印刷电路板

本申请要求于2021年7月29日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0099711号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种印刷电路板，特别地，涉及一种包括无焊盘或焊垫的过孔的印刷电路板。

背景技术

随着信息技术(IT)领域中的电子装置(包括移动电话)已经变得更轻、更薄、更短和更小，电路密度已经增加并且输入/输出集成电路的数量也已经增加，因此，应用于封装印刷电路板(PCB)的电路图案在宽度上越来越细。为了实现微电路，可能需要长的开发周期和在基础设施上的大的投资，这是难以轻易应用的。

作为用于微电路布线的关键技术，有必要减小电路图案的线宽和电路图案之间的距离。然而，用于层间连接的过孔的宽的焊垫或焊盘是造成难以设置大量电路布线的主要因素。因此，需要开发不受焊垫或焊盘影响的用于层间连接的技术，并且存在对如下方法的需求：通过在没有任何额外的设施投资或材料的改变的情况下的结构变化增加电路密度。

发明内容

本公开的一方面可提供一种能够实现微电路的印刷电路板。

本公开的另一方面可提供一种能够降低加工成本和加工时间的印刷电路板。

本公开的另一方面可提供一种有利于提高电路密度的印刷电路板。

本公开的另一方面可提供一种能够防止由过孔镀覆或分层导致的缺陷的印刷电路板。

根据本公开的一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面中具有凹部；第一电路图案，嵌在所述第一绝缘层中并且从所述凹部的下表面暴露；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上以设置在所述凹部的至少一部分中；以及过孔，贯穿所述第二绝缘层的至少一部分，设置在所述凹部中，并且连接到所述第一电路图案。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面中具有凹部；第一电路图案，嵌在所述第一绝缘层中并且从所述凹部的下表面暴露；第二电路图案，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上；以及多个过孔，在所述凹部中彼此间隔开，并且各自将所述第一电路图案和所述第二电路图案彼此连接。

根据本公开的另一方面，一种印刷电路板可包括：第一绝缘层，在所述第一绝缘层的一个表面中具有凹部；第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的所述一个表面上并且包括设置在所述凹部中的部分；多个第一电路图案，在所述第一绝缘层中彼此间隔开，并且从所述凹部暴露；多个第二电路图案，嵌在所述第二绝缘层中；以及多个过孔，在所述凹部中彼此间隔开，并且分别从所述多个第一电路图案延伸至所述多个第二电路图案。

附图说明

通过结合附图的以下具体实施方式，本公开的以上和其他方面、特征及优点将被更清楚地理解，在附图中：

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图；

图2是示意性地示出电子装置的示例性实施例的立体图；

图3是示意性地示出印刷电路板的示例性实施例的截面图；

图4至图10是示意性地示出用于制造图3的印刷电路板的方法的示例性实施例的流程图；

图11是示出图3的印刷电路板的电路图案和过孔的放大图；以及

图12是示意性地示出图3的印刷电路板的变型示例性实施例的截面图。

具体实施方式

在下文中，将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。

图1是示意性地示出电子装置系统的示例的框图。

参照图1，电子装置1000可在其中容纳主板1010。芯片相关组件1020、网络相关组件1030和其他组件1040可物理连接和/或电连接到主板1010。这些组件可通过各种信号线1090连接到下面将要描述的其他电子组件。

芯片相关组件1020可包括：存储器芯片，诸如易失性存储器(例如，动态随机存取存储器(DRAM))、非易失性存储器(例如，只读存储器(ROM))或闪存；应用处理器芯片，诸如中央处理器(例如，中央处理单元(CPU))、图形处理器(例如，图形处理单元(GPU))、数字信号处理器、密码处理器、微处理器或微控制器；以及逻辑芯片，诸如模数转换器(ADC)或专用集成电路(ASIC)。芯片相关组件1020不限于此，而是还可包括其他类型的芯片相关组件。另外，这些芯片相关组件1020可彼此组合。芯片相关组件1020可以是包括上述芯片的封装件的形式。

