输入感测部

本申请要求于2021年11月26日在韩国知识产权局提交的第10-2021-0165606号韩国专利申请的优先权和权益，该韩国专利申请的全部内容通过引用并入本文中。

技术领域

在本文中描述的实施例涉及输入感测部和包括该输入感测部的显示装置。

背景技术

将图像提供给用户的诸如智能电话、数码相机、笔记本计算机、导航系统和智能电视等的电子装置包括用于显示图像的显示装置。显示装置生成图像并通过显示屏将生成的图像提供给用户。显示装置可以包括显示面板，显示面板包括生成图像的像素。

随着信息社会的发展，诸如Wi-Fi和蓝牙的无线通信技术与显示装置结合并以诸如智能电话的形式实现。天线可以耦接到显示装置以执行通信功能。

显示装置可以包括显示图像的显示面板和设置在显示面板上并感测外部输入的输入感测部。天线可以设置在输入感测部中。

应当理解的是，该技术的背景部分部分地旨在为理解技术而提供有用的背景。然而，该技术的背景部分还可以包括在本文中公开的主题的对应的有效提交日期之前不是相关领域的技术人员已知或领会的内容的一部分的想法、构思或认识。

发明内容

实施例提供用于减小无效区的输入感测部和包括该输入感测部的显示装置。

根据实施例，输入感测部可以包括：感测电极，设置在有效区中；第一接地图案，设置在有效区周围的无效区中；第一接地焊盘，设置在无效区中并且电连接到第一接地图案；第一天线图案，与感测电极绝缘并且设置在有效区中；第一信号焊盘，从第一天线图案延伸并且设置在无效区中；第1-1接地焊盘，设置为与第一信号焊盘相邻并且电连接到第一接地图案；以及第1-2接地焊盘，设置为与第一信号焊盘相邻。

第一天线图案可以设置在感测电极中的多个之间。

第一接地图案、第一信号焊盘和第1-1接地焊盘可以设置在同一层中。

第1-1接地焊盘可以从第一接地图案延伸并且可以与第一接地图案成一体。

输入感测部可以进一步包括：第二接地图案，设置在无效区中；第二接地焊盘，设置在无效区中并且电连接到第二接地图案；第二天线图案，与感测电极绝缘并且设置在有效区中；第二信号焊盘，从第二天线图案延伸并且设置在无效区中；第2-1接地焊盘，设置为与第二信号焊盘相邻并且电连接到第二接地图案；以及第2-2接地焊盘，设置为与第二信号焊盘相邻。

第2-1接地焊盘可以从第二接地图案延伸并且可以与第二接地图案成一体。

输入感测部可以进一步包括：第三接地图案，电连接到第1-2接地焊盘和第2-2接地焊盘。

第1-2接地焊盘和第2-2接地焊盘可以从第三接地图案延伸并且可以与第三接地图案成一体。

第1-1接地焊盘、第1-2接地焊盘、第2-1接地焊盘和第2-2接地焊盘与第一接地图案、第二接地图案和第三接地图案可以设置在不同的层中，并且第1-1接地焊盘可以电连接到第一接地图案，第2-1接地焊盘可以电连接到第二接地图案，并且第1-2接地焊盘和第2-2接地焊盘可以电连接到第三接地图案。

第二天线图案可以设置在感测电极中的多个之间。

第二天线图案可以包括：第2-1天线图案，设置在感测电极中的多个之间；第2-2天线图案，设置在感测电极中的至少一个的至少一个开口中；以及桥接图案，将第2-1天线图案和第2-2天线图案电连接。

输入感测部可以进一步包括：虚设图案，设置在感测电极之间以及感测电极的开口中。

输入感测部可以进一步包括：基底层，在基底层中包括有效区和无效区；以及柔性电路板，设置在基底层上并且电连接到第一接地图案的端部和第1-1接地焊盘，其中，第一接地图案的端部和第1-1接地焊盘可以在第一方向上彼此间隔开，在与第一方向相交的第二方向上延伸的弯折线可以限定在第一接地图案的端部与第1-1接地焊盘之间，并且基底层和柔性电路板可以沿弯折线弯折。

输入感测部可以进一步包括：至少一条第一连接线，设置在柔性电路板上并且将第一接地图案的端部和第1-1接地焊盘电连接。

输入感测部可以进一步包括：至少一条第二连接线，设置在基底层上并且将第一接地图案的端部和第1-1接地焊盘电连接，至少一条第二连接线具有波浪形状。

输入感测部可以进一步包括：至少一条第一连接线，设置在柔性电路板上并且将第一接地图案的端部和第1-1接地焊盘电连接；以及至少一条第二连接线，设置在基底层上并且将第一接地图案的端部和第1-1接地焊盘电连接。

输入感测部可以进一步包括：虚设线，设置在至少一条第二连接线附近。

虚设线可以电连接到第一接地图案。

根据实施例，输入感测部可以包括：感测电极，设置在有效区中；接地图案，设置在有效区周围的无效区中；接地焊盘，设置在无效区中并且电连接到接地图案；以及天线，设置在有效区中并且延伸到无效区，并且接地图案可以电连接到天线的接地端子。

根据实施例，显示装置可以包括显示面板和设置在显示面板上的输入感测部。输入感测部可以包括：感测电极，设置在有效区中；第一接地图案，设置在有效区周围的无效区中；第一接地焊盘，设置在无效区中并且电连接到第一接地图案；第一天线图案，与感测电极绝缘并且设置在有效区中；第一信号焊盘，从第一天线图案延伸并且设置在无效区中；第1-1接地焊盘，设置为与第一信号焊盘相邻并且电连接到第一接地图案；以及第1-2接地焊盘，设置为与第一信号焊盘相邻。

附图说明

通过参照附图详细描述本公开的实施例，本公开的上面和其它目的以及特征将变得明显。

图1是根据实施例的显示装置的示意性透视图。

图2是图1中示出的显示装置的示意性截面图。

图3是图2中示出的显示面板的示意性截面图。

图4是图2中示出的显示面板的示意性平面图。

图5是图4中示出的任何一个像素的示意性截面图。

图6是图2中示出的输入感测部的示意性平面图。

图7是沿图6中示出的线I-I'截取的示意性截面图。

图8是沿图6中示出的线II-II'截取的示意性截面图。

图9是沿图6中示出的线III-III'截取的示意性截面图。

图10是沿图6中示出的线IV-IV'截取的示意性截面图。

图11是沿图6中示出的线V-V'截取的示意性截面图。

图12是沿图6中示出的线VI-VI'截取的示意性截面图。

图13是图6中示出的任何一个第一感测部以及任何一个第一虚设图案的放大图。

图14是示出连接到图6中示出的第一接地焊盘、第二接地焊盘、接地焊盘1-1、接地焊盘1-2、接地焊盘2-1和接地焊盘2-2的驱动板的视图。

图15和图16是示出根据实施例的第一天线和第二天线的构造的视图。

图17是示出根据实施例的输入感测部的构造的视图。

图18是沿图17中示出的线VII-VII'截取的示意性截面图。

图19是示出根据实施例的输入感测部的构造的视图。

图20是示出连接到图19中示出的第二连接线的接地焊盘1-1和第一接地图案的一端或端部的示意性截面图。

图21是示出根据实施例的输入感测部的构造的视图。

图22是示出根据实施例的输入感测部的构造的视图。

具体实施方式

现在将在下文中参照附图更充分地描述本公开，在附图中示出实施例。然而，本公开可以以不同的形式实施并且不应被解释为限于在本文中阐述的实施例。相反，提供这些实施例使得本公开将是透彻的和完整的，并将向本领域技术人员充分地传达本公开的范围。

在本说明书中，当提到的是部件(或区、层、部等)被称为“在”另一部件“上”、“连接到”或“耦接到”另一部件时，这意味着的是该部件可以直接在该另一部件上、直接连接到或直接耦接到该另一部件，或者第三部件或其它部件可以存在于其间。

将理解的是，术语“连接到”或“耦接到”可以包括物理连接或物理耦接或者电连接或电耦接。

相同的附图标记指代相同的部件。在附图中，为了有效的描述，部件的厚度、比例和尺寸被夸大。

在说明书和权利要求书中，出于其含义和解释的目的，术语“和/或”旨在包括术语“和”及“或”的任何组合。例如，“A和/或B”可以理解为意味着“A、B或者A和B”。术语“和”及“或”可以以结合或分离的意义来使用并且可以理解为等同于“和/或”。

在说明书和权利要求书中，出于其含义和解释的目的，短语“……中的至少一个”旨在包括“选自……的组中的至少一个”的含义。例如，“A和B中的至少一个”可以理解为意味着“A、B或者A和B”。

诸如第一和第二等的术语可以用于描述各种部件，但部件不应受术语限制。术语可以仅用于将一个部件与其它部件区分开。例如，在不脱离本发明的范围的情况下，第一部件可以被称为第二部件，并且类似地，第二部件也可以被称为第一部件。

