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一种手机镜头用可变光圈盖板结构

文献发布时间:2024-04-18 19:58:21


一种手机镜头用可变光圈盖板结构

技术领域

本发明属于光学镜头技术领域,尤其涉及一种手机镜头用可变光圈盖板结构。

背景技术

在手机镜头领域,光圈定义的是单位时间里有多少光线可以透过镜头的小孔照进相机底层的CMOS感光元件。通过调整光圈的大小,就能控制曝光量的多少。

为了获得不同的曝光量,手机行业推出了可变光圈。在夜晚/光线不足的条件下,使用大光圈提升镜头的进光量,从而带来明亮的拍摄效果;在白天多人合影拍摄时,使用小光圈可确保前后人物都清晰,画面边缘细节丰富。在高倍变焦场景下,使用大光圈可进一步提升画质,捕捉清晰锐利的影像。

可变光圈一般要与盖板配合,本发明旨在提供一种手机镜头用可变光圈盖板结构,适配于ZL202222271842.3所记载的可变光圈结构,其通过巧妙的结构设计,并采用巧妙的生产工艺,可以获得反射率低且能对可变光圈起到良好固定作用的盖板。

发明内容

本发明的目的在于:针对现有技术的不足,而提供一种手机镜头用遮光片,其通过巧妙的内径表面设计,能够有效的减少光反射面积,从而减少杂光,达到改善镜头成像品质的目的。

为了达到上述目的,本发明采用如下技术方案:

一种手机镜头用可变光圈盖板结构,包括盖板本体、设置于所述盖板本体中央区域的通光孔,所述盖板本体的背面通过蚀刻工艺形成有用作避位槽的半蚀刻槽,所述盖板本体的正面通过蚀刻工艺形成有用作避位槽的半蚀刻台阶,所述半蚀刻台阶所在区域还形成有用于定位的通孔,所述盖板本体经过表面粗化处理和镀黑处理。

作为本发明手机镜头用可变光圈盖板结构的一种改进,所述盖板本体的材质为铝合金,且所述盖板本体的厚度为0.1mm-0.4mm。所述半蚀刻槽的深度为0.1-0.3mm。

作为本发明手机镜头用可变光圈盖板结构的一种改进,在正向投影图上,所述半蚀刻槽位于所述通光孔与所述半蚀刻台阶之间。

作为本发明手机镜头用可变光圈盖板结构的一种改进,所述半蚀刻槽包括围绕所述通光孔的外沿交替设置的圆形槽和四个角为弧形过渡的梯形槽;或者所述半蚀刻槽为一角向外凸出、另三角为弧形过渡的梯形槽。

作为本发明手机镜头用可变光圈盖板结构的一种改进,所述通孔的直径为0.2m-0.5mm,所述通孔和所述通光孔均通过冲压工艺获得。

作为本发明手机镜头用可变光圈盖板结构的一种改进,所述通光孔的边缘均通过蚀刻工艺形成有倒角。

作为本发明手机镜头用可变光圈盖板结构的一种改进,表面粗化处理后的Ra值为0.2-3μm,镀黑处理后的反射率小于0.3%。

作为本发明手机镜头用可变光圈盖板结构的一种改进,所述半蚀刻台阶的保留厚度大于0.03mm。

作为本发明手机镜头用可变光圈盖板结构的一种改进,其制造工艺为:

第一步,表面粗化处理,将质量浓度为5-8%的稀盐酸以0.2-0.3MPa的喷淋压力向盖板本体材料上喷淋;

第二步,将感光油墨以3-4kg的压力、1-2米/分钟的速度和90-100℃的温度在盖板本体材料上进行压膜作业,然后对盖板本体的保留区域进行紫外线照射,能量为能量80-100mj,用质量浓度为5-6%、在0.2-0.3MPa的喷淋压力、40-50℃的温度下进行显影作业,以去除蚀刻区域的感光油墨,然后用酸进行蚀刻作业,形成所需的半蚀刻槽和半时刻台阶,最后用质量浓度为4-7%的氢氧化钠,以0.2-0.3MPa的喷淋压力、在35-55℃的温度下喷向蚀刻后的结构上,去除非蚀刻区域的感光油墨;

第三步,对第二步得到的盖板本体材料进行分条、冲压,形成单个的盖板本体及其上的通孔和通光孔,然后对冲压部分进行去毛刺作业,然后装载进入镀膜机;

