布线电路基板及其制造方法

技术领域

本发明涉及布线电路基板及其制造方法。

背景技术

以往公知一种朝向上侧依次具有基底绝缘层、包括铜的导体层、包括镍的金属薄膜以及覆盖绝缘层的布线电路基板(例如参照下述专利文献1)。在该布线电路基板中，导体层具有端子和多个信号布线。

在该布线电路基板的制造方法中，首先，使种膜(基底)形成于基底绝缘层的表面，接着，使抗镀层以与导体层互补的图案形成于种膜的表面，然后，通过从种膜供电的电解镀，形成导体层，然后去除抗镀层，并且对种膜的从导体层暴露的部分进行软蚀刻。然后，通过化学镀使金属薄膜形成于导体层的表面，然后，以覆盖金属薄膜的方式来形成覆盖绝缘层。此时，覆盖绝缘层通过光学加工而形成为使与端子相对应的金属薄膜暴露。然后，与端子相对应的金属薄膜通过蚀刻等被去除，使端子的表面暴露。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008－218728号公报

发明内容

近年来要求布线电路基板的薄型化，具体而言，要求一种具有较薄的导体层的布线电路基板。

然而，在专利文献1所述的布线电路基板中，在去除与端子相对应的金属薄膜时，端子由于较薄而容易损伤。因此，存在端子的连接可靠性下降这样的不良。

另外，近年来为了应对使用高频的通信设备的需求的高涨，有时使高频电流流经信号布线，在该情况下，在表面被上述的金属保护层覆盖的信号布线中，集肤效应(电流仅流经信号布线的表层，不流入内部的现象)显著化。因此，存在信号布线中的高频信号的损失较大这样的不良。

并且，在布线电路基板的制造方法中，在对种膜进行软蚀刻时，若意外地去除较薄的多个信号布线的表面，结果进一步变薄到对多个信号布线的传输可靠性带来影响的程度，则存在多个信号布线的传输可靠性下降这样的不良。

本发明提供端子的连接可靠性优异并且能够抑制信号布线中的电流的损失的布线电路基板、以及信号布线和第2信号布线的传输可靠性及端子的连接可靠性优异并且能够抑制信号布线和第2信号布线中的电流的损失的布线电路基板的制造方法。

本发明(1)包含一种布线电路基板，该布线电路基板朝向厚度方向一侧依次具有绝缘层、导体层以及金属保护膜，所述导体层具有：信号布线，该信号布线用于传输信号；以及端子，该端子与所述信号布线连续，所述信号布线具有：厚度方向上的一面；以及第1面和第2面，该第1面和第2面与所述一面连续，在相对于信号的传输方向和所述厚度方向正交的方向上彼此相对配置，所述端子具有：厚度方向上的一面；以及另一面，该另一面在厚度方向另一侧与所述一面隔有间隔地相对配置，所述端子的所述另一面从所述绝缘层朝向所述厚度方向另一侧暴露，所述金属保护膜覆盖所述信号布线的所述一面，而不覆盖所述第1面和所述第2面这两者，或者所述金属保护膜覆盖所述信号布线的所述一面以及所述第1面和所述第2面中的任一者，不覆盖所述第1面和所述第2面中的另一者，所述金属保护膜覆盖所述端子的所述一面。

在该布线电路基板中，端子的另一面从绝缘层朝向厚度方向另一侧暴露，因此，不必去除与端子相对应的金属薄膜来使端子的一面从绝缘层朝向一侧暴露，从而能够防止端子的损伤。因此，在该布线电路基板中，端子的连接可靠性优异。其结果是，端子能够以优异的可靠性与配置于端子的另一侧的电子元件电连接。

另外，在该布线电路基板中，金属保护膜不覆盖信号布线的第1面和第2面这两者，或者金属保护膜不覆盖第1面和第2面中的任一者。因此，能够抑制信号布线中的集肤效应。其结果是，能够减少信号布线中的高频信号的损失。

本发明(2)包含(1)所述的布线电路基板，其中，所述导体层还具有与所述信号布线在所述正交的方向上相邻的第2信号布线，所述第2信号布线具有：厚度方向上的一面；第3面，该第3面与所述一面连续，面向所述第1信号布线；以及第4面，该第4面与所述一面连续，相对于所述第3面位于与所述第1信号布线所在侧相反的一侧，所述金属保护膜覆盖所述第2信号布线的所述一面，而不覆盖所述第3面和所述第4面这两者，或者所述金属保护膜覆盖所述第2信号布线的所述一面以及所述第3面和所述第4面中的任一者，不覆盖所述第3面和所述第4面中的另一者。

