喷墨用及气腔形成用固化性组合物、电子部件及电子部件的制造方法

技术领域

本发明涉及用于使用喷墨装置进行涂布的喷墨用及气腔形成用固化性组合物。此外，本发明涉及使用了所述固化性组合物的电子部件和电子部件的制造方法。

背景技术

在通信滤波器中存在由RDL层以及金属等形成的气腔(空间)。以往，气腔使用感光性聚酰亚胺树脂片和环氧树脂片等片材而形成(例如，下述的专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-278971号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

使用片材的以往的气腔的形成方法的制造成本高，此外，制造工序也复杂。此外，在使用片材的以往的气腔的形成方法中，在利用树脂对过滤器结构的周边部进行模制的情况下，有时树脂贯通片材而浸入气腔内。为了使通信滤波器的可靠性良好，需要使得树脂不浸入气腔内，因此，要求更优异的密封性。如果能够通过使用片材的方法以外的方法而良好地形成气腔，则有助于制造成本的降低和制造工序的简化。

作为这样的方法，可以考虑使用喷墨装置将固化性组合物涂布于给定的区域，使所涂布的固化性组合物固化，由此形成气腔的方法。例如，如果能够利用固化性组合物的固化物层，使第1部件(下侧部件)的上表面与第2部件(上侧部件)的侧面或下表面粘接，则能够利用第1部件、第2部件和固化物层形成气腔。作为用于气腔用途的喷墨用固化性组合物的性能，需要能够增大固化物层的长径比的性能、能够提高第1、第2部件与固化物层的粘接力的性能、以及能够提高密封性的性能。

然而，在以往的喷墨用固化性组合物中，难以形成长径比大的固化物层。此外，在以往的喷墨用固化性组合物中，难以提高该固化性组合物的固化物层与部件的粘接力。进而，在以往的喷墨用固化性组合物中，该固化性组合物有时与配置于通信滤波器等部件的周边的电子部件接触，使得密封性降低。因此，难以将以往的喷墨用固化性组合物用于形成气腔。

本发明的目的在于，提供能够形成长径比大的固化物层，并且能够提高粘接性及密封性的喷墨用及气腔形成用固化性组合物。此外，本发明的目的还在于，提供使用了所述固化性组合物的电子部件和电子部件的制造方法。

解决技术问题的手段

根据本发明的广泛的方面，提供一种喷墨用及气腔形成用固化性组合物(以下，有时简称为“固化性组合物”)，其包含：具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基且不具有环状醚基的光固化性化合物、和不具有(甲基)丙烯酰基且具有环状醚基的热固化性化合物，在喷墨用及气腔形成用固化性组合物100重量％中，所述热固化性化合物的含量为5重量％以上，以照度为2000mW/cm

在本发明的固化性组合物的某特定方面，所述光固化性化合物包含：合计具有1个(甲基)丙烯酰基及乙烯基的第1光固化性化合物和合计具有2个以上(甲基)丙烯酰基及乙烯基的第2光固化性化合物。

在本发明的固化性组合物的某特定方面，所述第1光固化性化合物为具有1个(甲基)丙烯酰基的光固化性化合物，所述第2光固化性化合物为具有2个以上(甲基)丙烯酰基的光固化性化合物。

在本发明的固化性组合物的某特定方面，不包含或包含具有(甲基)丙烯酰基且具有环状醚基的光和热固化性化合物，在不包含所述光和热固化性化合物的情况下，在所述光固化性化合物100重量％中，所述第2光固化性化合物的含量为5重量％以上且25重量％以下，在包含所述光和热固化性化合物的情况下，在所述光固化性化合物与所述光和热固化性化合物的合计含量100重量％中，所述第2光固化性化合物的含量为4重量％以上且20重量％以下。

在本发明的固化性组合物的某特定方面，所述固化性组合物包含热固化剂。

在本发明的固化性组合物的某特定方面，所述热固化剂包含胺化合物。

根据本发明的广泛的方面，提供一种电子部件，其具备：第1部件；第2部件；以及粘接部，其对所述第1部件的上表面与所述第2部件的侧面或下表面进行了粘接，由所述第1部件、所述第2部件和所述粘接部形成有气腔，所述粘接部为所述喷墨用及气腔形成用固化性组合物的固化物。

