掌桥专利:专业的专利平台
掌桥专利
首页

一种新型电子产品封装的电、热及力学特性的协同环境

文献发布时间:2023-06-19 11:52:33


一种新型电子产品封装的电、热及力学特性的协同环境
相关技术
  • 一种新型电子产品封装的电、热及力学特性的协同环境
  • 电子产品封装的电、热及力学特性的协同环境
技术分类

06120113083335