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半导体设备

文献发布时间:2023-06-19 12:02:28


半导体设备

技术领域

本申请涉及半导体设备技术领域,更具体而言,涉及一种半导体设备。

背景技术

在处理工件时,为保证处理工件的效率,需要调节多个机台的高度相同。在调节机台的过程中,需要调节机台周围脚轮的高度,以调节机台的高度。然而,当机台放置在角落时,需要花费大量的时间改变机台的放置位置,以调节位于角落的脚轮的高度,导致工作效率降低。

发明内容

本申请实施方式提供一种半导体设备。

本申请实施方式的半导体设备包括壳体、多个第一支撑件、抽拉件及第二支撑件。所述壳体包括基板,所述基板包括安装面。所述第一支撑件设置在所述壳体,以支撑所述壳体,所述第一支撑件与所述安装面之间的距离可调节。所述抽拉件可移动地设置在所述安装面。及所述第二支撑件与所述抽拉件连接,所述抽拉件可带动所述第二支撑件移动,以使得所述第二支撑件在所述壳体的两端之间移动,所述第二支撑件与所述安装面之间的距离可调节。

本申请实施方式的半导体设备中,由于抽拉件可带动第二支撑件在壳体的两端之间移动,且第二支撑件与安装面之间的距离可调节,而多个第一支撑件与安装面之间的距离同样可调节,因此,当半导体设备需要做高度调节时,若存在位于死角的第一支撑件时,则可通过抽拉件拉出第二支撑件,以调整第二支撑件与安装面之间的距离,并将第二支撑件移动至位于死角的第一支撑件附近,以替代该第一支撑件,从而完成对半导体设备的高度调节,提高了工作效率。

本申请的实施方式的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实施方式的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解,其中:

图1是本申请某些实施方式的半导体设备的结构示意图;

图2是本申请某些实施方式的半导体设备的另一视角的结构示意图;

图3是本申请某些实施方式的半导体设备的第一支撑件的结构示意图;

图4是本申请某些实施方式的第一支撑件的第一旋转板的结构示意图;

图5是本申请某些实施方式的部分半导体设备的结构示意图;

图6是本申请某些实施方式的部分半导体设备的分解示意图;

图7是本申请某些实施方式的第二支撑件的第一连接板的结构示意图;

图8是本申请某些实施方式的部分半导体设备的截面示意图;

图9是本申请某些实施方式的半导体设备的固定件的结构示意图;

图10是本申请某些实施方式的半导体设备的抽拉件的结构示意图。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施方式,所述实施方式的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。

下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本申请的不同结构。为了简化本申请的公开,下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然,它们仅仅为示例,并且目的不在于限制本申请。此外,本申请可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母,这种重复是为了简化和清楚的目的,其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外,本申请提供了的各种特定的工艺和材料的例子,但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。

本申请实施方式提供一种半导体设备100。半导体设备100包括壳体10、多个第一支撑件20、抽拉件30及第二支撑件40。壳体10包括基板11,基板11包括安装面12。第一支撑件20设置在壳体10,以支撑壳体10,第一支撑件20与所述安装面12之间的距离可调节。抽拉件30可移动地设置在安装面12。及第二支撑件40与抽拉件30连接,抽拉件30可带动第二支撑件40移动,以使得第二支撑件40在壳体10的两端之间移动,第二支撑件40与安装面12之间的距离可调节。

本申请实施方式的半导体设备100中,由于抽拉件30可带动第二支撑件40在壳体10的两端之间移动,且第二支撑件40与安装面12之间的距离可调节,而多个第一支撑件20与安装面12之间的距离同样可调节,因此,当半导体设备100需要做高度调节时,若存在位于死角的第一支撑件20时,则可通过抽拉件30拉出第二支撑件40,以调整第二支撑件40与安装面12之间的距离,并将第二支撑件40移动至位于死角的第一支撑件20附近,以替代该第一支撑件20,从而完成对半导体设备100的高度调节,提高了工作效率。