在本发明的电子部件的某特定方面，所述粘接部的高度相对于所述粘接部的宽度之比为1.0以上。

根据本发明的广泛的方面，提供一种电子部件的制造方法，其具备：涂布工序，其使用喷墨装置在第1部件的表面上涂布所述固化性组合物，形成固化性组合物层；光固化工序，其通过光的照射使所述固化性组合物层进行固化，形成B阶化物层；以及热固化工序，其通过加热使所述B阶化物层热固化，在所述涂布工序及所述光固化工序中，通过在所述固化性组合物层的厚度方向上反复进行涂布和光固化，形成与第2部件的侧面或下表面接触的B阶化物层。

发明效果

本发明的喷墨用及气腔形成用固化性组合物包含：具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基且不具有环状醚基的光固化性化合物和不具有(甲基)丙烯酰基且具有环状醚基的热固化性化合物。本发明的喷墨用及气腔形成用固化性组合物100重量％中，所述热固化性化合物的含量为5重量％以上。本发明的喷墨用及气腔形成用固化性组合物中，以照度为2000mW/cm

附图说明

[图1]图1是示意性地示出使用本发明的第1实施方式的喷墨用及气腔形成用固化性组合物而得到的电子部件的截面图。

[图2]图2(a)～(c)是用于说明图1所示的电子部件的制造方法的各工序的截面图。

[图3]图3(d)～(g)是用于说明图1所示的电子部件的制造方法的各工序的截面图。

具体实施方式

现在将对本发明进行详细描述。

(喷墨用及气腔形成用固化性组合物)

本发明的喷墨用及气腔形成用固化性组合物(以下，有时简称为“固化性组合物”)用于使用喷墨装置进行涂布。本发明的固化性组合物与通过丝网印刷进行涂布的固化性组合物不同，与通过分配器进行涂布的固化性组合物不同。

本发明的固化性组合物包含：具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基且不具有环状醚基的光固化性化合物、和不具有(甲基)丙烯酰基且具有环状醚基的热固化性化合物。本发明的固化性组合物100重量％中，所述热固化性化合物的含量为5重量％以上。

本说明书中，有时将所述“具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基且不具有环状醚基的光固化性化合物”称为“(A)光固化性化合物。”

本说明书中，有时将所述“不具有(甲基)丙烯酰基且具有环状醚基的热固化性化合物”称为“(B)热固化性化合物。”

因此，本发明的固化性组合物包含(A)光固化性化合物和(B)热固化性化合物，在本发明的固化性组合物100重量％中，(B)热固化性化合物的含量为5重量％以上。

本发明的固化性组合物的情况下，以照度为2000mW/cm

本发明的固化性组合物中，由于具备所述构成，因此能够形成长径比大的固化物层，并且能够提高粘接性及密封性。本发明的固化性组合物中，可形成高度相对于宽度之比大的固化物层。本发明的固化性组合物中，可形成长径比大的固化物层，因此能够将粘接对象部件间的距离(第1部件与第2部件的距离)控制为期望的距离。此外，本发明的固化性组合物中，可进一步提高粘接对象部件(第1部件及第2部件)与固化性组合物的固化物(粘接部)的粘接强度。因此，在本发明的固化性组合物中，例如，通过第1部件(下侧部件)、第2部件(上侧部件)和由该固化性组合物的固化物形成的粘接部，能够良好地形成气腔。此外，在使用本发明的固化性组合物形成气腔的电子部件中，即使在进行回流焊工序的情况下，在第1、第2部件与粘接部之间也不易产生剥离。

本发明的固化性组合物可以包含具有(甲基)丙烯酰基且具有环状醚基的光和热固化性化合物，也可以不包含。

本说明书中，有时将所述“具有(甲基)丙烯酰基且具有环状醚基的光和热固化性化合物”称为“(C)光和热固化性化合物。”

所述固化性组合物由于包含(A)光固化性化合物及(B)热固化性化合物，因此为光和热固化性组合物。所述固化性组合物优选在通过光的照射进行固化后通过加热使其固化来使用。

