一种晶圆检测方法、装置、电子设备及存储介质

技术领域

本申请涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种晶圆检测方法、装置、电子设备及存储介质。

背景技术

半导体测试工艺属于半导体产业的关键领域，半导体测试包括晶圆测试，目的是将晶圆中的不良芯片挑选出来。其中，晶圆为存在各种电路元件结构的圆形晶硅片，对晶圆进行划分，得到多个子晶圆，按照子晶圆对晶圆进行切割并封装，可以得到多个芯片。

由于晶圆级封装具有尺寸小、电性能优良、散热好以及成本低等优势，对晶圆“先封装再切割”的方法已逐渐被广发应用。现有的对晶圆级封装后得到的晶圆进行测试，需要对封装后的晶圆，切割前的所有的子晶圆进行检测，或者对切割后得到的多个芯片，逐一进行检测，以将晶圆中的不良芯片挑选出来。

但是逐一对子晶圆或封装后的芯片进行检测，需要大量时间，使得检测效率低。

发明内容

为了提高晶圆检测效率，本申请提供一种晶圆检测方法、装置、电子设备及存储介质。

第一方面，本申请提供一种晶圆检测方法，采用如下的技术方案：

一种晶圆检测方法，包括：获取历史数据，所述历史数据包括封装后的晶圆上各个子晶圆区域各自对应的历史合格率，所述晶圆包括多个子晶圆，每个子晶圆对应一个子晶圆区域；

根据所述历史数据，确定目标子晶圆区域，所述目标子晶圆区域对应的历史合格率小于第一预设阈值；

根据所述目标子晶圆区域，在待检测晶圆上确定出第一待检测子晶圆，所述第一待检测子晶圆对应的子晶圆区域与所述目标子晶圆区域相同；

对每个第一待检测子晶圆进行检测，得到所述每个第一待检测子晶圆的检测结果，所述每个第一待检测子晶圆的检测结果用于表征所述每个第一待检测子晶圆是否合格；

根据所述第一待检测子晶圆的检测结果，确定所述待检测晶圆的晶圆检测结果，所述晶圆检测结果用于表征所述待检测晶圆上不合格子晶圆。

通过采用上述技术方案，获取历史数据中封装后的晶圆上子晶圆的历史合格率较低的目标子晶圆区域，并在待检测晶圆上确定出与目标子晶圆区域对应的子晶圆，作为第一待检测子晶圆，对该第一待检测子晶圆进行检测，以得到第一待检测子晶圆是否合格，并根据检测结果确定出待检测晶圆的每个子晶圆是否合格。也就是说，通过对容易出现不合格子晶圆的区域内的子晶圆进行检测，并根据检测结果确定出待检测晶圆的晶圆检测结果，不需要对晶圆上所有的子晶圆进行逐一检测，提高了晶圆检测的效率。

在另一种可能的实现方式中，在所述根据所述历史数据，确定目标子晶圆区域，之后还包括：

将晶圆上各个子晶圆区域除所述目标子晶圆区域的子晶圆区域，确定为备用子晶圆区域；

根据所述备用子晶圆区域，在所述待检测晶圆上确定出备用子晶圆，所述备用子晶圆对应的子晶圆区域与所述备用子晶圆区域相同；

从所述备用子晶圆中，确定出第一预设数量的子晶圆，作为第二待检测子晶圆；

对每个第二待检测子晶圆进行检测，并得到所述每个第二待检测子晶圆的检测结果；

其中，根据所述第一待检测子晶圆的检测结果，确定所述待检测晶圆的晶圆检测结果，包括：

根据所述每个第一待检测子晶圆的检测结果以及所述每个第二待检测子晶圆的检测结果，确定所述待检测晶圆的晶圆检测结果。

通过采用上述技术方案，通过随机筛选历史合格率较高的子晶圆区域对应的子晶圆，作为第二待检测子晶圆，并对第二待检测子晶圆进行检测，得到检测结果，并结合第一待检测子晶圆的检测结果，共同确定出待检测晶圆的检测结果。也就是说，通过多组数据来确定出待检测晶圆的检测结果，提高了晶圆检测的准确性。

在一种可能的实现方式中，在所述根据所述第一待检测子晶圆的检测结果以及所述第二待检测子晶圆的检测结果，确定所述待检测晶圆的晶圆检测结果之前，还包括：

根据所述每个第二待检测子晶圆的检测结果，确定合格子晶圆数量，所述合格子晶圆数量为第二待检测子晶圆的检测结果为合格的数量；

计算所述不合格子晶圆数量与所述第一预设数量的比值，以得到目标合格率；

判断所述目标合格率是否大于第二预设阈值；

若不大于，则从所述备用子晶圆中，确定出第二预设数量的子晶圆，作为第三待检测子晶圆，所述第三待检测子晶圆对应的子晶圆区域不属于所述第二待检测子晶圆对应的子晶圆区域；

对所述第三待检测子晶圆进行检测，并得到所述第三待检测子晶圆的检测结果；

根据所述第一待检测子晶圆的检测结果、所述第二待检测子晶圆的检测结果以及所述第三待检测子晶圆的检测结果，确定所述待检测晶圆的晶圆检测结果。

通过采用上述技术方案，当目标合格率不满足预设条件时，在除去第一待检测子晶圆以及第二待检测子晶圆的待检测晶圆上，随机筛选第二预设数量的子晶圆，以作为第三待检测子晶圆，并对第三待检测子晶圆进行检测，得到检测结果，并结合第一待检测子晶圆的检测结果以及第二待检测子晶圆的检测结果，确定出待检测晶圆的检测结果。实现了在第一待检测晶圆中存在过多不合格子晶圆时，对其余子晶圆进行抽检，提高了晶圆检测的准确性。

