背光模组、显示装置以及背光模组的制备方法

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种背光模组、显示装置以及背光模组的制备方法。

背景技术

随着显示技术的不断发展，MiniLED背光源具有高亮度、可分区控光、对比度高、可实现产品超薄化等优点，而搭配Mini LED背光源的液晶显示模逐渐成为市场的主流。

现有的Mini LED背光模组，由于Mini-LED尺寸较小，正负极两个焊盘之间的距离很近，当将MiniLED贴片于基板时，由于基板上的金属浆未完全固化，Mini LED的焊盘直接与金属浆接触并挤压金属浆，使得金属浆朝向Mini LED的两个焊盘之间流动，导致正负极两个焊盘出现短路，降低Mini LED焊接良率，进而影响背光模组的成本。

发明内容

本申请实施例提供一种背光模组、显示装置以及背光模组的制备方法，通过在LED芯片的电极部设置凸包，以提高LED芯片的贴片良率，进而降低背光模组的成本。

本申请实施例提供一种背光模组，所述背光模组包括：

柔性基板，所述柔性基板上设置有金属线路层；

LED芯片，设置于所述柔性基板，所述LED芯片包括芯片主体以及与所述芯片主体连接的电极部，所述电极部与所述金属线路层电性连接；

其中，所述电极部背离所述芯片主体的一侧设置有凸包，所述凸包嵌入所述金属线路层中。

在一些实施例中，所述电极部包括第一电极部和第二电极部，所述第一电极部间隔设置至少两个凸包，所述第二电极部设置至少一凸包，所述凸包呈四角或者三角形分布。

在一些实施例中，所述凸包的形状呈圆球形或方形或椭圆球形或不规则形状。

在一些实施例中，所述凸包的高度大于等于10微米，所述金属线路层的厚度大于所述凸包的高度。

在一些实施例中，所述柔性基板为反射片，所述反射片包括反射面，所述金属线路层位于所述反射面。

在一些实施例中，所述柔性基板包括柔性透明基底以及设置于所述柔性透明基底上的第一反射层，所述金属线路层位于所述第一反射层背离所述柔性透明基底的一侧。

在一些实施例中，所述背光模组还包括透镜，所述透镜包覆所述LED芯片。

在一些实施例中，所述背光模组还包括第二反射层，所述第二反射层设置于所述金属线路层背离所述柔性基板的一侧，所述第二反射层包括多个镂空区，所述LED芯片位于所述镂空区露出的所述柔性基板上。

本申请实施例还提供一种显示装置，所述显示装置包括上述任一实施例所述的背光模组。

本申请实施例还提供一种背光模组的制备方法，所述背光模组的制备方法包括：

提供一柔性基板；

在所述柔性基板上设置有金属线路层，所述金属线路层为半固化态；

将LED芯片贴附于所述金属线路层上，所述LED芯片包括芯片主体以及与所述芯片主体连接的电极部，所述电极部与所述金属线路层电性连接；其中，所述电极部背离所述芯片主体的一侧设置有凸包，所述凸包嵌入所述金属线路层中；