网络相关组件1030可包括与诸如以下协议兼容或者根据诸如以下协议操作的组件：无线保真(Wi-Fi)(电气与电子工程师协会(IEEE)802.11族等)、全球微波接入互操作性(WiMAX)(IEEE 802.16族等)、IEEE 802.20、长期演进(LTE)、EV-DO(evolution-data only，CDMA2000 1x的一种演进技术)、高速分组接入+(HSPA+)、高速下行链路分组接入+(HSDPA+)、高速上行链路分组接入+(HSUPA+)、全球移动通信系统(GSM)、增强型数据速率全球演进(EDGE)、全球定位系统(GPS)、通用分组无线业务(GPRS)、码分多址(CDMA)、时分多址(TDMA)、数字增强型无绳电信(DECT)、蓝牙、3G协议、4G协议和5G协议以及在上述协议之后指定的任何其他无线协议和有线协议。然而，网络相关组件1030不限于此，而是还可包括与各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议兼容或者根据各种其他无线标准或协议或者有线标准或协议操作的组件。另外，网络相关组件1030可与芯片相关组件1020组合以设置为封装件形式。

其他组件1040可包括高频率电感器、铁氧体电感器、功率电感器、铁氧体磁珠、低温共烧陶瓷(LTCC)组件、电磁干扰(EMI)滤波器、多层陶瓷电容器(MLCC)等。然而，其他组件1040不限于此，而是还包括用于各种其他目的的片组件类型的无源元件等。另外，其他组件1040可与芯片相关组件1020和/或网络相关组件1030组合以设置为封装件形式。

根据电子装置1000的类型，电子装置1000可包括物理连接和/或电连接到主板1010或者不物理连接和/或不电连接到主板1010的其他电子组件。其他电子组件的示例可包括相机1050、天线1060、显示器1070、电池1080等。其他电子组件不限于此，而是可以是音频编解码器、视频编解码器、功率放大器、指南针、加速度计、陀螺仪、扬声器、大容量存储单元(例如，硬盘驱动器)、光盘(CD)、数字通用盘(DVD)等。根据电子装置1000的类型，电子装置1000还可包括用于各种目的的其他电子组件等。

电子装置1000可以是智能电话、个人数字助理(PDA)、数字摄像机、数码相机、网络系统、计算机、监视器、平板PC、膝上型PC、上网本PC、电视机、视频游戏机、智能手表、汽车组件等。然而，电子装置1000不限于此，而可以是能够处理数据的任何其他电子装置。

图2是示意性地示出电子装置的示例性实施例的立体图。

参照图2，例如，电子装置可以是智能电话1100。主板1110可容纳在智能电话1100中，并且各种电子组件1120可物理连接和/或电连接到主板1110。另外，相机模块1130、扬声器1140等也可容纳在智能电话1100中。电子组件1120中的一些电子组件可以是上述芯片相关组件，例如，多个电子组件安装在其表面上的印刷电路板1121，但是不限于此。此外，电子装置不必局限于智能电话1100，而是可以是如上所述的任何其他电子装置。

图3是示意性地示出印刷电路板的示例性实施例的截面图。

参照图3，根据示例性实施例的印刷电路板100可包括：基体基板B；第一电路图案210，设置在基体基板B上；第一绝缘层110，设置在基体基板B上以将第一电路图案210嵌入，并且在第一绝缘层110中形成有凹部R；第二电路图案220，设置在第一绝缘层110上；过孔300，设置在第一绝缘层110的凹部R中以将第一电路图案210和第二电路图案220彼此电连接；以及第二绝缘层120，设置在第一绝缘层110上以至少部分地填充凹部R并且至少部分地覆盖第二电路图案220和过孔300。此外，本公开不限于此，印刷电路板可不包括基体基板、第二电路图案和/或第二绝缘层。

凹部R可通过刮削工艺(skiving process)形成在根据示例性实施例的印刷电路板100的第一绝缘层110的一个表面中。凹部R可以以通常的绝缘材料加工方法(诸如稍后将描述的激光工艺)形成，并且第一电路图案210的至少一部分可从凹部R的下表面暴露。与用于在第一电路图案210上形成用于层间连接的相应的过孔的工艺不同，如上所述的用于一次形成凹部R的工艺能够确保其中将设置有过孔300的空间，使得印刷电路板能够通过更简单的工艺制造。

