芯片转移方法

技术领域

本申请涉及芯片转移技术领域，特别是涉及一种芯片转移方法。

背景技术

随着显示技术的逐渐发展，Micro-LED技术越来越多的被提及，Micro-LED是一种小型化的LED，它的尺寸介于1um-100um，是目前最有希望替代LCD和OLED的新一代半导体显示技术。其制作生产工艺流程与LED基本一致，即包括芯片的制备、芯片转移和芯片与驱动背板的焊接。

当前，多利用激光选择性释放技术实现芯片转移，也即通过UV(UltravioletRays，紫外光线)胶将芯片从源基板上拾取，然后降低UV胶与芯片之间的粘附力以使芯片脱落至驱动基板上，最后将芯片与驱动基板焊接固定，完成芯片的转移以及焊接，由于采用激光降低UV胶的粘附力需要确定激光设备能量、照射时间等参数，并对上述参数进行设置，以实现芯片从UV胶上脱落，芯片转移技术较为复杂。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种简化芯片转移并焊接到驱动背板上的工艺的芯片转移方法。

本申请实施例提供了一种芯片转移方法，所述方法包括：

提供衬底，所述衬底上设有多个芯片；

提供设有粘胶层的转移载板，将所述多个芯片自所述衬底脱离并通过所述粘胶层粘接于所述转移载板；

提供驱动背板，将所述驱动背板对位于所述转移载板，以使所述转移载板上的多个所述芯片贴合于所述驱动背板；

加热所述驱动背板以及所述多个芯片，以使所述多个芯片焊接于所述驱动背板，且所述粘胶层受热软化，以使所述多个芯片可分离于所述转移载板。

在一个实施例中，所述转移载板包括第一载板和第二载板，所述粘胶层包括第一胶层和第二胶层，所述第一载板上设有所述第一胶层，所述第二载板上设有所述第二胶层，所述提供设有粘胶层的转移载板，将所述多个芯片自所述衬底脱离并通过所述粘胶层粘接于所述转移载板，包括：

将所述多个芯片自所述衬底脱离并通过所述第一胶层粘接于所述第一载板；

将所述多个芯片自所述第一载板脱离并通过所述第二胶层粘接于所述第二载板，所述多个芯片的具有电极的一端背离所述第二载板。

在一个实施例中，所述第一胶层对所述芯片的粘附力小于所述第二胶层对所述芯片的粘附力；

所述将所述多个芯片自所述第一载板脱离并通过所述第二胶层粘接于所述第二载板，所述多个芯片的具有电极的一端背离所述第二载板，包括：

将粘接于所述第一载板的所述多个芯片与所述第二胶层贴合，以使所述多个芯片通过所述第二胶层粘接于所述第二载板；

移动所述第一载板，以将所述第一载板与所述多个芯片分离，所述多个芯片的具有电极的一端背离所述第二载板。

在一个实施例中，所述第一胶层对所述第一载板的粘附力大于所述第一胶层对所述芯片的粘附力。

在一个实施例中，提供设有粘胶层的转移载板，包括：

在所述转移载板的一侧涂布有机胶；

对所述有机胶进行加温固化处理，以在所述转移载板上形成粘胶层。

在一个实施例中，所述第一胶层为环氧树脂层、丙烯酸酯层或有机硅胶层，所述第二胶层包括热熔胶层。

在一个实施例中，所述加热所述驱动背板以及所述多个芯片中，加热温度为150℃至300℃，所述粘胶层为热熔胶层，所述粘胶层的软化温度为130℃至150℃。

在一个实施例中，所述粘胶层设有凹槽，所述芯片通过所述粘胶层粘接于所述转移载板时，所述芯片至少部分容纳于所述凹槽中。

在一个实施例中，所述粘胶层为水溶性热熔胶层；

所述移动所述转移载板，以使所述转移载板脱离所述多个芯片之后，所述方法还包括：

用水喷淋清洗与所述转移载板分离的所述多个芯片；

对清洗后的所述多个芯片进行干燥。

在一个实施例中，各所述芯片均具有第一电极，所述驱动背板包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设有多个第二电极；

所述加热所述驱动背板以及所述多个芯片，以使所述多个芯片焊接于所述驱动背板，包括：

提供激光器；

将所述激光器自所述第二面对准驱动背板中与所述第一电极以及所述第二电极的接触点对应的位置并释放激光，以使所述多个芯片的所述第一电极焊接于所述驱动背板的所述第二电极。

