超薄PCB板压合工艺

技术领域

本发明涉及一种电路板制造工艺，尤其涉及一种超薄PCB板压合工艺。

背景技术

印制电路板的压合工艺流程，是先选择合适的芯板，完成内层芯板的线路制作，再将“铜箔、PP、内层芯板、PP 3、铜箔”叠加，利用积层法，一次或者多次压合，完成多层板的层压。再进行钻孔、电镀等后工序。此工艺方法随着积层的增加，板的厚度也会增加，对于超薄PCB多层板(板厚＜0.2mm)的压合、钻孔、电镀等生产加工来说，存在以下问题：

1.若使用超薄的材料进行积层法压合，压合时，因使用的芯板和PP都比较薄，容易出现变形、涨缩异常等问题；同时在钻孔、电镀等工序因板太薄，操作不便，会出现断板、变形、镀铜不均匀等一系列的品质问题。

2.若使用较厚的材料进行压合，得到完成PCB板的厚度太厚，容易超出要求范围。

发明内容

因此，针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种的超薄PCB板压合工艺。

一种超薄PCB板压合工艺，用于成型超薄PCB，所述超薄PCB可以为单层板或多层板，其包括以下步骤：

(1)、选择原始芯板，所述原始芯板包括绝缘层及两覆铜板，所述覆铜板的内侧边缘位置设有涂胶区域，并且涂胶区域上设有胶层，在真空环境下，将两覆铜板固定在绝缘层的两侧，覆铜板板边的涂胶区域通过胶层与绝缘层粘合牢固，所述绝缘板的厚度至少大于0.5mm；

(2)、压合，将PP、铜层堆叠在原芯板的两侧，形成叠板组，堆叠时，原始芯板一侧的PP、铜层交替放置，压合后，原始芯板上的覆铜板与铜层之间通过PP连接在一起，并且原始芯板上的覆铜板与同侧的PP及铜层组成超薄PCB，绝缘层两侧形成两个超薄PCB；

(3)、钻孔并电镀；

(4)、芯板剥离，沿着涂胶区域的位置，制作锣带，利用成型锣机，将涂胶区域和中间粘合不牢的区域锣断分开；将锣断的板边外形去掉，得到中间粘合不牢固的板，从而使两张薄板从粘合不牢的原始芯板上取下。

(5)、外层线路成型，在超薄PCB的最外层铜层上成型电路图型。

本发明超薄PCB板压合工艺的有益效果在于：

1.利用厚芯板进行压合，可以有效避免因为薄板板厚造成的变形、板涨缩异常等问题。

2.此方法压合出的板厚较厚，属于正常工序普通合适生产能力范围，可以避免薄板在钻孔、电镀过程中造成的变形、镀铜不均匀等品质问题。

3.可以根据客户要求的层数，自由选择相应的PP 30和铜箔厚度进行多次压合，达成客户要求的板厚，不受原材料覆铜板20厚度的影响。也可以制作出超薄的双面板，而不用担心板太薄，在钻孔、电镀等工序受到加工条件等限制。

附图说明

图1为超薄PCB板压合工艺进行压合处理时的产品结构示意图；

图2为超薄PCB板为单层板时的结构示意图；

图3为超薄PCB板为多层板时的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的技术方案能更清晰地表示出来，下面结合附图对本发明作进一步说明。

如图1至图3所示，本发明提供一种超薄PCB板压合工艺，用于成型超薄PCB，所述超薄PCB可以为单层板或多层板，超薄PCB板压合工艺包括以下步骤：

(1)、选择原始芯板，所述原始芯板包括绝缘层10及两覆铜板20，所述覆铜板20的内侧边缘位置设有涂胶区域，并且涂胶区域上设有胶层，在真空环境下，将两覆铜板20固定在绝缘层10的两侧，其中，所述覆铜板20的中间区域由于不含胶，覆铜板20内侧涂胶区域以外的区域与绝缘层10粘合不牢固，仅因抽真空牢牢贴附在一起，覆铜板20板边的涂胶区域通过胶层与绝缘层10粘合牢固，一旦将板边含胶部分切断，则中间粘合不牢固，覆铜板20就可以和绝缘层10分离开来，所述绝缘板的厚度至少大于0.5mm；

(2)、压合，将PP 30、铜层40堆叠在原芯板的两侧，形成叠板组，堆叠时，原始芯板一侧的PP 30、铜层40交替放置，压合后，原始芯板上的覆铜板20与铜层40之间通过PP 30连接在一起，并且原始芯板上的覆铜板20与同侧的PP 30及铜层40组成超薄PCB，绝缘层10两侧形成两个超薄PCB，另外，最内侧的PP 30与两侧相邻的铜层40及覆铜板20形成的板厚不超过0.2mm，若加工的对象超薄PCB为多层板，PP 30与相邻两侧的铜层40之间形成板厚不超过0.2mm；

(3)、钻孔并电镀，在叠板组上对超薄PCB进行钻孔，完成钻孔后，对叠板组进行电镀处理，使钻孔的孔壁上形成一导电层；

(4)、芯板剥离，利用原始芯板的覆铜板20与绝缘层10之间“中间粘合不牢，仅板边粘合牢固”的特性，沿着涂胶区域的位置，制作锣带，利用成型锣机，将涂胶区域和中间粘合不牢的区域锣断分开。将锣断的板边外形去掉，得到中间粘合不牢固的板，从而使两张薄板从粘合不牢的原始芯板上取下。

(5)、外层线路成型，在超薄PCB的最外层铜层40上成型电路图型；

本发明超薄PCB板压合工艺的有益效果在于：

1.利用厚芯板进行压合，可以有效避免因为薄板板厚造成的变形、板涨缩异常等问题。

2.此方法压合出的板厚较厚，属于正常工序普通合适生产能力范围，可以避免薄板在钻孔、电镀过程中造成的变形、镀铜不均匀等品质问题。

3.可以根据客户要求的层数，自由选择相应的PP 30和铜箔厚度进行多次压合，达成客户要求的板厚，不受原材料覆铜板20厚度的影响。也可以制作出超薄的双面板，而不用担心板太薄，在钻孔、电镀等工序受到加工条件等限制。

以上所述实施例仅表达了本发明的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。