此外，根据示例性实施例的印刷电路板100的凹部R可具有渐缩的形状，凹部R通过激光工艺形成在第一绝缘层110的一个表面中。即，凹部R可以是渐缩的以随着更靠近第一绝缘层110的另一表面而具有更小的宽度或截面面积。另外，与第一绝缘层110的一个表面是平的结构相比，通过凹部R的形成而在第一绝缘层110的一个表面上产生的台阶结构还改善了第一绝缘层110与第二绝缘层120之间的粘合性。

此外，根据示例性实施例的印刷电路板100的过孔300可具有与通过激光工艺设置的通常的过孔的形状不同的形状，通过稍后将描述的制造工艺中的干膜D(干膜抗蚀剂)设置过孔300。即，与通过激光工艺形成的圆柱形过孔或截头锥形过孔不同，本公开的过孔300可在与过孔300和第一电路图案210堆叠的方向垂直的截面(即，水平截面)中具有带有角的多边形形状。

此外，由于根据示例性实施例的印刷电路板100的过孔300不通过激光工艺形成，因此过孔300可具有其上表面和下表面具有基本相等的宽度的形状，而不是渐缩的形状。基于激光工艺的渐缩的过孔在其上表面和下表面之间具有截面面积的差异，由于具有较小的截面面积的区域中的分层，这可导致在镀层中的裂纹。相比之下，根据本公开，由于过孔300通过使用干膜D的镀覆工艺形成，因此能够防止上述的镀覆缺陷。

此外，设置在根据示例性实施例的印刷电路板100的过孔300的下侧上的第一电路图案210可不需要焊盘(land)。类似地，因为过孔300的上表面和下表面具有基本相等的截面面积，因此设置在过孔300的上侧上的第二电路图案220也可不需要焊垫(pad)。通常，焊垫和焊盘形成为具有比布线层的截面面积或体积更大的截面面积或体积以用于与过孔的有效连接，这占据了许多空间。根据本公开，如上所述，提出了无焊垫或无焊盘结构以更密集地形成布线层，并且无焊垫或无焊盘结构能够有效地实现微电路结构。

在下文中，将参照附图描述根据示例性实施例的印刷电路板100的组件。

参照图3，印刷电路板100可包括：基体基板B；第一电路图案210，设置在基体基板B上；第一绝缘层110，设置在基体基板B上以覆盖第一电路图案210，并且在第一绝缘层100的一个表面中形成有凹部R；第二电路图案220，设置在第一绝缘层110的一个表面上；第二绝缘层120，设置在第一绝缘层110的一个表面上以填充凹部R的至少一部分并且覆盖第二电路图案220；以及过孔300，贯穿第二绝缘层120的至少一部分以将第一电路图案210和第二电路图案220彼此电连接。

第一绝缘层110和第二绝缘层120可顺序堆叠在基体基板B上。基体基板B可以是通常的印刷电路板(包括布线层、过孔层和多个层间绝缘层)。

凹部R可形成在第一绝缘层110的一个表面中，并且第一电路图案210可嵌在第一绝缘层110的另一表面中。印刷电路板100可以是无芯、无焊垫和无焊盘的板的形式。如上所述，本公开的特征是：作为用于层间连接的构造，凹部R通过刮削工艺一次形成，而不是对第一绝缘层110的即将暴露第一电路图案210的区域中的每个区域执行激光工艺以形成过孔。凹部R可通过下面将描述的激光工艺(所谓的刮削工艺)形成，并且通过这样做，第一电路图案210可部分暴露至凹部R的下表面。第一电路图案210的用于层间连接的部分可暴露至凹部R的下表面，因此，多个第一电路图案210可暴露至凹部R的下表面并且彼此间隔开。另外，第一电路图案210的嵌在第一绝缘层110中的区域的线宽和第一电路图案210的暴露至凹部R的下表面的区域的线宽没有限制，但可基本相等。即，在本公开的印刷电路板100中，没有单独的焊垫或焊盘形成在第一电路图案210在层之间连接的区域(例如，第一电路图案210连接到过孔300和/或过孔300连接到第二电路图案220的区域)中。另外，第一绝缘层110的一个表面在具有凹部R的部分与第一绝缘层110的一个表面的另一部分之间可具有台阶。