在一种可能的实现方式中，从所述备用子晶圆中，确定出第一预设数量的子晶圆，作为第二待检测子晶圆，包括：

从所述备用子晶圆中，随机筛选第一预设数量的子晶圆，作为第二待检测子晶圆；或者，

确定每个目标子晶圆所属的预设范围；根据所述每个目标子晶圆所属的预设范围，确定出满足预设条件的备用预设范围；从所述备用预设范围包括的备用子晶圆区域中，随机筛选第一预设数量的备用子晶圆区域，并将所述第一预设数量的备用子晶圆区域各自对应的子晶圆，作为第二待检测子晶圆，所述预设范围为对所有子晶圆区域根据预设方式划分得到的，且所述预设范围包括至少两个相邻的子晶圆区域，所述预设条件为预设范围包括的目标子晶圆区域少于目标数量。

通过采用上述技术方案，通过从备用子晶圆中随机选择第一预设数量的子晶圆，作为第二待检测子晶圆，或者，根据每个目标子晶圆所属的预设范围，确定出包括目标子晶圆较少的备用预设范围，并从备用预设范围内，选择第一预设数量的备用子晶圆，作为第二待检测子晶圆，使得被检测的子晶圆均匀分布在待检测晶圆上的各个预设范围内，提高晶圆检测精准度。

在另一种可能的实现方式中，在所述对每个第二待检测子晶圆进行检测，并得到所述每个第二待检测子晶圆的检测结果之后，还包括：

根据所述第一待检测子晶圆的检测结果以及所述第二待检测子晶圆的检测结果，在所述待检测晶圆上对不合格子晶圆进行标记；

当检测到将标记后的待检测晶圆按照子晶圆区域进行切割并得到多个芯片时，从所述多个芯片中，将未被标记的芯片确定为目标芯片，其中，每个芯片对应一个子晶圆；

从所述目标芯片中，随机筛选出第三预设数量的目标芯片，作为第一待检测芯片，并对第一待检测芯片进行烧录；

对烧录后的第一待检测芯片进行检测，得到所述第一待检测芯片的检测结果；

其中，根据所述第一待检测子晶圆的检测结果，确定所述待检测晶圆的晶圆检测结果，包括：

根据所述第一待检测子晶圆的检测结果、所述第二待检测子晶圆的检测结果以及所述第一待检测芯片的检测结果，确定所述待检测晶圆的晶圆检测结果。

通过采用上述技术方案，通过对不合格的子晶圆进行标记，并在切割晶圆后，得到多个芯片，将带有标记的芯片剔除掉，在剩余芯片中随机筛选出第三预设数量的芯片，对筛选出的芯片进行烧录，并对烧录后的芯片进行检测，得到检测结果，并结合第一待检测子晶圆的检测结果以及第二待检测子晶圆的检测结果，确定待检测晶圆的检测结果。通过对烧录后的芯片进行抽检，进一步提高了晶圆检测的准确性。

在另一种可能的实现方式中，在所述对烧录后的第一待检测芯片进行检测，得到所述第一待检测芯片的检测结果之后，还包括：

根据所述第一待检测芯片的检测结果，确定所述第一待检测芯片中的不合格芯片对应的第一子晶圆区域；

确定与所述第一子晶圆区域相邻的第二子晶圆区域，并将所述第二子晶圆区域对应的芯片作为第二待检测芯片；

对所述第二待检测芯片进行检测，得到所述第二待检测芯片的检测结果；

其中，根据所述第一待检测子晶圆的检测结果，确定所述待检测晶圆的晶圆检测结果，包括：

根据所述第一待检测子晶圆的检测结果、所述第二待检测子晶圆的检测结果、所述第一待检测芯片的检测结果以及所述待检测晶圆的晶圆检测结果，确定所述待检测晶圆的晶圆检测结果。

通过采用上述技术方案，当检测的芯片中存在不合格芯片时，找到与不合格芯片对应的子晶圆区域相邻的子晶圆区域，并对相邻的子晶圆区域对应的芯片进行检测，以此提高了芯片检测的准确性，进而提高了晶圆检测的准确性。

第二方面，本申请提供一种晶圆检测装置，采用如下的技术方案：

一种晶圆检测装置，包括：获取模块，用于获取历史数据，所述历史数据包括晶圆上各个子晶圆区域各自对应的历史合格率，所述晶圆包括多个子晶圆，每个子晶圆对应一个子晶圆区域；

目标区域确定模块，用于根据所述历史数据，确定目标子晶圆区域，所述目标子晶圆区域对应的历史合格率小于第一预设阈值；

第一子晶圆确定模块，用于根据所述目标子晶圆区域，在待检测晶圆上确定出第一待检测子晶圆，所述第一待检测子晶圆对应的子晶圆区域与所述目标子晶圆区域相同；

第一检测模块，用于对每个第一待检测子晶圆进行检测，得到所述每个第一待检测子晶圆的检测结果，所述每个第一待检测子晶圆的检测结果用于表征所述每个第一待检测子晶圆是否合格；

