风扇调速方法和装置、电子设备、计算机可读存储介质

技术领域

本申请涉及计算机技术领域，特别是涉及一种风扇调速方法和装置、电子设备、计算机可读存储介质。

背景技术

随着互联网技术的快速发展，对电子设备中硬件的性能要求也越来越高。在硬件性能不断提升的过程中，电子设备的功耗随之升高，那么电子设备的散热就显得尤为重要。

电子设备一般是通过控制风扇的转速来进行散热。传统方法中，主要采用开环调速方式、闭环调速方式来对风扇的转速进行调节。其中，在采用开环调速方式进行转速调节时，一般风扇只能受单一热源的控制，因此风扇不能兼顾不同的热源。而在采用闭环调速方式进行转速调节时，主要是基于热源的当前温度值与设定值之间的差值，来对风扇进行转速调节。显然，基于差值进行转速调节，难以实现基于热源温度对转速进行精确地控制。

发明内容

本申请实施例提供了一种风扇调速方法和装置、电子设备、计算机可读存储介质，能够实现基于热源的温度对转速进行精确地控制。

在其中一个实施例中，提供了一种风扇调速方法，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个风扇及多个热源，所述方法包括：

获取与所述风扇关联的目标热源所采集的当前温度；所述目标热源的数目至少为两个；

针对每个所述目标热源，分别确定所述风扇在所述目标热源的当前温度下的转速；

从所述风扇在所述目标热源的当前温度下的转速中确定目标转速，将所述风扇的转速调整为所述目标转速。

本申请实施例中，因为预先将风扇与至少两个热源进行关联，所以可以获取到与风扇关联的至少两个目标热源的当前温度。然后，就可以针对每个目标热源，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。最后，再从中确定目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。实现了在对每个风扇进行转速调节时，都受到与其关联的至少两个热源的控制。避免了只受到单一热源控制导致不能兼顾其他热源。由于每一个热源在相同温度下对风扇转速的要求不同，因此，相比较于直接从多个热源的当前温度中取最大温度值计算转速的方式，本申请针对不同的目标热源，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速，再从中确定目标转速的方式，就能够基于目标热源的当前温度对风扇的转速实现精确地控制，针对每个热源都可以实现较好的散热效果。

在其中一个实施例中，所述针对每个所述目标热源，分别确定所述风扇在所述目标热源的当前温度下的转速，包括：

针对每个所述目标热源，分别确定所述风扇在所述目标热源的当前温度下对应的占空比；

根据所述占空比，确定所述风扇在所述目标热源的当前温度下的转速。

本申请实施例中，针对每个目标热源，在分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速时，首先，分别确定风扇在目标热源的当前温度下对应的占空比。然后，再根据占空比，确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。确定每个风扇在面对不同的热源时的占空比，进而基于占空比确定风扇的不同转速。通过直接计算每个风扇面对不同的目标热源时的转速，避免了传统方法针对每个风扇从目标热源中获取最高的温度，仅仅基于最高的温度计算风扇的最终转速，不能兼顾到其他热源，从而不能实现对每个热源都进行较好的散热。

在其中一个实施例中，所述针对每个所述目标热源，分别确定所述风扇在所述目标热源的当前温度下对应的占空比，包括：

针对每个所述目标热源，获取所述目标热源与所述风扇之间的温度-占空比关系；

根据所述目标热源与所述风扇之间的温度-占空比关系，确定所述风扇在所述目标热源的当前温度下对应的占空比。

本申请实施例中，因为每个风扇与不同的目标热源之间的温度-占空比曲线是不相同的，所以，针对每个目标热源，获取目标热源与风扇之间的温度-占空比关系。根据目标热源与风扇之间的温度-占空比关系，确定风扇在目标热源的当前温度下对应的占空比。从而，根据占空比，可以确定风扇在不同的目标热源的当前温度下的转速。最终，就能够基于不同目标热源的当前温度对风扇的转速实现精确地控制，针对每个目标热源都可以实现较好的散热效果。

在其中一个实施例中，所述根据所述占空比，确定所述风扇在所述目标热源的当前温度下的转速，包括：

基于所述风扇的占空比-转速关系，根据所述占空比确定所述风扇在所述目标热源的当前温度下的转速。

本申请实施例中，在确定风扇在目标热源的当前温度下对应的占空比之后，基于风扇的占空比-转速关系，根据占空比可以确定风扇在不同的目标热源的当前温度下的转速。从而，通过计算风扇在不同的目标热源的当前温度下的转速，相比较于传统基于最高温度直接计算风扇转速的方式，能够兼顾不同的目标热源。最终，就能够基于不同目标热源的当前温度对风扇的转速实现精确地控制，针对每个目标热源都可以实现较好的散热效果。

在其中一个实施例中，所述从所述风扇在所述目标热源的当前温度下的转速中确定目标转速，将所述风扇的转速调整为所述目标转速，包括：

从所述风扇在所述目标热源的当前温度下的转速中获取最大转速；

将所述最大转速确定为所述目标转速，将所述风扇的转速调整为所述目标转速。

本申请实施例中，从风扇在目标热源的当前温度下的转速中获取最大转速。将最大转速确定为目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。从而，风扇在目标转速下就可以兼顾到每个目标热源的散热问题，避免某个目标热源的温度过高，而导致故障。

