测试针

技术领域

本发明涉及检测设备技术领域，具体地说，涉及一种测试针。

背景技术

测试针用于芯片与连接器的检测，测试时将多个测试针的针尖抵靠到被测芯片上，根据导通与否得到检测结果。测试针在接触到被测芯片时，由于自身是薄铜片冲压而成，会在测试针的长度方向上受压变形，从而影响检测结果。

有中国专利文献公开一种测试针，该测试针具有弹性部，在弹性部长度方向的两端分别配置有检测部和接触部，使该测试针能够在Z轴方向上下挤压变形而获得伸缩弹力，该弹性部由若干倾斜段和若干弯曲段彼此首尾连接，形成可以沿长度方向伸缩的蜿蜒形状，在无荷载状态下，该倾斜段与水平面倾斜，当施加压力时，能够使倾斜段与水平面由一定夹角到与水平面平行，再到与水平面形成夹角的状态过渡；通过该结构的测试针，能够使该测试针的弹性力大、行程长、可变形大、回弹力好的优点，同时整体受力也更加均匀。然而在使用中发现，测试针受压后，依然容易在其厚度方向扭曲变形，影响测试的准确性与可靠性。

发明内容

本发明的目的在于提供一种测试针，不扭曲变形，检测可靠性好。

本发明公开的测试针所采用的技术方案是:

一种测试针，包括检测部、接触部以及弹性部，所述弹性部包括若干倾斜段和若干弯曲段，若干倾斜段和若干弯曲段彼此首尾连接成可以沿长度方向伸缩的蜿蜒形状，其特征在于，所述倾斜段上开设有条形槽。

作为优选方案，所述条形槽为镂空槽，所述条形槽沿倾斜段长度方向延伸。

作为优选方案，所述倾斜段在无荷载状态下与水平面倾斜。

作为优选方案，任一所述弯曲段连接两倾斜段，其中，两所述倾斜段之间的间距自靠近所述弯曲段一端向另一端逐渐缩小。

作为优选方案，若干所述弯曲段分为连接倾斜段始端的若干第一弯曲段，以及连接倾斜段末端的若干第二弯曲段，若干第一弯曲段和若干第二弯曲段分设在测试针中心线的两侧；其中，若干所述第一弯曲段的顶点的连线与测试针的中心线平行，若干所述第二弯曲段的顶点的连线与测试针的中心线平行。

作为优选方案，所述接触部连接在弹性部一端，所述接触部的顶面为平面，所述接触部的顶面中间开设缺口。

作为优选方案，所述接触部内开设两避空孔，两所述避空孔分设在缺口的两侧。

作为优选方案，所述接触部连接在弹性部一端，所述检测部连接在弹性部相对另一端，所述检测部底面具有一向下延伸的针部。

本发明公开的测试针的有益效果是：通过增加倾斜段和弯曲段的宽度，提高该测试针抵抗变形的能力，特别是抵抗其厚度方向变形的能力，然后通过在倾斜段上开设条形槽，降低测试针长度方向的刚度，避免压坏芯片或连接器。此时由于弯曲段宽度增加，抵抗变形的能力增强，同时倾斜段开设的条形槽使得测试针长度方向的刚度适中，连接稳定性更好。另外该测试针还能够承受更大的电流。

附图说明

图1是本发明测试针的结构示意图。

图2是本发明测试针的正视图。

图3是本发明测试针的另一结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本发明做进一步阐述和说明:

请参考图1和图2，一种测试针，包括检测部10、接触部20以及弹性部30。所述弹性部30包括若干倾斜段31和若干弯曲段32，若干倾斜段31和若干弯曲段32彼此首尾连接成可以沿长度方向伸缩的蜿蜒形状，所述倾斜段31上开设有条形槽311。

通过增加倾斜段31和弯曲段32的宽度，提高该测试针抵抗变形的能力，特别是抵抗其厚度方向变形的能力，然后通过在倾斜段31上开设条形槽311，降低测试针长度方向的刚度，避免压坏芯片。此时由于弯曲段32宽度增加，抵抗变形的能力增强，同时倾斜段31开设的条形槽311使得测试针长度方向的刚度适中，连接稳定性更好。另外该测试针由于宽度增加，能够承受更大的电流。