晶圆检测模块，用于根据所述第一待检测子晶圆的检测结果，确定所述待检测晶圆的晶圆检测结果，所述晶圆检测结果用于表征晶圆上每个子晶圆是否合格。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括：备用区域确定模块，用于将晶圆上各个子晶圆区域除所述目标子晶圆区域的子晶圆区域，确定为备用子晶圆区域；

第一筛选模块，用于在所述待检测晶圆上确定出备用子晶圆，所述备用子晶圆对应的子晶圆区域与所述备用子晶圆区域相同；

第二子晶圆确定模块，用于从所述备用子晶圆中，确定出第一预设数量的子晶圆，作为第二待检测子晶圆；

第二检测模块，用于对所述第二待检测子晶圆进行检测，并得到所述第二待检测子晶圆的检测结果；

晶圆检测模块还用于根据所述第一待检测子晶圆的检测结果以及所述第二待检测子晶圆的检测结果，确定所述待检测晶圆的晶圆检测结果。

第三方面，本申请提供一种电子设备，采用如下的技术方案：

一种电子设备，该电子设备包括：

至少一个处理器；

存储器；

至少一个应用程序，其中至少一个应用程序被存储在存储器中并被配置为由至少一个处理器执行，所述至少一个应用程序配置用于：执行上述第一方面所述的方法。

第四方面，本申请提供一种计算机可读存储介质，采用如下的技术方案：

一种计算机可读存储介质，包括：存储有能够被处理器加载并执行上述第一方面所述的方法的计算机程序。

综上所述，本申请包括以下有益技术效果：通过获取历史数据中晶圆上容易出现不合格子晶圆的目标子晶圆区域，并在待检测晶圆上确定出与目标子晶圆区域对应的子晶圆，作为第一待检测子晶圆，对该第一待检测子晶圆进行检测，以得到第一待检测子晶圆是否合格，并根据检测结果确定出待检测晶圆的每个子晶圆是否合格。也就是说，通过对容易出现不合格子晶圆的区域内的子晶圆进行检测，并根据检测结果确定出待检测晶圆的晶圆检测结果，不需要对晶圆上所有的子晶圆进行逐一检测，提高了晶圆检测的效率。

附图说明

图1是本申请实施例提供的一种晶圆检测方法的流程示意图；

图2是本申请实施例提供的一种晶圆示意图；

图3是本申请实施例提供的一种子晶圆区域的范围划分示意图；

图4是本申请实施例提供的一种晶圆检测装置的方框示意图；

图5是本申请实施例电子设备的示意图。

具体实施方式

以下结合附图1-5对本申请作进一步详细说明。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

以下描述中，为了说明而不是为了限定，提出了诸如特定系统结构、技术之类的具体细节，以便透彻理解本申请实施例。然而，本领域的技术人员应当清楚，在没有这些具体细节的其它实施例中也可以实现本申请。在其它情况中，省略对众所周知的系统、装置、电路以及方法的详细说明，以免不必要的细节妨碍本申请的描述。

应当理解，当在本申请说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

随着半导体技术的发展，硅材料也得到了广泛的应用。其中，对单晶硅进行加工可以得到存在各种电路元件结构的圆形晶硅片，即晶圆，对晶圆进行划分，得到多个子晶圆，按照子晶圆对晶圆进行切割，可以得到多个半成品芯片。然而，在半成品芯片被使用前，需要对其进行检测，以将不良芯片挑选出来。

现有的检测方法中，需要对切割前的晶圆中所有的子晶圆进行检测，或者对切割后得到的多个半成品芯片，逐一进行检测，以将晶圆中的不良芯片挑选出来。但是这样的检测方式需要大量的时间成本，检测效率过低。

有鉴于此，本申请实施例提供了一种晶圆检测方法、装置、电子设备及存储介质，以提高晶圆的检测效率。

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图通过具体实施例来进行说明。

参见图1，本申请实施例提供了一种晶圆检测方法，由电子设备执行，该方法包括：

步骤S101、获取历史数据。

其中，历史数据包括封装后的晶圆上各个子晶圆区域各自对应的历史合格率。

具体地，参见图2，将晶圆按照子晶圆区域进行划分，也即将晶圆中位于每个子晶圆区域的部分划分为一个子晶圆，即可将一个晶圆划分为多个子晶圆，每个子晶圆用于封装后得到对应的芯片。当将晶圆封装后再按照子晶圆区域进行划分时，即可得到多个芯片，并且每个芯片对应一个子晶圆。

其中，每个子晶圆区域可以用（m，n）表示，其中m为第m排，n为第n列，例如（1,1）表示该晶圆区域位于第1排第1列。如图2所示的晶圆，子晶圆（1,1）对应子晶圆11，子晶圆区域（1,2）对应子晶圆12……子晶圆区域（m，n）对应子晶圆mn，各个子晶圆组合后即可得到完整的晶圆。值得说明的是，图2中的边界并不是晶圆的边界，仅是一种子晶圆以及子晶圆区域的示例。

其中，历史合格率为在对不同晶圆检测的历史数据中，合格次数与检测次数的比值，每个子晶圆区域对应一个历史合格率，且子晶圆区域对应的历史合格率为位于该子晶圆区域的各个子晶圆的合格率。例如，历史数据中，检测位于某个子晶圆区域的子晶圆的次数为50，合格次数为20，则历史合格率为0.4。