对所述柔性基板进行烘烤或者UV光照射，以使所述金属线路层固化。

在一些实施例中，所述对所述柔性基板进行烘烤或者UV光照射，以使所述金属线路层固化之后，还包括：

在所述柔性基板上设置透镜，所述透镜包覆所述LED芯片。

在一些实施例中，所述在所述柔性基板上设置透镜，所述透镜包覆所述LED芯片之后，还包括：

在所述金属线路层背离所述柔性基板的一侧设置第二反射层，所述第二反射层包括多个镂空区，所述LED芯片位于所述镂空区露出的所述柔性基板

本申请实施例提供的背光模组，包括柔性基板以及设置于柔性基板上的LED芯片；柔性基板上设置有金属线路层，LED芯片包括芯片主体以及与芯片主体连接电极部，电极部与金属线路层电性连接；其中，电极部背离芯片主体的一侧设置有凸包，凸包嵌入金属线路层中。由于需在金属线路层固化前，将LED芯片贴附于金属线路层对应的焊盘上，通过在LED芯片的电极部设置凸包，贴片时凸包可以先接触并嵌入半固化态的金属线路层中，以减小金属线路层的表面阻力，然后电极部再逐渐浸入金属线路层，最后将金属线路层固化，使得LED芯片牢固地贴片于柔性基板上。可以理解地，LED芯片贴附于柔性基板上时，凸包先插入半固化态的金属线路层并接触柔性基板以起到支撑作用，以防止电极部与金属线路层直接大面积接触挤压导致半固化态的金属浆向周围扩散而引起正负极两个电极部出现短路，从而提高LED芯片贴片的可靠性及贴片良率，降低背光模组的生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的背光模组的第一种结构示意图。

图2为图1所示的LED芯片的第一视角的结构示意图。

图3为图1所示的LED芯片的第二视角的结构示意图。

图4为LED芯片的凸包的第一种排列示意图。

图5为LED芯片的凸包的第二种排列示意图。

图6为LED芯片的凸包的第三种排列示意图。

图7为本申请实施例提供的背光模组的第二种结构示意图。

图8为本申请实施例提供的背光模组的制备方法的场景示意图。

图9为本申请实施例提供的背光模组的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

现有的Mini LED背光模组，由于Mini-LED尺寸较小，正负极两个焊盘之间的距离很近，当将Mini LED贴片于基板上时，由于基板上的金属浆未完全固化，Mini LED的焊盘直接与金属浆接触并挤压金属浆，使得金属浆朝向Mini LED的两个焊盘之间流动，导致正负极两个焊盘出现短路，降低Mini LED贴片良率，进而影响背光模组的成本。

本申请实施例提供一种背光模组、显示装置以及背光模组的制备方法，通过在LED芯片的电极部设置凸包，以提高LED芯片的贴片良率，进而降低背光模组的成本。以下结合附图进行具体地说明。

本申请实施例提供的背光模组主要为直下式背光模组，其具有多个背光分区，可以实现分区控光功能。该直下式背光模组主要应用于液晶电视、智能手机、平板电脑等显示装置中，以为液晶显示面板提供背光源。

请参考图1至图3，图1为本申请实施例提供的背光模组的第一种结构示意图，图2为图1所示的LED芯片的第一视角的结构示意图，图3为图1所示的LED芯片的第二视角的结构示意图。

本申请实施例提供的背光模组100包括柔性基板10以及设置于柔性基板10上的LED芯片20。其中，柔性基板10上设置有金属线路层13，LED芯片20与金属线路层13电性连接。具体地，LED芯片20包括芯片主体21以及与芯片主体21连接电极部22，电极部22与金属线路层13电性连接；其中，电极部22背离芯片主体21的一侧设置有凸包221，该凸包221嵌入金属线路层13中。

其中，柔性基板10上设置有金属线路层13，例如，采用网印工艺在柔性基板10上印刷金属浆以形成金属线路层13。金属线路层13设置有焊点，以便于将LED芯片20贴附于金属线路层13对应的焊点上，使得LED芯片20的电极部22与金属线路层13电性连接。金属线路层13相当于LED芯片20的驱动电路，可以驱动LED芯片20发光。

其中，LED芯片20可以为Micro-LED芯片或者Mini-LED芯片。优选的，LED芯片20为倒装Mini-LED芯片。其中，LED芯片20设置于柔性基板10上，且与柔性基板10电性连接。在本申请实施例中，LED芯片20的数量均为多个，多个LED芯片20间隔设置，且呈阵列方式排布于柔性基板10上，或者呈其他规则或不规则的方式排布于柔性基板10上，对此本申请不做具体限制。例如，LED芯片20呈M行*N列排列方式设置于柔性基板10的表面上，M和N均为不小于的正整数。

现有技术中，背光模组的基板通常采用PCB板，需要在PCB板上印刷白色油墨，以反射LED芯片射向PCB板上的光线，但是PCB板上的白色油墨在经过高温回流焊后会发生黄变，导致其反射率大大降低，因此现有的采用PCB板的背光模组的亮度偏低，LED光线利用率低，能耗大；而且PCB板为硬板，不能弯折，从而影响背光模组的应用范围。