以照度为2000mW/cm

所述B阶化物在40℃下的粘度优选为3.0×10

更具体而言，用于测定所述40℃下的粘度的所述B阶化物，通过以波长365nm下的照度为2000mW/cm

所述B阶化物在40℃下的粘度使用粘弹性测定装置(例如TA Instruments公司制“粘弹性测定装置ARES”)，在40℃、测定板：直径8mm的平行板、及频率1Hz的条件下测定。需要说明的是，本说明书中，所述B阶化物的粘度是指复数粘度(η*)。

作为将所述B阶化物在40℃下的粘度调节至优选的范围内的方法，例如可举出：适当选择(A)光固化性化合物的种类的方法、及调节后述的第1光固化性化合物及后述的第2光固化性化合物的含量的方法等。特别是从使所述B阶化物在40℃下的粘度为所述下限以上的观点出发，优选增多所述第2光固化性化合物的含量。

以下，对所述固化性组合物中所含的各成分的详细情况进行说明。需要说明的是，本说明书中，“(甲基)丙烯酰基”是指“丙烯酰基”和“甲基丙烯酰基”中的一者或两者，“(甲基)丙烯酸酯”是指“丙烯酸酯”和“甲基丙烯酸酯”中的一者或两者。此外，本说明书中，(甲基)丙烯酰基所具有的CH

<(A)光固化性化合物>

所述固化性组合物包含(A)光固化性化合物。(A)光固化性化合物是具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基且不具有环状醚基的光固化性化合物。(A)光固化性化合物可以具有(甲基)丙烯酰基，也可以具有乙烯基，还可以具有(甲基)丙烯酰基及乙烯基这两者。(甲基)丙烯酰基及乙烯基为光固化性官能团。(A)光固化性化合物例如不具有环氧基(环状醚基)。(A)光固化性化合物可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

从更有效地发挥本发明的效果的观点出发，(A)光固化性化合物优选包含合计具有1个(甲基)丙烯酰基及乙烯基的第1光固化性化合物，优选包含合计具有2个以上(甲基)丙烯酰基及乙烯基的第2光固化性化合物。所述第1光固化性化合物具有1个(甲基)丙烯酰基且不具有乙烯基，或者不具有(甲基)丙烯酰基且具有1个乙烯基。所述第2光固化性化合物可以合计具有2个(甲基)丙烯酰基及乙烯基，也可以具有3个，还可以具有3个以上。

从更有效地发挥本发明的效果的观点出发，(A)光固化性化合物更优选包含合计具有1个(甲基)丙烯酰基及乙烯基的第1光固化性化合物、和合计具有2个以上(甲基)丙烯酰基及乙烯基的第2光固化性化合物。所述第1光固化性化合物和所述第2光固化性化合物可以分别仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

从更有效地发挥本发明的效果的观点及高精度地形成固化性组合物层的观点出发，(A)光固化性化合物优选具有(甲基)丙烯酰基。(A)光固化性化合物优选为(甲基)丙烯酸酯化合物。从更有效地发挥本发明的效果的观点及高精度地形成固化性组合物层的观点出发，所述第1光固化性化合物优选为具有1个(甲基)丙烯酰基的光固化性化合物，所述第2光固化性化合物优选为具有2个以上(甲基)丙烯酰基的光固化性化合物。即，所述第1光固化性化合物优选为单官能的(甲基)丙烯酸酯化合物，所述第2光固化性化合物优选为多官能的(甲基)丙烯酸酯化合物。

作为所述第1光固化性化合物的单官能的(甲基)丙烯酸酯化合物，可举出：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸2-羟基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸苄酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-苯氧基乙酯、甲氧基二乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基三乙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基丙二醇(甲基)丙烯酸酯、甲氧基二丙二醇(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸异癸酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、(甲基)丙烯酸二环戊二烯基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基-3-苯氧基丙酯、甘油单(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸二羟基环戊二烯基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯基酯、(甲基)丙烯酸二环戊烯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸二环戊酯、(甲基)丙烯酸萘酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯和(甲基)丙烯酸硬脂酯等。