步骤S102、根据历史数据，确定目标子晶圆区域。

其中，目标子晶圆区域属于晶圆上的子晶圆区域，且目标子晶圆区域对应的历史合格率小于第一预设阈值，目标子晶圆区域可能为一个，也可能为多个。

其中，第一预设阈值可以根据历史数据中各个子晶圆区域各自对应的历史合格率来确定，例如，第一预设阈值可以为0.8。

具体地，根据历史数据中各个子晶圆区域各自对应的历史合格率，从各个历史合格率中，筛选出小于第一预设阈值的历史合格率，将每个小于第一预设阈值的历史合格率对应的子晶圆区域，确定为目标子晶圆区域。例如，当子晶圆区域（1,1）对应的历史合格率为0.6、子晶圆区域（2,2）对应的历史合格率为0.9以及子晶圆区域（3,3）对应的历史合格率为0.4时，目标子晶圆区域包括（1,1）以及（3,3）。

步骤S103、根据目标子晶圆区域，在待检测晶圆上确定出第一待检测子晶圆。

其中，第一待检测子晶圆对应的子晶圆区域与目标子晶圆区域相同。当目标子晶区域为一个时，第一待检测子晶圆也为一个，同理，当目标子晶区域为多个时，第一待检测子晶圆也为多个。

具体地，根据目标子晶圆区域，在待检测晶圆上，可以选择出目标子晶圆区域对应的子晶圆，并将目标子晶圆区域对应的子晶圆确定为第一待检测子晶圆。例如，目标子晶圆区域为（1,1）的子晶圆即为第一待检测子晶圆。

步骤S104、对每个第一待检测子晶圆进行检测，得到每个第一待检测子晶圆的检测结果。

其中，每个第一待检测子晶圆的检测结果用于表征每个第一待检测子晶圆是否合格。例如，当第一待检测子晶圆为一个时，第一待检测子晶圆的检测结果可以为第一待检测子晶圆不合格。

具体地，当第一待检测子晶圆的数量为至少两个时，以此对每个待检测晶圆上的每个第一待检测子晶圆进行检测，并得到每个第一待检测子晶圆的检测结果。例如，当目标子晶圆区域包括（1,1）、（2,2）以及（3,3）时，目标子晶圆区域（2,2）对应的第一待检测子晶圆a的检测结果可以为第一待检测子晶圆a合格，目标子晶圆区域（3,3）对应的第一待检测子晶圆b的检测结果可以为第一待检测子晶圆b不合格，目标子晶圆区域（1,1）对应的第一待检测子晶圆c的检测结果可以为第一待检测子晶圆c不合格。

步骤S105、根据第一待检测子晶圆的检测结果，确定待检测晶圆的晶圆检测结果。

具体地，晶圆检测结果用于表征待检测晶圆上不合格的子晶圆。例如，晶圆检测结果可以包括目标子晶圆区域（3,3）对应的子晶圆不合格，目标子晶圆区域（1,1）对应的子晶圆不合格。

更具体地，可以根据第一待检测子晶圆的检测结果，将第一待检测子晶圆中的不合格子晶圆作为待检测晶圆的不合格子晶圆，以得到待检测晶圆的检测结果。

本申请实施例通过获取历史数据中封装后的晶圆上子晶圆的历史合格率较低的目标子晶圆区域，并在待检测晶圆上确定出与目标子晶圆区域对应的子晶圆，作为第一待检测子晶圆，对该第一待检测子晶圆进行检测，以得到第一待检测子晶圆是否合格的检测结果，并根据检测结果确定出待检测晶圆的每个子晶圆是否合格。也就是说，通过对容易出现不合格子晶圆的区域内的子晶圆进行检测，并将检测结果中不合格子晶圆确定为待检测晶圆的不合格子晶圆，以此来确定出待检测晶圆的晶圆检测结果，不需要对晶圆上所有的子晶圆进行逐一检测，提高了晶圆检测的效率。

本申请实施例一种可能的实现方式，在上述实施例中，在步骤S102之后，还可以包括：将晶圆上各个子晶圆区域除目标子晶圆区域的子晶圆区域，确定为备用子晶圆区域，根据备用子晶圆区域，在待检测晶圆上确定出备用子晶圆，从备用子晶圆中，确定出第一预设数量的子晶圆，作为第二待检测子晶圆，对每个第二待检测子晶圆进行检测，并得到每个第二待检测子晶圆的检测结果。

其中，每个第二待检测子晶圆的检测结果用于表征每个第二待检测子晶圆是否合格。

具体地，为了提高晶圆检测的准确性，不仅可以对历史合格率小于第一预设阈值的子晶圆区域对应的子晶圆进行检测，还可以对历史合格率不小于第一预设阈值的子晶圆区域对应的子晶圆进行检测，并根据检测结果以及第一待检测子晶圆的检测结果，一同来确定出待检测晶圆的晶圆检测结果。具体地，得到备用子晶圆区域的方法可以包括：将晶圆上各个子晶圆区域除去目标子晶圆区域的子晶圆区域，作为备用子晶圆区域。或者，获取历史数据中不小于第一预设阈值的历史合格率，并将不小于第一预设阈值的历史合格率对应的子晶圆区域作为备用子晶圆区域。