下面结合附图作进一步说明。

请参阅图1,半导体设备100包括壳体10、多个第一支撑件20、抽拉件30及第二支撑件40。壳体10包括基板11,基板11包括有安装面12,安装面12为基板11中靠近地面的表面。抽拉件30设置在基板11上,第二支撑件40与抽拉件30连接。

由于第一支撑件20用于支撑壳体10,因此,基板11与地面不会直接接触。基板11、地面和第一支撑件20共同形成收容空间,用于收容抽拉件30和第二支撑件40。其中,收容空间的大小与第一支撑件20和安装面12之间的距离有关,第一支撑件20和安装面12之间的距离越大,收容空间越大,第一支撑件20和安装面12之间的距离越小,收容空间越小。

基板11可以是壳体10的底壁,基板11也可以设置在壳体10的底壁。当基板11是壳体10的底壁时,抽拉件30可在底壁移动以带动第二支撑件40移动,且基板11为壳体10的底壁,则可保证收容空间的高度就是底壁和地面之间的距离,从而保证有足够的高度来调节第二支撑件40与安装面12之间的距离时。当基板11设置在壳体10的底壁时,抽拉件30在基板11的安装面12上移动以带动第二支撑件40移动,则可避免抽拉件30与底壁直接接触,从而防止底壁出现损伤。

如图2所示,多个第一支撑件20分别设置在壳体10不同的侧壁。半导体设备100包括有4个第一支撑件20,两个第一支撑件20同时设置在壳体10的第一侧壁101的两端,其他两个第一支撑件20分别设置在第二侧壁102和第四侧壁104,此时,第三侧壁103上未设置第一支撑件20,以使第三侧壁103的外表面呈平整状态,以便于半导体设备100可通过平整的第三侧壁103与其它半导体设备100连接,或与墙面直接接触。

请参阅图3,第一支撑件20包括安装件21、第一连接件22和第一脚轮23。

安装件21设置在壳体10的侧壁,且自侧壁向远离侧壁的方向延伸。其中,远离侧壁的部分安装件21开设有第一连接孔212,第一连接件22可活动的设置在第一连接孔212内,第一脚轮23与第一连接件22连接,则第一连接件22和第一脚轮23远离侧壁,以便于通过活动第一连接件22来调节第一脚轮23与安装面12之间的距离,即调节第一支撑件20与安装面12之间的距离。

具体地,第一连接孔212的内表面设置有内螺纹,第一连接件22的表面设置有外螺纹,第一连接件22可螺合在第一连接孔212内,用户可通过控制第一连接件22的旋转方向,从而控制第一连接件22的移动方向。例如,当第一连接件22在第一连接孔212内顺时针旋转时,第一连接件22的第一端朝远离安装件21的方向移动;当第一连接件22在第一连接孔212内逆时针旋转时,第一连接件22的第一端朝靠近安装件21的方向移动,从而实现第一连接件22在第一连接孔212内的移动。

其中,第一连接件22上设置有螺母221,当将第一连接件22移动到合适位置时,螺母221可通过与第一连接件22螺合,从而与安装件21的第一面212接触,以锁死第一连接件22,此时,第一连接件22则无法继续在第一连接孔212内移动,当螺母221远离安装件21的第一面212时,第一连接件22则可继续在第一连接孔212内移动。由于第一脚轮23与第一连接件22连接,因此,当移动第一连接件22时,则可调节第一脚轮23与基板11的安装面12之间的距离,从而调节第一支撑件20与安装面12之间的距离。而螺母221可控制第一连接件22是否能在第一连接孔212内移动,以保证在固定好第一脚轮23与安装件21之间的距离后,第一脚轮23与安装件21之间的距离不会再发生变化,从而保证半导体设备100的稳定性。

例如,当第一连接件22在第一连接孔212内顺时针旋转时,第一连接件22的第一端朝远离安装件21的方向移动,则第一连接件22带动第一脚轮23远离安装面12,即第一支撑件20与安装面12之间的距离逐渐增大。又例如,当第一连接件22在第一连接孔212内逆时针旋转时,第一连接件22的第一端朝靠近安装件21的方向移动,则第一连接件22带动第一脚轮23靠近安装面12。即第一支撑件20与安装面12之间的距离逐渐缩小。