所述第2光固化性化合物可以是二官能的(甲基)丙烯酸酯化合物，也可以是三官能的(甲基)丙烯酸酯化合物。所述第2光固化性化合物可以为三官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物，也可以为四官能以上的(甲基)丙烯酸酯化合物。所述第2光固化性化合物可以是具有2个(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯化合物，也可以是具有3个(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯化合物。所述第2光固化性化合物可以是具有3个以上(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯化合物，也可以是具有4个以上(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯化合物。所述第2光固化性化合物可以是具有10个以下(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯化合物。

作为所述二官能的(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可举出：1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、2,4-二甲基-1,5-戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁基乙基丙二醇(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化环己烷甲醇二(甲基)丙烯酸酯、乙氧基化双酚二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、低聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2-丁基丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、2-乙基-2-丁基丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二(甲基)丙烯酸酯、三环癸烷二甲醇二(甲基)丙烯酸酯、氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯和二丙二醇二(甲基)丙烯酸酯等。

作为所述三官能的(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可举出：三羟甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基乙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷的环氧烷改性三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三((甲基)丙烯酰氧基丙基)醚、异氰脲酸环氧烷改性三(甲基)丙烯酸酯、丙酸二季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三((甲基)丙烯酰氧基乙基)异氰脲酸酯、及山梨糖醇三(甲基)丙烯酸酯等。

作为所述四官能的(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可举出：季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯、山梨糖醇四(甲基)丙烯酸酯、双三羟甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、及丙酸二季戊四醇四(甲基)丙烯酸酯等。

作为所述五官能的(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可举出：山梨糖醇五(甲基)丙烯酸酯和二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯。

作为所述六官能的(甲基)丙烯酸酯化合物，例如可举出：二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、山梨糖醇六(甲基)丙烯酸酯、及磷腈的环氧烷改性六(甲基)丙烯酸酯等。

作为具有乙烯基的(A)光固化性化合物，可举出：乙烯基醚类、乙烯衍生物、苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯、马来酸酐、二环戊二烯、N-乙烯基吡咯烷酮及N-乙烯基甲酰胺等。

所述固化性组合物100重量％中，(A)光固化性化合物的含量优选为2重量％以上，更优选为5重量％以上，进一步优选为10重量％以上，特别优选为15重量％以上。所述固化性组合物100重量％中，(A)光固化性化合物的含量优选为80重量％以下，更优选为70重量％以下，进一步优选为65重量％以下，进一步优选为60重量％以下，进一步优选为50重量％以下，特别优选为40重量％以下。(A)光固化性化合物的含量为所述下限以上及所述上限以下时，能够更有效地发挥本发明的效果。

所述固化性组合物100重量％中，所述第1光固化性化合物的含量优选为2重量％以上，更优选为5重量％以上，进一步优选为10重量％以上，优选为55重量％以下，更优选为45重量％以下，进一步优选为35重量％以下。若所述第1光固化性化合物的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够更有效地发挥本发明的效果。

所述固化性组合物不含(C)光和热固化性化合物时，所述固化性组合物100重量％中，所述第1光固化性化合物的含量优选为5重量％以上，更优选为10重量％以上，进一步优选为20重量％以上，优选为55重量％以下，更优选为45重量％以下，进一步优选为35重量％以下。若所述第1光固化性化合物的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够更有效地发挥本发明的效果。

所述固化性组合物包含(C)光和热固化性化合物时，所述固化性组合物100重量％中，所述第1光固化性化合物的含量优选为2重量％以上，更优选为5重量％以上，进一步优选为10重量％以上，优选为65重量％以下，更优选为60重量％以下，进一步优选为55重量％以下。若所述第1光固化性化合物的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够更有效地发挥本发明的效果。

所述固化性组合物100重量％中，所述第2光固化性化合物的含量优选为1重量％以上，更优选为2重量％以上，进一步优选为3重量％以上，优选为25重量％以下，更优选为15重量％以下，进一步优选为10重量％以下。如果所述第2光固化性化合物的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够更有效地发挥本发明的效果。

所述固化性组合物不含(C)光和热固化性化合物时，所述固化性组合物100重量％中，所述第2光固化性化合物的含量优选为5重量％以上，更优选为6重量％以上，进一步优选为7重量％以上，优选为25重量％以下，更优选为20重量％以下，进一步优选为15重量％以下。如果所述第2光固化性化合物的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够更有效地发挥本发明的效果。