本申请实施例所提供的芯片转移方法，通过在转移载板上设置粘胶层，该粘胶层可以用于粘附衬底上的多个芯片，将多个芯片转移到转移载板上，并且在加热芯片和驱动背板以实现芯片和驱动背板焊接固定的过程中，利用加热驱动背板和芯片的热量，使得粘胶层吸收热量，发生软化，从而粘胶层的流动性增大，粘附力大大降低，此时可以直接将转移载板与芯片分离，也即无需对粘胶层做另外的处理(如激光，也即无需确认激光设备能力以及照射参数等)，在加热焊接芯片和驱动背板的过程中可同步实现粘胶层软化，使得转移载板可与芯片分离，简化了芯片转移和焊接工艺。

附图说明

图1为本申请一个实施例中提供的芯片转移方法的流程示意图；

图2为本申请一个实施例中提供的芯片转移方法的过程示意图；

图3为本申请另一个实施例中提供的芯片转移方法的流程示意图；

图4为本申请另一个实施例中提供的芯片转移方法的过程示意图；

图5为本申请另一个实施例中提供的芯片转移方法的流程示意图。

具体实施方式

为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

可以理解，本申请所使用的术语“第一”、“第二”等可在本文中用于描述各种元件，但这些元件不受这些术语限制。这些术语仅用于将第一个元件与另一个元件区分。

相关技术中的芯片巨量转移技术主要有弹性印模微转印技术和激光选择性释放技术。弹性印模微转印技术主要是利用弹性印章与芯片间的粘附力从源基板(或者称为生长基板)上拾取芯片，通过降低消除弹性印章与芯片间的吸附力，使芯片脱落至驱动背板上，实现芯片巨量转移。激光选择性释放技术主要是利用会与激光反应的UV(UltravioletRays，紫外光线)胶(也可以称为紫外线固化胶)拾取芯片，然后通过激光照射，降低或消除UV胶与芯片的粘附力，使芯片脱落至驱动背板上。

然而，发明人经研究发现，不论是弹性印模微转印技术还是激光选择性释放技术均需要对拾取层(弹性印章或UV胶)与芯片之间的粘附力进行调节，以实现对芯片的拾取以及释放，但是对粘贴层的粘附力的调节较为复杂，且可靠性较低(如：无法将芯片拾取或芯片无法从粘贴层上成功脱落)，导致芯片转移的工艺复杂以及成功率较低。其次，在使芯片从粘贴层脱落至驱动背板上后，还需要将芯片与驱动背板焊接固定，以实现驱动功能，芯片转移工艺较为复杂。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种芯片转移方法，通过在转移载板上设置粘胶层，该粘胶层拾取衬底上的多个芯片，将多个芯片转移到转移载板上，并且在加热焊接驱动背板以及多个芯片的过程中，粘胶层会吸收热量发生软化，流动性增大，粘附力大大降低，此时可以直接将转移载板与芯片分离，无需再对粘胶层的粘附力进行另外的调节处理，简化了芯片转移工艺并提高了芯片转移的成功率。同时，本申请实施例无需选择特定的会与激光反应的UV胶，降低了芯片转移工艺的成本。

请参考图1，其示出了本申请实施例提供的一种芯片转移方法。如图1所示，该芯片转移方法可以包括步骤S102至步骤S108，具体的，该芯片转移方法可以包括：

步骤S102，提供衬底，该衬底上设有多个芯片。

请参考图2(a)，其示出了一种设有多个芯片的衬底的结构示意图，如图2(a)所示，衬底211上设有多个芯片212，衬底211可以用于为多个芯片212提供生长空间。可选的，衬底211可以为蓝宝石衬底、氮化镓(GaN)衬底、碳化硅(SiC)衬底或硅(Si)衬底。可选的，衬底211上的芯片212可以为Micro-LED芯片。可选的，衬底211上的芯片212可以为红光Micro-LED芯片、绿光Micro-LED芯片或蓝光Micro-LED芯片中的一个或多个。可选的，多个芯片212在衬底211上呈阵列排布。