第一脚轮23包括第一安装板231、第一旋转板232和第一滑轮233,第一脚轮23用于移动半导体设备100。

具体地,第一安装板231的第一面2310设置有第一安装槽2311,第一脚轮23可通过第一安装槽2311与第一连接件22连接,第一旋转板232设置在第一安装板231的第二面2312。第一旋转板232与第一滑轮233连接的表面开设有第一连接槽2321(如图4所示),第一滑轮233可通过第一连接槽2321连接在第一旋转板232上,且第一滑轮233可在第一连接槽2321内旋转,以使第一滑轮233相对第一旋转板232及第一安装板231旋转,以保证第一滑轮233的滚动方向可改变,从而实现半导体设备100可通过第一滑轮233移动至任意位置。

请结合图5和图6,在某些实施方式中,半导体设备100还包括支撑板50。

请结合图1和图2,支撑板50的两端分别设置在壳体10的相对的两个侧壁13和侧壁14上,即支撑板50的两端分别设置在壳体10的第一侧壁101和第三侧壁103上,由于基板11设置壳体10的内部,因此,支撑板50与基板10之间留有距离,以防止支撑板50与基板10直接接触。当半导体设备100包括支撑板50时,抽拉件30和第二支撑件40设置在支撑板50上。

支撑板50远离基板11的表面开设有滑槽51,滑槽51的延伸方向沿第一方向或第二方向设置,第一方向与第二方向垂直,抽拉件30可移动的设置在滑槽51内。其中,第一方向平行于基板11的短边方向或长边方向。

例如,基板11为矩形,则短边方向为基板11的短边所在方向,长边方向为基板11的长边所在方向。当第一方向平行于基板11的短边方向时,则第二方向平行于基板11的长边方向。当第一方向平行于基板11的长边方向时,则第二方向平行于基板11的短边方向。在一个实施例中,当滑槽51沿基板11的短边方向延伸时,则抽拉件30可沿基板11的短板方向移动,以带动第二支撑件40在基板11的短边方向的两端之间移动。在另一个实施例中,当滑槽51沿基板11的长边方向延伸时,则抽拉件30可沿基板11的长板方向移动,以带动第二支撑件40在基板11的长边方向上的两端之间移动。在又一个实施例中,滑槽51还可沿基板11的对角线方向延伸,抽拉件30则可沿基板11的对角线方向移动,从而带动第二支撑件40在基板11的两个对角之间移动。

滑槽51的表面开设有多个开口511,多个开口511的延伸方向与滑槽51的延伸方向一致。开口511的数量可以是一个或多个,例如,2个、3个、4个即更多个。如,当开口511的数量为2个时,2个开口511关于滑槽51的中心对称;当开口511的数量为3个及更多个时,则多个开口511在滑槽51内等间隔分布。

请结合图6,第二支撑件40包括第一连接板41、第二连接板42和第二脚轮43。

第一连接板41可移动地设置在滑槽51内,第一连接板41包括连接面410,第一连接板41中远离滑槽51的表面,即为连接面410,第二连接板42设置在连接面410上,第二脚轮43与第二连接板42连接。在某些方式中,滑槽51的两个侧壁可固定安装有滚珠,第一连接板41的两个侧壁同时与滚珠接触,从而实现滚动摩擦,且滚珠可将第一连接板41卡合滑槽51内,以防止第一连接板41从滑槽51内脱落。

在某些实施方式中,第一连接板41上可开设有第一螺纹孔,第二连接板42上可开设有与第一螺纹孔位置对应的第二螺纹孔,螺钉可同时穿设第一螺纹孔和第二螺纹孔并与螺母螺合,从而使第二连接板42设置在连接面410上。其中,在第一连接板41上,与连接面410相对的表面,即第一连接板41与滑槽51接触的表面开设有凹槽,凹槽与第一螺纹孔的位置相对应,当螺钉完全螺合在第一螺孔孔内时,螺钉的头部完全陷在凹槽内,以使第一连接板41与连接面410相对的表面呈平整状态,从而保证第一连接板41可以平整的设置在滑槽51内。