本申请实施例中的基板则为柔性基板，该柔性基板的厚度远小于常规的PCB板，可减小背光模组的厚度；同时还可以利用柔性基板轻薄且可弯曲的优点，制成轻薄且可弯曲的背光模组，可以搭配柔性显示屏以实现曲面电视、折叠手机等显示产品。

如图1所示，在一些实施例中，柔性基板10为反射片，反射片14包括反射面141，金属线路层13位于该反射面141。例如，采用网印工艺在反射面141印刷金属浆以形成金属线路层13。LED芯片20设置于反射片14上，且与金属线路层13电性连接。

通过采用反射片14作为柔性基板，反射片14轻薄易弯折，可以制成可弯曲的背光模组；反射片14的反射率在95％以上，其反射率较高，因此不需要在反射片14上印刷白色油墨，有利于减少制程工序，而且还可以提高LED光线利用率，提高背光模组100的亮度。

可以理解的，LED芯片20发出的一部分光线向背离反射片14的一侧出射，但仍然有一部分光线会向反射片14的一侧出射，由于反射片14具有很强的反射作用，可以对射向反射片14的这部分光线进行反射，使其重新向LED芯片20背离反射片14的一侧出射，由此使光源的更多出射光线可以被利用，提高光源的利用效率。

请继续参考图2和图3，本申请实施例中，LED芯片20包括芯片主体21以及与芯片主体21连接的电极部22，电极部22用于与金属线路层13电性连接。其中，电极部22背离芯片主体21的一侧设置有凸包221，凸包221也可以理解为设置于电极部22上的焊料凸点，该凸包221的材质可以为SnPb或SnAgCu或SnAg等金属合金。

需要说明的是，该凸包221可以在晶圆阶段就预制在LED芯片20的电极部22上，以便于控制凸包221大小的一致性。示例性的，可以采用电喷印或者印刷锡膏回流或激光焊球植入或电镀的方法在电极部22背离芯片主体21的一侧形成凸包221。

由于需在金属线路层13固化前，将LED芯片20贴附于金属线路层13对应的焊盘上，通过在LED芯片20的电极部22设置凸包221，凸包221可以先接触并嵌入半固化态的金属线路层13中，以减小金属线路层13的表面阻力，然后电极部22再逐渐浸入金属线路层13，最后再将金属线路层13固化，使得LED芯片20牢固地贴片于柔性基板10上。可以理解地，LED芯片20贴附于柔性基板10上时，凸包221先插入半固化态的金属线路层13并接触柔性基板10以起到支撑作用，以防止电极部22与金属线路层13直接大面积接触挤压导致半固化态的金属浆向周围扩散而引起正负极两个电极部22出现短路，从而提高LED芯片20贴片的可靠性及贴片良率，降低背光模组100的生产成本。

需要说明的是，本申请实施例中的，LED芯片20贴片于柔性基板10上，不需要在LED芯片20与柔性基板10之间设置锡膏层，LED芯片20的电极部22直接贴附于半固化态的金属线路层13上，然后再将金属线路层13固化，使得LED芯片20牢固地贴片于柔性基板10上，该操作简单方便，不需要印刷锡膏的工序，有利于降低背光模组100的成本。

需要说明的是，半固化态的金属线路层13可以理解为采用网印工艺在柔性基板10上印刷金属浆以形成金属线路层13后，没有对该柔性基板10进行烘烤或UV光照射，柔性基板10上的金属线路层13仍为半固化状态。其中，半固化状态的金属浆具有粘性，可以将LED芯片20粘贴于半固化态的金属线路层13上。示例性的，金属浆为银浆。

请结合图2和图3，并参考图4至图6，图4为LED芯片的凸包的第一种排列示意图，图5为LED芯片的凸包的第二种排列示意，图6为LED芯片的凸包的第三种排列示意图。

本申请实施例中，电极部22包括第一电极部222和第二电极部223，第一电极部222为LED芯片20的正极，第二电极部223为LED芯片20的负极，或者第一电极部222为LED芯片20的负极，第二电极部223为LED芯片20的正极。对于第一电极部222和第二电极部223的极性，本申请不做具体限定。