在导体层具有彼此相邻的信号布线和第2信号布线的情况下，由信号布线和第2信号布线分别产生的磁场会导致信号布线和第2信号布线的电流密度产生不均(偏差)，有时因电阻基于该不均而增大这样的邻近效应，而导致信号布线和第2信号布线各自中的高频信号的损失较大。

然而，在该布线电路基板中，金属保护膜不覆盖第2信号布线的第3面和第4面这两者，或者金属保护膜不覆盖第2信号布线的第3面和第4面中的任一者。因此，能够抑制信号布线与第2信号布线之间的邻近效应。其结果是，能够减少信号布线和第2信号布线各自中的高频信号的损失。

本发明(3)包含(2)所述的布线电路基板，其中，所述金属保护膜对于所述第1面、所述第2面、所述第3面以及所述第4面都不覆盖。

另外，在该布线电路基板中，由于金属保护膜对于第1面、第2面、第3面以及第4面都不覆盖，因此能够抑制集肤效应，并且能够进一步抑制邻近效应。

本发明(4)包含一种布线电路基板的制造方法，其为(3)所述的布线电路基板的制造方法，并具有如下工序：将具有在厚度方向上贯通的开口部的所述绝缘层配置于基材的厚度方向上的一面；将种膜配置于所述绝缘层的厚度方向上的一面、所述绝缘层中的所述开口部的内周面以及所述基材中的从所述开口部暴露的厚度方向上的一面；将抗镀层以与所述导体层互补的图案配置于所述种膜的厚度方向上的一面；通过向所述种膜供电的电解镀，将所述导体层配置于所述种膜的所述一面；将所述金属保护膜配置于所述导体层的所述一面；去除所述抗镀层；以及通过软蚀刻去除所述种膜从所述导体层暴露的部分；去除所述基材。

根据该布线电路基板的制造方法，即使对种膜进行软蚀刻，由于金属保护膜已配置于信号布线和第2信号布线的一面，因此，金属保护膜作为掩模进行作用，也能够抑制信号布线和第2信号布线意外地变薄。因此，能够抑制信号布线和第2信号布线的传输可靠性的下降。

另外，根据该布线电路基板的制造方法，使端子的另一面从绝缘层朝向厚度方向另一侧暴露，因此，不必去除与端子相对应的金属薄膜来使端子的一面从绝缘层朝向一侧暴露，从而能够防止端子的损伤。因此，在得到的布线电路基板中，端子的连接可靠性优异。其结果是，端子能够以优异的可靠性与配置于端子的另一侧的电子元件电连接。

另外，在通过该布线电路基板的制造方法得到的布线电路基板中，金属保护膜对于第1面、第2面、第3面以及第4面都不覆盖，因此，能够抑制信号布线和第2信号布线中的集肤效应。其结果是，能够减少信号布线和第2信号布线中的高频信号的损失。

在本发明的布线电路基板中，端子的连接可靠性优异，能够减少信号布线中的高频信号的损失。

本发明的布线电路基板的制造方法能够抑制信号布线和第2信号布线的传输可靠性的下降，端子的连接可靠性优异，能够减少信号布线和第2信号布线中的高频信号的损失。

附图说明

[图1]图1表示本发明的布线电路基板的一实施方式的剖视图。

[图2]图2A～图2E是图1所示的布线电路基板的制造工序图，图2A表示将基底绝缘层配置于基材的工序，图2B表示配置种膜的工序，图2C表示配置抗镀层的工序，图2D表示配置导体层的工序，图2E表示配置金属保护膜的工序。

[图3]图3F～图3I是接着图2E的、图1所示的布线电路基板的制造工序图，图3F表示去除抗镀层的工序，图3G表示去除种膜从导体层暴露的部分的工序，图3H表示配置覆盖绝缘层的工序，图3I表示去除基材的工序。

[图4]图4表示图1所示的布线电路基板的变形例(金属保护膜不覆盖第1面和第3面的样态)的剖视图。

[图5]图5表示图1所示的布线电路基板的变形例(金属保护膜不覆盖第2面和第4面的样态)的剖视图。

[图6]图6表示图1所示的布线电路基板的变形例(金属保护膜不覆盖第1面和第4面的样态)的剖视图。

[图7]图7表示图1所示的布线电路基板的变形例(导体层不具有第2信号布线的样态)的剖视图。

[图8]图8表示图1所示的布线电路基板的变形例(导体层具有信号布线和电源布线的样态)的剖视图。

具体实施方式

参照图1来说明本发明的布线电路基板的一实施方式。

如图1所示，该布线电路基板1具有沿面方向延伸的大致板形状，具有在厚度方向上相对的一面和另一面。布线电路基板1朝向厚度方向一侧依次具有作为绝缘层的一个例子的基底绝缘层2、导体层3、金属保护膜4以及覆盖绝缘层18。