进一步地，在确定出备用子晶圆区域后，在待检测晶圆上，确定出备用子晶圆区域对应的子晶圆，以得到备用子晶圆，并在备用子晶圆中，选择第一预设数量的子晶圆，以得到第二待检测子晶圆。选择第一预设数量子晶圆的方式可以为每隔固定数量的子晶圆抽取一个子晶圆作为第二待检测子晶圆，或者随机抽取子晶圆作为第二待检测子晶圆，本实施例在此不做限定。其中，第一预设数量可以为备用子晶圆区域对应的子晶圆数量的一半，或者三分之一。

更进一步地，对待检测晶圆上的第二待检测子晶圆进行检测，并得到第二待检测子晶圆的检测结果。

其中，在确定出待检测子晶圆的检测结果后，在上述步骤S105中，根据每个第一待检测子晶圆的检测结果，确定待检测晶圆的晶圆检测结果中，具体可以包括：根据每个第一待检测子晶圆的检测结果以及每个第二待检测子晶圆的检测结果，确定待检测晶圆的晶圆检测结果。

具体地，可以将第一待检测子晶圆中的不合格子晶圆以及第二待检测子晶圆中的不合格子晶圆，作为待检测晶圆的不合格子晶圆，以得到待检测晶圆的检测结果。

本申请实施例一种可能的实现方式，在上述实施例中，从备用子晶圆中，确定出第一预设数量的子晶圆，作为第二待检测子晶圆，具体还可以通过方式一或者方式二实现，其中：

方式一：从备用子晶圆中，随机筛选第一预设数量的子晶圆，作为第二待检测子晶圆。

例如，备用子晶圆包括备用子晶圆a、备用子晶圆b、备用子晶圆c、备用子晶圆d以及备用子晶圆e，第一预设数量为2，随机筛选备用子晶圆b以及备用子晶圆c作为第二待检测子晶圆。

方式二：根据目标子晶圆区域，确定每个目标子晶圆所属的预设范围，以确定各个预设范围各自包括的目标子晶圆区域的数量，根据各个预设范围各自包括的目标子晶圆区域的数量，确定出满足预设条件的备用预设范围；根据备用预设范围，从备用子晶圆中，随机筛选第一预设数量的子晶圆，作为第二待检测子晶圆。

其中，预设范围为对所有子晶圆区域根据预设方式划分得到的，且预设范围包括至少两个相邻的子晶圆区域。其中，预设方式可以为根据子晶圆区域的数量，进行均等划分，参见图3，将图2中晶圆所包括的子晶圆区域11、12、21以及22，划分为一个预设范围。

具体地，获取第二待检测子晶圆的方式可以包括：直接从备用子晶圆中，随机筛选出第一预设数量的子晶圆，作为第二待检测子晶圆。或者，对子晶圆区域进行划分，得到多个预设范围，并根据每个预设范围中目标子晶圆区域的数量，选择出数量较少的预设范围，作为预设目标范围，并从待检测晶圆的预设目标范围内，选取第一预设数量的备用子晶圆，作为第二待检测子晶圆，以均衡待检测晶圆上待检测子晶圆的分布情况。

更具体地，可以计算每个预设范围中目标子晶圆区域的最多数量与预设范围中目标子晶圆区域的数量的差值，并对预设范围，按照数量的差值以大到小的顺序对各个预设范围进行排序，以得到目标序列。根据第二预设数量以及每个预设范围对应的数量的差值，按照目标序列，从各个预设范围中，选择出至少一个预设范围，以组成预设范围组，并从预设范围组中，选择选取第一预设数量的备用子晶圆，作为第二待检测子晶圆。

本申请实施例一种可能的实现方式，在上述实施例中，在根据每个第一待检测子晶圆的检测结果以及每个第二待检测子晶圆的检测结果，确定待检测晶圆的晶圆检测结果之前，还可以包括：根据每个第二待检测子晶圆的检测结果，确定合格子晶圆数量，计算合格子晶圆数量与第一预设数量的比值，以得到目标合格率，判断目标合格率是否大于第二预设阈值，若不大于，则根据备用子晶圆备用子晶圆中，确定出第二待检测子晶圆对应的区域，在待检测晶圆上随机筛选出第二预设数量的子晶圆，作为第三待检测子晶圆，对每个第三待检测子晶圆进行检测，并得到每个第三待检测子晶圆的检测结果；根据每个第一待检测子晶圆的检测结果、每个第二待检测子晶圆的检测结果以及每个第三待检测子晶圆的检测结果，确定待检测晶圆的晶圆检测结果。

其中，目标合格率=不合格子晶圆数量/第一预设数量。第二预设阈值可以为第一预设阈值相同，也可以不同。例如，第一预设阈值为0.8，第二预设阈值可以为0.8，也可以为0.9。

其中，第三待检测子晶圆对应的区域属于备用子晶圆区域，且不属于第二待检测子晶圆对应的区域。第二预设数量属于（0，备用子晶圆区域对应的子晶圆数量-第一预设数量]内。第三待检测子晶圆的检测结果用于表征每个第三待检测子晶圆是否合格。

具体地，为了提高晶圆检测的准确性，可以判断第二待检测子晶圆的检测结果是否满足条件。具体地，可以获取第二待检测子晶圆中合格子晶圆的数量，并计算不合格子晶圆数量与第一预设数量的比值，以得到目标合格率。进一步地，当目标合格率不大于第二预设阈值时，说明第二待检测子晶圆中合格子晶圆占比不大，即不满足条件，因此，第二待检测子晶圆的检测结果无法代表备用子晶圆的检测结果。此时，需要对再次对备用子晶圆进行检测，以提高晶圆检测的准确性。