在其中一个实施例中，所述方法还包括：

根据所述至少一个风扇与所述多个热源在电子设备中的位置关系，从所述多个热源中确定与所述风扇关联的目标热源。

本申请实施例中，可以将电子设备中的每个风扇分别与电子设备中的所有热源分别进行关联，以使每个风扇都受到电子设备中的所有热源的控制。从而，获取与风扇关联的目标热源的当前温度，针对每个目标热源的当前温度，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。从风扇在目标热源的当前温度下的转速中确定目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。就能够基于目标热源的当前温度对风扇的转速实现精确地控制，针对每个热源都可以实现较好的散热效果。

在其中一个实施例中，所述至少一个风扇包括CPU风扇、第一风扇及第二风扇，所述多个热源包括CPU、入风口、第一类插卡、第二类插卡；

所述根据所述至少一个风扇与所述多个热源在电子设备中的位置关系，确定与所述风扇关联的目标热源，包括：

根据所述CPU风扇与所述多个热源在电子设备中的位置，确定与所述CPU 风扇关联的目标热源为CPU、入风口；

根据所述第一风扇与所述多个热源在电子设备中的位置，确定与所述第一风扇关联的目标热源为CPU、入风口、第一类插卡、第二类插卡；所述第一类插卡包括显卡，所述第二类插卡包括网卡或存储卡；

根据所述第二风扇与所述多个热源在电子设备中的位置，确定与所述第二风扇关联的目标热源为CPU、第一类插卡、第二类插卡。

本申请实施例中，可以将电子设备中的每个风扇分别与电子设备中的部分热源分别进行关联，以使每个风扇都受到电子设备中的部分热源的控制。从而，获取与风扇关联的目标热源的当前温度，针对每个目标热源的当前温度，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。从风扇在目标热源的当前温度下的转速中确定目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。就能够基于目标热源的当前温度对风扇的转速实现精确地控制，针对每个热源都可以实现较好的散热效果。

在一个实施例中，提供了一种风扇调速装置，应用于电子设备，应用于电子设备，所述电子设备包括至少一个风扇及多个热源，所述装置包括：

当前温度获取模块，用于获取与所述风扇关联的目标热源所采集的当前温度；所述目标热源的数目至少为两个；

转速分别确定模块，用于针对每个所述目标热源，分别确定所述风扇在所述目标热源的当前温度下的转速；

转速调整模块，用于从所述风扇在所述目标热源的当前温度下的转速中确定目标转速，将所述风扇的转速调整为所述目标转速。

一种电子设备，包括存储器及处理器，所述存储器中储存有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如上所述的蓝牙通信方法的步骤。

一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如上所述的蓝牙通信方法的步骤。

上述风扇调速方法和装置、电子设备、计算机可读存储介质，应用于电子设备，电子设备包括至少一个风扇及多个热源，该方法包括：获取与风扇关联的目标热源所采集的当前温度；目标热源的数目至少为两个；针对每个目标热源，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速；从风扇在目标热源的当前温度下的转速中确定目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。

因为预先将风扇与至少两个热源进行关联，所以可以获取到与风扇关联的至少两个目标热源的当前温度。然后，就可以针对每个目标热源的当前温度，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。最后，再从中确定目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。实现了在对每个风扇进行转速调节时，都受到与其关联的至少两个热源的控制。避免了只受到单一热源控制导致不能兼顾其他热源。由于每一个热源在相同温度下对风扇转速的要求不同，因此，相比较于直接从多个热源的当前温度中取最大温度值计算转速的方式，本申请针对不同的目标热源，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速，再从中确定目标转速的方式，就能够基于目标热源的当前温度对风扇的转速实现精确地控制，针对每个热源都可以实现较好的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中风扇调速方法的应用环境图；

图2为一个实施例中风扇调速方法的流程图；

图3为图2中针对每个目标热源，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速方法的流程图；

图4为一个实施例中为风扇与目标热源之间的温度-占空比曲线的示意图；

图5为一个实施例中风扇调速方法的控制逻辑示意图；

图6为一个实施例中电子设备内部结构图；

图7为一个具体的实施例中风扇调速方法的控制逻辑示意图；

图8为一个实施例中风扇调速装置的结构框图；

图9为图8中转速分别确定模块的结构框图；

图10为一个实施例中电子设备的内部结构示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

图1为一个实施例中风扇调速方法的应用场景图。如图1所示，该应用环境包括电子设备120，该电子设备120可以是服务器或终端设备。电子设备包括至少一个风扇及多个热源。电子设备可以获取与风扇关联的目标热源所采集的当前温度；目标热源的数目至少为两个；针对每个目标热源，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速；从风扇在目标热源的当前温度下的转速中确定目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。这里，电子设备120可以是包括台式机电脑、笔记本电脑、平板电脑、PDA(Personal Digital Assistant，个人数字助理)、智能家居等任意终端设备。