基底绝缘层2具有与布线电路基板1相同的外形形状，具体而言，基底绝缘层2具有在厚度方向上相对的一面和另一面。基底绝缘层2的一面和另一面具有彼此平行的平坦形状。另外，基底绝缘层2具有与接下来说明的端子9相对应的开口部5。开口部5为在基底绝缘层2的厚度方向上贯通的贯通孔。

作为基底绝缘层2的材料，能够举出例如聚酰亚胺树脂等绝缘树脂。基底绝缘层2的厚度为一面与另一面之间的长度，例如是1μm以上，优选为5μm以上，另外，例如是30μm以下，优选为20μm以下。

导体层3配置于基底绝缘层2的一面。导体层3具有信号布线7、第2信号布线8以及端子9。

信号布线7为在基底绝缘层2的厚度方向一侧传输信号的电线。具体而言，信号布线7是与第2信号布线8一起传输差动信号的差动布线。信号布线7在沿着与传输其信号(高频信号等)的方向(传输方向)(纸厚方向或者相当于纸面进深方向的方向)正交的宽度方向(正交方向的一个例子)的剖视视角下，具有大致矩形形状。具体而言，信号布线7连续地具有在厚度方向上相对的一面10和另一面以及在宽度方向上相对的第1面11和第2面12。

信号布线7的一面10和另一面具有彼此平行的平坦形状。信号布线7的另一面与基底绝缘层2的一面相接触。信号布线7的一面10在厚度方向一侧与另一面隔有间隔。

第1面11和第2面12具有彼此平行的平坦形状。第1面11将一面10的宽度方向一端缘和另一面的宽度方向一端缘连结起来。第2面12将一面10的宽度方向另一端缘和另一面的宽度方向另一端缘连结起来。第2面12相对于第1面11位于与第2信号布线8所在侧相反的一侧。

信号布线7的传输方向一端与端子9连续，该样态未在图1的剖视图中具体地图示。

第2信号布线8为与信号布线7一起传输差动信号的第2差动布线。不过第2信号布线8与信号布线7彼此独立。第2信号布线8与信号布线7在宽度方向上相邻。具体而言，第2信号布线8与信号布线7在宽度方向上隔有间隔地相邻配置。另外，第2信号布线8具有与信号布线7同样的剖面形状。具体而言，第2信号布线8连续地具有在厚度方向上相对的一面13和另一面以及在宽度方向上相对的第3面14和第4面15。

第2信号布线8的一面13和另一面具有彼此平行的平坦形状。第2信号布线8的另一面与基底绝缘层2的一面相接触。第2信号布线8的一面13在厚度方向一侧与另一面隔有间隔。

第2信号布线8的第3面14和第4面15具有彼此平行的平坦形状。第3面14将一面13的宽度方向另一端缘和另一面的宽度方向另一端缘连结起来。另外，第3面14面向信号布线7的第1面11。具体而言，第3面14与第1面11隔有间隔地在宽度方向上相对。更具体而言，第3面14与第1面11隔有较窄的间隔而接近地配置。

第4面15配置于第3面14的与第1面11所在侧在宽度方向上相反的一侧。第4面15将一面13的宽度方向一端缘和另一面的宽度方向一端缘连结起来。另外，第4面15相对于第3面14位于与信号布线7所在侧在宽度方向上相反的一侧。

此外，第2信号布线8与未图示的端子连续。

端子9的局部或者全部填充在开口部5内。端子9在剖视视角下，具有朝向厚度方向一侧开放的大致帽形形状。端子9一体地具有厚度方向上的一面19、与一面19在厚度方向上隔有间隔地相对配置的另一面20以及将厚度方向上的一面19的周端缘和另一面20的周端缘连结起来的周侧面24。