步骤S104，提供设有粘胶层的转移载板，将多个芯片自衬底脱离并通过粘胶层粘接于转移载板。

请参考图2(b)，其示出了一种多个芯片通过粘胶层粘接于转移载板的结构示意图，如图2(b)所示，转移载板220上设有粘胶层230，多个芯片212与衬底211分离，并与粘胶层230粘贴，从而粘接于转移载板220，粘胶层230为具有粘附性的结构。可选的，转移载板220可以为透明且质地较硬的载板。示例性，转移载板220可以包括但不限于为玻璃载板、蓝宝石载板、聚酰亚胺(PI)载板或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)载板。应说明的是，衬底211具有a个芯片212，在步骤S104后，通过粘胶层230粘接于转移载板220的芯片212可以为b个，其中，a≥b≥2，也即步骤S104可以实现将衬底211上的部分芯片212转移到转移载板220上，也可以实现将衬底211上的全部芯片212转移到转移载板220上。

在一个可选的实施例中，提供设有粘胶层的转移载板，可以包括：在转移载板的一侧涂布有机胶，并对有机胶进行加温固化处理，以在转移载板上形成粘胶层。

在一个可选的实施例中，芯片可以包括芯片主体、衬底以及设置于芯片主体以及衬底之间的过渡层，将多个芯片自衬底脱离并通过粘胶层粘接于转移载板，包括：将激光器自衬底对准该多个芯片并释放激光，使过渡层与芯片主体的粘附力下降，芯片主体与衬底脱离。

在一个可选的实施例中，粘胶层的厚度小于芯片的厚度，以在芯片粘贴在粘胶层时，芯片至少部分高于粘胶层，以使芯片可以与驱动背板贴合，实现芯片焊接于驱动背板上。

在一个可选的实施例中，设于转移载板上的粘胶层为平面结构，也即用于与多个芯片贴合的一面为平面。在一个可选的实施例中，粘胶层设有凹槽，在芯片通过粘胶层粘接于转移载板时，芯片至少部分容纳于凹槽中，从而增加芯片与粘胶层的接触面积，从而增加粘胶层对芯片的粘附力，避免在转移载板与驱动背板对位的过程中，芯片从粘胶层中脱落。在一个可选的实施例中，粘胶层设有多个凹槽，凹槽的数量与需通过粘胶层粘接于转移载板的芯片的数量一致，粘胶层上开设的凹槽的位置与设于衬底上的芯片的位置对应。可选的，凹槽的深度小于芯片的整体高度。

步骤S106，提供驱动背板，将驱动背板对位于转移载板，以使转移载板上的多个芯片贴合于驱动背板。

其中，驱动背板可以用于驱动多个芯片工作。示例性的，如：芯片为Micro-LED芯片，则驱动背板可以用于驱动该Micro-LED芯片发光。请参考图2(c)，其示出了一种驱动背板与转移载板对位贴合的结构示意图，如图2(c)所示，驱动背板240与转移载板220贴合并对位，以使加热焊接多个芯片212与驱动背板240后，即将多个芯片212与驱动背板240电连接起来，从而驱动背板240可以驱动多个芯片212工作。可选的，驱动背板240可以包括但不限于为硅载板，玻璃载板，以及印刷电路板(PCB)等。

应说明的，将驱动背板240对位于转移载板220，可以包括：将驱动背板240固定，移动转移载板220，以使驱动背板240对位于转移载板220。或者，将驱动背板240对位于转移载板220，也可以包括：将转移载板220固定，移动驱动背板240，以使驱动背板240对位于转移载板220。或者，将驱动背板240对位于转移载板220，还可以包括：分别移动驱动背板240以及转移载板220，以使驱动背板240对位于转移载板220。本申请实施例不对驱动背板240与转移载板220的对位方法作限定，只要其能实现驱动背板240对位于转移载板220即可。

步骤S108，加热驱动背板以及多个芯片，以使多个芯片焊接于驱动背板，粘胶层受热软化，以使多个芯片可分离于转移载板。

请参考图2(d)，其示出了一种芯片焊接于驱动背板的结构示意图，如图2(d)所示，驱动背板240与多个芯片212焊接固定，在驱动背板240接收到驱动信号的情况下，可以驱动相应的芯片212工作。应说明的，加热多个芯片212与驱动背板240所提供的热量能够使芯片212与驱动背板240焊接固定同时也能使粘胶层230受热软化。即，该转移载板上的粘胶层可为受热易软化的胶层，即可为热熔胶，从而在粘胶层230受热软化时，粘胶层230与芯片212的粘附力降低，粘胶层230对芯片212的粘附力小于驱动背板240对芯片212的粘附力，因此在加热芯片212与驱动背板240，实现芯片212与驱动背板240焊接的目的后，无需再对粘胶层230的粘附力进行调节，直接移动转移载板220和/或驱动背板240，以使多个芯片212与转移载板220分离即可。