更具体地，在待检测晶圆上，在除去第二待检测子晶圆之外的备用子晶圆中，随机选取第二预设数量的子晶圆，作为第三待检测子晶圆。更具体地，当目标合格率大于目标阈值时，可以将第二预设数量设置为备用子晶圆区域对应的子晶圆数量减去第一预设数量的值。其中，目标阈值大于第二预设阈值。其中，确定第三待检测子晶圆的方式可以参考上述确定第二待检测子晶圆的方式，在此不做赘述。

进一步地，在确定出第三待检测子晶圆后，对每个第三待检测子晶圆进行检测，并得到每个第三待检测子晶圆的检测结果。之后，可以将第一待检测子晶圆中的不合格子晶圆、第二待检测子晶圆中的不合格子晶圆以及第三待检测子晶圆中的不合格子晶圆，作为待检测晶圆的不合格子晶圆，以得到待检测晶圆的检测结果。更进一步地，将第一待检测子晶圆的检测结果、第二待检测子晶圆的检测结果以及第三待检测子晶圆，存入历史数据中。

进一步地，当目标合格率大于第二预设阈值时，说明第二待检测子晶圆的检测结果满足条件，即第二待检测子晶圆的检测结果可以代表备用子晶圆区域对应的子晶圆的检测结果。更进一步地，可以根据每个第一待检测子晶圆的检测结果以及每个第二待检测子晶圆的检测结果，确定待检测晶圆的检测结果。

本申请实施例一种可能的实现方式，在上述实施例中，在对每个第二待检测子晶圆进行检测，并得到每个第二待检测子晶圆的检测结果之后，还可以包括：根据每个第一待检测子晶圆的检测结果以及每个第二待检测子晶圆的检测结果，在待检测晶圆上对不合格子晶圆进行标记，当对标记后的待检测晶圆切割时，得到多个芯片，每个芯片对应一个子晶圆，从多个芯片中，将未被标记的芯片作为目标芯片，从目标芯片中，随机筛选出第三预设数量的目标芯片，作为第一待检测芯片，并对第一待检测芯片进行烧录，对烧录后的每个第一待检测芯片进行检测，得到每个第一待检测芯片的检测结果。

具体地，对封装后的晶圆按照子晶圆区域进行切割，可以得到多个芯片，每个芯片包含部分晶圆，且包含一个完整的子晶圆，即每个芯片对应一个子晶圆区域。目标芯片为待检测晶圆进行切割后得到多个芯片中，除去带有标记的芯片后，剩下的芯片。第三预设数量不大于目标芯片的数量。例如，目标芯片的数量为40，第三预设数量可以为10，也可以为20。

其中，烧录为制作的芯片的一个过程，经过烧录后，芯片即可根据烧录的程序，实现对应的功能。

具体地，可以通过对烧录后的芯片进行检测，以得到芯片对应的子晶圆是否合格的检测结果。更具体地，可以根据第一待检测子晶圆的检测结果以及第二待检测子晶圆的检测结果，对检测结果中不合格的子晶圆进行标记，并在对待检测晶圆切割，且在带有标记的芯片被剔除后，得到目标芯片，无需对已知结果的芯片进行烧录并检测，提高晶圆检测效率。

进一步地，在得到目标芯片后，可以随机抽取第三预设数量的目标芯片，作为第一待检测芯片，并对第一待检测芯片进行烧录，对烧录后的第一待检测芯片进行检测，以得到第一待检测芯片的检测结果。更进一步地，将每个第一待检测子晶圆的检测结果、每个第二待检测子晶圆的检测结果以及每个第一待检测芯片对应的子晶圆的检测结果，存入历史数据中。

其中，在确定出第一待检测芯片对应的子晶圆的检测结果后，在上述步骤S105中，根据每个第一待检测子晶圆的检测结果，确定待检测晶圆的晶圆检测结果，具体可以包括：根据每个第一待检测子晶圆的检测结果、每个第二待检测子晶圆的检测结果以及每个第一待检测芯片的检测结果，确定待检测晶圆的晶圆检测结果。

具体地，可以将第一待检测子晶圆中的不合格子晶圆、第二待检测子晶圆中的不合格子晶圆以及第一待检测芯片的不合格芯片对应的子晶圆，作为待检测晶圆的不合格子晶圆，以得到待检测晶圆的检测结果。

本申请实施例一种可能的实现方式，在上述实施例中，在对烧录后的第一待检测芯片进行检测，得到第一待检测芯片的检测结果之后，还包括：根据每个第一待检测芯片的检测结果，确定每个第一待检测芯片中的不合格芯片对应的第一子晶圆区域，确定与第一子晶圆区域相邻的第二子晶圆区域，并将第二子晶圆区域对应的芯片作为第二待检测芯片，对每个第二待检测芯片进行检测，得到每个第二待检测芯片的检测结果。

其中，第一子晶圆区域为第一待检测芯片中，检测结果为不合格的芯片对应的子晶圆区域，第二子晶圆区域为与第一晶圆区域相邻的子晶圆区域，第二子晶圆区域可能为一个，也可能为多个。第二待检测芯片的检测结果用于表征每个第二待检测芯片是否合格。