一面19与开口部5相对应地具有面方向中央部朝向厚度方向另一侧凹陷的形状。

另一面20的中央部从开口部5暴露。具体而言，另一面20的中央部从基底绝缘层2朝向厚度方向另一侧暴露。另一面20的中央部与基底绝缘层2的另一面齐平。

另一方面，另一面20的周端部沿着开口部5的内周面6，并且覆盖基底绝缘层2的一面的处于开口部5的周边的部分。

导体层3的材料为容易因后述的软蚀刻而浸蚀的金属或者合金，能够举出例如铜等导体。

信号布线7的宽度、第2信号布线8的宽度、以及信号布线7与第2信号布线8之间的间隔例如均为5μm以上，优选为10μm以上，另外，例如是100μm以下，优选为50μm以下，更优选为25μm以下。

端子9的面方向上的最大长度例如是10μm以上，优选为100μm以上，另外，例如是2500μm以下，优选为500μm以下。

导体层3的厚度非常薄，具体而言，例如是10μm以下，优选为5μm以下，更优选为3μm以下，另外，例如是0.1μm以上，进一步是0.5μm以上，更进一步是1.0μm以上。

金属保护膜4是将导体层3的表面局部地覆盖并保护该表面的保护膜。在该一实施方式中，金属保护膜4覆盖信号布线7的一面10、第2信号布线8的一面13以及端子9的一面19。具体而言，金属保护膜4直接配置于信号布线7的一面10、第2信号布线8的一面13以及端子9的一面19。

金属保护膜4具有沿着上述的一面10、13以及19的薄膜形状。

另一方面，金属保护膜4不覆盖信号布线7的第1面11和第2面12这两者、信号布线7的第3面14和第4面15这两者以及端子9的周侧面24，即，金属保护膜4不配置于这些面(侧面)。

另外，金属保护膜4也不配置于端子9的另一面20的中央部。并且，金属保护膜4也不配置于导体层3中的与基底绝缘层2相接触的面(接触面)。

金属保护膜4的材料为不易因后述的软蚀刻而浸蚀的金属或者合金，能够举出例如镍、例如镍合金等，优选地举出镍等。

金属保护膜4的厚度例如是0.03μm以上，优选为0.1μm以上，例如是2μm以下，优选为0.5μm以下。

以假想线表示的覆盖绝缘层18以覆盖导体层3和金属保护膜4的方式配置于基底绝缘层2的厚度方向上的一面。具体而言，覆盖绝缘层18覆盖信号布线7的第1面11和第2面12、第2信号布线8的第3面14和第4面15以及端子9的周侧面24。另外，覆盖绝缘层18覆盖金属保护膜4的一面和周侧面。并且，覆盖绝缘层18覆盖从导体层3暴露的基底绝缘层2的厚度方向上的一面。覆盖绝缘层18的材料与基底绝缘层2的材料相同。覆盖绝缘层18的厚度例如是1μm以上且30μm以下。

布线电路基板1的厚度为基底绝缘层2、导体层3、金属保护膜4以及覆盖绝缘层18的总厚度，例如是70μm以下，优选为60μm以下，更优选为50μm以下，另外，例如是5μm以上。

接下来，参照图2A～图3H说明该布线电路基板1的制造方法。

如图2A所示，该方法将基底绝缘层2配置于基材21的厚度方向上的一面。

基材21具有沿面方向延伸的大致片形状。基材21在布线电路基板1的制造过程中，支承布线电路基板1的各构件，并且在制造布线电路基板1之后被去除。因此，如图1和图3I所示，在制造后的布线电路基板1中不含有基材21。

作为基材21的材料，没有特别限定，能够举出例如不锈钢等金属、例如树脂等，从机械强度的观点来看，优选地举出金属。基材21的厚度例如是1μm以上且1000μm以下。

接着，例如通过光刻在基材21的厚度方向上的一面形成具有开口部5的基底绝缘层2。具体而言，将感光性的绝缘树脂的清漆涂布于基材21的一面，然后，通过曝光和显影形成具有开口部5的基底绝缘层2。或者也能够将预先形成有开口部5的基底绝缘层2配置于基材21的厚度方向上的一面。

如图2B所示，在该方法中，接着，将种膜22配置于基底绝缘层2的厚度方向上的一面、基底绝缘层2中的开口部5的内周面6以及基材21中的从开口部5暴露的厚度方向上的一面。