第四步,镀黑处理:对去毛刺后的盖板本体材料采用真空镀膜工艺进行镀黑处理,首先使镀膜腔真空度到达到5.0e

作为本发明手机镜头用可变光圈盖板结构的一种改进,所述折射率不同的材料为Cr、Ti、Si、Ta、Nb、Ti

相对于现有技术,本发明通过巧妙的结构设计和工艺设计,可以得到完全适配于ZL202222271842.3所记载的可变光圈结构的手机镜头用可变光圈盖板结构,且本发明主要采用蚀刻、冲压和镀黑工艺制作完成,镀黑处理可以降低表面反射率,产品表面呈现黑洞效果,减少杂光,最终反射率<0.3%,颜色与镜头头部镀黑颜色相同。

此外,本发明采用镀黑工艺制得的膜层厚度薄,只有0.0005mm,重量几乎无增加,而现有的其它工艺,如喷涂工艺,厚度大概为0.015-0.025mm,且反射率最低只能做到0.3%,而电泳工艺的厚度在0.015mm左右,且整面都会有厚度变化,影响产品尺寸,且重量增加较多,反射率最低在0.7%左右,反射率偏高对镜头拍照有杂光产生。

附图说明

图1为本发明实施例1的立体结构示意图之一。

图2为本发明实施例1的立体结构示意图之二。

图3为本发明实施例1的正视图。

图4为本发明实施例1的仰视图。

图5为本发明实施例2的剖视图。

图6为本发明实施例3的剖视图。

图7为本发明实施例4的剖视图。

图8为本发明实施例5的剖视图。

图9为本发明实施例6的剖视图。

图10为本发明实施例7的剖视图。

图11为本发明实施例8的剖视图。

图12为本发明实施例9的剖视图。

图13为本发明实施例10的剖视图。

具体实施方式

以下以具体实施例来说明本发明的技术方案,但本发明的保护范围不限于此。

实施例1

如图1-4所示,本实施例提供了一种手机镜头用可变光圈盖板结构,包括盖板本体1、设置于盖板本体1中央区域的通光孔2,盖板本体1的背面通过蚀刻工艺形成有用作避位槽的半蚀刻槽3,盖板本体1的正面通过蚀刻工艺形成有用作避位槽的半蚀刻台阶4,半蚀刻台阶4所在区域还形成有用于定位的通孔5,盖板本体1经过表面粗化处理和镀黑处理。

盖板本体1的材质为铝合金,且盖板本体1的厚度为0.1mm-0.4mm。半蚀刻槽3的深度为0.1-0.3mm。

在正向投影图上,半蚀刻槽3位于通光孔2与半蚀刻台阶4之间,半蚀刻槽3与半蚀刻台阶4之间不会彼此贯通。

半蚀刻槽3包括围绕通光孔2的外沿交替设置的圆形槽31和四个角为弧形过渡的梯形槽32。

通孔5的直径为0.2m-0.5mm,通光孔2的直径为3mm-10mm,通孔5和通光孔2均通过冲压工艺获得。

通光孔2的边缘均通过蚀刻工艺形成有倒角6,以减少通光孔2反射面积。

表面粗化处理后的Ra值为0.2-3μm,镀黑处理后的反射率小于0.3%。

半蚀刻台阶4的保留厚度大于0.03mm。

具体的,本实施例中,盖板本体1整体呈圆环状,半蚀刻台阶4为四个,且均匀地分布在盖板本体1的边缘区域,每个半蚀刻台阶4的边缘的中心位置设置一个通孔5,圆形槽31和四个角为弧形过渡的梯形槽32的个数均为六个,且二者交替设置,且圆形槽31均匀地分布在通光孔2的周边,四个角为弧形过渡的梯形槽32也均匀地分别在通光孔2的周边。通孔5为四个,其中两个通孔5与其中两个圆形槽31在同一条直线上,另外两个通孔5与其中两个梯形槽的中心线位于同一条直线上。

本发明的制造工艺为:

第一步,表面粗化处理,将质量浓度为5-8%的稀盐酸以0.2-0.3MPa的喷淋压力向盖板本体材料上喷淋;

第二步,将感光油墨以3-4kg的压力、1-2米/分钟的速度和90-100℃的温度在盖板本体材料上进行压膜作业,然后对盖板本体的保留区域进行紫外线照射,能量为能量80-100mj,用质量浓度为5-6%、在0.2-0.3MPa的喷淋压力、40-50℃的温度下进行显影作业,以去除蚀刻区域的感光油墨,然后用酸进行蚀刻作业,形成所需的半蚀刻槽和半时刻台阶,最后用质量浓度为4-7%的氢氧化钠,以0.2-0.3MPa的喷淋压力、在35-55℃的温度下喷向蚀刻后的结构上,去除非蚀刻区域的感光油墨;