除非另外地指明，否则单数形式的术语可以包括复数形式。例如，如在本文中所使用的，单数形式“一”和“该(所述)”也旨在包括复数形式，除非上下文另有明确的指示。

诸如“下方”、“之下”、“上方”和“之上”的术语用于描述在附图中示出的部件的关系。术语是相对概念并且基于在附图中示出的方向而描述，但不限于此。

术语“重叠”或“被重叠”意味着的是第一对象可以在第二对象上方或下方或者在第二对象的一侧，并且反之亦然。附加地，术语“重叠”可以包括分层放置、堆叠、面对或其变型、在......之上延伸、覆盖或部分地覆盖或者如本领域普通技术人员将领会和理解的任何其它合适的术语。

当元件描述为“不与”另一元件“重叠”或“以不与”另一元件“重叠”时，这可以包括的是元件彼此间隔开、彼此偏移、彼此分开或者如本领域普通技术人员所领会和理解的任何其它合适的术语。

术语“面对”及其变型意味着的是第一元件可以直接或间接地与第二元件相对。在其中第三元件介于第一元件与第二元件之间的情况下，第一元件和第二元件可以理解为彼此间接相对，尽管仍然彼此面对。

考虑到讨论中的测量和与特定量的测量相关联的误差(即，测量系统的局限性)，如在本文中所使用的“约”或“近似”包括陈述的值并且意味着在如由本领域普通技术人员所确定的特定值的可接受偏差范围内。例如，“约”可以意味着在一个或多个标准偏差内，或者在陈述的值的±30％、±20％、±10％、±5％内。

除非在本文中另外地限定或暗示，否则在本文中使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本公开所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同的含义。如那些在通用词典中所限定的这样的术语应解释为具有与相关技术领域的上下文含义相同的含义，并且不应解释为具有理想或过度形式的含义，除非在申请中明确地限定为具有这样的含义。

应当理解的是，当诸如“包含”、“包括”、“具有”及其变型的术语在本说明书中使用时，指明陈述的特征、数量、整体、步骤、操作、元件、部件、部和/或其组的存在，但是不排除一个或多个其它特征、数量、整体、步骤、操作、元件、部件、部和/或其组或组合的存在或添加。

在下文中，将参照附图描述实施例。

图1是根据实施例的显示装置的示意性透视图。

参照图1，根据实施例的显示装置DD可以具有具备在第一方向DR1上延伸的长侧和在与第一方向DR1相交的第二方向DR2上延伸的短侧的矩形形状。然而，不限于此，显示装置DD可以在本公开的精神和范围内具有诸如圆形形状或多边形形状等的各种形状。应当理解的是，本文中公开的形状还包括与本文中公开的那些形状相当的形状。

在下文中，与由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面基本垂直的方向限定为第三方向DR3。如在本文中所使用的，表述“当在平面上观察时”可以意味着的是它在第三方向DR3上被观察。

显示装置DD的上表面可以限定为显示表面DS并且可以具有由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面。由显示装置DD生成的图像IM可以通过显示表面DS提供给用户。

显示表面DS可以包括显示区DA和在显示区DA周围的非显示区NDA。显示区DA可以显示图像，并且非显示区NDA可以不显示图像。非显示区NDA可以围绕显示区DA并且可以限定显示装置DD的以颜色印刷的边界。

显示装置DD可以用在诸如电视机、监视器或户外标牌的大型电子装置中。显示装置DD可以用在诸如个人计算机、笔记本计算机、个人数字终端、汽车导航系统、游戏机、智能电话、平板计算机或相机的中小尺寸电子装置中。然而，这些电子装置是说明性的，并且显示装置DD可以用在其它电子装置中，而不脱离本公开的精神和范围。

图2是图1示出的显示装置的示意性截面图。

在图2中，示出在第一方向DR1上观察的显示装置DD的截面。

参照图2，显示装置DD可以包括显示面板DP、输入感测部ISP、抗反射层RPL、窗口WIN、面板保护膜PPF以及第一粘合层AL1和第二粘合层AL2。

显示面板DP可以是柔性显示面板。根据实施例的显示面板DP可以是发射显示面板，但不具体限制。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板或无机发光显示面板。有机发光显示面板的发射层可以包含有机发光材料。无机发光显示面板的发射层可以在本公开的精神和范围内包含量子点和量子棒等。在下文中，将描述的是显示面板DP是有机发光显示面板。

输入感测部ISP可以设置在显示面板DP上。输入感测部ISP可以包括用于以电容方式感测外部输入的多个感测部(未示出)。输入感测部ISP可以在显示装置DD的制造中直接制造在显示面板DP上。然而，不限于此，输入感测部ISP可以制造为与显示面板DP分离的面板并且可以通过粘合层附接到显示面板DP。

抗反射层RPL可以设置在输入感测部ISP上。抗反射层RPL可以在显示装置DD的制造中直接制造在输入感测部ISP上。然而，不限于此，抗反射层RPL可以制造为单独的面板并且可以通过粘合层附接到输入感测层ISP。

抗反射层RPL可以限定为用于防止外部光的反射的膜。抗反射层RPL可以降低从显示装置DD上方朝向显示面板DP入射的外部光的反射率。

在朝向显示面板DP行进的外部光从显示面板DP反射并提供回给用户的情况下，用户可以如在镜中一样在视觉上识别外部光。为了防止这样的现象，抗反射层RPL可以包括与显示面板DP的像素显示相同的颜色的滤色器。

外部光可以被滤色器以与像素的颜色相同的颜色过滤。外部光可以对用户是不可见的。然而，不限于此，抗反射层RPL可以包括用于降低外部光的反射率的偏振器膜。偏振器膜可以包括相位延迟器和/或偏振器。

窗口WIN可以设置在抗反射层RPL之上。窗口WIN可以保护显示面板DP、输入感测部ISP和抗反射层RPL免受外部刮擦和冲击。

面板保护膜PPF可以设置在显示面板DP之下或下方。面板保护膜PPF可以保护显示面板DP的下部分。面板保护膜PPF可以包含诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的柔性塑料材料。

第一粘合层AL1可以设置在显示面板DP与面板保护膜PPF之间，并且显示面板DP和面板保护膜PPF可以通过第一粘合层AL1彼此接合。第二粘合层AL2可以设置在窗口WIN与抗反射层RPL之间，并且窗口WIN和抗反射层RPL可以通过第二粘合层AL2彼此接合。

图3是图2中示出的显示面板的示意性截面图。

在图3中，示出在第一方向DR1上观察的显示面板DP的截面。

参照图3，显示面板DP可以包括基板SUB、设置在基板SUB上的电路元件层DP-CL、设置在电路元件层DP-CL上的显示元件层DP-OLED以及设置在显示元件层DP-OLED上的薄膜封装层TFE。

基板SUB可以包括显示区DA和在显示区DA周围的非显示区NDA。基板SUB可以包含诸如玻璃或聚酰亚胺(PI)的柔性塑料材料。显示元件层DP-OLED可以设置在显示区DA之上。

像素可以设置在电路元件层DP-CL和显示元件层DP-OLED中。像素中的每个可以包括设置在电路元件层DP-CL中的晶体管以及设置在显示元件层DP-OLED中并连接到晶体管的发光元件。下面将详细描述像素的构造。

薄膜封装层TFE可以设置在电路元件层DP-CL上以覆盖显示元件层DP-OLED或与显示元件层DP-OLED重叠。薄膜封装层TFE可以保护像素免受湿气、氧和外部异物的影响。

图4是图2中示出的显示面板的示意性平面图。

参照图4，显示装置DD可以包括显示面板DP、扫描驱动器SDV、数据驱动器DDV、光发射驱动器EDV和第一焊盘PD1。

显示面板DP可以具有具备在第一方向DR1上延伸的长侧以及在第二方向DR2上延伸的短侧的矩形形状。然而，显示面板DP的形状不限于此。显示面板DP可以包括显示区DA和围绕显示区DA的非显示区NDA。

显示面板DP可以包括像素PX、扫描线SL1至SLm、数据线DL1至DLn、光发射线EL1至ELm、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2、第一电力线PL1和第二电力线PL2以及连接线CNL。“m”和“n”是大于0的自然数。

像素PX可以设置在显示区DA中。扫描驱动器SDV和光发射驱动器EDV可以分别设置在与显示面板DP的长侧相邻的非显示区NDA中。数据驱动器DDV可以设置在与显示面板DP的短侧中的一个相邻的非显示区NDA中。当在平面上观察时，数据驱动器DDV可以与显示面板DP的下端部相邻。

