一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机

技术领域

本发明涉及智能芯片制造技术领域，尤其涉及一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机。

背景技术

芯片测试分拣是指将芯片按照性能、规格、等级等标准进行分类和筛选。测试分拣是保证芯片质量和可靠性的重要环节，也是芯片制造过程中的一个关键步骤，将芯片分为不同等级或类别，然后进行分类、分拣和包装。测试分拣的目的是确保只有符合质量标准和客户要求的芯片才会被投入市场和使用；

传统芯片测试分拣机工作时芯片为从由入料区，变距中转区，测试区，出料区以及对应取放料机械模组，料盘从入料区进入，经过变距中转区域进行间距调整，再到测试区域进行压合测试，测试完成通过变距中转区域进行出料，这种模式存在测试时间不同，分拣模式一样，测试时间短与mini cycle time(最小周期时间)的情况下会造成产能浪费，有些DUT(Device Under Test被测件)没办法使用和一台分拣机同一时间段只能对一种产品进行检测的问题。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，包括分拣区、设备区和芯片料盘，其特征在于，所述分拣区一侧固定连接有横向导轨，横向导轨上方滑动连接有纵向导轨一和纵向导轨二，纵向导轨一上方滑动连接有移动支架一，移动支架一上方固定连接有升降气缸一，移动支架一一侧固定连接有升降气缸一，纵向导轨二上方滑动连接有移动支架二，移动支架二一侧固定连接有升降气缸二，所述升降气缸一和升降气缸二活动端一侧分别固定连接有升降支架，一端固定连接有电磁阀和机械爪，电磁阀一端控制连接于机械爪；

所述分拣区上方固定连接有芯片料盘出料区、变距中转区和测试区域，分拣区一侧滑动连接有芯片料盘入料区，分拣区一侧固定连接有上部支架，上部支架一侧固定连接有2DScanner，设备区内部固定连接有控制组件。

优选的：所述控制组件包括智能控制模块、主控电脑和智能运算模块。

进一步的：所述设备区内部固定连接有测试电脑，测试区域一侧固定连接有多个测试Socket，测试电脑一端电性连接于测试Socket。

进一步的：所述上部支架一端固定连接有输送带组件一，上部支架一侧滑动连接有下压支架，下压支架一端固定连接于输送带组件一活动端，下压支架一端固定连接有下压气缸。

作为本发明一种优选的方案：所述下压气缸活动端固定连接有下压块，下压块一侧滑动连接于下压支架，下压块一侧开有下压槽。

作为本发明进一步的方案：所述分拣区下方固定连接有下部支架，下部支架一端固定连接有输送带组件二，输送带组件二活动端固定连接有入料区域支撑架，入料区域支撑架一端固定连接于芯片料盘入料区。

作为本发明再进一步的方案：所述变距中转区一侧固定连接有多个中转槽。

在前述方案的基础上：所述分拣区一侧固定连接有调节支架，调节支架一端固定连接有控制屏，分拣区一侧固定连接有控制钮和紧急开关，控制屏、控制钮和紧急开关控制连接于控制组件，分拣区顶部固定连接有蜂鸣器。

在前述方案的基础上：所述设备区内部固定连接有设备箱。

在前述方案的基础上：所述分拣区顶部内壁固定连接有散热部件。

本发明的有益效果为：

1.一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，通过当存放有芯片的芯片料盘被放置在芯片料盘入料区上时，上方的2DScanner对芯片进行识别，可区分芯片种类进行标记，测试完成后，机械爪根据2DScanner检测识别后的芯片种类分别转运到芯片料盘出料区上不同种类的芯片料盘上，实现同时可对不同种类的芯片进行分拣的效果，同时当测试时间短于整个Mini cycle time(机台整体最小循环时间)时，存在测试DUT浪费，此时控制组件会调用位于纵向导轨二一侧的另一个机械爪辅助进行产品吸放芯片测试，同时调整两个机械爪运行速度及相关行程轨迹以适应新模式。

2.一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，通过可以横向往复移动的下压块，可以在需要进行下压检测时横移到测试区域上方进行下压测试，不需要时可移动到一侧待机，不影响机械爪正常工作对芯片进行抓取。