请结合图7,第一连接板41还包括本体部411和凸出部412,本体部411设置在滑槽51内,凸出部412设置在本体部411中与第二连接板42接触的表面或本体部411的侧壁,凸出部412自本体部411朝远离支撑板50的方向延伸。当凸出部412设置置在本体部411中与第二连接板42接触的表面时,则凸出部412设置在第一连接板41的连接面410。其中,凸出部412上开设有多个第一孔4121,抽拉件30与凸出部412连接的部分开设有多个第二孔323(如图9所示),第一孔4121的数量和第二孔323的数量一致,且第一孔4121的位置与第二孔323的位置相对应。例如,当第一孔4121的数量为一个时,则第二孔323的数量为一个;当第一孔4121的数量为两个时,则第二孔323的数量为两个。

在一个实施方式中,螺钉可同时穿设第一孔4121和第二孔323并与螺母螺合,以使第一连接板41与抽拉件30可拆卸连接。在另一个实施方式中,第一孔4121和第二孔323均为螺纹孔,螺钉可同时螺合在第一孔4121和第二孔323内,以使第一连接板41与抽拉件30可拆卸连接。并且,第一连接板41与抽拉件30为可拆卸连接,以便于抽拉件30后期的清洁、维护或更换。由于第一连接板41和第二连接板42连接,且第二脚轮43与第二连接板42连接,因此,当抽拉件30在滑槽51内移动时,抽拉件30带动第一连接板41移动,从而带动第二连接板42和第二脚轮43移动。

在本申请实施方式中,凸出部412用于连接抽拉件30,以使抽拉件30与本体部411连接,且凸出部412自本体部411朝远离支撑板50的方向延伸,因此,当拉动抽拉件30以使抽拉件30在滑槽51内移动时,抽拉件30仅与凸出部412连接的部分会和滑槽51产生摩擦,而抽拉件30的其他部分同样会远离支撑板50,从而减少了抽拉件30与滑槽51产生的摩擦。

其中,第二连接板42与第一连接板41之间的距离可调节,由于第二脚轮43与第二连接板42连接,因此,当第二连接板42远离第一连接板41时,第二连接板42可带动第二脚轮43远离第一连接板41,当第二连接板42靠近第一连接板41时,第二连接板42可带动第二脚轮43靠近第一连接板41。

具体地,请结合图6,第二支撑件40还包括第二连接件44,第一连接板41上开设有第二连接孔413,具体为第二连接孔413开设在本体部411上,第二连接板42上开设有第三连接孔421。第二连接件44穿设第二连接孔413与第三连接孔421,第二连接件44可相对所述安装面移动,从而改变第二连接板42和第一连接板41之间的距离。其中,第二连接孔413和第三连接孔421的位置相对应,第二连接孔413和第三连接孔421的数量可以是多个,且数量一致。例如,当第二连接孔413的数量为一个时,则第三连接孔421的数量为一个;当第二连接孔413的数量为两个时,则第三连接孔421的数量为两个。当第二连接孔413和第三连接孔421的数量为多个时,则第二连接件44的数量为多个。

如图8所示,当第二连接件44穿设第二连接孔413和第三连接孔421时,第二连接件44的第一端441还会穿设滑槽51表面的开口511,且第二连接件44的数量与开口511的数量一致。其中,支撑板50与基板10之间的距离,即为第二连接件44在穿设开口511后,能够移动的最大距离。当抽拉件30在滑槽51内移动,以带动第二支撑件40在滑槽51移动时,则第二连接件44同样沿在滑槽51的延伸方向,在开口511内移动,且多个第二连接件44可限定第二支撑件40在滑槽51上移动时,不会发生晃动。当需要调节第一连接板41和第二连接板42之间的距离时,此时,第二连接件44可相对开口511在高度方向上移动,从而带动第二连接板42远离或靠近第一连接板41,以实现调节第一连接板41和第二连接板42之间的距离。