扫描线SL1至SLm可以在第二方向DR2上延伸并且可以连接到像素PX和扫描驱动器SDV。数据线DL1至DLn可以在第一方向DR1上延伸并且可以连接到像素PX和数据驱动器DDV。光发射线EL1至ELm可以在第二方向DR2上延伸并且可以连接到像素PX和光发射驱动器EDV。

第一电力线PL1可以在第一方向DR1上延伸并且可以设置在非显示区NDA中。第一电力线PL1可以设置在显示区DA与光发射驱动器EDV之间。然而，不限于此，第一电力线PL1可以设置在显示区DA与扫描驱动器SDV之间。

多条连接线CNL可以在第二方向DR2上延伸，并且可以布置(或设置)在第一方向DR1上且连接到第一电力线PL1和像素PX。第一电压可以通过彼此连接的第一电力线PL1和连接线CNL施加到像素PX。

第二电力线PL2可以设置在非显示区NDA中并且可以沿显示面板DP的长侧和显示面板DP的未设置数据驱动器DDV的另一短侧延伸。第二电力线PL2可以设置在扫描驱动器SDV和光发射驱动器EDV的外面。

尽管未示出，但是第二电力线PL2可以朝向显示区DA延伸并且可以连接到像素PX。具有比第一电压的电平低的电平的第二电压可以通过第二电力线PL2施加到像素PX。

第一控制线CSL1可以连接到扫描驱动器SDV并且可以朝向显示面板DP的下端部延伸。第二控制线CSL2可以连接到光发射驱动器EDV并且可以朝向显示面板DP的下端部延伸。数据驱动器DDV可以设置在第一控制线CSL1与第二控制线CSL2之间。

第一焊盘PD1可以设置在与显示面板DP的下端部相邻的非显示区NDA中并且可以比数据驱动器DDV靠近显示面板DP的下端部。数据驱动器DDV、第一电力线PL1、第二电力线PL2、第一控制线CSL1和第二控制线CSL2可以连接到第一焊盘PD1。数据线DL1至DLn可以连接到数据驱动器DDV，并且数据驱动器DDV可以连接到与数据线DL1至DLn对应的第一焊盘PD1。

尽管未示出，但是显示装置DD可以进一步包括用于控制扫描驱动器SDV、数据驱动器DDV和光发射驱动器EDV的操作的时序控制器以及用于生成第一电压和第二电压的电压生成器。时序控制器和电压生成器可以通过印刷电路板连接到对应的第一焊盘PD1。

扫描驱动器SDV可以生成扫描信号，并且扫描信号可以通过扫描线SL1至SLm施加到像素PX。数据驱动器DDV可以生成数据电压，并且数据电压可以通过数据线DL1至DLn施加到像素PX。光发射驱动器EDV可以生成光发射信号，并且光发射信号可以通过光发射线EL1至ELm施加到像素PX。

像素PX可以响应于扫描信号而接收数据电压。像素PX可以通过响应于光发射信号而发射具有与数据电压对应的亮度的光来显示图像。

图5是图4中示出的任何一个像素的示意性截面图。

参照图5，像素PX可以包括晶体管TR和发光元件OLED。发光元件OLED可以包括第一电极AE(或阳极)、第二电极CE(或阴极)、空穴控制层HCL、电子控制层ECL和发射层EML。

晶体管TR和发光元件OLED可以设置在基板SUB之上。尽管示出一个晶体管TR，但是像素PX可以实质上包括用于驱动发光元件OLED的多个晶体管以及至少一个电容器。

显示区DA可以包括与像素PX中的每个对应的发射区PA和在发射区PA周围的非发射区NPA。发光元件OLED可以设置在发射区PA中。

缓冲层BFL可以设置在基板SUB上。缓冲层BFL可以是无机层。半导体图案可以设置在缓冲层BFL上。半导体图案可以包含多晶硅、非晶硅或金属氧化物。

半导体图案可以掺杂有N型掺杂剂或P型掺杂剂。半导体图案可以包括重掺杂区和轻掺杂区。重掺杂区可以具有比轻掺杂区的导电率高的导电率并且可以实质上用作晶体管TR的源电极和漏电极。轻掺杂区可以基本与晶体管TR的有源(或沟道)区对应。

晶体管TR的源极S、有源区A和漏极D可以由半导体图案形成。第一绝缘层INS1可以设置在半导体图案上。晶体管TR的栅极G可以设置在第一绝缘层INS1上。第二绝缘层INS2可以设置在栅极G上。第三绝缘层INS3可以设置在第二绝缘层INS2上。

为了将晶体管TR和发光元件OLED连接，连接电极CNE可以包括第一连接电极CNE1和第二连接电极CNE2。第一连接电极CNE1可以设置在第三绝缘层INS3上并且可以通过限定在第一绝缘层INS1至第三绝缘层INS3中的第一接触孔CH1连接到漏极D。

第四绝缘层INS4可以设置在第一连接电极CNE1上。第五绝缘层INS5可以设置在第四绝缘层INS4上。第二连接电极CNE2可以设置在第五绝缘层INS5上。第二连接电极CNE2可以通过限定在第四绝缘层INS4和第五绝缘层INS5中的第二接触孔CH2连接到第一连接电极CNE1。

第六绝缘层INS6可以设置在第二连接电极CNE2上。从缓冲层BFL到第六绝缘层INS6的多个层可以限定为电路元件层DP-CL。第一绝缘层INS1至第六绝缘层INS6可以是无机层或有机层。

第一电极AE可以设置在第六绝缘层INS6上。第一电极AE可以通过限定在第六绝缘层INS6中的第三接触孔CH3连接到第二连接电极CNE2。具有限定在其中的用于暴露第一电极AE的一部分的开口PX_OP的像素限定膜PDL可以设置在第一电极AE和第六绝缘层INS6上。

空穴控制层HCL可以设置在第一电极AE和像素限定膜PDL上。空穴控制层HCL可以包括空穴传输层和空穴注入层。

发射层EML可以设置在空穴控制层HCL上。发射层EML可以设置在与开口PX_OP对应的区中。发射层EML可以包含有机材料和/或无机材料。发射层EML可以生成红光、绿光和蓝光中的任何一种。

电子控制层ECL可以设置在发射层EML和空穴控制层HCL上。电子控制层ECL可以包括电子传输层和电子注入层。空穴控制层HCL和电子控制层ECL可以公共地设置在发射区PA和非发射区NPA中。

第二电极CE可以设置在电子控制层ECL上。第二电极CE可以公共地设置在像素PX上。具有设置在其中的发光元件OLED的层可以限定为显示元件层DP-OLED。

薄膜封装层TFE可以设置在第二电极CE上并且可以覆盖像素PX或与像素PX重叠。薄膜封装层TFE可以包括设置在第二电极CE上的第一封装层EN1、设置在第一封装层EN1上的第二封装层EN2以及设置在第二封装层EN2上的第三封装层EN3。

第一封装层EN1和第三封装层EN3可以包括无机绝缘层并且可以保护像素PX免受湿气/氧的影响。第二封装层EN2可以包括有机绝缘层并且可以保护像素PX免受诸如灰尘颗粒的异物的影响。

第一电压可以通过晶体管TR施加到第一电极AE，并且第二电压可以施加到第二电极CE。注入到发射层EML中的空穴和电子可以复合以形成激子，并且发光元件OLED可以随着激子跃迁到基态而发光。

图6是图2中示出的输入感测部的示意性平面图。

参照图6，输入感测部ISP可以包括感测电极SE1和SE2、线SNL1和SNL2、第二焊盘PD2和第三焊盘PD3、接地图案GPT1、GPT2和GPT3以及天线ANT1和ANT2。

感测电极SE1和SE2、线SNL1和SNL2、第二焊盘PD2和第三焊盘PD3、接地图案GPT1、GPT2和GPT3以及天线ANT1和ANT2可以设置在显示面板DP之上。举例来说，感测电极SE1和SE2、线SNL1和SNL2、第二焊盘PD2和第三焊盘PD3、接地图案GPT1、GPT2和GPT3以及天线ANT1和ANT2可以设置在薄膜封装层TFE之上。

输入感测部ISP的平面区可以包括有效区AA和在有效区AA周围的无效区NAA。有效区AA可以与显示区DA重叠，并且无效区NAA可以与非显示区NDA重叠。

感测电极SE1和SE2可以设置在有效区AA中，并且第二焊盘PD2和第三焊盘PD3可以设置在无效区NAA中。当在平面上观察时，第二焊盘PD2和第三焊盘PD3可以与输入感测部ISP的下侧相邻。当在平面上观察时，第一焊盘PD1可以设置在第二焊盘PD2与第三焊盘PD3之间。

线SNL1和SNL2可以连接到感测电极SE1和SE2的端部，可以延伸到无效区NAA，并且可以连接到第二焊盘PD2和第三焊盘PD3。尽管未示出，但是用于控制输入感测部ISP的感测控制器可以通过印刷电路板连接到第二焊盘PD2和第三焊盘PD3。