3.一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，通过智能控制模块、主控电脑和智能运算模块多个模块组成的控制组件对两个机械爪的运行进行控制，防止在两个机械爪同时工作时出现碰撞和芯片重复堆叠的问题。

4.一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，通过测试电脑对芯片进行测试，将测试结果传输到控制组件后根据检测结果控制机械爪将不同检测结果的芯片分装到不同的芯片料盘上，不需要人工在对不良芯片进行选取剔除，节省工人操作。

附图说明

图1是本发明提出的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机的主视结构示意图；

图2是本发明提出的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机的控制屏安装结构示意图；

图3是本发明提出的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机的分拣区俯视结构示意图；

图4是本发明提出的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机的分拣区侧视结构示意图；

图5是本发明提出的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机的分拣区局部结构示意图一；

图6是本发明提出的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机的分拣区局部结构示意图二；

图7是本发明提出的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机的下部支架内部结构示意图；

图8是本发明提出的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机的下压块安装结构示意图；

图9是本发明提出的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机的分拣区侧向展示图；

图10是本发明提出的一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机的工作流程示意图。

图中：1、分拣区；2、设备区；3、控制屏；4、控制钮；5、紧急开关；6、蜂鸣器；7、设备箱；8、测试电脑；9、智能控制模块；10、主控电脑；11、智能运算模块；12、调节支架；13、上部支架；14、2DScanner；15、输送带组件一；16、下压支架；17、下压气缸；18、下压块；19、下压槽；20、横向导轨；21、纵向导轨一；22、移动支架一；23、升降气缸一；24、纵向导轨二；25、升降气缸二；26、电磁阀；27、机械爪；28、升降支架；29、芯片料盘入料区；30、芯片料盘；31、芯片料盘出料区；32、移动支架二；33、变距中转区；34、中转槽；35、测试区域；36、测试Socket；37、输送带组件二；38、入料区域支撑架；39、散热部件；40、下部支架。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。

实施例1：

一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，如图1-10所示，包括分拣区1、设备区2和芯片料盘30，所述分拣区1一侧固定连接有横向导轨20，横向导轨20上方滑动连接有纵向导轨一21和纵向导轨二24，纵向导轨一21上方滑动连接有移动支架一22，移动支架一22上方固定连接有升降气缸一23，移动支架一22一侧固定连接有升降气缸一23，纵向导轨二24上方滑动连接有移动支架二32，移动支架二32一侧固定连接有升降气缸二25，所述升降气缸一23和升降气缸二25活动端一侧分别固定连接有升降支架28，一端固定连接有电磁阀26和机械爪27，电磁阀26一端控制连接于机械爪27，纵向导轨一21和纵向导轨二24为电动型号，可以在横向导轨20上左右移动，移动支架一22和移动支架二32为电动型号可以纵向移动；

所述分拣区1上方固定连接有芯片料盘出料区31、变距中转区33和测试区域35，分拣区1一侧滑动连接有芯片料盘入料区29，分拣区1一侧固定连接有上部支架13，上部支架13一侧固定连接有2DScanner14，设备区2内部固定连接有控制组件；

当存放有芯片的芯片料盘30被放置在芯片料盘入料区29上时，上方的2DScanner14对芯片进行识别，可区分芯片种类进行标记，然后纵向导轨一21一侧的机械爪27对片料盘30上方的芯片按照不同类型进行抓取，抓取之后的芯片先经过变距中转区33然后进入测试区域35进行测试，测试完成后，机械爪27根据2DScanner14检测识别后的芯片种类分别转运到芯片料盘出料区31上不同种类的芯片料盘30上，实现同时可对不同种类的芯片进行分拣的效果；

控制组件包括智能控制模块9、主控电脑10和智能运算模块11；

当测试时间短于整个Mini cycle time(机台整体最小循环时间)时，存在测试DUT浪费，此时控制组件会调用位于纵向导轨二24一侧的另一个机械爪27辅助进行产品吸放芯片测试，同时调整两个机械爪27运行速度及相关行程轨迹以适应新模式。