所述条形槽311为镂空槽，所述条形槽311沿倾斜段31长度方向延伸。在另一实施例中，该条形槽311为非镂空槽。需要注意的时，该条形槽311可以为宽度均匀的腰形槽，也可以根据需要设置呈其他的形状。

在一实施例中，若干倾斜段31上开均设有条形槽311。在另一实施例中，若干所述倾斜段31中，其中至少连接一弯曲段32的两个倾斜段31上开设有条形槽311。

在一实施例中，在任一倾斜段31上，条形槽311设有一个，该条形槽311的中心线与倾斜段31的中线重合。在另一实施例中，在任一倾斜段31上，条形槽311设有多个，多个条形槽311相互平行且间隔，多个条形槽311沿倾斜段31长度方向延伸。在另一实施例中，在任一倾斜段31上，条形槽311设有多个，多个条形槽311间隔排成一条线，且该一条线平行于倾斜段31的长度方向。

所述倾斜段31在无荷载状态下与水平面倾斜。具体的，任一所述弯曲段32连接两倾斜段31，其中，两所述倾斜段31之间的间距312自靠近所述弯曲段32一端向另一端逐渐缩小。在施加荷载的状态下，该间距312的空间会被压缩，在无荷载的状态下，通过倾斜段31的自身弹性使得迅速回位至初始状态。

从附图1中可以看出，任一相邻的两所述倾斜段31中，其间距312也满足自靠近所述弯曲段32一端向另一端逐渐缩小。由于测试针厚度方向的扭曲变形主要集中在弯曲段32，相比倾斜段31水平设置的方式，本方案在施加荷载的状态下，向内倾斜的倾斜段31使得变形更多被集中倾斜段31上，而较少的传递至弯曲段32，而减少了测试针厚度方向的扭曲变形，提高测试针与待检芯片之间接触的可靠性。

若干所述弯曲段32分为连接倾斜段31始端的若干第一弯曲段321，以及连接倾斜段31末端的若干第二弯曲段322，若干第一弯曲段321和若干第二弯曲段322分设在测试针中心线40的两侧。其中，若干所述第一弯曲段321的顶点的连线与测试针的中心线40平行，若干所述第二弯曲段322的顶点的连线与测试针的中心线40平行。

在一实施例中，所述倾斜段31设有六个，所述弯曲段32设有五个。在五个弯曲段32中，第一弯曲段3211数量为三，第二弯曲段3222数量为二。

所述接触部20连接在弹性部30一端，所述接触部20的顶面为平面，所述接触部20的顶面中间开设缺口21。平面的接触部20顶面提高了接触面积，缺口21将该接触部20顶面分为两个平面，提高接触的稳定性与可靠性。

所述接触部20内开设两避空孔23，两所述避空孔23分设在缺口21的两侧，避空孔23用于避空散热。优选的，两避空孔23对称分设在缺口21的两侧。

其中，所述接触部20底面一侧具有一向下伸出的第一连接部22，所述接触部20通过第一连接部22连接弹性部30一端。具体的，第一连接部22连接在一倾斜段31的末端，该倾斜段31的始端连接一第一弯曲段321一端，该第一弯曲段321的另一端连接另一倾斜段31的始端，该另一倾斜段31的末端连接一第二弯曲段322一端，依次重复。

所述检测部10连接在弹性部30相对另一端，即连接在弹性部30的远离接触部20一端。所述检测部10底面具有一向下延伸的针部11，针部11用于接触被测芯片。请参考图2和图3，其中，所述针部11下端形成一针尖12，也可以形成两个并列的针尖12。

请参考图1和图2，所述检测部10顶面具有一向上伸出的第二连接部13，所述检测部10通过第二连接部13连接弹性部30相对另一端。其中，第二连接部13位于检测部10顶面一侧，并连接在一倾斜段31的末端，针部11位于检测部10底面的相对另一侧。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。