其中，第一电极部222间隔设置至少两个凸包221，第二电极部223设置至少一凸包221，所述凸包221呈四角或者三角形分布。通过设置多个凸包221，以对LED芯片20形成稳定的支撑，防止LED芯片20贴片于柔性基板10上时出现偏转倾斜的风险，从而提高LED芯片20的贴片效果。

如图2至图4所示，LED芯片20的第一电极部222背离芯片主体21的一侧设置两个凸包221，第二电极部223背离芯片主体21的一侧设置两个凸包221。也相当于，LED芯片20包括四个凸包221，四个凸包221在第一电极部222和第二电极部223上对称分布，并且四个凸包221呈四角形排布。

如图5所示，在另一些实施例中，LED芯片20的第一电极部222背离芯片主体21的一侧设置两个凸包221，第二电极部223背离芯片主体21的一侧设置一个凸包221；或者第一电极部222背离芯片主体21的一侧设置一个凸包221，第二电极部223背离芯片主体21的一侧设置两个凸包221。也相当于，LED芯片20包括三个凸包221，且三个凸包221呈三角形排布。

如图6所示，在另一些实施例中，LED芯片20的第一电极部222背离芯片主体21的一侧设置三个凸包221，且该三个凸包221呈三角形排列；第二电极部223背离芯片主体21的一侧也设置三个凸包221，且该三个凸包221呈三角形排列。优选的，第一电极部222上的凸包221与第二电极部223上的凸包221对称设置。

需要说明的是，对于第一电极部222和第二电极部223上的凸包221的排列方式并不限于图示的几种方式，还包括其他对称或不对称的各种排列方式，对此本申请不做具体限定。

其中，凸包221的形状可以为圆球形或方形或椭圆球形或不规则形状，对于凸包221的形状本申请不做具体限定。优选的，第一电极上的凸包221和第二电极上的凸包221的形状相同。

其中，凸包221的高度大于等于10微米，并且金属线路层13的厚度大于凸包221的高度。可以理解的，若凸包221的高度太小，则凸包221起不到应有的作用；若凸包221的高度太大，则增加了凸包221的制作难度。优选的，凸包221的高度大于等于10微米，且第一电极部222上的凸包221和第二电极部223上的凸包221高度相同，以提高凸包221的支撑效果。示例性的，凸包221和第一电极部222或第二电极部223的整体高度与金属线路层13的高度一致，以保证LED芯片20的第一电极部222、第二电极部223与金属线路层13的良好接触。

可以理解的，通过在LED芯片20的电极部22设置多个凸包221，凸包221可以先接触并嵌入半固化态的金属线路层13中，以减小金属线路层13的表面阻力，然后电极部22再逐渐浸入金属线路层13，最后再将金属线路层13固化，使得LED芯片20牢固地贴片于柔性基板10上。可以理解地，LED芯片20贴附于柔性基板10上时，凸包221先插入半固化态的金属线路层13并接触柔性基板10以起到支撑作用，以防止电极部22与金属线路层13直接大面积接触挤压导致半固化态的金属浆向周围扩散而引起正负极两个电极部22出现短路，从而提高LED芯片20贴片的可靠性及贴片良率，降低背光模组100的生产成本。

需要说明的是，本申请实施例中的背光模组100采用柔性基板10，通过在柔性基板10上印刷金属浆以形成半固化态的金属线路层13；LED芯片20贴附于柔性基板10上时，凸包221先接触并嵌入半固化态的金属线路层13中，以减小金属线路层13的表面阻力，然后电极部22再逐渐浸入金属线路层13，最后再将金属线路层13固化，使得LED芯片20牢固地贴片于柔性基板10上。

因此，本申请中的背光模组100为柔性背光模组，该柔性背光模组可以搭配柔性显示屏以实现曲面电视、折叠手机等显示产品。

请参考图7，图7为本申请实施例提供的背光模组100的第二种结构示意图。图7所示的实施例与图1所示实施例相比，不同之处在于柔性基板10的结构不同。

本申请实施例中，柔性基板10包括柔性透明基底11以及设置于柔性透明基底11上的第一反射层12，金属线路层13位于第一反射层12背离柔性透明基底11的一侧。LED芯片20与金属线路层13电性连接。具体地，LED芯片20包括芯片主体21以及与芯片主体21连接的电极部22，电极部22与金属线路层13电性连接；其中，电极部22背离芯片主体21的一侧设置有凸包221，该凸包221嵌入金属线路层13中。