电子设备一般是通过控制风扇的转速来进行散热。传统方法中，主要采用开环调速方式、闭环调速方式来对风扇的转速进行调节。其中，在采用开环调速方式进行转速调节时，一般风扇只能受单一热源的控制，因此风扇不能兼顾不同的热源。具体的，某一颗风扇的转速可根据某一热源温度的变化及时调整转速，也可根据多个热源温度变化的过程取其中最大的温度值，并根据最大的温度值基于调速策略输出转速。显然，采用传统的开环调速方式，风扇不能兼顾不同的热源，即不能实现对每个热源都进行较好的散热。

而在采用闭环调速方式进行转速调节时，主要是基于热源的当前温度值与设定值之间的差值，来对风扇进行转速调节。显然，基于差值进行转速调节，经常出现经过风扇降温之后，热源的温度在一个温度区间内出现震荡的问题，且需要经过一个较长的时间段热源的温度才能趋于稳定。因此，采用传统的闭环调速方式，难以实现基于热源温度对转速进行精确地控制，以实现对每个热源都进行较好的散热。

因此，本申请实施例中提出了一种风扇调速方法，能够基于热源的温度对风扇的转速实现精确地控制，针对每个热源都可以实现较好的散热效果。图2为一个实施例中风扇调速方法的流程图。本实施例中的风扇调速方法，以运行于图1中的电子设备120上为例进行描述，电子设备包括至少一个风扇及多个热源。该方法包括以下步骤220至步骤260，其中，

步骤220，获取与风扇关联的目标热源的当前温度；目标热源的数目至少为两个。

因为电子设备中包括至少一个风扇及多个热源，其中，可以为每个热源分别外接温度传感器，通过温度传感器来检测热源的当前温度。且热源、风扇分别设置在电子设备中的不同位置。

可以将电子设备中的每个风扇分别与电子设备中的所有热源分别进行关联，以使每个风扇都受到电子设备中的所有热源的控制。当然，还可以将电子设备中的每个风扇分别与电子设备中的部分热源分别进行关联，以使每个风扇都受到电子设备中的部分热源的控制，本申请对此不做限定。这里，与该风扇关联的热源称之为与风扇关联的目标热源。

电子设备通过温度传感器，就可以获取到与该风扇关联的目标热源的当前温度。这里的当前温度可以指的是当前环境温度。

其中，不同的风扇主要用于对与其关联的热源进行散热。因此，在对风扇进行转速调节时，主要是通过温度传感器获取与其关联的热源的温度。从而，就实现了基于与风扇关联的热源的温度对风扇的转速进行调节。这里，可以为一个风扇设置至少两个与其关联的热源，因此，与风扇关联的热源的目标热源的数目也就至少为两个。将每个风扇与多个热源连接起来，就可以实现多个热源对风扇的转速进行调节，以是从对风扇的转速进行精确地调节。

步骤240，针对每个目标热源，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。

在获取了风扇的目标热源的当前温度之后，就可以基于每个目标热源的当前温度确定该风扇的转速。例如，与该风扇关联地目标热源的数目有四个，那么基于这四个目标热源的当前温度，可以分别确定出该风扇的四种转速。

步骤260，从风扇在热源的当前温度下的转速中确定目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。

针对每个风扇，基于该风扇的目标热源的当前温度确定出了多个转速。再从这些多个转速中确定目标转速。例如，在步骤240中确定出该风扇的四种转速之后，从这四种转速中确定一个转速为目标转速。

本申请实施例中，因为预先将风扇与至少两个热源进行关联，所以可以获取到与风扇关联的至少两个目标热源的当前温度。然后，就可以针对每个目标热源，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。最后，再从中确定目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。实现了在对每个风扇进行转速调节时，都受到与其关联的至少两个热源的控制。避免了只受到单一热源控制导致不能兼顾其他热源。由于每一个热源在相同温度下对风扇转速的要求不同，因此，相比较于直接从多个热源的当前温度中取最大温度值计算转速的方式，本申请针对不同的目标热源，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速，再从中确定目标转速的方式，就能够基于目标热源的当前温度对风扇的转速实现精确地控制，针对每个热源都可以实现较好的散热效果。

在一个实施例中，如图3所示，步骤240，针对每个目标热源，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速，包括：

步骤242，针对每个目标热源，分别确定风扇在目标热源的当前温度下对应的占空比；

步骤244，根据占空比，确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。

若目标热源为CPU，则CPU的当前温度指的是CPU的内部温度。若目标热源为其他的显卡、网卡等硬件，则当前温度可以指的是内部温度，也可以指的是环境温度。在本申请实施例中，在进行风扇转速调节时，主要是针对其他的显卡、网卡等硬件的环境温度进行讨论，当然，本申请并不对此进行限定。其中，每个热源的温度变化范围不同，例如，CPU内部温度变化范围较大，一般可以从室内环境温度升温至90°左右。而其他的显卡、网卡等硬件的环境温度变化范围较小，一般可以从室内环境温度升温至40°左右。而实际上，当CPU 内部温度升温至90°左右和显卡、网卡等硬件的环境温度升温至40°，都对风扇的转速要求都很高，急需进行散热。且显卡、网卡等硬件的环境温度升温至 40°对风扇的转速要求实质上是远远高于CPU内部温度升温至50°。