作为将种膜22配置于上述的各面的方法，能够举出例如蒸镀、溅射、离子镀、镀敷等薄膜形成方法。优选地举出溅射。

种膜22在上述的各面上连续地形成。

如图2C所示，接着，在该方法中，将抗镀层23以与导体层3互补的图案配置于种膜22的厚度方向上的一面。

例如，通过光刻以上述的图案形成抗镀层23。具体而言，将干膜抗蚀剂(未图示)配置于种膜22的整个的一面，然后，利用曝光和显影使抗镀层23形成为上述的图案。

如图2D所示，接着，在该方法中，通过向种膜22供电的电解镀，在种膜22的一面配置导体层3。

具体而言，将基材21、基底绝缘层2、种膜22以及抗镀层23浸渍于电解镀液，接着，向种膜22供电，在种膜22的一面析出导体层3的材料(导体)。由此，导体层3以与抗镀层23互补的图案形成。

如图2E所示，接着，将金属保护膜4配置于导体层3的一面。

例如，通过镀敷(电解镀、化学镀)等薄膜形成方法形成金属保护膜4。优选的是，利用化学镀使金属保护膜4形成于信号布线7的一面10、第2信号布线8的一面13以及端子9的一面19。

由此，在从抗镀层23暴露的导体层3的一面形成有金属保护膜4。

此外，在上述的薄膜形成方法中，在信号布线7的第1面11和第2面12、第2信号布线8的第3面14和第4面15以及端子9的周侧面24由于抗镀层23的掩模作用而没有形成金属保护膜4。

另外，在上述的薄膜形成方法中，容许在抗镀层23的一面形成金属保护膜4(参照假想线)。

如图3F所示，接着，去除抗镀层23。此外，在抗镀层23的一面形成有金属保护膜4的情况下(参照假想线)，将抗镀层23与上述的金属保护膜4一起去除。

由此，与抗镀层23相对应的种膜22从导体层3暴露。

如图3G所示，接着，通过软蚀刻去除种膜22的从导体层3暴露的部分。

在软蚀刻中，选择将种膜22的从导体层3暴露的部分溶解的条件(蚀刻液、时间、温度等)。

另一方面，由基底绝缘层2和导体层3在厚度方向上夹持的种膜22实际上不溶解。

不过，在该软蚀刻中，容许在信号布线7的第1面11和第2面12、第2信号布线8的第3面14和第4面15以及端子9的周侧面24发生微量的浸蚀(朝向宽度方向中央的后退)。

另外，在该软蚀刻中，信号布线7的一面10的浸蚀(朝向厚度方向另一侧的浸蚀，以下同样)、第2信号布线8的一面13的浸蚀以及端子9的一面19的浸蚀由于金属保护膜4的掩模作用而被抑制。

此外，金属保护膜4在上述的软蚀刻中，容许被稍微蚀刻(去除)，具体而言，容许以少于种膜22的量被蚀刻。

如图3H所示，将覆盖绝缘层18以覆盖导体层3和金属保护膜4的方式配置于基底绝缘层2的厚度方向上的一面。

然后，如图3I所示，去除基材21。

具体而言，若基材21为金属，则使用例如剥离剂(剥离液等)，去除基材21。另外，若基材21为树脂，则将基材21从基底绝缘层2的另一面剥离。

由此，制造具有基底绝缘层2、种膜22、导体层3、金属保护膜4以及覆盖绝缘层18的布线电路基板1。

此外，在该布线电路基板1中，种膜22与导体层3的边界不明确，即，存在种膜22包含在导体层3中的情况，在该情况下，无法明确把握种膜22的存在，如在图1中说明的那样，布线电路基板1具有基底绝缘层2、导体层3、金属保护膜4以及覆盖绝缘层18。

然后，布线电路基板1与配置于其厚度方向另一侧的电子元件25电连接。电子元件25与端子9的另一面20的中央部相接触。

而且，在该布线电路基板1中，端子9的另一面20的中央部从基底绝缘层2朝向厚度方向另一侧暴露，因此，不必去除覆盖端子9的一面19的金属保护膜4来使金属保护膜4的一面19从基底绝缘层2朝向一侧暴露，能够防止薄型(例如10μm以下)的端子9的损伤。因此，在该布线电路基板1中，端子9的连接可靠性优异。其结果是，端子9能够以优异的可靠性与配置于端子9的另一侧的电子元件25电连接。

另外，在该布线电路基板1中，金属保护膜4不覆盖信号布线7的第1面11和第2面12这两者。因此，能够抑制信号布线7中的集肤效应。其结果是，能够减少信号布线7中的高频信号的损失。