另外，多个第一电路图案210可暴露至上述的凹部R的下表面。参照图3，在凹部R的下表面上可存在第一电路图案210的四个暴露表面。在用于形成通路孔的通常的工艺中，通路孔以一一对应的方式使设置在通路孔下侧上的相应的电路图案暴露。相比之下，根据本公开，由于凹部R通过刮削工艺一次形成，能够进一步简化工艺。在一个示例中，第一电路图案210可包括与凹部R间隔开的具有通过第一绝缘层110覆盖的上表面的图案。

另外，可执行刮削工艺直到凹部R的下表面使第一电路图案210暴露，使得暴露至凹部R的下表面的第一电路图案210的上表面与凹部R的下表面共面。在本公开中，术语“共面”可意味着形成了共享表面，并且共享表面可解释为不仅意味着共享表面是物理上完全平坦的表面，还意味着共享表面甚至包括工艺中可能出现的公差。

第二绝缘层120可设置在第一绝缘层110的一个表面上以填充凹部R的至少一部分。在这种情况下，由于凹部R而形成在第一绝缘层110的一个表面上的台阶可导致锚固效果，从而，与第一绝缘层110的一个表面是平的情况相比，改善了第一绝缘层110与第二绝缘层120之间的粘合性。第二绝缘层120可部分覆盖设置在第一绝缘层110的一个表面上的第二电路图案220和过孔300。

绝缘材料可用作用于第一绝缘层110和第二绝缘层120中的每个绝缘层的材料。用于第一绝缘层110和第二绝缘层120中的每个绝缘层的绝缘材料的示例可包括热固性树脂(诸如环氧树脂)、热塑性树脂(诸如聚酰亚胺树脂)或者包括通过将无机填料(诸如二氧化硅)和/或增强材料(诸如玻璃纤维)浸渍在热固性树脂或热塑性树脂中而制备的材料(例如，半固化片或味之素堆积膜(ABF))。第一绝缘层110和第二绝缘层120的数量可大于或小于图3中示出的数量。如有需要，第一绝缘层110和第二绝缘层120可包括感光绝缘材料。

第一电路图案210可通过镀覆工艺设置在基体基板B上并且嵌在第一绝缘层110的另一表面中，第一电路图案210可在第一绝缘层110中延伸，并且可沿着与凹部R延伸的方向垂直的方向延伸。第一电路图案210的一个表面可从上述的凹部R的下表面暴露，并且过孔300可设置在第一电路图案210的暴露的表面上并且接触连接到第一电路图案210的暴露的表面。另外，第一电路图案210与过孔300之间的界面可与凹部R的下表面上的第一绝缘层110与第二绝缘层120之间的界面共面。

第二电路图案220可设置在第一绝缘层110的一个表面上并且通过第二绝缘层120覆盖。另外，第二电路图案220可与过孔300一体地形成。即，第二电路图案220可通过下面将描述的镀覆工艺与过孔300一体地形成，并且在第二电路图案220与过孔300之间可不存在镀覆界面。第二电路图案220可通过过孔300电连接到第一电路图案210。另外，由于第二电路图案220和过孔300一体地形成，因此第二电路图案220的侧表面和过孔300的侧表面可彼此共面。第二电路图案220可设置在过孔300和第一绝缘层110的一个表面中的至少一个上。