然而，传统方法，在采用开环调速方式进行转速调节时，一般风扇只能受单一热源的控制，即使风扇可以受到多个热源的控制，也只能受到最高温度的热源的控制。因此，若风扇的转速同时受到CPU和网卡的控制，此时CPU内部温度升温至50°、网卡的环境温度升温至40°。按照传统方法，风扇依然只能受到最高温度的热源的控制，则受到CPU的控制，但实际上CPU内部温度升温至50°对风扇转速要求是远远低于网卡的环境温度升温至40°。则此时，风扇的转速较低，仅能够对CPU进行较好的散热，而不能对网卡进行较好的散热。因此，采用传统方法，风扇不能兼顾不同的热源。

因此，采用本申请中的风扇调速方法，在获取与风扇关联的目标热源的当前温度之后，并非基于最高的温度进行风扇转速调节。而是，针对每个目标热源的当前温度，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。

具体的，针对每个目标热源，分别确定风扇在目标热源的当前温度下对应的占空比。然后，再根据占空比，确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。其中，风扇的转速可以由占空比来决定。占空比是一个脉冲周期内，高电平的时间与整个周期时间的比例。占空比越大，则输入给风扇电机的电压平均值越高，则电机的功率越大即转速越快。

本申请实施例中，针对每个目标热源，在分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速时，首先，分别确定风扇在目标热源的当前温度下对应的占空比。然后，再根据占空比，确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。确定每个风扇在面对不同的热源时的占空比，进而基于占空比确定风扇的不同转速。通过直接计算每个风扇面对不同的目标热源时的转速，避免了传统方法针对每个风扇从目标热源中获取最高的温度，仅仅基于最高的温度计算风扇的最终转速，不能兼顾到其他热源，从而不能实现对每个热源都进行较好的散热。

在其中一个实施例中，针对每个目标热源，分别确定风扇在目标热源的当前温度下对应的占空比，包括：

针对每个目标热源，获取目标热源与风扇之间的温度-占空比关系；

根据目标热源与风扇之间的温度-占空比关系，确定风扇在目标热源的当前温度下对应的占空比。

其中，风扇与不同的目标热源之间存在特定的温度-占空比关系。具体的，这里的温度-占空比关系可以是基于目标热源在不同的温度下，为达到较好的散热效果经过多次实验，去调节风扇的占空比所得到的温度-占空比曲线。如图4 所示，为一个风扇与一个目标热源之间的温度-占空比曲线的示意图。

该温度-占空比曲线，可以是基于目标热源在不同的温度下，为达到较好的散热效果经过多次实验，去调节风扇的占空比所得到的。例如，在多次实验过程中得到了多组温度值与占空比值，基于多组温度值与占空比值就可以得到温度-占空比曲线。例如，在图4中，横轴表示温度(T)，纵轴表示占空比(Duty)。基于上述经过实验所得到的五组数据(T1、Duty1)、(T2、Duty2)、(T3、Duty3)、(T4、Duty4)、(T5、Duty5)，得到温度-占空比曲线。

且，每个风扇与不同的目标热源之间的温度-占空比曲线是不相同的。因此，即使某个风扇的目标热源的温度均相同，则基于该风扇与不同的目标热源之间的温度-占空比曲线，所得到的该风扇的占空比也是不同的，进而所得到的该风扇的转速也是不同的。

因此，在针对每个目标热源，分别确定风扇在目标热源的当前温度下对应的占空比时，针对每个目标热源，获取目标热源与风扇之间的温度-占空比关系。根据目标热源与风扇之间的温度-占空比关系，确定风扇在目标热源的当前温度下对应的占空比。例如，若风扇的转速同时受到CPU和网卡的控制，此时CPU 内部温度升温至50°、网卡的环境温度升温至40°。基于CPU与该风扇之间的温度-占空比关系，确定该风扇在CPU内部温度升温至50°时对应的占空比为60％。基于网卡与该风扇之间的温度-占空比关系，确定该风扇在网卡的环境温度升温至40°时对应的占空比为80％。显然，虽然此时CPU的内部温度高于网卡的环境温度，但是基于不同的温度-占空比关系，所计算出的风扇在网卡的当前温度下对应的占空比，大于风扇在CPU的当前温度下对应的占空比。

如此，就可以在对风扇调速时，基于每个风扇的目标热源的当前温度、目标热源与风扇之间的温度-占空比曲线得到每个风扇的目标热源的占空比。进而，根据占空比，确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。最后，从风扇在目标热源的当前温度下的转速中确定目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。就能够基于不同目标热源的当前温度对风扇的转速实现精确地控制，针对每个目标热源都可以实现较好的散热效果。