感测电极SE1和SE2可以包括在第一方向DR1上延伸并且布置在第二方向DR2上的多个第一感测电极SE1以及在第二方向DR2上延伸并且布置在第一方向DR1上的多个第二感测电极SE2。第二感测电极SE2可以与第一感测电极SE1交叉或相交并且可以与第一感测电极SE1绝缘。

线SNL1和SNL2可以包括连接到第一感测电极SE1的第一信号线SNL1和连接到第二感测电极SE2的第二信号线SNL2。第一信号线SNL1可以延伸到无效区NAA并且可以连接到第二焊盘PD2。第二信号线SNL2可以延伸到无效区NAA并且可以连接到第三焊盘PD3。

当在平面上观察时，第一信号线SNL1可以设置在与有效区AA的下侧相邻的无效区NAA中。此外，当在平面上观察时，第二信号线SNL2可以设置在与有效区AA的左侧相邻的无效区NAA中。

第一感测电极SE1中的每个可以包括布置在第一方向DR1上的多个第一感测部SP1以及将多个第一感测部SP1连接的连接图案CP。连接图案CP中的每个可以设置于在第一方向DR1上彼此相邻的两个第一感测部SP1之间并且可以将两个第一感测部SP1连接。

第二感测电极SE2中的每个可以包括布置在第二方向DR2上的多个第二感测部SP2以及从多个第二感测部SP2延伸的延伸图案EP。延伸图案EP中的每个可以设置于在第二方向DR2上彼此相邻的两个第二感测部SP2之间并且可以从两个第二感测部SP2延伸。

第一感测部SP1和第二感测部SP2可以彼此间隔开而彼此不重叠，并且可以交替设置。电容可以由第一感测部SP1和第二感测部SP2形成。当在平面上观察时，延伸图案EP可以延伸为与连接图案CP交叉或相交。延伸图案EP可以与连接图案CP绝缘。

输入感测部ISP可以进一步包括虚设图案DMP1、DMP2和DMP3。虚设图案DMP1、DMP2和DMP3可以设置在第一感测电极SE1与第二感测电极SE2之间并且可以设置在限定在第一感测电极SE1和第二感测电极SE2中的开口OP中。

虚设图案DMP1、DMP2和DMP3可以包括第一虚设图案DMP1、第二虚设图案DMP2和第三虚设图案DMP3。

第一感测部SP1和第二感测部SP2可以具有菱形形状，并且具有菱形形状的开口OP可以分别限定在第一感测部SP1和第二感测部SP2中。然而，这是说明性的，并且第一感测部SP1和第二感测部SP2以及开口OP的形状不限于此。

第一虚设图案DMP1可以设置在限定在第一感测部SP1中的开口OP中。第二虚设图案DMP2可以设置在限定在第二感测部SP2中的开口OP中。第三虚设图案DMP3可以设置在第一感测部SP1与第二感测部SP2之间。第一虚设图案DMP1、第二虚设图案DMP2和第三虚设图案DMP3可以与第一感测部SP1和第二感测部SP2绝缘并且可以与第一感测部SP1和第二感测部SP2设置在同一层中。

第一虚设图案DMP1和第二虚设图案DMP2可以具有具备在第一斜线方向DDR1上延伸的侧以及在第二斜线方向DDR2上延伸的侧的菱形形状。第三虚设图案DMP3可以具有“X”的形状。然而，这是说明性的，并且第一虚设图案DMP1、第二虚设图案DMP2和第三虚设图案DMP3的形状不限于此。

第一斜线方向DDR1可以限定为在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面上与第一方向DR1和第二方向DR2相交的方向。第二斜线方向DDR2可以限定为在由第一方向DR1和第二方向DR2限定的平面上与第一斜线方向DDR1相交的方向。例如，第一方向DR1和第二方向DR2可以以直角彼此交叉或相交，并且第一斜线方向DDR1和第二斜线方向DDR2可以以直角彼此交叉或相交。

第一虚设图案DMP1和第二虚设图案DMP2可以不设置在限定在第一感测部SP1和第二感测部SP2中的一些或多个中的开口OP中，并且第三虚设图案DMP3可以不设置在第一感测电极SE1和第二感测电极SE2中的一些或多个之间。下面要描述的天线图案APT1和APT2可以设置在限定在第一感测部SP1和第二感测部SP2中的一些或多个中的开口OP中并且可以设置在第一感测电极SE1和第二感测电极SE2中的一些或多个之间。

接地图案GPT1、GPT2和GPT3可以设置在无效区NAA中。接地图案GPT1、GPT2和GPT3可以设置为围绕有效区AA。接地图案GPT1、GPT2和GPT3可以设置在与输入感测部ISP的在第二方向DR2上彼此背离的相对侧相邻的无效区NAA中以及与输入感测部ISP的上侧相邻的无效区NAA中。输入感测部ISP的上侧可以限定为与输入感测部ISP的其处设置有第二焊盘PD2和第三焊盘PD3的下侧相对的侧。

当在平面上观察时，接地图案GPT1、GPT2和GPT3可以设置在与输入感测部ISP的上侧相邻的无效区NAA中并且可以在第二方向DR2上延伸。接地图案GPT1和GPT2可以在与输入感测部ISP的在第二方向DR2上彼此背离的相对侧相邻的无效区NAA中在第一方向DR1上延伸。

接地图案GPT1、GPT2和GPT3可以包括相对于输入感测部ISP的中心设置在左侧的第一接地图案GPT1、相对于输入感测部ISP的中心设置在右侧的第二接地图案GPT以及设置在与输入感测部ISP的上侧相邻的无效区NAA中的第三接地图案GPT3。

第三焊盘PD3可以包括第一接地焊盘GPD1，并且第二焊盘PD2可以包括第二接地焊盘GPD2。第一接地焊盘GPD1可以限定为第三焊盘PD3当中的设置在最左位置的焊盘。第二接地焊盘GPD2可以限定为第二焊盘PD2当中的设置在最右位置的焊盘。

第一接地图案GPT1可以在与输入感测部ISP的上侧相邻的无效区NAA中在第二方向DR2上延伸并且可以在与输入感测部ISP的左侧相邻的无效区NAA中在第一方向DR1上延伸。第一接地图案GPT1可以朝向输入感测部ISP的下侧延伸并且可以连接到第一接地焊盘GPD1。

第二接地图案GPT2可以在与输入感测部ISP的上侧相邻的无效区NAA中在第二方向DR2上延伸并且可以在与输入感测部ISP的右侧相邻的无效区NAA中在第一方向DR1上延伸。第二接地图案GPT2可以朝向输入感测部ISP的下侧延伸并且可以连接到第二接地焊盘GPD2。

第三接地图案GPT3可以在与输入感测部ISP的上侧相邻的无效区NAA中在第二方向DR2上延伸。第三接地图案GPT3可以在与输入感测部ISP的上侧相邻的无效区NAA中设置在第一接地图案GPT1与第二接地图案GPT2之间。

天线ANT1和ANT2可以设置在有效区AA中并且可以延伸到无效区NAA。天线ANT1和ANT2可以包括设置在与输入感测部ISP的上侧相邻的无效区NAA中的第一天线ANT1和第二天线ANT2。第一天线ANT1和第二天线ANT2可以执行通信功能。

第一天线ANT1和第二天线ANT2可以在无效区NAA中布置在第二方向DR2上。第一天线ANT1和第二天线ANT2、第一感测电极SE1和第二感测电极SE2以及第一接地图案GPT1和第二接地图案GPT2可以设置在同一层中。

第一天线ANT1可以包括第一天线图案APT1、第一传输线TL1、第一信号焊盘SPD1、接地焊盘1-1(第1-1接地焊盘)GPD1-1和接地焊盘1-2(第1-2接地焊盘)GPD1-2。接地焊盘1-1GPD1-1和接地焊盘1-2GPD1-2可以限定为第一天线ANT1的接地端子。第一天线图案APT1可以设置在有效区AA中并且可以与第一感测电极SE1和第二感测电极SE2绝缘。

第一天线图案APT1可以设置在第一感测电极SE1和第二感测电极SE2中的一些或多个之间。例如，第一天线图案APT1可以设置在与有效区AA的上侧相邻的第一感测部SP1和第二感测部SP2之间。第一天线图案APT1可以在第一斜线方向DDR1和第二斜线方向DDR2上延伸。

第一传输线TL1、第一信号焊盘SPD1、接地焊盘1-1GPD1-1和接地焊盘1-2GPD1-2可以设置在与输入感测部ISP的上侧相邻的无效区NAA中。

第一信号焊盘SPD1可以从第一天线图案APT1延伸并且可以设置在无效区NAA中。例如，从第一天线图案APT1在第一方向DR1上延伸的第一传输线TL1可以设置在无效区NAA中。第一传输线TL1可以从第一信号焊盘SPD1延伸。实质上，第一天线图案APT1、第一传输线TL1和第一信号焊盘SPD1可以设置在同一层中并且可以彼此成一体。