在一个可选的实施例中，加热驱动背板以及多个芯片，可以包括：采用焊锡工艺焊接驱动背板以及多个芯片。

在一个可选的实施例中，加热驱动背板以及多个芯片中，加热温度可以为150℃至300℃，粘胶层可以为热熔胶层，该粘胶层的软化温度为130℃至150℃，粘胶层在处于软化状态时的粘附力远远小于其处于固化状态时的粘附力。本实施例选用的粘胶层为热熔胶层，也即粘胶层的粘附力受温度的影响，选用的粘胶层的软化温度小于焊接固定驱动背板与多个芯片的温度，从而可以实现在焊接固定驱动背板以及多个芯片的同时，使得粘胶层受热软化，粘胶层的粘附力下降，移动转移载板即可实现转移载板与多个芯片分离的目的，简化芯片转移的工艺。

本申请实施例提供的芯片转移方法，提供设有粘胶层的转移载板，将多个芯片自衬底脱离并通过粘胶层粘接于转移载板，再将粘接有多个芯片的转移载板与驱动背板对位，使转移载板上的多个芯片与驱动背板贴合，加热驱动背板以及多个芯片，以焊接固定多个芯片与驱动背板，在加热焊接的过程中，粘胶层受热软化，粘附力大大降低，也即在加热焊接过程中，实现降低粘胶层的粘附力，无需另外对粘胶层进行处理，以降低粘胶层的粘附力，以使芯片自粘胶层掉落在驱动背板上，再加热焊接芯片和驱动背板，简化芯片转移工艺。

在一个可选的实施例中，加热驱动背板以及多个芯片后，芯片转移方法还可以包括：移动转移载板，以使转移载板脱离多个芯片。应说明的，在加热焊接驱动背板以及多个芯片的过程中，粘胶层受热软化，粘附力大大下降，从而直接移动转移载板，就可以实现转移载板与多个芯片分离，简化了芯片转移的工艺。可选的，移动转移载板可以包括：将转移载板沿远离芯片的方向移动。如图2(d)所示，移动转移载板220可以包括：沿y轴的正方向抬起该转移载板220。可选的，通过移动装置移动转移载板，以使转移载板脱离多个芯片。示例性的，该移动装置可以包括但不限于为机械手臂。

在一个可选的实施例中，在多个芯片与转移载板分离之后，芯片转移方法还可以包括：用清洗剂喷淋清洗与转移载板分离的多个芯片，并对清洗后的多个芯片进行干燥。其中，粘胶层可以溶于清洗剂，以使残留在芯片上的粘胶层与芯片分离。本实施例在将多个芯片与转移载板脱离后，通过清洗剂将残留在芯片的粘胶层清洗掉，以保证产品的良率。

在一个可选的实施例中，上述实施例所述的粘胶层可以为水溶性热熔胶层，清洗剂可以为水。应说明的，水溶性热熔胶层指的是可以溶于水的热熔胶层。在多个芯片与转移载板分离之后，芯片转移工艺还可以包括：用水喷淋清洗与转移载板分离的多个芯片，并对清洗后的多个芯片进行干燥。本实施例选用水溶性热熔胶层作为粘胶层，从而采用水即可实现将残留的粘胶层与多个芯片分离，对芯片进行干燥后，不会有任何的残留物，从而提高了产品的良率。

请参考图3，其示出了本申请实施例提供的一种芯片转移方法，该芯片可以包括电极，该电极设置于芯片的一端，该电极可以用于接收驱动背板输出的驱动信号。如图3所示，该芯片转移方法可以包括步骤S302至步骤S310，具体的，该芯片转移方法可以包括：

步骤S302，提供衬底，该衬底上设有多个芯片。

请参考图4(a)，其示出了一种设有多个芯片的衬底的结构示意图，如图4(a)所示，衬底211上设有多个芯片212，各芯片212均具有电极213。示例性的，各芯片212具有电极213的一端背离衬底211，也即芯片212与具有电极213的一端相对的一端与衬底211贴合。可选的，各芯片212可以包括正电极以及负电极。