更具体地,第二连接件44的表面设置有螺纹,第二连接孔413为螺纹孔,第三连接孔421为固定孔,第二连接件44螺合在第二连接孔413内的同时,并穿设固定在第三连接孔421内。此时,由于第一连接板41和第二连接板42是通过螺丝和螺母配合固定的,因此,需要先松开螺母,以使第一连接板41和第二连接板42之间的距离可调节,在通过转动第二连接件44,则第二连接件44的螺纹和第二连接孔413的螺纹孔相互配合,以使第二连接件44可在高度方向上移动,从而调节第二连接件44与安装面之间的距离。而第三连接孔421为固定孔,因此,第二连接件44和第二连接板42固定连接,则当第二连接件44在高度方向上移动时,则会带动第二连接板42在高度方向上移动,以使第二连板板42与安装面之间的距离可调节,且第一连接板41位于安装面与第二连接板42之间,即,实现第一连接板41和第二连接板42之间的距离可调节。其中,第二连接件44可以是顶丝、螺钉、螺丝等紧固件。

例如,当顺时针旋转第二连接件44时,第二连接件44的第一端441靠近第一连接板41,则第二连接件44带动第二连接板42逐渐远离第一连接板,且当第二连接件44的第一端441完全位于第二连接孔413内时,则第二连接件44的第一端441无法在靠近第一连接板41。又例如,当逆时针旋转第二连接件44时,第二连接件44的第一端441远离第一连接板41,则第二连接板42逐渐靠近第一连接板41,且当第一连接板41和第二连接板42相接触时,则第二连接件44的第一端441无法再远离第一连接板41。

其中,当调节第一连接板41和第二连接板42之间的距离为合适距离后,则可再锁死与螺钉配合的螺母,此时,第一连接板41和第二连接板42之间的距离不可再调节,,从而保证固定好第一连接板41与第二连接板42之间的距离后,第一连接板41与第二连接板42之间的距离不会再发生变化,即第二脚轮43与支撑板50之间的距离不会再发生变化,从而保证半导体设备100的稳定性。请继续结合图6,第二脚轮43包括第二旋转板431和第二滑轮432。

具体地,第二旋转板431设置在第二连接板42上,即第二脚轮43通过第二旋转板431与第二连接板42连接,第二旋转板431与第二滑轮432连接的表面开设有第二连接槽4311,第二滑轮432可通过第二连接槽4311连接在第二旋转板431上,且第二滑轮432可在第二连接槽4311内旋转,以使第二滑轮432相对第二旋转板431旋转,以保证第二滑轮432的滚动方向可改变,从而实现半导体设备100可通过第一滑轮233及第二滑轮432配合以移动至任意位置。

请结合图5和图6,在某些实施方式中,半导体设备100包括两个压板60。压板60设置在支撑板50,并用于承载第一连接板41承载,第二连接板42位于两个压板60之间,且第一连接板41和第二连接板42可在两个压板60之间沿滑槽51内的延伸方向移动。

当第二支撑件40设置在滑槽51内时,受重力影响,第二支撑件40会一直有远离滑槽51的趋势,然而第二支撑件40需要通过调节第二连接板42与第一连接板41之间的距离,从而调节第二脚轮43与支撑板50之间的距离,从而实现第二脚轮43在高度方向上的调节。因此,为同时满足第二支撑件40不会从滑槽51内脱落,第二支撑件40中第二脚轮43与支撑板50之间的距离可调节,及第二支撑件40能够被抽拉件30带动以在滑槽51内移动,则需要通过将第一连接板41遮挡在滑槽51内的同时,保证第一连接板41在滑槽51内可移动。

具体地,将第一连接板41设置在滑槽51内后,便将两个压板60分别设置在支撑板50的两个顶壁52上,且压板60的宽度大于顶壁52的宽度,以遮挡部分滑槽51,从而和滑槽51形成收容腔,则第一连接板41被收容在收容腔内。而第二连接板42的宽度小于两个压板60之间的距离,以保证第二连接板42设置在第一连接板41上时,第二连接板42不会被压板60遮挡,从而同时满足第一连接板41与第二连接板42之间的距离可调节,且第一连接板41可在滑槽51内移动以带动以第二连接板42移动,从而实现第二支撑件40与支撑板50之间的距离可调节的同时,第二支撑件40还能够在滑槽51内移动。