具体地，当第一待检测芯片中存在不合格芯片时，为了减小相邻子晶圆区域可能存在相同情况带来的误差，可以对第二子晶圆区域对应的芯片进行检测。更具体地，可以根据第一子晶圆区域，在待检测晶圆上，找出与第一子晶圆区域相邻的子晶圆区域，作为第二子晶圆区域，并将第二子晶圆区域对应的芯片作为第二待检测芯片。进一步地，在确定出第二待检测芯片后，对第二待检测芯片进行检测，以得到每个第二待检测芯片对应的子晶圆的检测结果，即每个第二待检测芯片对应的子晶圆的检测结果是否合格。更进一步地，将每个第一待检测子晶圆的检测结果、每个第二待检测子晶圆的检测结果、每个第一待检测芯片对应的子晶圆的检测结果以及每个第二待检测芯片对应的子晶圆的检测结果，作为历史数据进行存储。

其中，在确定出第二待检测芯片对应的子晶圆的检测结果后，在上述步骤S105，根据每个第一待检测子晶圆的检测结果，确定待检测晶圆的晶圆检测结果，具体可以包括：根据每个第一待检测子晶圆的检测结果、每个第二待检测子晶圆的检测结果、每个第一待检测芯片的检测结果以及每个第二待检测芯片的检测结果，确定待检测晶圆的晶圆检测结果。

具体地，可以将第一待检测子晶圆中的不合格子晶圆、第二待检测子晶圆中的不合格子晶圆、第一待检测芯片中的不合格芯片对应的子晶圆以及第二待检测芯片中的不合格芯片对应的子晶圆，作为不合格子晶圆，以得到待检测晶圆的检测结果。

应理解，上述实施例中各步骤的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本申请实施例的实施过程构成任何限定。

参见图4，本发明实施例提供了一种晶圆检测装置20，包括：获取模块210、目标区域确定模块220、子晶圆确定模块230、第一检测模块240和晶圆检测模块250。

一种晶圆检测装置，包括：

获取模块210，可以用于获取历史数据，历史数据包括封装后的晶圆上各个子晶圆区域各自对应的历史合格率，晶圆包括多个子晶圆，每个子晶圆对应一个子晶圆区域；

目标区域确定模块220，可以用于根据历史数据，确定目标子晶圆区域，目标子晶圆区域对应的历史合格率小于第一预设阈值；

子晶圆确定模块230，可以用于根据目标子晶圆区域，在待检测晶圆上确定出第一待检测子晶圆，第一待检测子晶圆对应的子晶圆区域与目标子晶圆区域相同；

第一检测模块240，可以用于对每个第一待检测子晶圆进行检测，得到所述每个第一待检测子晶圆的检测结果，所述每个第一待检测子晶圆的检测结果用于表征所述每个第一待检测子晶圆是否合格；

晶圆检测模块250，可以用于根据第一待检测子晶圆的检测结果，确定待检测晶圆的晶圆检测结果，晶圆检测结果用于表征所述待检测晶圆上每个子晶圆是否合格。

本申请实施例一种可能的实现方式，装置20还包括：

备用区域确定模块，用于将晶圆上各个子晶圆区域除所述目标子晶圆区域的子晶圆区域，确定为备用子晶圆区域；

第一筛选模块，用于根据所述备用子晶圆区域，在所述待检测晶圆上确定出备用子晶圆，所述备用子晶圆对应的子晶圆区域与所述备用子晶圆区域相同；

第二子晶圆确定模块，用于从所述备用子晶圆中，确定出第一预设数量的子晶圆，作为第二待检测子晶圆；

第二检测模块，用于对所述第二待检测子晶圆进行检测，并得到所述第二待检测子晶圆的检测结果；

晶圆检测模块还用于根据所述第一待检测子晶圆的检测结果以及所述第二待检测子晶圆的检测结果，确定所述待检测晶圆的晶圆检测结果。

本申请实施例一种可能的实现方式，装置20还可以包括：

数量确定模块，用于根据所述每个第二待检测子晶圆的检测结果，确定合格子晶圆数量，所述合格子晶圆数量为第二待检测子晶圆的检测结果为合格的数量；

计算模块，用于计算所述不合格子晶圆数量与所述第一预设数量的比值，以得到目标合格率；

判断模块，用于判断所述目标合格率是否大于第二预设阈值；

第二筛选模块，可以用于若不大于，则根据备用子晶圆区域与第二待检测子晶圆对应的区域，在待检测晶圆上随机筛选出第二预设数量的子晶圆，作为第三待检测子晶圆，第三待检测子晶圆对应的区域属于备用子晶圆区域，且不属于第二待检测子晶圆对应的区域；

第三检测模块，可以用于对第三待检测子晶圆进行检测，并得到第三待检测子晶圆的检测结果；

晶圆检测模块250还可以用于根据第一待检测子晶圆的检测结果、第二待检测子晶圆的检测结果以及第三待检测子晶圆的检测结果，确定待检测晶圆的晶圆检测结果。

本申请实施例一种可能的实现方式，第二子晶圆确定模块，在从备用子晶圆中，确定出第一预设数量的子晶圆，作为第二待检测子晶圆时，具体可以用于：

从备用子晶圆中，随机筛选第一预设数量的子晶圆，作为第二待检测子晶圆；或者，

确定每个目标子晶圆所属的预设范围；根据每个目标子晶圆所属的预设范围，确定出满足预设条件的备用预设范围；从备用预设范围包括的备用子晶圆区域中，随机筛选第一预设数量的备用子晶圆区域，并将第一预设数量的备用子晶圆区域各自对应的子晶圆，作为第二待检测子晶圆，其中，预设范围为对所有子晶圆区域根据预设方式划分得到的，且预设范围包括至少两个相邻的子晶圆区域，预设条件为预设范围包括的目标子晶圆区域少于目标数量。