然而，该布线电路基板1的导体层3具有彼此相邻的信号布线7和第2信号布线8，因此，有时因邻近效应导致各信号布线7和第2信号布线8中的高频信号的损失变大。

然而，在该一实施方式的布线电路基板1中，金属保护膜4不覆盖第2信号布线8的第3面14和第4面15这两者。因此，能够抑制信号布线7与第2信号布线8之间的邻近效应。其结果是，能够减少各信号布线7和第2信号布线8中的高频信号的损失。

另外，在该布线电路基板1中，金属保护膜4对于第1面11、第2面12、第3面14以及第4面15都不覆盖，因此能够抑制集肤效应，并且能够进一步抑制邻近效应。

并且，根据该布线电路基板1的制造方法，如图3G所示，即使对种膜22进行软蚀刻，由于金属保护膜4已配置于信号布线7的一面10和第2信号布线8的一面13，因此，金属保护膜4作为掩模进行作用，也能够抑制信号布线7和第2信号布线8意外地变薄。因此，能够抑制信号布线7和第2信号布线8的传输可靠性的下降。

另外，根据该布线电路基板1的制造方法，由于使端子9的另一面20的中央部从基底绝缘层2朝向厚度方向另一侧暴露，因此，不必去除与端子9相对应的金属薄膜4来使端子9的一面19从基底绝缘层2朝向一侧暴露，能够防止端子9的损伤。因此，在得到的布线电路基板1中，端子9的连接可靠性优异。其结果是，端子9能够以优异的可靠性与配置于端子9的另一侧的电子元件电连接。

另外，在利用该布线电路基板1的制造方法得到的布线电路基板1中，金属保护膜4对于第1面11、第2面12、第3面14以及第4面15都不覆盖，因此，能够抑制信号布线7和第2信号布线8中的集肤效应。其结果是，能够减少信号布线7和第2信号布线8中的高频信号的损失。

变形例

在以下的各变形例中，对于与上述的一实施方式相同的构件和工序，标注相同的参照附图标记，省略其详细的说明。另外，各变形例除了特殊记载的内容之外，能够起到与一实施方式相同的作用效果。并且，能够适当地组合一实施方式和变形例。

此外，在图4～图8中，为了明确地表示金属保护膜4相对于导体层3的相对配置，省略了覆盖绝缘层18。

如图4所示，金属保护膜4能够不覆盖在宽度方向上彼此面对的第1面11和第3面14，而是覆盖宽度方向两外侧的第2面12和第4面15。

或者如图5所示，金属保护膜4也能够不覆盖第2面12和第4面15，而是覆盖第1面11和第3面14。

此外，在图1所示的一实施方式、图4和图5所示的变形例中，从进一步减少邻近效应的观点来看，优选图1所示的一实施方式和图4所示的变形例。

而且，如图6所示，金属保护膜4也能够不覆盖第1面11和第4面15，而是覆盖第2面12和第3面14。或者也可以与此相反，对此未图示。

另外，也可以是，如图7所示，导体层3不具有第2信号布线8，而是由信号布线7构成。

并且，如图8所示，也可以是，导体层3具有与信号布线7在宽度方向上分开的电源布线26，来替代第2信号布线8。

比较大的电流在电源布线26中沿着传输方向流动。电源布线26在剖视时具有大致矩形形状，具有与信号布线7相同的剖视形状。具体而言，电源布线26具有在厚度方向上相对的一面27和另一面以及在宽度方向上相对的第5面28和第6面29。

也可以是，在电源布线26的一面27、第5面28以及第6面29覆盖金属保护膜4。

另外，也可以是，如图7的假想线所示那样，金属保护膜4覆盖端子9的周侧面24。

另外，在一实施方式中，布线电路基板1具有以假想线表示的覆盖绝缘层18，但也可以是，不具有覆盖绝缘层18，而如实线那样构成。

例如，也能够在另一面20的中央部配置镀金层等镀层，对此未在图1中示出。

此外，上述发明是作为本发明的例示的实施方式而提供的，但这仅仅是例示，不进行限定性的解释。对于本技术领域的技术人员而言所明确的本发明的变形例包含在上述权利要求书中。

布线电路基板能够在各种用途中使用。

1、布线电路基板；2、基底绝缘层；3、导体层；4、金属保护膜；5、开口部；6、内周面；7、信号布线；8、第2信号布线；9、端子；10、一面(信号布线)；11、第1面(信号布线)；12、第2面(信号布线)；13、一面(第2信号布线)；14、第3面(第2信号布线)；15、第4面(第2信号布线)；19、一面(端子)；20、另一面(端子)；21、基材；22、种膜；23、抗镀层。