步骤S304，将多个芯片自衬底脱离并通过第一胶层粘接于第一载板。

请参考图4(b)，其示出了一种多个芯片通过第一胶层粘接于第一载板的结构示意图，如图4(b)所示，多个芯片212与衬底211分离，并与第一胶层231粘贴，以粘接于第一载板221。示例性的，多个芯片212的电极213与第一胶层231粘贴。其中，第一胶层231为具有粘附性的结构，从而可以将多个芯片212粘接于第一载板221。本步骤将多个芯片212自衬底211脱离可以指的是将衬底211上的部分芯片212与衬底211分离，也可以指的是将衬底211上的全部芯片212与衬底211分离，本申请实施例对此不作限定，可以根据需要进行选择。

在一个可选的实施例中，第一载板的材料可以包括但不限于为玻璃、蓝宝石、聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的一种或多种。

在一个可选的实施例中，第一胶层设有第一凹槽，芯片通过第一胶层粘接于第一载板时，芯片至少部分容纳于第一凹槽中，从而增加第一胶层与芯片的接触面积，从而增加第一胶层对芯片的粘附力，避免无法拾取芯片。在一个可选的实施例中，第一胶层开设的第一凹槽数量与需要从衬底上拾取的芯片的数量一致，第一胶层开设第一凹槽的位置与在衬底上且需要拾取的芯片的位置对应。

在一个可选的实施例中，第一胶层为环氧树脂层、丙烯酸酯层或有机硅胶层、其中，环氧树脂、丙烯酸酯与有机硅胶均为粘性和密封性都比较好的材料，可多次重复利用，制作工艺简单且成本低。

步骤S306，将多个芯片自第一载板脱离并通过第二胶层粘接于第二载板，使多个芯片的具有电极的一端背离第二载板。

请参考图4(c)，其示出了一种多个芯片通过第二胶层粘接于第二载板的结构示意图，如图4(c)所示，多个芯片212与第一载板221分离，并与第二胶层232粘贴，以粘接于第二载板222上，多个芯片212的具有电极213的一端背离第二载板222。可选的，第二胶层232可以包括热熔胶层。可选的，第二胶层232可以包括水性热熔胶层。

在一个可选的实施例中，第二载板的材料可以包括但不限于为玻璃、蓝宝石、聚酰亚胺(PI)或聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)中的一种或多种。

在一个可选的实施例中，第二胶层设有第二凹槽，芯片通过第二胶层粘接于第二载板时，芯片至少部分容纳于第二凹槽中，从而增加第二胶层与芯片的接触面积，从而增加第二胶层对芯片的粘附力，避免在第二载板与驱动背板对位的过程中，芯片从第二胶层上脱落。在一个可选的实施例中，第二胶层开设的第二凹槽数量与需要从第一载板转移到驱动背板的芯片的数量一致，第二胶层开设第二凹槽的位置与芯片在第一载板上且需要拾取的芯片的位置对应。

在一个可选的实施例中，上述实施例所说的第一胶层对芯片的粘附力小于第二胶层对芯片的粘附力。将多个芯片自第一载板脱离并通过第二胶层粘接于第二载板，多个芯片的具有电极的一端背离第二载板，可以包括：将粘接于第一载板的多个芯片与第二胶层贴合，以使多个芯片通过第二胶层粘接于第二载板；移动第一载板，以将第一载板与多个芯片分离，多个芯片的具有电极的一端背离第二载板。应说明的，本实施例通过选用与芯片粘附力不同的第一胶层和第二胶层，实现了通过移动第一载板即可实现第一载板与多个芯片分离，而无需对第一胶层或第二胶层进行处理(如光照或加热或加压)，以调节第一胶层或第二胶层的粘附力，简化了芯片转移工艺，提高了芯片转移的可靠性。

在一个可选的实施例中，第一胶层对芯片的粘附力小于第一胶层对第一载板的粘附力。在移动第一载板，以将第一载板与多个芯片分离的情况下，第一胶层粘附于第一载板，随着第一载板一起与多个芯片分离。本实施例的第一胶层与芯片的粘附力小于第一胶层与第一载板的粘附力，可以实现第一胶层随着第一载板与多个芯片分离而与多个芯片分离，从而可以实现第一载板以及第一胶层的多次重复利用，降低了芯片转移的成本。