其中，柔性透明基底11的材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)等。在柔性透明基底11上设置第一反射层12，第一反射层12用于将入射光线向LED芯片20一侧反射，可以提高LED芯片20的光线利用率。

示例性的，在柔性透明基底11上丝印一层白色油墨，以形成第一反射层。需要说明的是，本申请实施例中的LED芯片20直接贴附于金属线路层13上，不需要设置锡膏层以及过高温回流焊工序，因此柔性透明基底11上丝印的白色油墨不会发生黄变，LED芯片20的贴片工序不会影响第一反射层12的反射效果。

需要说明的是，本申请实施例中，柔性透明基底11的厚度远小于常规的PCB电路板，因此可减小背光模组100的厚度；同时还可以利用柔性透明基底11轻薄且可弯曲的优点，制成轻薄且可弯曲的背光模组，可以搭配柔性显示屏以实现曲面电视、折叠手机等显示产品。

请继续参考图1和图7，本申请实施例中，背光模组100还包括透镜30，透镜30设置于柔性基板10上，且透镜30包覆LED芯片20。需要说明的是，通过透镜30将LED芯片20封装起来，不仅可以维护LED芯片20的气密性并保护LED芯片20不受周围环境中温度及湿度的影响，同时也防止LED芯片20受到机械振动、冲击造成破损或引起特性的变化而影响其发光性能。

其中，透镜30的形状可以设置成凸透镜状，透镜30能够对LED芯片20发出的光线进行折射、反射或散射，以增加LED芯片20的出光角度以及混光均匀性，有利于减小LED芯片20的使用数量，从而降低背光模组100的成本。

其中，透镜30层采用透明材料制成，尤其是高透明材质，以不影响出射光线的颜色效果。为了使LED芯片发出的光线转化为白光，在一些实施例中，透镜30内设置有荧光粉颗粒，荧光粉颗粒均匀分散于透镜30内。由于通常LED芯片20发出的光线为蓝光，而背光模组100需要的背光源通常为白光，通过在透镜30内设置荧光粉颗粒，使得LED芯片20发出的光线在荧光粉颗粒的作用下转化为白光，提供给背光模组100做背光源。

示例性的，透镜30的材质可以为环氧树脂、硅胶、聚碳酸酯等材料，对此本申请不做具体限定。

在一些实施例中，透镜30可以采用在柔性基板10上先点胶覆盖LED芯片20，然后通过模压方式成型，最后经过烘烤或者UV光照固化后形成透镜30。

在另一些实施例中，透镜30层也可以通过注塑形成，然后将该透镜30粘贴固定于LED芯片20上，以形成透镜30对LED芯片20封装的效果。

请继续参考图1和图7，本申请实施例中，背光模组100还包括第二反射层40，第二反射层40设置于金属线路层13背离柔性基板10的一侧，第二反射层40包括多个镂空区，LED芯片20位于镂空区露出的柔性基板10上。

示例性的，第二反射层40可以为喷涂于柔性基板10上的反射涂层，例如白色油墨，该白色油墨对光线有很强的反射作用。在进行喷涂反射涂层时，可以将镂空区遮盖起来，未遮盖区域则喷涂反射涂层以形成第二反射层40。

需要说明的是，第二反射层40不仅可以对金属线路层13起到保护作用，防止金属线路裸露在外被划伤；同时，第二反射层40还可以进一步提高背光模组100的亮度，以将LED芯片20出射光线利用率达到最大化，并提高混光均匀性。同时，LED芯片20射向柔性基板10的光线还能够通过第二反射层40的反射后再次进入透镜30，可以防止LED芯片20的漏光问题，进一步提高背光模组100的性能。

在一些实施例中，背光模组100还包括扩散板，扩散板设置于透镜30背离柔性基板10的一侧。扩散板具有均光和雾化的作用，扩散板使得光线朝向不同方向发生折射或者散射，从而改变光线的行进路线，对光线充分散射以产生光学扩散的效果，使得射入液晶显示模组的光线更加柔和。