本申请实施例中，因为每个风扇与不同的目标热源之间的温度-占空比曲线是不相同的，所以，针对每个目标热源，获取目标热源与风扇之间的温度-占空比关系。根据目标热源与风扇之间的温度-占空比关系，确定风扇在目标热源的当前温度下对应的占空比。从而，根据占空比，可以确定风扇在不同的目标热源的当前温度下的转速。最终，就能够基于不同目标热源的当前温度对风扇的转速实现精确地控制，针对每个目标热源都可以实现较好的散热效果。

接上一个实施例，根据占空比，确定风扇在目标热源的当前温度下的转速，包括：

基于风扇的占空比-转速关系，根据占空比确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。

具体的，每个风扇具有特定的占空比-转速关系，该占空比-转速关系为风扇的固有属性，与风扇的设计息息相关。一般情况下，风扇的占空比-转速关系呈线性关系，即占空比越大则转速越快。因为占空比越大，则输入给风扇电机的电压平均值越高，则电机的功率越大即转速越快。

在上一个实施例中，根据目标热源与风扇之间的温度-占空比关系，确定出风扇在目标热源的当前温度下对应的占空比之后，就可以基于风扇的占空比-转速关系，基于占空比确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。例如，基于CPU 与该风扇之间的温度-占空比关系，确定该风扇在CPU内部温度升温至50°时对应的占空比为60％。基于网卡与该风扇之间的温度-占空比关系，确定该风扇在网卡的环境温度升温至40°时对应的占空比为80％。那么，基于风扇的占空比-转速关系，确定风扇在CPU内部温度升温至50°时的转速为3000转/分钟，确定风扇在网卡的环境温度升温至40°时的转速为4000转/分钟。显然，风扇在CPU内部温度升温至50°时的转速，与风扇在网卡的环境温度升温至40°时的转速是不同的。且虽然此时CPU的内部温度高于网卡的环境温度，但是所计算出的风扇在网卡的当前温度下对应的转速，大于风扇在CPU的当前温度下对应的转速。

本申请实施例中，在确定风扇在目标热源的当前温度下对应的占空比之后，基于风扇的占空比-转速关系，根据占空比可以确定风扇在不同的目标热源的当前温度下的转速。从而，通过计算风扇在不同的目标热源的当前温度下的转速，相比较于传统基于最高温度直接计算风扇转速的方式，能够兼顾不同的目标热源。最终，就能够基于不同目标热源的当前温度对风扇的转速实现精确地控制，针对每个目标热源都可以实现较好的散热效果。

在其中一个实施例中，从风扇在目标热源的当前温度下的转速中确定目标转速，将风扇的转速调整为目标转速，包括：

从风扇在目标热源的当前温度下的转速中获取最大转速；

将最大转速确定为目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。

具体的，经过上述计算出了风扇在不同的目标热源的当前温度下的转速。从而，就可以从风扇在目标热源的当前温度下的转速中获取最大转速。将最大转速确定为目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。例如，基于风扇的占空比-转速关系，确定风扇在CPU内部温度升温至50°时的转速为3000转/分钟，确定风扇在网卡的环境温度升温至40°时的转速为4000转/分钟。那么，针对该风扇取最大的转速4000转/分钟为目标转速。风扇在目标转速下就可以兼顾到每个目标热源的散热问题，避免某个目标热源的温度过高，而导致电子设备出现故障。

本申请实施例中，从风扇在目标热源的当前温度下的转速中获取最大转速。将最大转速确定为目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。从而，风扇在目标转速下就可以兼顾到每个目标热源的散热问题，避免某个目标热源的温度过高，而导致故障。

在其中一个实施例中，提供了一种风扇调速方法，包括：

根据至少一个风扇与多个热源在电子设备中的位置关系，从多个热源中确定与风扇关联的目标热源。

其中，不同的风扇主要用于对位于其位置附近的热源进行散热。因此，可以根据至少一个风扇与多个热源在电子设备中的位置关系，从多个热源中确定与风扇关联的目标热源。可以将电子设备中的每个风扇分别与电子设备中的所有热源分别进行关联，以使每个风扇都受到电子设备中的所有热源的控制。

如图5所示，为一个实施例中风扇调速方法的控制逻辑示意图。如图5所示，电子设备包括热源1、热源2、热源3及热源4，风扇1、风扇2及风扇3。其中，风扇1分别与热源1、热源2、热源3及热源4均进行关联，即风扇1的目标热源包括热源1、热源2、热源3及热源4，也即风扇1的转速受到热源1、热源2、热源3及热源4的共同控制。其中，风扇2分别与热源1、热源2、热源3及热源4均进行关联，同理，风扇2的转速受到热源1、热源2、热源3及热源4的共同控制。其中，风扇3分别与热源1、热源2、热源3及热源4均进行关联，同理，风扇3的转速受到热源1、热源2、热源3及热源4的共同控制。