所述固化性组合物包含(C)光和热固化性化合物时，所述固化性组合物100重量％中，所述第2光固化性化合物的含量优选为4重量％以上，更优选为5重量％以上，进一步优选为6重量％以上，优选为20重量％以下，更优选为18重量％以下，进一步优选为16重量％以下。如果所述第2光固化性化合物的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够更有效地发挥本发明的效果。

所述固化性组合物100重量％中，所述第1光固化性化合物与所述第2光固化性化合物的合计含量优选为5重量％以上，更优选为10重量％以上，进一步优选为15重量％以上，优选为80重量％以下，更优选为70重量％以下，进一步优选为60重量％以下。若所述合计含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够更有效地发挥本发明的效果。

所述固化性组合物不含(C)光和热固化性化合物时，所述固化性组合物100重量％中，所述第1光固化性化合物与所述第2光固化性化合物的合计含量优选为10重量％以上，更优选为15重量％以上，进一步优选为20重量％以上。所述固化性组合物不含(C)光和热固化性化合物时，所述固化性组合物100重量％中，所述第1光固化性化合物与所述第2光固化性化合物的合计含量优选为80重量％以下，更优选为70重量％以下，进一步优选为60重量％以下。若所述合计含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够更有效地发挥本发明的效果。

在所述固化性组合物包含(C)光和热固化性化合物的情况下，所述固化性组合物100重量％中，所述第1光固化性化合物与所述第2光固化性化合物的合计含量优选为5重量％以上，更优选为10重量％以上，进一步优选为15重量％以上。在所述固化性组合物包含(C)光和热固化性化合物的情况下，所述固化性组合物100重量％中，所述第1光固化性化合物与所述第2光固化性化合物的合计含量优选为80重量％以下，更优选为70重量％以下，进一步优选为60重量％以下。若所述合计含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够更有效地发挥本发明的效果。

在(A)光固化性化合物100重量％中，所述第1光固化性化合物的含量优选为25重量％以上，更优选为30重量％以上，进一步优选为35重量％以上，优选为90重量％以下，更优选为80重量％以下，进一步优选为75重量％以下。若所述第1光固化性化合物的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够更有效地发挥本发明的效果。

在(A)光固化性化合物100重量％中，所述第2光固化性化合物的含量优选为5重量％以上，更优选为10重量％以上，进一步优选为15重量％以上，优选为60重量％以下，更优选为55重量％以下，进一步优选为50重量％以下。如果所述第2光固化性化合物的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够更有效地发挥本发明的效果。

在所述固化性组合物不含(C)光和热固化性化合物的情况下，在(A)光固化性化合物100重量％中，所述第2光固化性化合物的含量优选为5重量％以上，更优选为10重量％以上，优选为25重量％以下，更优选为20重量％以下。如果所述第2光固化性化合物的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够更有效地发挥本发明的效果。

在所述固化性组合物包含(C)光和热固化性化合物的情况下，在(A)光固化性化合物与(C)光和热固化性化合物的合计含量100重量％中，所述第2光固化性化合物的含量优选为4重量％以上，更优选为10重量％以上，优选为20重量％以下，更优选为15重量％以下。如果所述第2光固化性化合物的含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够更有效地发挥本发明的效果。

<(B)热固化性化合物>

所述固化性组合物包含(B)热固化性化合物。(B)热固化性化合物是不具有(甲基)丙烯酰基且具有环状醚基的热固化性化合物。环状醚基为热固化性官能团。所述热固化性化合物可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

作为(B)热固化性化合物所具有的所述环状醚基，可举出环氧基等。(B)热固化性化合物可以仅具有1种环状醚基，也可以具有2种以上。

从更有效地发挥本发明的效果的观点及高精度地形成固化性组合物层的观点出发，(B)热固化性化合物所具有的所述环状醚基优选为环氧基。(B)热固化性化合物优选具有环氧基。(B)热固化性化合物优选为环氧化合物。

(B)热固化性化合物可以包含具有1个环状醚基的第1热固化性化合物，也可以包含具有2个以上环状醚基的第2热固化性化合物。(B)热固化性化合物可以包含具有1个环氧基的环氧化合物(单官能的环氧化合物)，也可以包含具有2个以上环氧基的环氧化合物(多官能的环氧化合物)。所述第1热固化性化合物和所述第2热固化性化合物可以分别仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