金属材料可用作用于第一电路图案210和第二电路图案220中的每个电路图案的材料，并且金属材料可以是铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金。第一电路图案210和第二电路图案220可根据设计执行各种功能。例如，第一电路图案210和第二电路图案220可包括接地图案、电力图案、信号图案等。这些图案中的每个图案可以是线、平面或焊垫的形式。第一电路图案210可通过镀覆工艺(诸如，加成工艺(AP)、半加成工艺(SAP)、改进的半加成工艺(MSAP)或封孔(TT))形成，因此，第一电路图案210可包括作为无电镀层的种子层和基于该种子层形成的电解镀层。如有需要，第一电路图案210还可包括底漆铜箔。第一电路图案210和第二电路图案220的数量可大于或小于图3中示出的数量。

过孔300可通过使用下面将描述的干膜D的镀覆工艺设置在暴露至凹部R中的第一电路图案210上。因此，当凹部R中存在第一电路图案210的多个暴露的表面时，也可设置多个过孔300。多个过孔300可在凹部R中彼此间隔开，并且可分别从多个第一电路图案210延伸至多个第二电路图案220。即，过孔300可分别设置在多个第一电路图案210上，该多个第一电路图案210在凹部R的下表面上彼此间隔开。另外，多个第一电路图案210可沿一个方向排列，并且凹部R可沿该方向延伸。

另外，由于过孔300通过使用干膜D的镀覆工艺形成，因此本公开的过孔300可具有其上表面和下表面具有基本相等的截面面积的形状。在本公开中，术语“基本相等”不仅可意味着物理上完全相同，还可意味着包括考虑到实际工艺中的环境而可能出现的公差。由于本公开的过孔300不具有基于激光工艺的渐缩的形状，而是具有其上表面和下表面具有基本相等的截面面积的形状，因此能够防止有缺陷的镀覆。例如，在渐缩的过孔结构中，绝缘材料可能渗透至具有较小的截面面积的区域中的镀层之间的界面中，并且镀层可能彼此分离，导致裂纹和分层现象。然而，根据本公开，能够确保第一电路图案210和过孔300的镀层之间的充足的界面面积，从而防止裂纹和分层现象。

另外，由于根据示例性实施例的印刷电路板100的过孔300通过如下方式形成：在通过使干膜D曝光和显影来制作抗蚀剂层之后，执行镀覆工艺，而不是通过激光工艺形成，因此能够实现如图3的印刷电路板100中那样的无焊垫和无焊盘结构。焊垫和焊盘指为了如下目的通过在较大面积中进行镀覆而形成的金属层：考虑到在用于形成过孔的激光或喷砂加工期间铜(Cu)层的损坏，要充分地确保将被激光或喷砂材料接触的区域中的金属层的厚度和面积以及该金属层的用于电连接到电路图案中的其他组件(诸如过孔)的功能。因此，通常在焊垫区域和焊盘区域中设置更大的金属层，这降低了空间利用率。然而，根据本公开，能够省略焊垫和焊盘，使得对于相同的空间可更密集地形成第一电路图案210。

另外，没有焊垫和焊盘使得易于将第一电路图案210实现为高密度微电路图案。作为高密度电路的示例，与基体基板B中的布线层(未示出)的平均节距相比，印刷电路板100的第一电路图案210可具有相对精细的平均节距。这里，节距可指在每个布线层中从一个导体图案的中心到相邻的另一导体图案的中心的距离。

另外，根据示例性实施例的印刷电路板100的过孔300(使用干膜D设置该过孔300)可具有与通过激光工艺设置的通常的过孔的形状不同的形状。即，与通过激光工艺设置的圆柱形过孔或截头锥形过孔(由于激光的影响它们的截面是圆形的)不同，本公开的过孔300可在水平截面中具有带有角的多边形形状，并且可根据设计具有与电路图案的形状相同的形状。因此，根据本公开，在过孔300和第一电路图案210彼此接触的区域中，第一电路图案210的侧表面和过孔300的侧表面可以是彼此共面的。

金属材料也可用作用于过孔300中的每个过孔的材料，并且金属材料可以是铜(Cu)、铝(Al)、银(Ag)、锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、铅(Pb)、钛(Ti)或它们的合金。过孔300可根据设计包括信号连接过孔、接地连接过孔、电力连接过孔等。过孔300可从其上表面至下表面具有基本相等的截面面积。过孔300可通过镀覆工艺(例如，AP、SAP、MSAP或TT)形成，因此可包括作为无电镀层的种子层和基于该种子层形成的电解镀层。过孔300的数量可大于或小于图3中示出的数量。