本申请实施例一种可能的实现方式，装置20还包括：

标记模块，可以用于根据每个第一待检测子晶圆的检测结果以及每个第二待检测子晶圆的检测结果，在待检测晶圆上对不合格子晶圆进行标记；

切割模块，可以用于当对标记后的待检测晶圆切割时，得到多个芯片，每个芯片对应一个子晶圆；

目标芯片确定模块，可以用于从所述多个芯片中，将未被标记的芯片作为目标芯片；

第三筛选模块，可以用于从目标芯片中，随机筛选出第三预设数量的目标芯片，作为第一待检测芯片，并对第一待检测芯片进行烧录；

第四检测模块，可以用于对烧录后的每个第一待检测芯片进行检测，得到每个第一待检测芯片的检测结果；

晶圆检测模块250还可以用于根据每个第一待检测子晶圆的检测结果、每个第二待检测子晶圆的检测结果以及每个第一待检测芯片的检测结果，确定待检测晶圆的晶圆检测结果。

本申请实施例一种可能的实现方式，装置20还包括：

不合格区域确定模块，可以用于根据每个第一待检测芯片的检测结果，确定第一待检测芯片中的不合格芯片对应的第一子晶圆区域；

相邻区域确定模块，可以用于确定与第一子晶圆区域相邻的第二子晶圆区域，并将第二子晶圆区域对应的芯片作为第二待检测芯片；

第五检测模块，可以用于对每个第二待检测芯片进行检测，得到每个第二待检测芯片的检测结果；

晶圆检测模块250还可以用于根据每个第一待检测子晶圆的检测结果、每个第二待检测子晶圆的检测结果、每个第一待检测芯片的检测结果以及每个第二待检测芯片的检测结果，确定待检测晶圆的晶圆检测结果。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

示例性的，参见图5，计算机程序可以被分割成一个或多个模块/单元，一个或者多个模块/单元被存储在存储器320中，并由处理器310执行，以完成本申请。一个或多个模块/单元可以是能够完成特定功能的一系列计算机程序段，该程序段用于描述计算机程序在终端设备300中的执行过程。

本领域技术人员可以理解，图5仅仅是终端设备的示例，并不构成对终端设备的限定，可以包括比图示更多或更少的部件，或者组合某些部件，或者不同的部件，例如输入输出设备、网络接入设备、总线等。

处理器310可以是中央处理单元(CentralProcessingUnit，CPU)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(DigitalSignalProcessor，DSP)、专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)、现成可编程门阵列(Field-ProgrammableGateArray，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。

存储器320可以是终端设备的内部存储单元，也可以是终端设备的外部存储设备，例如插接式硬盘，智能存储卡（SmartMediaCard，SMC），安全数字（SecureDigital，SD）卡，闪存卡（FlashCard）等。存储器320用于存储计算机程序以及终端设备所需的其他程序和数据。存储器320还可以用于暂时地存储已经输出或者将要输出的数据。

总线可以是工业标准体系结构（IndustryStandardArchitecture，ISA）总线、外部设备互连（PeripheralComponent，PCI）总线或扩展工业标准体系结构（ExtendedIndustryStandardArchitecture，EISA）总线等。总线可以分为地址总线、数据总线、控制总线等。为便于表示，本申请附图中的总线并不限定仅有一根总线或一种类型的总线。

本申请实施例提供的一种晶圆检测方法可以应用于电子设备、计算机、可穿戴设备、车载设备、平板电脑、笔记本电脑、上网本、个人数字助理(personaldigitalassistant，PDA)、增强现实(augmentedreality，AR)/虚拟现实(virtualreality，VR)设备、手机等终端设备上，本申请实施例对终端设备的具体类型不作任何限制。

本申请实施例还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现可实现上述方法各个实施例中的步骤。

本申请实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在移动终端上运行时，使得移动终端执行时实现可实现上述方法各个实施例中的步骤。

集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本申请实现上述实施例方法中的全部或部分流程，可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，计算机程序包括计算机程序代码，计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质至少可以包括：能够将计算机程序代码携带到拍照装置/终端设备的任何实体或装置、记录介质、计算机存储器、只读存储器（ROM，Read-OnlyMemory）、随机存取存储器（RAM，RandomAccessMemory）、电载波信号、电信信号以及软件分发介质。例如U盘、移动硬盘、磁碟或者光盘等。在某些司法管辖区，根据立法和专利实践，计算机可读介质不可以是电载波信号和电信信号。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述或记载的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

本领域普通技术人员可以意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、或者计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

在本申请所提供的实施例中，应该理解到，所揭露的装置/网络设备和方法，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置/网络设备实施例仅仅是示意性的，例如，模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通讯连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通讯连接，可以是电性，机械或其它的形式。

作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围，均应包含在本申请的保护范围之内。