请结合图5、图6及图9,在某些实施方式中,半导体设备100还包括固定件70。

固定件70开设有固定孔71,抽拉件30穿设固定孔71与第二支撑件40连接。具体地,固定件70设置在支撑板50的第一端53同时,并套设抽拉件30,以使抽拉件30穿设固定孔71。由于固定件70与支撑板50固定连接,因此,当抽拉件30穿设固定孔71后,则固定件70可承载抽拉件30,一方面,可防止抽拉件30不会与地面直接接触,从而保证抽拉件30的整洁,提高抽拉件30的使用寿命,另一方面,可保证抽拉件30在滑槽51内移动时,抽拉件30时刻处于水平状态,以便于拉动抽拉件30,从而提高用户的使用体验。

请结合图5、图6及图8,抽拉件30包括抽拉本体411和连接部412。

抽拉本体411与连接部412的第一端321连接,并穿设固定件70的固定,连接部412的第二端322与第二支撑件40连接。当拉动抽拉本体411时,则抽拉本体411可带动连接部412在滑槽51内移动,从而带动第二支撑件40在滑槽51内移动。由于壳体10的第三侧壁103并未安装第一支撑件20,因此,半导体设备100会通过第三侧壁103与其它半导体设备100连接,或与墙面接触。然而当半导体设备100位于同时与多个半导体设备100连接,或位于墙角时,则位于多个半导体设备100连接中心的第一支撑件20,或位于墙角的第一支撑件20,在不移动半导体设备100的情况下,无法对半导体设备100的高度进行调节。此时,则可先调整其他3个可以调整与基板11的安装面12之间的距离的第一支撑件20,再通过拉动抽拉件30以带动第二支撑件40从第三侧壁103向第一侧壁101伸出,从而调节第二支撑件40与安装面12之间的距离,再与其它3个第一支撑件20距离匹配后,则可通过抽拉件30将第二支撑件40推回第三侧壁103,此时,第二支撑件40则可代替无法调节的第一支撑件20,从而完成对半导体设备100的高度的调节。

如图9所示,抽拉本体411上设有开槽311,当拉动抽拉本体411时,用户可通过抓住开槽311以拉动抽拉本体411在滑槽51内移动,从而带动第二支撑件40在滑槽51内移动,提高了拉动抽拉件30的便利性。

连接部412的第二端322开设有第二孔323,连接部412的第二端322通过第二孔323与第一连接板41的凸出部412的第一孔4121配合,从而与第一连接板41的凸出部412连接,从而实现连接部412与第二支撑件40的连接。其中,连接部412自抽拉本体411朝支撑板50延伸,因此,连接部412与支撑板50之间的距离小于抽拉本体411与支撑板50之间的距离,则抽拉本体411与连接部412连接的一端被连接部412支撑,抽拉本体411与固定件70连接的一端被固定件70支撑在固定孔71内,以使抽拉本体411不会与滑槽51直接接触,抽拉件30仅部分连接部412与滑槽51直接接触,从而减少了抽拉件30与滑槽51之间产生的摩擦力。

在本说明书的描述中,参考术语“某些实施方式”、“一个实施方式”、“一些实施方式”、“示意性实施方式”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”的描述意指结合实施方式或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施方式或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施方式或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施方式或示例中以合适的方式结合。

此外,术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个特征。在本申请的描述中,“多个”的含义是至少两个,例如两个,三个,除非另有明确具体的限定。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例,可以理解的是,上述实施例是示例性的,不能理解为对本申请的限制,本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

相关技术
  • 半导体封装件、半导体装置、半导体封装件搭载设备、以及半导体装置搭载设备
  • 氮化物半导体晶片的加工方法、氮化物半导体晶片、氮化物半导体设备的制造方法和氮化物半导体设备
技术分类

06120113146287