个天线元件11供电时对各天线元件11的第2供电线52提供相位不同的信号。第2供电电路62可以构成为在对多个天线元件11供电时对各天线元件11的第4供电线54提供相同的信号。第2供电电路62可以构成为在对多个天线元件11供电时对各天线元件11的第4供电线54提供相位不同的信号。
图17是表示无线通信模块70的一实施方式的俯视图。无线通信模块70包含驱动电路71。驱动电路71构成为对天线元件11进行驱动。其中,驱动电路71可以构成为对图5所示的天线元件111、图10所示的天线元件211、以及图12所示的天线元件311的任意天线元件进行驱动。驱动电路71构成为与第1供电电路61以及第2供电电路62的各个供电电路直接或者间接地连接。驱动电路71可构成为对第1供电电路61以及第2供电电路62的至少一个供电发送信号。驱动电路71可构成为从第1供电电路61以及第2供电电路62的至少一个接受接收信号的供电。
图18是表示无线通信设备80的一实施方式的俯视图。无线通信设备80可包含无线通信模块70、传感器81、电池82。传感器81进行感测。电池82构成为对无线通信设备80的任意部分提供电力。驱动电路71可构成为通过来自电池82的电力提供来进行驱动。
图19是表示无线通信系统90的一实施方式的俯视图。无线通信系统90包含无线通信设备80、第2无线通信设备91。第2无线通信设备91构成为与无线通信设备80进行无线通信。
因此,根据本公开,能够提供一种新的天线10、110、210、310、阵列天线12、无线通信模块70以及无线通信设备80。
本公开所涉及的结构并不仅限定于以上所说明的实施方式,能够进行更多的变形或者变更。例如,各结构部等中包含的功能等能够在逻辑上不矛盾地重新配置,能够将多个结构部等组合为一个、或者进行分割。
对本公开所涉及的结构进行说明的图是示意性的图。附图上的尺寸比例等未必与现实的尺寸比例一致。
图1所示的实施方式中,作为天线元件11采用了贴片天线。但是,天线元件11并不限定于贴片天线。作为天线元件11也可以采用其他天线。
在图16所示的实施方式中,阵列天线12中,多个天线元件11能够以相同的朝向进行排列。阵列天线12中,相邻的两个天线元件11的朝向可以不同。在相邻的两个天线元件11的朝向不同的情况下,天线元件11在相同的方向被激励。
本公开中“第1”、“第2”、“第3”等的记载是用于区别该结构的标识符的一例。本公开中的以“第1”以及“第2”等的记载被区别的结构能够交换该结构中的编号。例如,第1供电线能够与第2供电线交换作为标识符的“第1”和“第2”。标识符的交换同时进行。标识符交换后,该结构也被区别。也可以删除标识符。删除了标识符的结构以符号进行区别。例如,第1供电线51能够设为供电线51。不能仅基于本公开中的“第1”以及“第2”等标识符的记载来用于该构成的顺序的解释、存在小编号的标识符的根据、依据存在大编号的标识符的根据。本公开中,电路基板60包含如下结构:包含第2供电电路62,但是不包含第1供电电路61。
符号说明
10、110、210、310 天线
11、111、211、311 天线元件
12 阵列天线
20、120 基体
30、130、230、330 辐射导体
40、140 接地导体
40a、141、142、143、144 开口
50、150 供电线
51、151 第1供电线
52、152 第2供电线
53、153 第3供电线
54、154 第4供电线
51A、52A、53A、54A、151A、152A、153A、154A 供电点
60、160、360 电路基板
60A 接地导体
61、61A、61B 第1供电电路
62、62A、62B 第2供电电路
63、63A 第1反转电路
64、64A 第2反转电路
70 无线通信模块
71 驱动电路
80 无线通信设备
81 传感器
82 电池
90 无线通信系统
91 第2无线通信设备
121 上表面
122 下表面
131 第1导体
132 第2导体
133 第3导体
134 第4导体
135、235 内导体
151B、152B、153B、154B 连接点
155 第1连接导体
156 第2连接导体
157 第3连接导体
158 第4连接导体
161 第1布线
162 第2布线
163 第3布线
164 第4布线
165 接地导体
235a 第1分支部
235b 第2分支部
236 第1内导体
237 第2内导体
238 第3内导体
239 第4内导体
361 第1布线图案
362 第2布线图案
363 第3布线图案
364 第4布线图案
361A、362A、363A、364A 电介质层
365 接地导体层
366、367、368A、369A 导体层
368 第1层
369 第2层。
- 天线、阵列天线、无线通信模块以及无线通信设备
- 平面天线、平面阵列天线、多轴阵列天线、无线通信模块和无线通信装置