接地焊盘1-1GPD1-1和接地焊盘1-2GPD1-2可以与第一信号焊盘SPD1相邻。当在平面上观察时，接地焊盘1-1GPD1-1和接地焊盘1-2GPD1-2可以大于第一信号焊盘SPD1。

第一信号焊盘SPD1可以设置在接地焊盘1-1GPD1-1与接地焊盘1-2GPD1-2之间。接地焊盘1-1GPD1-1、第一信号焊盘SPD1和接地焊盘1-2GPD1-2可以布置在第二方向DR2上。例如，接地焊盘1-1GPD1-1可以设置在第一信号焊盘SPD1的左侧，并且接地焊盘1-2GPD1-2可以设置在第一信号焊盘SPD1的右侧。

第一接地图案GPT1、接地焊盘1-1GPD1-1、第一信号焊盘SPD1、接地焊盘1-2GPD1-2以及第一感测部SP1和第二感测部SP2可以设置在同一层中。

接地焊盘1-1GPD1-1可以连接到第一接地图案GPT1。例如，接地焊盘1-1GPD1-1可以从第一接地图案GPT1延伸并且可以与第一接地图案GPT1成一体。然而，不限于此，接地焊盘1-1GPD1-1可以与第一接地图案GPT1设置在不同的层中并且可以连接到第一接地图案GPT1。下面将参照输入感测部ISP的截面图详细描述这些结构。

第二天线ANT2可以包括第二天线图案APT2、第二传输线TL2、第二信号焊盘SPD2、接地焊盘2-1(第2-1接地焊盘)GPD2-1和接地焊盘2-2(第2-2接地焊盘)GPD2-2。接地焊盘2-1GPD2-1和接地焊盘2-2GPD2-2可以限定为第二天线ANT2的接地端子。第二天线图案APT2可以设置在有效区AA中并且可以与第一感测电极SE1和第二感测电极SE2绝缘。

第二天线图案APT2可以设置在第一感测电极SE1和第二感测电极SE2中的一些或多个之间。例如，第二天线图案APT2可以设置在与有效区AA的上侧相邻的第一感测部SP1和第二感测部SP2之间。当在平面上观察时，第二天线图案APT2可以不与第一天线图案APT1重叠。

第二传输线TL2、第二信号焊盘SPD2、接地焊盘2-1GPD2-1和接地焊盘2-2GPD2-2可以设置在与输入感测部ISP的上侧相邻的无效区NAA中。

第二信号焊盘SPD2可以从第二天线图案APT2延伸并且可以设置在无效区NAA中。例如，从第二天线图案APT2在第一方向DR1上延伸的第二传输线TL2可以设置在无效区NAA中。第二传输线TL2可以从第二信号焊盘SPD2延伸。

第二天线图案APT2可以包括天线图案2-1(第2-1天线图案)APT2-1、天线图案2-2(第2-2天线图案)APT2-2和桥接图案BPT。天线图案2-1APT2-1可以设置在第一感测电极SE1和第二感测电极SE2中的一些或多个之间。例如，天线图案2-1APT2-1可以设置在与有效区AA的上侧相邻的第一感测部SP1和第二感测部SP2之间。天线图案2-1APT2-1可以在第一斜线方向DDR1和第二斜线方向DDR2上延伸。

天线图案2-2APT2-2可以设置在限定在第一感测电极SE1和第二感测电极SE2中的一些或多个中的开口OP中。例如，天线图案2-2APT2-2可以设置在限定在与有效区AA的上侧相邻的第一感测部SP1和第二感测部SP2中的开口OP中。

天线图案2-1APT2-1、天线图案2-2APT2-2、第二传输线TL2和第二信号焊盘SPD2可以设置在同一层中。第二传输线TL2可以从与有效区AA的上侧相邻的天线图案2-1APT2-1延伸。第二传输线TL2、第二信号焊盘SPD2和与有效区AA的上侧相邻的天线图案2-1APT2-1可以彼此成一体。

桥接图案BPT可以与天线图案2-1APT2-1和天线图案2-2APT2-2设置在不同的层中并且可以将天线图案2-1APT2-1和天线图案2-2APT2-2连接。下面将参照输入感测部ISP的截面图详细描述该构造。

当在平面上观察时，桥接图案BPT可以与第一感测部SP1和第二感测部SP2中的一些或多个交叉或相交并且可以在第一斜线方向DDR1和第二斜线方向DDR2上延伸。桥接图案BPT可以与第一感测部SP1和第二感测部SP2绝缘。

接地焊盘2-1GPD2-1和接地焊盘2-2GPD2-2可以与第二信号焊盘SPD2相邻。当在平面上观察时，接地焊盘2-1GPD2-1和接地焊盘2-2GPD2-2可以大于第二信号焊盘SPD2。

第二信号焊盘SPD2可以设置在接地焊盘2-1GPD2-1与接地焊盘2-2GPD2-2之间。接地焊盘2-1GPD2-1、第二信号焊盘SPD2和接地焊盘2-2GPD2-2可以布置在第二方向DR2上。例如，接地焊盘2-1GPD2-1可以设置在第二信号焊盘SPD2的右侧，并且接地焊盘2-2GPD2-2可以设置在第二信号焊盘SPD2的左侧。

第二接地图案GPT2、接地焊盘2-1GPD2-1、第二信号焊盘SPD2、接地焊盘2-2GPD2-2以及第一感测部SP1和第二感测部SP2可以设置在同一层中。

接地焊盘2-1GPD2-1可以连接到第二接地图案GPT2。例如，接地焊盘2-1GPD2-1可以从第二接地图案GPT2延伸并且可以与第二接地图案GPT2成一体。然而，不限于此，接地焊盘2-1GPD2-1可以与第二接地图案GPT2设置在不同的层中并且可以连接到第二接地图案GPT2。

第三接地图案GPT3可以设置在接地焊盘1-2GPD1-2与接地焊盘2-2GPD2-2之间。接地焊盘1-2GPD1-2和接地焊盘2-2GPD2-2可以连接到第三接地图案GPT3。例如，接地焊盘1-2GPD1-2和接地焊盘2-2GPD2-2可以从第三接地图案GPT3延伸并且可以与第三接地图案GPT3成一体。然而，不限于此，接地焊盘1-2GPD1-2和接地焊盘2-2GPD2-2可以与第三接地图案GPT3设置在不同的层中并且可以连接到第三接地图案GPT3。

根据上面的构造，第一接地图案GPT1、第二接地图案GPT2和第三接地图案GPT3可以不仅连接到第一接地焊盘GPD1和第二接地焊盘GPD2而且连接到第一天线ANT1和第二天线ANT2的接地端子。

第一感测电极SE1和第二感测电极SE2以及天线ANT1和ANT2可以由银、金、铜、铝、铂、钯、铬、钛、钨、铌、钽、钒、铁、锰、钴、镍、锌、锡、钼或它们的合金形成。

图7是沿图6中示出的线I-I'截取的示意性截面图。图8是沿图6中示出的线II-II'截取的示意性截面图。图9是沿图6中示出的线III-III'截取的示意性截面图。

参照图7、图8和图9，绝缘层IOL可以设置在薄膜封装层TFE上。绝缘层IOL可以包括无机绝缘层。至少一个绝缘层IOL可以提供在薄膜封装层TFE上。例如，两个或更多个无机绝缘层IOL可以彼此顺序地堆叠在薄膜封装层TFE上。

连接图案CP可以设置在绝缘层IOL上。第一绝缘层TC-IL1可以设置在连接图案CP和绝缘层IOL上。第一绝缘层TC-IL1可以设置在绝缘层IOL上以覆盖连接图案CP或与连接图案CP重叠。第一绝缘层TC-IL1可以包括无机绝缘层或有机绝缘层。

第一感测部SP1可以设置在第一绝缘层TC-IL1上。连接图案CP可以通过限定在第一绝缘层TC-IL1中的接触孔T-CH连接到第一感测部SP1。

第二感测部SP2和延伸图案EP可以设置在第一绝缘层TC-IL1上。延伸图案EP可以从一个第二感测部SP2延伸到另一第二感测部SP2。延伸图案EP可以与第二感测部SP2成一体。

第一虚设图案DMP1、第二虚设图案DMP2和第三虚设图案DMP3可以设置在第一绝缘层TC-IL1上。相应地，第一虚设图案DMP1、第二虚设图案DMP2和第三虚设图案DMP3可以与第一感测部SP1和第二感测部SP2设置在同一层中。

