一种中高Tg板材用高温高延铜箔剥离强度的检测方法

技术领域

本发明涉及电解铜箔检测技术领域，具体来说，涉及一种中高Tg板材用高温高延铜箔剥离强度的检测方法。

背景技术

近年来，由于电子技术的快速发展，电子及电气仪器逐渐向轻、薄、短、小及多功能化的方向发展。因此，HTE铜箔其主要体现在某些性能的大幅度提高，使得HTE铜箔所适应的范围也越来越广泛。其主要特性包含但不局限于高温抗拉强度、高温延伸率、高温抗氧化、润湿性/耐热/耐酸性、高温热损失、等方面的差异性。一般常规的剥离强度检测方法，其分辨率不够精准，同种规格相近的铜箔，无法通过目前剥离强度的检测手段对其进行表征及进阶性研究。HTE铜箔微观结构上呈现山峰状，用粗糙度对其进行表征并不能全面反应铜箔物理性能。随着比表面积的开展研究，在抗剥离性能方面需更加精准检测，因此，本发明致力于开发一种新的电解铜箔剥离强度的检测方法，并能够适用于其他类似相关检测领域。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中的上述技术问题，本发明提出一种中高Tg板材用高温高延铜箔剥离强度的检测方法，能够解决上述问题。

为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种中高Tg板材用高温高延铜箔剥离强度的检测方法，包括步骤：

S1将铜箔进行裁剪；

S2剪适合大小的半固化片，采用相间方式，与HTE铜箔毛面逐步重叠，使得半固化片可两面利用；

S3放入层压机中，根据选择合适的温度，并设定固定时间进行层压；

S4使用裁剪机对层压板进行裁剪，宽度为100mm，长度延长到整块层压板；

S5将处理好的层压板固定到剥离强度测试仪的底盘上，并使用美工刀具剥离10-20mm长度，固定于仪器牵引夹具上；

S6设置牵引速度＞150mm/min，同时设定好转毂的位置，剥离强度测试仪运行过程中，通过张力感应器的变化，来表征其剥离的程度。

进一步的，步骤S3中层压温度200℃，层压时间2h。

进一步的，步骤S3中层压温度170-190℃，层压时间2.5h。

进一步的，步骤S3中层压温度140-170℃，层压时间3h。

进一步的，步骤S1中的铜箔厚度规格范围9-105μm。

进一步的，步骤S6中转毂位置处于总的剥离铜箔长度的1/4处。

进一步的，步骤S6中转毂位置处于总的剥离铜箔长度的1/2处。

进一步的，步骤S6中转毂位置处于总的剥离铜箔长度的3/4处。

本发明的有益效果：

1、本发明测量样本面更加宽广，可覆盖整个铜箔横向面积的检测，尤其是针对HTE铜箔用于中高Tg板材中要求更高、均匀性更强的方面。

2、本发明在精准度把握方面更加可信，同时，利于针对各种不同条件下如高温、无铅、无卤、高温无卤等的剥离性能测量。

3、本发明剥离强度测试仪独特的测量结构方式，同样适用于12μm以下规格的检测，极限下不超过3μm以下其它类型的金属箔。

4、本发明剥离测量长度可达50cm，并容易覆盖整个幅宽的HTE铜箔，能及时反馈不同位置其剥离强度的性能状况。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是层压温度与层压时间的关系图；

图2是进行拉力测试的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实例1：取1张12μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为160℃，层压时间分别为2h，剥离强度测试仪转毂位置为1/4处，牵引速度为160mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例2：取1张12μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为180℃，层压时间分别为2h，剥离强度测试仪转毂位置为1/4处，牵引速度为160mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例3：取1张12μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为200℃，层压时间分别为2h，剥离强度测试仪转毂位置为1/4处，牵引速度为160mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例4：取1张12μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为160℃，层压时间分别为2.5h，剥离强度测试仪转毂位置为1/4处，牵引速度为160mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例5：取1张12μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为180℃，层压时间分别为2.5h，剥离强度测试仪转毂位置为1/4处，牵引速度为160mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例6：取1张12μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为200℃，层压时间分别为2.5h，剥离强度测试仪转毂位置为1/4处，牵引速度为160mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例7：取1张12μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为160℃，层压时间分别为3h，剥离强度测试仪转毂位置为1/4处，牵引速度为160mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例8：取1张12μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为180℃，层压时间分别为3h，剥离强度测试仪转毂位置为1/4处，牵引速度为160mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例9：取1张12μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为200℃，层压时间分别为3h，剥离强度测试仪转毂位置为1/4处，牵引速度为160mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例10：取1张35μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为200℃，层压时间分别为2h，剥离强度测试仪转毂位置为1/4处，牵引速度为160mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例11：取1张35μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为200℃，层压时间分别为2h，剥离强度测试仪转毂位置为1/4处，牵引速度为180mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例12：取1张35μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为200℃，层压时间分别为2h，剥离强度测试仪转毂位置为1/4处，牵引速度为200mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例13：取1张35μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为200℃，层压时间分别为2h，剥离强度测试仪转毂位置为1/2处，牵引速度为160mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例14：取1张35μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为200℃，层压时间分别为2h，剥离强度测试仪转毂位置为1/2处，牵引速度为180mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例15：取1张35μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为200℃，层压时间分别为2h，剥离强度测试仪转毂位置为1/3处，牵引速度为200mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例16：取1张35μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为200℃，层压时间分别为2h，剥离强度测试仪转毂位置为3/4处，牵引速度为160mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例17：取1张35μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为200℃，层压时间分别为2h，剥离强度测试仪转毂位置为3/4处，牵引速度为180mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

实例18：取1张35μm规格，尺寸10*40cm的HTE铜箔，选择检测条件，层压温度为200℃，层压时间分别为2h，剥离强度测试仪转毂位置为3/4处，牵引速度为200mm/min。单次的剥离宽度为10mm，每张样品进行剥离6次。

表1：

通过以上实例1-18不同的实验方案，检测HTE铜箔在中高Tg板材下的剥离强度，其结果如下：

表2：

如表2所示，实例1-3、实例4-6、实例7-9的HTE铜箔中高Tg板材下的剥离强度的极差依次降低且均可接受程度，误差率均在5％以下，能够精确运用于不局限于HTE铜箔的剥离强度的检测。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。