针对风扇1，在服务器的主板上为风扇1分配了专门的寄存器，用于存储风扇1与热源1之间的调速策略，这里的调速策略包括热源1与风扇1之间的温度-占空比关系1。电子设备通过温度传感器检测到热源1的当前温度时，可以从该专门的寄存器中读取热源1与风扇1之间的调速策略1(温度-占空比关系1)，基于该温度-占空比关系1计算出风扇1在热源1的当前温度下的占空比。进而，基于该风扇1的占空比-转速关系1，根据所计算出的占空比确定风扇1在热源1 的当前温度下的转速1，并输出该转速1。

同理，针对风扇1，计算出风扇1在热源2的当前温度下的转速2，并输出该转速2。针对风扇1，计算出风扇1在热源3的当前温度下的转速3，并输出该转速3。针对风扇1，计算出风扇1在热源4的当前温度下的转速4，并输出该转速4。最后，电子设备从转速1、转速2、转速3、转速4中选取最大的转速作为目标转速，输出给风扇1，控制风扇1在目标转速下运行。

针对风扇2，在服务器的主板上为风扇2也分配了专门的寄存器，用于存储风扇2与热源1之间的调速策略，这里的调速策略5包括热源1与风扇2之间的温度-占空比关系5。电子设备通过温度传感器检测到热源1的当前温度时，可以从该专门的寄存器中读取热源1与风扇2之间的温度-占空比关系5，基于该温度-占空比关系5计算出风扇2在热源1的当前温度下的占空比。进而，基于该风扇2的占空比-转速关系，根据所计算出的占空比确定风扇2在热源1的当前温度下的转速5，并输出该转速5。

同理，针对风扇2，计算出风扇2在热源2的当前温度下的转速6，并输出该转速6。针对风扇2，计算出风扇2在热源3的当前温度下的转速7，并输出该转速7。针对风扇2，计算出风扇2在热源4的当前温度下的转速8，并输出该转速8。最后，电子设备从转速5、转速6、转速7、转速8中选取最大的转速作为目标转速，输出给风扇2，控制风扇2在目标转速下运行。

针对风扇3，在服务器的主板上为风扇3也分配了专门的寄存器，用于存储风扇3与热源1之间的调速策略，这里的调速策略9包括热源1与风扇3之间的温度-占空比关系9。电子设备通过温度传感器检测到热源1的当前温度时，可以从该专门的寄存器中读取热源1与风扇3之间的温度-占空比关系9，基于该温度-占空比关系9计算出风扇3在热源1的当前温度下的占空比。进而，基于该风扇3的占空比-转速关系，根据所计算出的占空比确定风扇3在热源1的当前温度下的转速9，并输出该转速9。

同理，针对风扇3，计算出风扇3在热源2的当前温度下的转速10，并输出该转速10。针对风扇3，计算出风扇3在热源3的当前温度下的转速11，并输出该转速11。针对风扇3，计算出风扇3在热源4的当前温度下的转速12，并输出该转速12。最后，电子设备从转速9、转速10、转速11、转速12中选取最大的转速作为目标转速，输出给风扇3，控制风扇3在目标转速下运行。

本申请实施例中，可以将电子设备中的每个风扇分别与电子设备中的所有热源分别进行关联，以使每个风扇都受到电子设备中的所有热源的控制。从而，获取与风扇关联的目标热源的当前温度，针对每个目标热源的当前温度，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。从风扇在目标热源的当前温度下的转速中确定目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。就能够基于目标热源的当前温度对风扇的转速实现精确地控制，针对每个热源都可以实现较好的散热效果。

在其中一个实施例中，至少一个风扇包括CPU风扇、第一风扇及第二风扇，多个热源包括CPU、入风口、第一类插卡、第二类插卡；

根据至少一个风扇与多个热源在电子设备中的位置关系，确定与风扇关联的目标热源，包括：

根据CPU风扇与多个热源在电子设备中的位置，确定与CPU风扇关联的目标热源为CPU、入风口；

根据第一风扇与多个热源在电子设备中的位置，确定与第一风扇关联的目标热源为CPU、入风口、第一类插卡、第二类插卡；第一类插卡包括显卡，第二类插卡包括网卡或存储卡；

根据第二风扇与多个热源在电子设备中的位置，确定与第二风扇关联的目标热源为CPU、第一类插卡、第二类插卡。

具体的，如图6所示，为一个实施例中电子设备内部结构图。电子设备中包括电源、主板、硬盘、风扇及温度传感器。其中，主板上包括CPU、第一类插卡、第二类插卡。其中，风扇包括CPU风扇、第一风扇及第二风扇。第一风扇包括后窗风扇，第二风扇包括前窗风扇。第一类插卡包括显卡，第二类插卡包括网卡或存储卡。

根据CPU风扇与多个热源在电子设备中的位置，确定与CPU风扇关联的目标热源为CPU、入风口(Inlet)。具体的，将CPU风扇除了与CPU温度关联外，还与Inlet温度关联，随着环温升高，硬盘温度也会升高，同时Inlet温度也会升高，通过Inlet温度调动CPU风扇提高转速，加强硬盘处的散热能力。