第二绝缘层TC-IL2可以设置在第一感测部SP1和第二感测部SP2、延伸图案EP、第一虚设图案DMP1、第二虚设图案DMP2和第三虚设图案DMP3以及第一绝缘层TC-IL1上。第二绝缘层TC-IL2可以设置在第一绝缘层TC-IL1上以覆盖第一感测部SP1和第二感测部SP2、延伸图案EP以及第一虚设图案DMP1、第二虚设图案DMP2和第三虚设图案DMP3或与第一感测部SP1和第二感测部SP2、延伸图案EP以及第一虚设图案DMP1、第二虚设图案DMP2和第三虚设图案DMP3重叠。第二绝缘层TC-IL2可以包括有机绝缘层。

图10是沿图6中示出的线IV-IV'截取的示意性截面图。图11是沿图6中示出的线V-V'截取的示意性截面图。图12是沿图6中示出的线VI-VI'截取的示意性截面图。

参照图10，第一天线图案APT1、第一传输线TL1、第一信号焊盘SPD1、接地焊盘1-1GPD1-1和第一接地图案GPT1可以设置在第一绝缘层TC-IL1上。相应地，第一天线图案APT1、第一传输线TL1、第一信号焊盘SPD1、接地焊盘1-1GPD1-1和第一接地图案GPT1可以设置在同一层中。

第二绝缘层TC-IL2可以设置在第一绝缘层TC-IL1上以覆盖第一天线图案APT1、第一传输线TL1、第一信号焊盘SPD1、接地焊盘1-1GPD1-1和第一接地图案GPT1或与第一天线图案APT1、第一传输线TL1、第一信号焊盘SPD1、接地焊盘1-1GPD1-1和第一接地图案GPT1重叠。

在第一绝缘层TC-IL1上，接地焊盘1-1GPD1-1可以从第一接地图案GPT1延伸并且可以与第一接地图案GPT1成一体。此外，第一信号焊盘SPD1、第一传输线TL1和第一天线图案APT1可以成一体在第一绝缘层TC-IL1上。

尽管未示出，但是第二传输线TL2、第二信号焊盘SPD2、接地焊盘2-1GPD2-1、接地焊盘2-2GPD2-2和第二接地图案GPT2也可以设置在第一绝缘层TC-IL1上。在第一绝缘层TC-IL1上，接地焊盘2-1GPD2-1可以从第二接地图案GPT2延伸并且可以与第二接地图案GPT2成一体。此外，第二传输线TL2和第二信号焊盘SPD2可以成一体在第一绝缘层TC-IL1上。

参照图11，桥接图案BPT可以设置在绝缘层IOL上。相应地，桥接图案BPT可以与上面描述的连接图案CP设置在同一层中。

第一绝缘层TC-IL1可以设置在绝缘层IOL上以覆盖桥接图案BPT或与桥接图案BPT重叠。天线图案2-1APT2-1和天线图案2-2APT2-2可以设置在第一绝缘层TC-IL1上。相应地，天线图案2-1APT2-1和天线图案2-2APT2-2可以与第二信号焊盘SPD2、接地焊盘2-1GPD2-1和接地焊盘2-2GPD2-2设置在同一层中。第二绝缘层TC-IL2可以设置在第一绝缘层TC-IL1上以覆盖天线图案2-1APT2-1和天线图案2-2APT2-2或与天线图案2-1APT2-1和天线图案2-2APT2-2重叠。

天线图案2-1APT2-1和天线图案2-2APT2-2可以通过限定在第一绝缘层TC-IL1中的接触孔A-CH连接到桥接图案BPT。天线图案2-1APT2-1可以通过桥接图案BPT连接到天线图案2-2APT2-2。

参照图12，接地焊盘1-2GPD1-2、接地焊盘2-2GPD2-2和第三接地图案GPT3可以设置在第一绝缘层TC-IL1上。相应地，接地焊盘1-2GPD1-2、接地焊盘2-2GPD2-2和第三接地图案GPT3可以设置在同一层中。

在第一绝缘层TC-IL1上，接地焊盘1-2GPD1-2和接地焊盘2-2GPD2-2可以从第三接地图案GPT3延伸并且可以与第三接地图案GPT3成一体。第二绝缘层TC-IL2可以设置在第一绝缘层TC-IL1上以覆盖接地焊盘1-2GPD1-2、接地焊盘2-2GPD2-2和第三接地图案GPT3或与接地焊盘1-2GPD1-2、接地焊盘2-2GPD2-2和第三接地图案GPT3重叠。

图13是图6中示出的任何一个第一感测部以及任何一个第一虚设图案的放大图。

参照图13，第一感测部SP1、连接图案CP和第一虚设图案DMP1可以具有网格形状。尽管未示出，但是图6中示出的设置在有效区AA中的其它第一感测部SP1、其它第一虚设图案DMP1、第二感测部SP2、延伸图案EP、第二虚设图案DMP2和第三虚设图案DMP3以及第一天线图案APT1和第二天线图案APT2也可以具有网格形状。

为了具有网格形状，第一感测部SP1、连接图案CP和第一虚设图案DMP1可以各自包括在第一斜线方向DDR1上延伸的第一分支BP1和在第二斜线方向DDR2上延伸的第二分支BP2。

第一感测部SP1的第一分支BP1和第二分支BP2可以彼此交叉或相交并且可以彼此成一体。连接图案CP的第一分支BP1和第二分支BP2可以彼此交叉或相交并且可以彼此成一体。第一虚设图案DMP1的第一分支BP1和第二分支BP2可以彼此交叉或相交并且可以彼此成一体。第一感测部SP1的第一分支BP1和第二分支BP2可以与第一虚设图案DMP1的第一分支BP1和第二分支BP2分离。

具有菱形形状的触摸开口TOP可以由第一分支BP1和第二分支BP2限定。图5中示出的发射区PA可以设置在触摸开口TOP中的每个中。如上面所描述的，发光元件OLED可以设置在发射区PA中。从发光元件OLED生成的光可以通过发射区PA输出。

第一感测部SP1、连接图案CP和第一虚设图案DMP1可以设置在非发射区NPA中。例如，第一分支BP1和第二分支BP2可以设置在非发射区NPA中。第一分支BP1和第二分支BP2可以不设置在发射区PA中。

由于第一分支BP1和第二分支BP2设置在非发射区NPA中，因此从发光元件OLED生成的光可以正常输出而不受第一感测部SP1、连接图案CP和第一虚设图案DMP1的影响。

连接图案CP可以通过限定在第一感测部SP1的网格形状中的交叉点中的一些或多个处的接触孔T-CH连接到第一感测部SP1。网格形状中的交叉点可以限定为第一分支BP1和第二分支BP2的交叉点。

图14是示出连接到图6中示出的第一接地焊盘、第二接地焊盘、接地焊盘1-1、接地焊盘1-2、接地焊盘2-1和接地焊盘2-2的驱动板的视图。

在图14中，省略第一感测电极SE1和第二感测电极SE2、第一信号线SNL1和第二信号线SNL2以及连接到第一信号线SNL1和第二信号线SNL2的第二焊盘PD2和第三焊盘PD3。第一信号焊盘SPD1'、第二信号焊盘SPD2'、接地焊盘1-1GPD1-1'、接地焊盘1-2GPD1-2'、接地焊盘2-1GPD2-1'和接地焊盘2-2GPD2-2'由虚线示出以与第一信号焊盘SPD1、第二信号焊盘SPD2、接地焊盘1-1GPD1-1、接地焊盘1-2GPD1-2、接地焊盘2-1GPD2-1和接地焊盘2-2GPD2-2区分开。

参照图14，驱动板DBD可以连接到第一接地焊盘GPD1、第二接地焊盘GPD2、接地焊盘1-1GPD1-1、接地焊盘1-2GPD1-2、接地焊盘2-1GPD2-1和接地焊盘2-2GPD2-2。驱动板DBD可以包括上面描述的感测控制器。

驱动板DBD可以将接地电压公共地施加到第一接地焊盘GPD1、第二接地焊盘GPD2、接地焊盘1-1GPD1-1、接地焊盘1-2GPD1-2、接地焊盘2-1GPD2-1和接地焊盘2-2GPD2-2。

第一接地图案GPT1、第二接地图案GPT2和第三接地图案GPT3可以不连接到天线ANT1和ANT2。第一信号焊盘SPD1'、第二信号焊盘SPD2'、接地焊盘1-1GPD1-1'、接地焊盘1-2GPD1-2'、接地焊盘2-1GPD2-1'和接地焊盘2-2GPD2-2'可以设置在无效区NAA中以在第一方向DR1上与第一接地图案GPT1、第二接地图案GPT2和第三接地图案GPT3间隔开。此外，如由虚线所示出的，第一接地图案GPT1和第三接地图案GPT3可以彼此成一体且连接，并且第二接地图案GPT2和第三接地图案GPT3可以彼此成一体且连接。