步骤S308，提供驱动背板，将驱动背板对位于第二载板，以使第二载板上的多个芯片的电极贴合于驱动背板。

请参考图4(d)，其示出了一种驱动背板与第二载板对位贴合的结构示意图，如图4(d)所示，驱动背板240与第二载板222对位，以使通过第二胶层232粘接于第二载板222的多个芯片212的电极213对位贴合驱动背板240，以使驱动背板240驱动多个芯片212。应说明的，将驱动背板240对位于第二载板222，可以包括：将驱动背板240固定，移动第二载板222，以使驱动背板240对位于第二载板222。或者，将驱动背板240对位于第二载板222，也可以包括：将第二载板222固定，移动驱动背板240，以使驱动背板240对位于第二载板222。或者，将驱动背板240对位于第二载板222，还可以包括：分别移动驱动背板240以及第二载板222，以使驱动背板240对位于第二载板222。本申请实施例不对驱动背板240与第二载板222的对位方法作限定，只要其能实现驱动背板240对位于第二载板222即可。

步骤S310，加热驱动背板以及多个芯片的电极，以使多个芯片的电极焊接于驱动背板，且第二胶层受热软化，以使多个芯片可分离于第二载板。

图3所示的实施例与图1所示的实施例的区别在于，图3所示的实施例提供的转移载板可以包括第一载板和第二载板，粘胶层可以包括第一胶层和第二胶层，通过设有第一胶层的第一载板和设有第二胶层的第二载板实现将设于衬底上的多个芯片(多个芯片的具有电极的一端背离衬底)转移到驱动背板上，并且将多个芯片的电极与驱动背板焊接固定。

本实施例提供的芯片转移方法，在将驱动背板对位于第二载板后，加热驱动背板以及多个芯片的电极，以使驱动背板与多个芯片的电极焊接固定，在该焊接的过程中，第二胶层受热软化，粘附力大大降低，从而可以直接将芯片与第二载板分离，而无需另外对第二胶层进行处理，以降低其粘附力，简化了芯片转移工艺。

在一个可选的实施例中，在加热驱动背板以及多个芯片的电极后，该芯片转移方法还可以包括：移动第二载板，以使第二载板脱离多个芯片。

在一个可选的实施例中，上述实施例所说的第二胶层对芯片的粘附力小于第二胶层对第二载板的粘附力。在移动第二载板，以使第二载板脱离多个芯片的过程中，第二胶层粘附于第二载板，由于第二胶层与第二载板一并与多个芯片分离，因此，可以实现多个第二载板以及第二胶层的多次利用，降低了芯片转移的成本。可选的，第二胶层为可逆型胶层，也即第二胶层可以反复进行加热或冷却，从而可以反复调节第二胶层的粘附性，也即第二胶层可以重复利用。可选的，第二胶层的材料可以为丙烯酸酯类材料。

在一个可选的实施例中，提供设有粘胶层的转移载板可以包括：提供设有第一胶层的第一载板，以及设有第二胶层的第二载板。在一个可选的实施例中，提供设有第一胶层的第一载板，可以包括：提供第一载板，在第一载板的一侧涂布第一有机胶，对第一有机胶进行加温固化处理，以在第一载板上形成第一胶层。在一个可选的实施例中，在第一有机胶的材料为环氧树脂、丙烯酸酯或有机硅胶的情况下，对第一有机胶进行加温固化处理的加热温度为100℃，处理时间为1至2小时。应说明的，采用小于100℃的加热温度对第一有机胶进行加温固化处理，处理时间应相对延长。

在一个可选的实施例中，提供设有第二胶层的第二载板，可以包括：提供第二载板，在第二载板的一侧涂布第二有机胶，对第二有机胶进行加温固化处理，以在第二载板上形成第二胶层。在一个可选的实施例中，在第二有机胶的材料为水性热熔胶的情况下，对第二有机胶进行加温固化处理的加热温度为60℃至70℃，处理时间为大于或等于24小时