此外，虽然图3示出了过孔300可从其上表面至下表面具有基本相等的截面面积，但是过孔300的形状可根据各种设计通过如下的方式调控：如有需要，在下面将描述的曝光和显影干膜D的工艺中，调控干膜D的形状。因此，过孔300的形状不一定限于从其上表面至下表面具有基本相等的截面面积。

关于其他重复的组件，上面已经描述的内容同样适用，因此，它们的描述将不再重复。

图4至图10是示意性地示出用于制造图3的印刷电路板的方法的示例性实施例的流程图。

参照图4，可在基体基板B上设置第一电路图案210。虽然未示出，但是基体基板B可以是支撑第一电路图案210的绝缘层，可以是其中形成有多个绝缘层、布线层和过孔的印刷电路板，或者可以是用于将板彼此连接的中介体。

在基体基板B是印刷电路板或中介体的情况下，第一电路图案210可电连接到基体基板B中的导体层。

参照图5，可在基体基板B上设置第一绝缘层110以将第一电路图案210嵌入。为了填充第一电路图案210之间的空间，第一绝缘层110可包括ABF，ABF是在被固化之前具有流动性的材料。

参照图6和图7，可通过使用激光的刮削工艺在第一绝缘层110的一个表面中形成凹部R。刮削工艺指如下的加工物体的方法：持续照射激光同时沿一个方向移动激光照射区域。作为示例，如图7(图7是概念性地示出凹部R形成在第一绝缘层110中以使第一电路图案210的一些部分暴露的平面图)中所示，凹部R可沿与第一电路图案210延伸的方向垂直的方向延伸。

第一电路图案210的上表面可暴露至凹部R的下表面，并且第一电路图案210的暴露的上表面可与凹部R的下表面形成共享表面。可选地，在长的激光工艺时间的情况下，第一电路图案210的上表面可从凹部R的下表面突出预定的距离。

参照图7，第一电路图案210的除了暴露至凹部R的区域以外的余下的区域可嵌在第一绝缘层110中。

参照图8，可在第一绝缘层110的一个表面上和凹部R中设置感光抗蚀剂(诸如干膜D)。在本公开中，感光抗蚀剂被表示为干膜D，但不限于此，并且感光抗蚀剂可以是易于曝光和显影的另一感光材料。

此后，可通过曝光/显影工艺去除干膜D的部分区域。如图8中所示，通过使干膜D显影并且去除干膜D，可使暴露至凹部R中的第一电路图案210的上表面暴露并且可使第一绝缘层110的其上将设置第二电路图案220的区域暴露。

参照图9，可在干膜D被显影的区域中通过镀覆工艺设置第二电路图案220和过孔300。在这种情况下，由于第二电路图案220和过孔300通过单一镀覆工艺设置，因此第二电路图案220和过孔300之间的边界可以是不清楚的。另外，由于过孔300通过执行另外的镀覆工艺设置在第一电路图案210上，因此在第一电路图案210和过孔300的相应的镀层之间可存在界面。

参照图10，还可使剩余的干膜D曝光并且去除剩余的干膜D。在如上所述去除干膜D之后，可保留第二电路图案220和过孔300。与通过激光工艺在绝缘材料中形成通路孔之后执行镀覆相比，这有利于确保设计自由度。即，根据本公开，由于通过曝光和显影感光材料的工艺(与激光工艺相比，该工艺相对更容易控制)来确保用于设置第二电路图案220和过孔300的区域，因此第二电路图案220和过孔300的形状能够根据设计控制。在图10的情况下，第二电路图案220和过孔300可与第一电路图案210的暴露的表面和侧表面形成共享表面，并且可具有相对笔直的形状而不是渐缩的形状。即，过孔300的上表面和下表面可具有基本相等的截面面积，并且设置在过孔300的上侧上的第二电路图案220还可具有与过孔300的线宽基本相等的线宽。