如在图14中所示出的，输入感测部ISP的上侧必须在图6中示出的输入感测部ISP的上侧上方延伸以确保用于布置第一信号焊盘SPD1'、第二信号焊盘SPD2'、接地焊盘1-1GPD1-1'、接地焊盘1-2GPD1-2'、接地焊盘2-1GPD2-1'和接地焊盘2-2GPD2-2'的区域。相应地，可能增大无效区NAA。

此外，接地电压可以施加到第一接地图案GPT1、第二接地图案GPT2和第三接地图案GPT3，并且接地电压可以施加到与接地图案GPT1、GPT2和GPT3分离的接地焊盘1-1GPD1-1'、接地焊盘1-2GPD1-2'、接地焊盘2-1GPD2-1'和接地焊盘2-2GPD2-2'。

由于接地图案GPT1、GPT2和GPT3与接地焊盘GPD1-1'、GPD1-2'、GPD2-1'和GPD2-2'彼此分离，因此电位差可能发生在接地图案GPT1、GPT2和GPT3与接地焊盘GPD1-1'、GPD1-2'、GPD2-1'和GPD2-2'之间。

在其中接地图案GPT1、GPT2和GPT3成一体的构造限定为公共接地图案的情况下，无效区NAA的上部分中的公共接地图案(在第二方向DR2上延伸的点线部)可以延伸为与第一传输线TL1和第二传输线TL2交叉或相交。相应地，公共接地图案以及第一传输线TL1和第二传输线TL2可以设置在同一层中并且因此可能短路。

为了防止这样的现象，公共接地图案必须在公共接地图案与第一传输线TL1和第二传输线TL2的交叉处被划分，并且彼此分开的公共接地图案必须通过设置在不同层中的单独的桥接件连接。相应地，可能附加地使用单独的桥接件。

在实施例中，第一接地图案GPT1、第二接地图案GPT2和第三接地图案GPT3可以连接到第一天线ANT1和第二天线ANT2的接地端子GPD1-1、GPD1-2、GPD2-1和GPD2-2，并且因此可以减小用于布置第一接地图案GPT1、第二接地图案GPT2和第三接地图案GPT3以及第一天线ANT1和第二天线ANT2的无效区NAA。

此外，接地电压可以公共地施加到彼此连接的接地图案GPT1、GPT2和GPT3以及天线ANT1和ANT2的接地端子GPD1-1、GPD1-2、GPD2-1和GPD2-2，并且因此上面描述的电位差可以不发生。

接地图案GPT1、GPT2和GPT3可以与接地焊盘GPD1-1、GPD1-2、GPD2-1和GPD2-2成一体并连接，并且因此可以不需要上面描述的桥接件。

图15和图16是示出根据实施例的第一天线和第二天线的构造的视图。

图15是与图10对应的示意性截面图，并且图16是与图12对应的示意性截面图。

参照图15，第一天线ANT1可以与第一接地图案GPT1设置在不同的层中。例如，接地焊盘1-1GPD1-1、第一信号焊盘SPD1、第一传输线TL1和第一天线图案APT1可以设置在绝缘层IOL上。尽管未示出，但是接地焊盘1-2GPD1-2也可以设置在绝缘层IOL上。

第一绝缘层TC-IL1可以设置在绝缘层IOL上以覆盖接地焊盘1-1GPD1-1、第一信号焊盘SPD1、第一传输线TL1和第一天线图案APT1或者与接地焊盘1-1GPD1-1、第一信号焊盘SPD1、第一传输线TL1和第一天线图案APT1重叠。第一接地图案GPT1可以设置在第一绝缘层TC-IL1上。

接地焊盘1-1GPD1-1可以通过限定在第一绝缘层TC-IL1中的接触孔CH'连接到第一接地图案GPT1。例如，接地焊盘1-1GPD1-1可以与第一接地图案GPT1设置在不同的层中并且可以连接到第一接地图案GPT1。

尽管未示出，但是第二天线ANT2可以与第一天线ANT1具有基本相同的结构。例如，接地焊盘2-1GPD2-1、接地焊盘2-2GPD2-2、第二信号焊盘SPD2、第二传输线TL2和第二天线图案APT2可以设置在绝缘层IOL上。

与接地焊盘1-1GPD1-1相似，接地焊盘2-1GPD2-1可以通过限定在第一绝缘层TC-IL1中的接触孔CH'连接到第二接地图案GPT2。例如，接地焊盘2-1GPD2-1可以与第二接地图案GPT2设置在不同的层中并且可以连接到第二接地图案GPT2。

参照图16，接地焊盘1-2GPD1-2和接地焊盘2-2GPD2-2可以设置在绝缘层IOL上。第一绝缘层TC-IL1可以设置在绝缘层IOL上以覆盖接地焊盘1-2GPD1-2和接地焊盘2-2GPD2-2或与接地焊盘1-2GPD1-2和接地焊盘2-2GPD2-2重叠。第三接地图案GPT3可以设置在第一绝缘层TC-IL1上。

接地焊盘1-2GPD1-2和接地焊盘2-2GPD2-2可以通过限定在第一绝缘层TC-IL1中的接触孔CH'连接到第三接地图案GPT3。例如，接地焊盘1-2GPD1-2和接地焊盘2-2GPD2-2可以与第三接地图案GPT3设置在不同的层中并且可以连接到第三接地图案GPT3。

图17是示出根据实施例的输入感测部的构造的视图。

图17是与图6对应的示意性平面图。以下描述将专注于图6中示出的输入感测部ISP与图17中示出的输入感测部ISP-1之间的差异。

参照图17，输入感测部ISP-1可以进一步包括柔性电路板FPCB和连接焊盘CPD。输入感测部ISP-1的第一天线ANT1和第二天线ANT2可以与第一接地图案GPT1、第二接地图案GPT2和第三接地图案GPT3间隔开。第一天线ANT1和第二天线ANT2的接地端子可以通过柔性电路板FPCB连接到第一接地图案GPT1、第二接地图案GPT2和第三接地图案GPT3。

接地焊盘1-1GPD1-1可以在第一方向DR1上与第一接地图案GPT1的一端或端部OE间隔开。第一接地图案GPT1的相对端部可以连接到第一接地焊盘GPD1。接地焊盘1-2GPD1-2可以在第一方向DR1上与第三接地图案GPT3的一端或端部间隔开。

接地焊盘2-1GPD2-1可以在第一方向DR1上与第二接地图案GPT2的一端或端部OE间隔开。第二接地图案GPT2的相对端部可以连接到第二接地焊盘GPD2。接地焊盘2-2GPD2-2可以在第一方向DR1上与第三接地图案GPT3的相对端部间隔开。

在第一接地图案GPT1的一端或端部OE与接地焊盘1-1GPD1-1之间在第二方向DR2上延伸的弯折线BL可以被限定。弯折线BL可以在接地焊盘1-2GPD1-2与第三接地图案GPT3的一端或端部之间、接地焊盘2-2GPD2-2与第三接地图案GPT3的相对端部之间以及接地焊盘2-1GPD2-1与第二接地图案GPT2的一端或端部OE之间在第二方向DR2上延伸通过。

第一信号焊盘SPD1和第二信号焊盘SPD2可以与输入感测部ISP-1的上侧相邻。第一信号焊盘SPD1和第二信号焊盘SPD2可以设置在输入感测部ISP-1的上侧与弯折线BL之间。第一传输线TL1和第二传输线TL2可以与弯折线BL交叉或相交并且可以朝向第一信号焊盘SPD1和第二信号焊盘SPD2延伸。

柔性电路板FPCB可以设置在第一信号焊盘SPD1、第二信号焊盘SPD2、接地焊盘1-1GPD1-1、接地焊盘1-2GPD1-2、接地焊盘2-1GPD2-1、接地焊盘2-2GPD2-2、第一接地图案GPT1的一端或端部OE、第二接地图案GPT2的一端或端部OE以及第三接地图案GPT3之上。

连接焊盘CPD可以设置在柔性电路板FPCB上。连接焊盘CPD可以连接到接地焊盘1-1GPD1-1、接地焊盘1-2GPD1-2、接地焊盘2-1GPD2-1、接地焊盘2-2GPD2-2、第一接地图案GPT1的一端或端部OE、第二接地图案GPT2的一端或端部OE以及第三接地图案GPT3的相对两端部。

柔性电路板FPCB可以通过连接焊盘CPD连接到接地焊盘1-1GPD1-1、接地焊盘1-2GPD1-2、接地焊盘2-1GPD2-1、接地焊盘2-2GPD2-2、第一接地图案GPT1的一端或端部OE、第二接地图案GPT2的一端或端部OE以及第三接地图案GPT3的相对两端部。

图18是沿图17中示出的线VII-VII'截取的示意性截面图。

在图18中，第一传输线TL1由虚线示出。

参照图18，薄膜封装层TFE和绝缘层IOL可以限定为基底层BSL。有效区AA和无效区NAA可以限定在基底层BSL中。为了便于描述，在图18中，省略第一绝缘层TC-IL1和第二绝缘层TC-IL2，并且示出设置在绝缘层IOL上的部件。