根据第一风扇与多个热源在电子设备中的位置，确定与第一风扇关联的目标热源为CPU、入风口、第一类插卡、第二类插卡。这里的第一风扇可以是后窗风扇。具体的，将后窗风扇分别与CPU温度、Inlet温度、第一类插卡温度(PCIE1 温度)和第一类插卡温度(PCI2温度)关联，当CPU温度升高时，可调动后窗风扇升高转速，解决散热问题；当显卡或者网卡压载时，可通过加热第一类插卡、第二类插卡调动后窗风扇及时散出热量；同时还能依靠Inlet温度进行调速，满足当前工况下硬盘的散热需求。

根据第二风扇与多个热源在电子设备中的位置，确定与第二风扇关联的目标热源为CPU、第一类插卡、第二类插卡。这里的第二风扇可以是前窗风扇。将前窗风扇分别与CPU温度、第一类插卡温度和第一类插卡温度关联，当CPU 温度升高时，可调动前窗风扇补充风量，保证CPU风扇的风量；当显卡或者网卡压载时，同样依靠加热第一类插卡和第一类插卡调动前窗风扇补充低温风流满足散热需求。

其中，入风口、第一类插卡、第二类插卡的表面均设置了温度传感器，分别用来检测入风口、第一类插卡、第二类插卡的环境温度。其中，通过CPU内部寄存器可以读取到CPU的温度。

如图7所示，为另一个实施例中风扇调速方法的控制逻辑示意图。如图7 所示，针对CPU风扇，在服务器的主板上为CPU风扇分配了专门的寄存器，用于存储CPU风扇与CPU之间的调速策略，这里的调速策略包括CPU与CPU风扇之间的温度-占空比关系A。电子设备通过温度传感器检测到CPU的当前温度时，可以从该专门的寄存器中读取CPU与CPU风扇之间的温度-占空比关系A，基于该温度-占空比关系A计算出CPU风扇在CPU的当前温度下的占空比。进而，基于该CPU风扇的占空比-转速关系，根据所计算出的占空比确定CPU风扇在CPU的当前温度下的转速A，并输出该转速A。

同理，针对CPU风扇，计算出CPU风扇在入风口的当前温度下的转速B，并输出该转速B。最后，电子设备从转速A、转速B中选取最大的转速作为目标转速，输出给CPU风扇，控制CPU风扇在目标转速下运行。

针对后窗风扇，在服务器的主板上为后窗风扇分配了专门的寄存器，用于存储后窗风扇与CPU之间的调速策略，这里的调速策略包括CPU与后窗风扇之间的温度-占空比关系C。电子设备通过温度传感器检测到CPU的当前温度时，可以从该专门的寄存器中读取CPU与后窗风扇之间的温度-占空比关系C，基于该温度-占空比关系C计算出后窗风扇在CPU的当前温度下的占空比。进而，基于该后窗风扇的占空比-转速关系，根据所计算出的占空比确定后窗风扇在 CPU的当前温度下的转速C，并输出该转速C。

同理，针对后窗风扇，计算出后窗风扇在入风口的当前温度下的转速D，并输出该转速D。针对后窗风扇，计算出后窗风扇在显卡的当前温度下的转速E，并输出该转速E。针对后窗风扇，计算出后窗风扇在网卡的当前温度下的转速F，并输出该转速F。最后，电子设备从转速C、转速D、转速E、转速F中选取最大的转速作为目标转速，输出给后窗风扇，控制后窗风扇在目标转速下运行。

针对前窗风扇，在服务器的主板上为前窗风扇分配了专门的寄存器，用于存储前窗风扇与CPU之间的调速策略，这里的调速策略包括CPU与前窗风扇之间的温度-占空比关系G。电子设备通过温度传感器检测到CPU的当前温度时，可以从该专门的寄存器中读取CPU与前窗风扇之间的温度-占空比关系G，基于该温度-占空比关系G计算出前窗风扇在CPU的当前温度下的占空比。进而，基于该前窗风扇的占空比-转速关系，根据所计算出的占空比确定前窗风扇在 CPU的当前温度下的转速G，并输出该转速G。

同理，针对前窗风扇，计算出前窗风扇在显卡的当前温度下的转速H，并输出该转速H。针对前窗风扇，计算出前窗风扇在网卡的当前温度下的转速I，并输出该转速I。最后，电子设备从转速G、转速H、转速I中选取最大的转速作为目标转速，输出给前窗风扇，控制前窗风扇在目标转速下运行。

本申请实施例中，可以将电子设备中的每个风扇分别与电子设备中的部分热源分别进行关联，以使每个风扇都受到电子设备中的部分热源的控制。从而，获取与风扇关联的目标热源的当前温度，针对每个目标热源的当前温度，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。从风扇在目标热源的当前温度下的转速中确定目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。就能够基于目标热源的当前温度对风扇的转速实现精确地控制，针对每个热源都可以实现较好的散热效果。