本申请实施例还提供一种显示装置，该显示装置包括上述任一实施例所示的背光模组100，背光模组100为显示装置提供背光源。所述显示装置可以为：液晶显示面板、电子纸、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件，本申请实施例对此不作限定。本申请实施例提供的显示装置采用上述的背光模组100，可以提高LED芯片20贴片的可靠性及贴片良率，降低背光模组100的生产成本。

本申请实施例还提供一种背光模组的制备方法。该背光模组的制备方法用于生产该背光模组100。该背光模组100可以应用于上述显示装置。下述方法中，在不影响使用效果的情况下，可以适当调整顺序。

请结合图1至图7，并参考图8和图9，图8为本申请实施例提供的背光模组的制备方法的场景示意图，图9为本申请实施例提供的背光模组的制备方法的流程示意图。

该背光模组100的制备方法包括如下步骤：

S210，提供一柔性基板，在柔性基板上设置金属线路层，其中金属线路层为半固化态。

其中，该柔性基板的厚度远小于常规的PCB电路板，可减小背光模组的厚度；同时还可以利用柔性基板轻薄且可弯曲的优点，制成轻薄且可弯曲的背光模组，可以搭配柔性显示屏以实现曲面电视、折叠手机等显示产品。

在一些实施例中，柔性基板10可以为反射片。在另一些实施例中，柔性基板10包括柔性透明基底11以及设置于柔性透明基底11上的第一反射层12。柔性透明基底11的材质可以为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚酰亚胺(PI)等。通过在柔性透明基底11上丝印一层白色油墨，以形成第一反射层12。

柔性基板10上设置有金属线路层13，例如，采用网印工艺在柔性基板10上印刷金属浆以形成金属线路层13，金属浆可以为银浆。金属线路层13设置有焊点，以便于将LED芯片20贴附于焊点上，使得LED芯片20的电极部22与金属线路层13电性连接。金属线路层13相当于LED芯片20的驱动电路，可以驱动LED芯片20发光。

需要说明的是，在柔性基板10上形成的金属线路层13没有经过烘烤或者UV光照射，柔性基板10上的金属线路层13仍为半固化状态，半固化状态的金属浆具有一定的粘性。

S220，将LED芯片20焊接于柔性基板10上，LED芯片20包括芯片主体21以及与芯片主体21连接的电极部22，电极部22分别与金属线路层13电性连接；其中，电极部22背离芯片主体21的一侧设置有凸包221，凸包221嵌入金属线路层13中。

其中，凸包221也可以理解为设置于电极部22上的焊料凸点，该凸包221的材质可以为SnPb或SnAgCu或SnAg等金属合金。需要说明的是，该凸包221可以在晶圆阶段就预制在LED芯片20的电极部22上，以便于控制凸包221大小的一致性。示例性的，可以采用电喷印或者印刷锡膏回流或激光焊球植入或电镀的方法在电极部22背离芯片主体21的一侧分别形成凸包221。

电极部22包括第一电极部222和第二电极部223，第一电极部222间隔设置至少两个凸包221，第二电极部223设置至少一凸包221，所述凸包221呈四角或者三角形分布。通过设置多个凸包221，以对LED芯片20形成稳定的支撑，防止LED芯片20贴片于柔性基板10上时出现偏转倾斜的风险，从而提高LED芯片20的贴片效果。

由于需在金属线路层13固化前，将LED芯片20贴附于金属线路层13对应的焊盘上，通过在LED芯片20的电极部22设置凸包221，贴片时凸包221可以先接触并嵌入半固化态的金属线路层13中，以减小金属线路层13的表面阻力，然后电极部22再逐渐浸入金属线路层13，最后再将金属线路层13固化，使得LED芯片20牢固地贴片于柔性基板10上。可以理解地，LED芯片20贴附于柔性基板10上时，凸包221先插入半固化态的金属线路层13并接触柔性基板10以起到支撑作用，以防止电极部22与金属线路层13直接大面积接触挤压导致半固化态的金属浆向周围扩散而引起正负极两个电极部22出现短路，从而提高LED芯片20贴片的可靠性及贴片良率，降低背光模组100的生产成本。