请参考图5，其示出了本申请实施例提供的一种芯片转移方法，该芯片转移方法用于将设于衬底上的多个芯片转移到驱动背板，并将多个芯片与驱动背板焊接固定，各该芯片均具有第一电极，驱动背板包括相对的第一面和第二面，第一面上设有多个第二电极，该第二电极可以用于输出驱动信号。如图5所示，该芯片转移方法可以包括步骤S502至步骤S510，具体的，该芯片转移方法可以包括：

S502，提供衬底，该衬底上设有多个芯片。

S504，提供设有粘胶层的转移载板，将多个芯片自衬底脱离并通过粘胶层粘接于转移载板。

对于步骤S502至步骤S504的描述详见上文实施例，在此不再赘述。

S506，提供驱动背板，将驱动背板对位于转移载板，以使转移载板上的多个芯片的第一电极对应贴合于驱动背板的第一面的第二电极。

在一个可选的实施例中，设于驱动背板的第一面的多个第二电极呈阵列排布。

S508，提供激光器。

S510，将激光器对准驱动背板中与第一电极以及第二电极的接触点对应的位置并释放激光，以使多个芯片的第一电极焊接于驱动背板的第二电极。

应说明的，上述的芯片的第一电极可以包括芯片的正电极和负电极，在多个芯片的第一电极焊接于驱动背板的第二电极的过程中，粘胶层受热软化，移动转移载板即可实现转移载板脱离多个芯片。

在一个可选的实施例中，将激光器对准驱动背板中与第一电极以及第二电极的接触点对应的位置并释放激光，可以包括：将激光器自转移载板对准驱动背板中与第一电极以及第二电极的接触点对应的位置并释放激光。

在一个可选的实施例中，将激光器对准驱动背板中与第一电极以及第二电极的接触点对应的位置并释放激光，可以包括：将激光器自驱动背板的第二面对准驱动背板中与第一电极以及第二电极的接触点对应的位置并释放激光。本实施例，采用激光对准驱动背板中与第一电极以及第二电极的接触点对应的位置并释放激光，激光仅需穿透过驱动背板即可作用于第一电极和第二电极，而无需经过芯片，可以提高加热焊接的效率。

在一个可选的实施例中，激光器释放的激光可以为红外激光或者为紫外激光。电极对红外激光以及紫外激光的吸收较好，且红外激光以及紫外激光的穿透较高，能够更好地使第一电极和第二电极发生熔融，实现第一电极和第二电极的焊接固定。

本实施例，在加热焊接的过程中，粘胶层受热软化，粘附力大大降低，也即在加热焊接过程中，实现降低粘胶层的粘附力，无需另外对粘胶层进行处理，以降低粘胶层的粘附力，以使芯片自粘胶层掉落在驱动背板上，再加热焊接芯片和驱动背板，简化芯片转移工艺。同时通过激光器释放激光光斑，以对驱动背板与芯片的贴合点的位置进行加热，此过程不需要高压，从而降低了芯片机械损伤的风险。同时，由于激光光斑较小，只作用在与第一电极以及第二电极的接触点对应的位置，而并非整面性加热，对驱动背板以及芯片的热损伤相对较小。

在一个可选的实施例中，加热驱动背板以及多个芯片中，加热温度为150℃至300℃，粘胶层可以为热熔胶层，该粘胶层的软化温度为130℃至150℃。可选的，第一电极和第二电极的材料可以为锡或铟，锡金属的熔点一般为220℃，铟金属的熔点一般为150℃，在满足第一电极和第二电极发生熔融，相互进行扩散粘合在一起，从而完成焊接的过程中，粘胶层发生软化，流动性增大，粘附力大大降低，无需另外对粘胶层的粘附力进行调节，即可直接实现转移载板与多个芯片分离，简化了芯片转移工艺。

应该理解的是，虽然图1、3和5的流程图中的各个步骤按照箭头的指示依次显示，但是这些步骤并不是必然按照箭头指示的顺序依次执行。除非本文中有明确的说明，这些步骤的执行并没有严格的顺序限制，这些步骤可以以其它的顺序执行。而且，图1、3和5中的至少一部分步骤可以包括多个子步骤或者多个阶段，这些子步骤或者阶段并不必然是在同一时刻执行完成，而是可以在不同的时刻执行，这些子步骤或者阶段的执行顺序也不必然是依次进行，而是可以与其它步骤或者其它步骤的子步骤或者阶段的至少一部分轮流或者交替地执行。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。