在一个实施例中，如图8所示，提供了一种风扇调速装置800，应用于电子设备，应用于电子设备，电子设备包括至少一个风扇及多个热源，装置包括：

当前温度获取模块820，用于获取与风扇关联的目标热源所采集的当前温度；目标热源的数目至少为两个；

转速分别确定模块840，用于针对每个目标热源，分别确定风扇在目标热源的当前温度下的转速；

转速调整模块860，用于从风扇在目标热源的当前温度下的转速中确定目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。

在一个实施例中，如图9所示，转速分别确定模块840，包括：

占空比确定单元842，用于针对每个目标热源，分别确定风扇在目标热源的当前温度下对应的占空比；

转速确定单元844，用于根据占空比，确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。

在一个实施例中，所占空比确定单元842，还用于针对每个目标热源，获取目标热源与风扇之间的温度-占空比关系；根据目标热源与风扇之间的温度-占空比关系，确定风扇在目标热源的当前温度下对应的占空比。

在一个实施例中，转速确定单元844，还用于基于风扇的占空比-转速关系，根据占空比确定风扇在目标热源的当前温度下的转速。

在一个实施例中，转速调整模块860，还用于从风扇在目标热源的当前温度下的转速中获取最大转速；将最大转速确定为目标转速，将风扇的转速调整为目标转速。

在一个实施例中，提供了一种风扇调速装置800，还包括：

目标热源确定模块880，用于根据至少一个风扇与多个热源在电子设备中的位置关系，从多个热源中确定与风扇关联的目标热源。

在一个实施例中，至少一个风扇包括CPU风扇、第一风扇及第二风扇，多个热源包括CPU、入风口、第一类插卡、第二类插卡；目标热源确定模块880，还用于根据CPU风扇与多个热源在电子设备中的位置，从多个热源中确定与 CPU风扇关联的目标热源为CPU、入风口；根据第一风扇与多个热源在电子设备中的位置，从多个热源中确定与第一风扇关联的目标热源为CPU、入风口、第一类插卡、第二类插卡；第一类插卡包括显卡，第二类插卡包括网卡或存储卡；根据第二风扇与多个热源在电子设备中的位置，从多个热源中确定与第二风扇关联的目标热源为CPU、第一类插卡、第二类插卡。

应该理解的是，虽然上述图中的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，上述图中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

上述风扇调速装置中各个模块的划分仅用于举例说明，在其他实施例中，可将风扇调速装置按照需要划分为不同的模块，以完成上述风扇调速装置的全部或部分功能。

关于风扇调速装置的具体限定可以参见上文中对于风扇调速方法的限定，在此不再赘述。上述风扇调速装置中的各个模块可全部或部分通过软件、硬件及其组合来实现。上述各模块可以硬件形式内嵌于或独立于计算机设备中的处理器中，也可以以软件形式存储于计算机设备中的存储器中，以便于处理器调用执行以上各个模块对应的操作。

在一个实施例中，还提供了一种电子设备，包括存储器及处理器，存储器中储存有计算机程序，计算机程序被处理器执行时，使得处理器执行以上各个实施例所提供的一种风扇调速方法的步骤。

图10为一个实施例中电子设备的内部结构示意图。如图10所示，该电子设备包括通过系统总线连接的处理器和存储器。其中，该处理器用于提供计算和控制能力，支撑整个电子设备的运行。存储器可包括非易失性存储介质及内存储器。非易失性存储介质存储有操作系统和计算机程序。该计算机程序可被处理器所执行，以用于实现以上各个实施例所提供的一种风扇调速方法。内存储器为非易失性存储介质中的操作系统计算机程序提供高速缓存的运行环境。该电子设备可以是手机、平板电脑、PDA(Personal DigitalAssistant，个人数字助理)、POS(Point of Sales，销售终端)、车载电脑、穿戴式设备等任意终端设备。

本申请实施例中提供的风扇调速装置中的各个模块的实现可为计算机程序的形式。该计算机程序可在电子设备或电子设备上运行。该计算机程序构成的程序模块可存储在电子设备或电子设备的存储器上。该计算机程序被处理器执行时，实现本申请实施例中所描述方法的步骤。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质。一个或多个包含计算机可执行指令的非易失性计算机可读存储介质，当计算机可执行指令被一个或多个处理器执行时，使得处理器执行风扇调速方法的步骤。

一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行风扇调速方法。

本申请实施例所使用的对存储器、存储、数据库或其它介质的任何引用可包括非易失性和/或易失性存储器。合适的非易失性存储器可包括只读存储器 (ROM)、可编程ROM(PROM)、电可编程ROM(EPROM)、电可擦除可编程 ROM(EEPROM)或闪存。易失性存储器可包括随机存取存储器(RAM)，它用作外部高速缓冲存储器。作为说明而非局限，RAM以多种形式可得，诸如静态 RAM(SRAM)、动态RAM(DRAM)、同步DRAM(SDRAM)、双数据率SDRAM (DDRSDRAM)、增强型SDRAM(ESDRAM)、同步链路 (Synchlink)DRAM(SLDRAM)、存储器总线(Rambus)直接RAM(RDRAM)、直接存储器总线动态RAM(DRDRAM)、以及存储器总线动态RAM(RDRAM)。

以上风扇调速实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。