需要说明的是，本申请实施例中的，LED芯片20贴片于柔性基板10上，不需要在LED芯片20与柔性基板10之间设置锡膏层，LED芯片20的电极部22直接贴附于半固化态的金属线路层13上，然后再将金属线路层13固化，使得LED芯片20牢固地贴片于柔性基板10上，该操作简单方便，不需要印刷锡膏的工序，有利于降低背光模组的成本。

S230，对柔性基板10进行烘烤或者UV光照射，以使金属线路层13固化。

在一些实施例中，在对柔性基板10进行烘烤过程中，金属线路层13的金属浆在一定温度下发生交联反应并凝固，从半固化态转化为固态，使得LED芯片20牢固地贴片于柔性基板10上。

在另一些实施例中，金属线路层13的金属浆包含光引发剂或光敏剂，在对柔性基板10进行UV光照射过程中，金属浆发生聚合、交联反应并凝固，从半固化态转化为固态，使得LED芯片20牢固地贴片于柔性基板10上。本申请实施例中，步骤S230之后，还包括：在所述柔性基板上设置透镜，所述透镜包覆所述LED芯片。

需要说明的是，通过透镜30将LED芯片20封装起来，不仅可以维护LED芯片20的气密性并保护LED芯片20不受周围环境中温度及湿度的影响，同时也防止LED芯片20受到机械振动、冲击造成破损或引起特性的变化而影响其发光性能。同时透镜30还能够对LED芯片20发出的光线进行折射、反射或散射，以增大LED芯片20出光角度以及混光均匀性，有利于减小LED芯片20的使用数量，从而降低背光模组100的成本。

在一些实施例中，在柔性基板10上先点胶覆盖LED芯片20，然后通过模压方式成型，最后经过烘烤或者UV光照固化后形成透镜30。

在另一些实施例中，透镜30可以通过注塑形成，将该透镜30粘贴固定于LED芯片20上，以形成透镜30对LED芯片20封装的效果。

本申请实施例中，在所述柔性基板上设置透镜，所述透镜包覆所述LED芯片之后，还包括：

在所述金属线路层13背离所述柔性基板10的一侧设置第二反射层40，所述第二反射层40包括多个镂空区，所述LED芯片20位于所述镂空区露出的所述柔性基板10上。

示例性的，第二反射层40可以为喷涂于柔性基板10上的反射涂层，例如白色油墨，该白色油墨对光线有很强的反射作用。在进行喷涂反射涂层时，可以将镂空区遮盖起来，未遮盖区域则喷涂反射涂层以形成第二反射层40。

需要说明的是，采用该方法制备的背光模组100为柔性背光模组，该柔性背光模组可以搭配柔性显示屏以实现曲面电视、折叠手机等显示产品。

本申请实施例提供的背光模组100，包括柔性基板10以及设置于柔性基板10上的LED芯片20；柔性基板10上设置有金属线路层13，LED芯片20包括芯片主体21以及与芯片主体21连接电极部22，电极部22与金属线路层13电性连接；其中，电极部22背离芯片主体21的一侧设置有凸包221，凸包221嵌入金属线路层13中。由于需在金属线路层13固化前，将LED芯片20贴附于金属线路层13对应的焊盘上，通过在LED芯片20的电极部22设置凸包221，贴片时凸包221可以先接触并嵌入半固化态的金属线路层13中，以减小金属线路层13的表面阻力，然后电极部22再逐渐浸入金属线路层13，最后将金属线路层13固化，使得LED芯片20牢固地贴片于柔性基板10上。可以理解地，LED芯片20贴附于柔性基板10上时，凸包221先插入半固化态的金属线路层13并接触柔性基板10以起到支撑作用，以防止电极部22与金属线路层13直接大面积接触挤压导致半固化态的金属浆向周围扩散而引起正负极两个电极部22出现短路，从而提高LED芯片20贴片的可靠性及贴片良率，降低背光模组100的生产成本。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

以上对本申请实施例提供的背光模组、显示装置以及背光模组的制备进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请。同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。