图11是示出图3的印刷电路板的电路图案和过孔的放大图。

图11示意性地示出了根据本公开的第一电路图案210、第二电路图案220和过孔300的形状。由于本公开采用了在曝光和显影感光材料的工艺之后执行镀覆工艺，而不是激光工艺，因此过孔300可在水平截面中具有带有非圆角的多边形形状。作为示例，如图11中所示，过孔300可在水平方向上的截面中具有矩形形状。另外，第一电路图案210的侧表面的至少一部分可与过孔300的侧表面的至少一部分共面，并且第一电路图案210的侧表面的至少一部分也可与第二电路图案220的侧表面的至少一部分共面。另外，因为第一电路图案210和过孔300通过分开的镀覆工艺形成，所以第一电路图案210和过孔300的相应的镀层之间可存在界面，但是，因为第二电路图案220和过孔300是一体形成的，所以第二电路图案220和过孔300之间可不存在界面。

当过孔以通过激光工艺的通常方式形成时，过孔呈渐缩的圆柱形形状或截头锥形形状。在过孔的截面面积不一致的情况下，在过孔具有较小的截面面积的区域(例如，在过孔与设置在过孔的下侧上的焊盘接触的区域)中很可能出现有缺陷的镀覆。当在过孔与设置在过孔的下侧上的焊盘接触的区域中出现裂纹时，绝缘材料可能渗入到镀层之间的裂纹中，从而导致镀覆的分层或信号故障。

根据本公开，由于过孔300使用感光抗蚀剂形成，不是基于激光工艺形成，因此过孔300能够形成为具有一致的截面面积，从而能够确保过孔300和第一电路图案210之间的足够的接触面积并且预先防止上述的缺陷(包括裂纹和分层)。

另外，在以通过激光工艺的通常方式形成过孔的情况下，为了防止激光损坏下部的图案，需要以大的面积形成焊盘和焊垫。相比之下，根据本公开，由于不使用激光来形成通路孔，因此能够省略焊盘和焊垫，结果，能够确保相同的区域允许有更多布线层设置在其中，从而实现微电路图案。

图12是示意性示出图3的印刷电路板的变型示例性实施例的截面图。

图12示出了根据变型示例性实施例的印刷电路板200。根据变型示例性实施例，第二绝缘层120的一个表面也可通过刮削工艺加工以形成第二凹部R2，从而使第二电路图案220的上表面的至少一部分暴露。第一凹部R1和第一过孔310可分别像图3中的凹部R和过孔300那样形成。

第二过孔320和第三电路图案230可设置在暴露至第二凹部R2的第二电路图案220的上表面上。第二过孔320和第三电路图案230可使用感光抗蚀剂设置，然后第三绝缘层130可填充第二凹部R2同时覆盖第二过孔320和第三电路图案230。此后，用于连接另一外部组件的开口O可形成在第三绝缘层130的一个表面中以使第三电路图案230的至少一部分暴露至外部。电连接金属(诸如焊料或凸块)可设置在暴露的第三电路图案230上以电连接到另一组件(诸如外部电子组件)。

关于第三电路图案230，上面提供的第一电路图案210和第二电路图案220的描述同样适用，并且其中形成有开口O的第三绝缘层130可以是包括感光绝缘材料的阻焊剂层。此外，在图3的印刷电路板100中，也可在第二绝缘层120中形成类似于上述开口O的开口以使至少一个第二电路图案220暴露到外部，以电连接到外部电子组件。

如上所述，作为本公开的一个效果，能够提供一种能够实现微电路的印刷电路板。

作为本公开的另一个效果，能够提供一种能够降低加工成本和加工时间的印刷电路板。

作为本公开的另一个效果，能够提供一种有利于提高电路密度的印刷电路板。

作为本公开的另一个效果，能够提供一种能够防止由过孔镀覆或分层导致的缺陷的印刷电路板。

虽然上面已经示出和描述了示例性实施例，但是对于本领域技术人员来说将易于理解的是，在不脱离由所附权利要求限定的本公开的范围的情况下，可进行修改和变型。