第三步,对第二步得到的盖板本体材料进行分条、冲压,形成单个的盖板本体及其上的通孔和通光孔,然后对冲压部分进行去毛刺作业,然后装载进入镀膜机;

第四步,镀黑处理:对去毛刺后的盖板本体材料采用真空镀膜工艺进行镀黑处理,首先使镀膜腔真空度到达到5.0e

其中,折射率不同的材料为Cr、Ti、Si、Ta、Nb、Ti

本发明通过巧妙的结构设计,可以得到完全适配于ZL202222271842.3所记载的可变光圈结构的手机镜头用可变光圈盖板结构,且本发明主要采用蚀刻、冲压和镀黑工艺制作完成,镀黑处理可以降低表面反射率,产品表面呈现黑洞效果,减少杂光,最终反射率<0.3%,颜色与镜头头部镀黑颜色相同。

此外,本发明采用镀黑工艺制得的膜层厚度薄,只有0.0005mm,重量几乎无增加,而现有的其它工艺,如喷涂工艺,厚度大概为0.015-0.025mm,且反射率最低只能做到0.3%,而电泳工艺的厚度在0.015mm左右,且整面都会有厚度变化,影响产品尺寸,且重量增加较多,反射率最低在0.7%左右,反射率偏高对镜头拍照有杂光产生。

实施例2

如图5所示,与实施例1不同的是,半蚀刻槽3为一角向外凸出、另三角为弧形过渡的梯形槽。其与同实施例1,这里不再赘述。

实施例3

如图6所示,与实施例2不同的是,半蚀刻台阶4为六个,且均匀地分布在盖板本体1的边缘区域,每个半蚀刻台阶4的边缘的中心位置设置一个通孔5。其与同实施例2,这里不再赘述。

实施例4

如图7所示,与实施例2不同的是,半蚀刻台阶4为八个,且均匀地分布在盖板本体1的边缘区域,每个半蚀刻台阶4的边缘的中心位置设置一个通孔5。其与同实施例2,这里不再赘述。

实施例5

如图8所示,与实施例2不同的是,半蚀刻台阶4为六个,两个两个一组,从而形成三组,且三组半蚀刻台阶4均匀地分布在盖板本体1的边缘区域,每个半蚀刻台阶4的边缘的中心位置设置一个通孔5。其与同实施例2,这里不再赘述。

实施例6

如图9所示,与实施例2不同的是,半蚀刻台阶4为八个,两个两个一组,从而形成四组,且四组半蚀刻台阶4均匀地分布在盖板本体1的边缘区域,每个半蚀刻台阶4的边缘的中心位置设置一个通孔5。其与同实施例2,这里不再赘述。

实施例7

如图10所示,与实施例1不同的是,半蚀刻台阶4为六个,且均匀地分布在盖板本体1的边缘区域,每个半蚀刻台阶4的边缘的中心位置设置一个通孔5。其与同实施例2,这里不再赘述。

实施例8

如图11所示,与实施例1不同的是,半蚀刻台阶4为八个,且均匀地分布在盖板本体1的边缘区域,每个半蚀刻台阶4的边缘的中心位置设置一个通孔5。其与同实施例2,这里不再赘述。

实施例9

如图12所示,与实施例1不同的是,半蚀刻台阶4为六个,两个两个一组,从而形成三组,且三组半蚀刻台阶4均匀地分布在盖板本体1的边缘区域,每个半蚀刻台阶4的边缘的中心位置设置一个通孔5。其与同实施例2,这里不再赘述。

实施例10

如图13所示,与实施例1不同的是,半蚀刻台阶4为八个,两个两个一组,从而形成四组,且四组半蚀刻台阶4均匀地分布在盖板本体1的边缘区域,每个半蚀刻台阶4的边缘的中心位置设置一个通孔5。其与同实施例2,这里不再赘述。

需要说明的是,半蚀刻台阶4也可以非均匀分布的状态设置在盖板本体1的边缘区域。也就是说,半蚀刻台阶4只需要分布在盖板本体1的边缘区域即可。

根据上述说明书的揭示和教导,本发明所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此,本发明并不局限于上面揭示和描述的具体实施方式,对本发明的厚度和材质等的一些修改和变更也应当落入本发明的权利要求的保护范围内。此外,尽管本说明书中使用了一些特定的术语,但这些术语只是为了方便说明,并不对本发明构成任何限制。

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