接地焊盘1-1GPD1-1和第一接地图案GPT1可以设置在基底层BSL上。柔性电路板FPCB可以设置在基底层BSL之上。柔性电路板FPCB可以连接到接地焊盘1-1GPD1-1和第一接地图案GPT1。

举例来说，连接焊盘CPD可以设置在柔性电路板FPCB的面对基底层BSL的下表面上。连接焊盘CPD可以设置在接地焊盘1-1GPD1-1和第一接地图案GPT1上。接地焊盘1-1GPD1-1和第一接地图案GPT1可以连接到连接焊盘CPD。柔性电路板FPCB可以通过连接焊盘CPD连接到接地焊盘1-1GPD1-1和第一接地图案GPT1。

各向异性导电膜ACF可以设置在接地焊盘1-1GPD1-1与面对接地焊盘1-1GPD1-1的连接焊盘CPD之间。各向异性导电膜ACF可以设置在第一接地图案GPT1的一端或端部OE与面对第一接地图案GPT1的一端或端部OE的连接焊盘CPD之间。接地焊盘1-1GPD1-1和第一接地图案GPT1的一端或端部OE可以通过各向异性导电膜ACF电连接到连接焊盘CPD。

输入感测部ISP-1可以进一步包括第一连接线CLI1。第一连接线CLI1可以设置在柔性电路板FPCB的下表面上。可以提供多条第一连接线CLI1。

第一连接线CLI1可以设置在连接焊盘CPD之间并且可以电连接到连接焊盘CPD。相应地，接地焊盘1-1GPD1-1和第一接地图案GPT1的一端或端部OE可以通过第一连接线CLI1和连接焊盘CPD电连接。

尽管未示出，但是接地焊盘2-1GPD2-1和第二接地图案GPT2的一端或端部OE可以通过第一连接线CLI1和连接焊盘CPD电连接。此外，接地焊盘1-2GPD1-2和接地焊盘2-2GPD2-2可以通过第一连接线CLI1和连接焊盘CPD分别与第三接地图案GPT3的相对两端部电连接。

基底层BSL和柔性电路板FPCB可以沿弯折线BL弯折。因此，当在第三方向DR3上观察时，输入感测部ISP-1的上侧与弯折线BL之间的部分可以不暴露于外侧。因此，可以减小暴露于外侧的无效区NAA。

图19是示出根据实施例的输入感测部的构造的视图。图20是示出连接到图19中示出的第二连接线的接地焊盘1-1和第一接地图案的一端或端部的示意性截面图。

图19是与图6对应的示意性平面图，并且图20是与图18对应的示意性截面图。除了输入感测部ISP-2可以包括第二连接线CLI2之外，输入感测部ISP-2可以与图17和图18中示出的输入感测部ISP-1具有相同的构造。相应地，以下描述将专注于图17和图18中示出的输入感测部ISP-1与图19和图20中示出的输入感测部ISP-2之间的差异。

参照图19，柔性电路板FPCB可以通过连接焊盘CPD连接到接地焊盘1-1GPD1-1、接地焊盘1-2GPD1-2、接地焊盘2-1GPD2-1、接地焊盘2-2GPD2-2、第一接地图案GPT1的一端或端部OE、第二接地图案GPT2的一端或端部OE以及第三接地图案GPT3的相对两端部。

输入感测部ISP-2可以进一步包括第二连接线CLI2。多条第二连接线CLI2可以布置在第二方向DR2上并且可以具有波浪形状。

第二连接线CLI2可以设置在接地焊盘1-1GPD1-1与第一接地图案GPT1的一端或端部OE之间。接地焊盘1-1GPD1-1和第一接地图案GPT1的一端或端部OE可以连接到第二连接线CLI2。接地焊盘1-1GPD1-1和第一接地图案GPT1的一端或端部OE可以通过第二连接线CLI2电连接。

第二连接线CLI2可以设置在接地焊盘2-1GPD2-1与第二接地图案GPT2的一端或端部OE之间。接地焊盘2-1GPD2-1和第二接地图案GPT2的一端或端部OE可以连接到第二连接线CLI2。接地焊盘2-1GPD2-1和第二接地图案GPT2的一端或端部OE可以通过第二连接线CLI2电连接。

第二连接线CLI2可以设置在接地焊盘GPD1-2和GPD2-2与第三接地图案GPT3的相对两端部之间。接地焊盘GPD1-2和GPD2-2以及第三接地图案GPT3的相对两端部可以连接到第二连接线CLI2。接地焊盘GPD1-2和GPD2-2以及第三接地图案GPT3的相对两端部可以通过第二连接线CLI2电连接。

参照图20，第二连接线CLI2可以设置在基底层BSL上并且可以将接地焊盘1-1GPD1-1和第一接地图案GPT1的一端或端部OE电连接。柔性电路板FPCB可以通过连接焊盘CPD连接到接地焊盘1-1GPD1-1和第一接地图案GPT1的一端或端部OE。

基底层BSL和柔性电路板FPCB可以沿弯折线BL弯折。在第二连接线CLI2具有波浪形状的情况下，与在第二连接线CLI2具有直线形状的情况下相比，基底层BSL的弯折部分可以具有抵抗弯折应力的刚性。

图21是示出根据实施例的输入感测部的构造的视图。

图21是与图18和图20对应的示意性截面图。以下描述将专注于图18和图20中示出的输入感测部ISP-1和ISP-2与图21中示出的输入感测部ISP-3之间的差异。

参照图21，如图18中所示，设置在柔性电路板FPCB的下表面上的第一连接线CLI1可以通过连接焊盘CPD和各向异性导电膜ACF电连接到接地焊盘1-1GPD1-1和第一接地图案GPT1的一端或端部OE。例如，第一接地图案GPT1的一端或端部OE和接地焊盘1-1GPD1-1可以通过第一连接线CLI1、连接焊盘CPD和各向异性导电膜ACF电连接。此外，第一接地图案GPT1的一端或端部OE和接地焊盘1-1GPD1-1可以通过设置在基底层BSL上的第二连接线CLI2电连接。

尽管未示出，但是接地焊盘2-1GPD2-1和第二接地图案GPT2的一端或端部OE可以通过第一连接线CLI1和第二连接线CLI2电连接。此外，接地焊盘1-2GPD1-2和接地焊盘2-2GPD2-2可以通过第一连接线CLI1和第二连接线CLI2分别与第三接地图案GPT3的相对两端部电连接。

图22是示出根据实施例的输入感测部的构造的视图。

图22是与图19对应的示意性平面图。除了输入感测部ISP-4可以包括虚设线DLI之外，输入感测部ISP-4可以与图19中示出的输入感测部ISP-2具有相同的构造。相应地，以下描述将专注于图19中示出的输入感测部ISP-2与图22中示出的输入感测部ISP-4之间的差别。另外，图22的实施例也可以应用于图21的实施例。

参照图22，输入感测部ISP-4可以进一步包括虚设线DLI。虚设线DLI可以设置在与有效区AA的上侧相邻的无效区NAA中。虚设线DLI可以基本设置在图20中示出的基底层BSL上。虚设线DLI可以在无效区NAA中设置在第一天线ANT1和第二天线ANT2附近。

虚设线DLI可以设置在第二连接线CLI2附近。虚设线DLI可以设置在接地焊盘1-1GPD1-1、接地焊盘1-2GPD1-2、接地焊盘2-1GPD2-1和接地焊盘2-2GPD2-2附近。

虚设线DLI可以连接到第一接地图案GPT1、第二接地图案GPT2和第三接地图案GPT3。虚设线DLI可以与第二连接线CLI2具有相似的波浪形状。

在仅第一天线ANT1和第二天线ANT2以及第二连接线CLI2设置在与有效区AA的上侧相邻的无效区NAA中的情况下，第一天线ANT1和第二天线ANT2以及第二连接线CLI2的形状可以是从外侧可见的。

在实施例中，具有与第二连接线CLI2的形状相似的形状的虚设线DLI可以设置在与有效区AA的上侧相邻的无效区NAA中。在具有与第二连接线CLI2的形状相似的形状的虚设线DLI设置在第二连接线CLI2附近的情况下，第一天线ANT1和第二天线ANT2以及第二连接线CLI2的形状可以不是从外侧可见的。

根据实施例，设置在输入感测部的无效区中的接地图案和天线可以不在彼此分离的状态下单独设置，并且接地图案可以连接到天线的接地端子。可以减小用于布置接地图案和天线的区域，并且因此可以减小无效区。

尽管已经参照本公开的实施例描述了本公开，但是对于本领域普通技术人员来说将明显的是，可以对其进行各种改变和修改，而不脱离如在所附权利要求中所阐述的本公开的精神和范围。