为了解决对芯片进行测试需要装置具有额外算力的问题；如图1-10所示，所述设备区2内部固定连接有测试电脑8，测试区域35一侧固定连接有多个测试Socket36，测试电脑8一端电性连接于测试Socket36，机械爪27将芯片放入对应的测试Socket36中，测试电脑8可用于检测和记录测试数据，对芯片是否合格进行分类，随后控制组件根据检测结果控制机械爪27将不同检测结果的芯片分装到不同的芯片料盘30上。

为了解决检测芯片时需要同步进行下压检测对封装工艺进行测试的问题；如图1-10所示，所述上部支架13一端固定连接有输送带组件一15，上部支架13一侧滑动连接有下压支架16，下压支架16一端固定连接于输送带组件一15活动端，下压支架16一端固定连接有下压气缸17，输送带组件一15有驱动器、皮带和传动轮组成，当皮带转动时可带动下压支架16横向移动；

下压气缸17活动端固定连接有下压块18，下压块18一侧滑动连接于下压支架16，下压块18一侧开有下压槽19，下压气缸17工作可以使下压块18向下移动，下压块18下方的下压槽19与测试区域35大小相同。

为了解决芯片料盘入料区29横向移动的问题；如图1-10所示，所述分拣区1下方固定连接有下部支架40，下部支架40一端固定连接有输送带组件二37，输送带组件二37活动端固定连接有入料区域支撑架38，入料区域支撑架38一端固定连接于芯片料盘入料区29，输送带组件二37的结构与输送带组件一15相同，可通过皮带的移动带动入料区域支撑架38移动，进而带动芯片料盘入料区29横向移动。

为了解决芯片在变距中转区33暂存的问题；如图1-10所示，所述变距中转区33一侧固定连接有多个中转槽34，中转槽34可用于临时存放芯片并调节芯片之间间距。

为了装置控制的问题；如图1-10所示，所述分拣区1一侧固定连接有调节支架12，调节支架12一端固定连接有控制屏3，分拣区1一侧固定连接有控制钮4和紧急开关5，控制屏3、控制钮4和紧急开关5控制连接于控制组件，分拣区1顶部固定连接有蜂鸣器6，调节支架12可以使控制屏3多角度调节，控制屏3配合控制钮4和紧急开关5可对装置更方便的进行控制，同时蜂鸣器6可对存在不良芯片时进行警报。

本实施例在使用时，当存放有芯片的芯片料盘30被放置在芯片料盘入料区29上时，上方的2DScanner14对芯片进行识别，可区分芯片种类进行标记，然后纵向导轨一21一侧的机械爪27对片料盘30上方的芯片按照不同类型进行抓取，抓取之后的芯片先经过变距中转区33然后进入测试区域35进行测试；

机械爪27将芯片放入对应的测试Socket36中，测试电脑8可用于检测和记录测试数据，对芯片是否合格进行分类，随后控制组件根据检测结果控制机械爪27将不同检测结果的芯片分装到不同的芯片料盘30上，测试完成后，机械爪27根据2DScanner14检测识别后的芯片种类分别转运到芯片料盘出料区31上不同种类的芯片料盘30上，实现同时可对不同种类的芯片进行分拣的效果；

当测试时间短于整个Mini cycle time(机台整体最小循环时间)时，存在测试DUT浪费，此时控制组件会调用位于纵向导轨二24一侧的另一个机械爪27辅助进行产品吸放芯片测试，同时调整两个机械爪27运行速度及相关行程轨迹以适应新模式；

输送带组件一15转动时可带动下压支架16横向移动，下压气缸17工作可以使下压块18向下移动，进行下压检测对封装工艺进行测试；

调节支架12可以使控制屏3多角度调节，控制屏3配合控制钮4和紧急开关5可对装置更方便的进行控制，同时蜂鸣器6可对存在不良芯片时进行警报。

实施例2：

一种多类型产品并行作业智能芯片分拣机，如图1-10所示，为了解决检测时芯片需要大量供电导致分拣区1温度升高和不良芯片集中回收问题；本实施例在实施例1的基础上作出以下改进：所述设备区2内部固定连接有设备箱7，可用于储存不良芯片，分拣区1顶部内壁固定连接有散热部件39，散热部件39优选为散热扇可向外排风降低温度。

以上所述，为本发明较佳的具体实施方式，本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内结合现有技术或公众常识，在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，都应涵盖在本发明的保护范围之内。