超薄PCB板压合工艺
文献发布时间:2023-06-19 11:35:49
技术领域
本发明涉及一种电路板制造工艺,尤其涉及一种超薄PCB板压合工艺。
背景技术
印制电路板的压合工艺流程,是先选择合适的芯板,完成内层芯板的线路制作,再将“铜箔、PP、内层芯板、PP 3、铜箔”叠加,利用积层法,一次或者多次压合,完成多层板的层压。再进行钻孔、电镀等后工序。此工艺方法随着积层的增加,板的厚度也会增加,对于超薄PCB多层板(板厚<0.2mm)的压合、钻孔、电镀等生产加工来说,存在以下问题:
1.若使用超薄的材料进行积层法压合,压合时,因使用的芯板和PP都比较薄,容易出现变形、涨缩异常等问题;同时在钻孔、电镀等工序因板太薄,操作不便,会出现断板、变形、镀铜不均匀等一系列的品质问题。
2.若使用较厚的材料进行压合,得到完成PCB板的厚度太厚,容易超出要求范围。
发明内容
因此,针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种的超薄PCB板压合工艺。
一种超薄PCB板压合工艺,用于成型超薄PCB,所述超薄PCB可以为单层板或多层板,其包括以下步骤:
(1)、选择原始芯板,所述原始芯板包括绝缘层及两覆铜板,所述覆铜板的内侧边缘位置设有涂胶区域,并且涂胶区域上设有胶层,在真空环境下,将两覆铜板固定在绝缘层的两侧,覆铜板板边的涂胶区域通过胶层与绝缘层粘合牢固,所述绝缘板的厚度至少大于0.5mm;
(2)、压合,将PP、铜层堆叠在原芯板的两侧,形成叠板组,堆叠时,原始芯板一侧的PP、铜层交替放置,压合后,原始芯板上的覆铜板与铜层之间通过PP连接在一起,并且原始芯板上的覆铜板与同侧的PP及铜层组成超薄PCB,绝缘层两侧形成两个超薄PCB;
(3)、钻孔并电镀;
(4)、芯板剥离,沿着涂胶区域的位置,制作锣带,利用成型锣机,将涂胶区域和中间粘合不牢的区域锣断分开;将锣断的板边外形去掉,得到中间粘合不牢固的板,从而使两张薄板从粘合不牢的原始芯板上取下。
(5)、外层线路成型,在超薄PCB的最外层铜层上成型电路图型。
本发明超薄PCB板压合工艺的有益效果在于:
1.利用厚芯板进行压合,可以有效避免因为薄板板厚造成的变形、板涨缩异常等问题。
2.此方法压合出的板厚较厚,属于正常工序普通合适生产能力范围,可以避免薄板在钻孔、电镀过程中造成的变形、镀铜不均匀等品质问题。
3.可以根据客户要求的层数,自由选择相应的PP 30和铜箔厚度进行多次压合,达成客户要求的板厚,不受原材料覆铜板20厚度的影响。也可以制作出超薄的双面板,而不用担心板太薄,在钻孔、电镀等工序受到加工条件等限制。
附图说明
图1为超薄PCB板压合工艺进行压合处理时的产品结构示意图;
图2为超薄PCB板为单层板时的结构示意图;
图3为超薄PCB板为多层板时的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来,下面结合附图对本发明作进一步说明。
如图1至图3所示,本发明提供一种超薄PCB板压合工艺,用于成型超薄PCB,所述超薄PCB可以为单层板或多层板,超薄PCB板压合工艺包括以下步骤:
(1)、选择原始芯板,所述原始芯板包括绝缘层10及两覆铜板20,所述覆铜板20的内侧边缘位置设有涂胶区域,并且涂胶区域上设有胶层,在真空环境下,将两覆铜板20固定在绝缘层10的两侧,其中,所述覆铜板20的中间区域由于不含胶,覆铜板20内侧涂胶区域以外的区域与绝缘层10粘合不牢固,仅因抽真空牢牢贴附在一起,覆铜板20板边的涂胶区域通过胶层与绝缘层10粘合牢固,一旦将板边含胶部分切断,则中间粘合不牢固,覆铜板20就可以和绝缘层10分离开来,所述绝缘板的厚度至少大于0.5mm;
(2)、压合,将PP 30、铜层40堆叠在原芯板的两侧,形成叠板组,堆叠时,原始芯板一侧的PP 30、铜层40交替放置,压合后,原始芯板上的覆铜板20与铜层40之间通过PP 30连接在一起,并且原始芯板上的覆铜板20与同侧的PP 30及铜层40组成超薄PCB,绝缘层10两侧形成两个超薄PCB,另外,最内侧的PP 30与两侧相邻的铜层40及覆铜板20形成的板厚不超过0.2mm,若加工的对象超薄PCB为多层板,PP 30与相邻两侧的铜层40之间形成板厚不超过0.2mm;
(3)、钻孔并电镀,在叠板组上对超薄PCB进行钻孔,完成钻孔后,对叠板组进行电镀处理,使钻孔的孔壁上形成一导电层;
(4)、芯板剥离,利用原始芯板的覆铜板20与绝缘层10之间“中间粘合不牢,仅板边粘合牢固”的特性,沿着涂胶区域的位置,制作锣带,利用成型锣机,将涂胶区域和中间粘合不牢的区域锣断分开。将锣断的板边外形去掉,得到中间粘合不牢固的板,从而使两张薄板从粘合不牢的原始芯板上取下。
(5)、外层线路成型,在超薄PCB的最外层铜层40上成型电路图型;
本发明超薄PCB板压合工艺的有益效果在于:
1.利用厚芯板进行压合,可以有效避免因为薄板板厚造成的变形、板涨缩异常等问题。
2.此方法压合出的板厚较厚,属于正常工序普通合适生产能力范围,可以避免薄板在钻孔、电镀过程中造成的变形、镀铜不均匀等品质问题。
3.可以根据客户要求的层数,自由选择相应的PP 30和铜箔厚度进行多次压合,达成客户要求的板厚,不受原材料覆铜板20厚度的影响。也可以制作出超薄的双面板,而不用担心板太薄,在钻孔、电镀等工序受到加工条件等限制。
以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。
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