从更有效地发挥本发明的效果的观点出发，(B)热固化性化合物优选包含具有2个以上环氧基的环氧化合物，更优选为具有2个以上环氧基的环氧化合物。

从更有效地发挥本发明的效果的观点出发，(B)热固化性化合物优选包含具有2个环氧基的环氧化合物，更优选为具有2个环氧基的环氧化合物。

作为所述环氧化合物，可举出双酚A型环氧化合物、双酚F型环氧化合物、双酚S型环氧化合物、苯酚酚醛清漆型环氧化合物、联苯型环氧化合物、联苯酚醛清漆型环氧化合物、双酚型环氧化合物、萘型环氧化合物、芴型环氧化合物、苯酚芳烷基型环氧化合物、萘酚芳烷基型环氧化合物、二环戊二烯型环氧化合物、蒽型环氧化合物、具有金刚烷骨架的环氧化合物、具有三环癸烷骨架的环氧化合物、亚萘基醚型环氧化合物、及在骨架中具有三嗪核的环氧化合物等。

从发挥本发明的效果的观点出发，特别是从提高粘接对象部件与固化性组合物的固化物(粘接部)的粘接强度的观点出发，在所述固化性组合物100重量％中，(B)热固化性化合物的含量为5重量％以上。

所述固化性组合物100重量％中，(B)热固化性化合物的含量优选为10重量％以上，更优选为15重量％以上，进一步优选为20重量％以上，优选为50重量％以下，更优选为40重量％以下，进一步优选为35重量％以下。(B)热固化性化合物的含量为所述下限以上及所述上限以下时，能够更有效地发挥本发明的效果，能够进一步提高粘接对象部件与固化性组合物的固化物(粘接部)的粘接强度。

所述固化性组合物100重量％中，(A)光固化性化合物与(B)热固化性化合物的合计含量优选为7重量％以上，更优选为12重量％以上，进一步优选为17重量％以上，特别优选为20重量％以上，最优选为30重量％以上。所述固化性组合物100重量％中，(A)光固化性化合物与(B)热固化性化合物的合计含量优选为75重量％以下，更优选为70重量％以下，进一步优选为65重量％以下。若所述合计含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够更有效地发挥本发明的效果。

<(C)光和热固化性化合物>

所述固化性组合物可以包含(C)光和热固化性化合物，也可以不包含(C)光和热固化性化合物。(C)光和热固化性化合物是具有(甲基)丙烯酰基且具有环状醚基的光和热固化性化合物。从进一步提高粘接对象部件与固化性组合物的固化物(粘接部)的粘接强度的观点出发，所述固化性组合物优选包含(C)光和热固化性化合物。(甲基)丙烯酰基为光固化性官能团，环状醚基为热固化性官能团。所述光和热固化性化合物可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

(C)光和热固化性化合物可以具有1个(甲基)丙烯酰基，也可以具有2个以上。

作为(C)光和热固化性化合物所具有的所述环状醚基，可以举出环氧基等。(C)光和热固化性化合物可以仅具有1种环状醚基，也可以具有2种以上。

从更有效地发挥本发明的效果的观点，进一步提高粘接对象部件与固化性组合物的固化物(粘接部)的粘接强度的观点出发，(C)光和热固化性化合物所具有的所述环状醚基优选为环氧基。(C)光和热固化性化合物优选具有(甲基)丙烯酰基和环氧基。

(C)光和热固化性化合物可以具有1个环状醚基，也可以具有2个环状醚基，还可以具有2个以上环状醚基。(C)光和热固化性化合物可以具有1个环氧基，也可以具有2个，还可以具有2个以上。

作为(C)光和热固化性化合物，可举出(甲基)丙烯酸缩水甘油酯和4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯缩水甘油醚等。

(C)光和热固化性化合物优选包含(甲基)丙烯酸缩水甘油酯或4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯缩水甘油醚，更优选包含4-羟基丁基(甲基)丙烯酸酯缩水甘油醚。(C)光和热固化性化合物进一步优选包含4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚。此时，能够更有效地发挥本发明的效果，能够进一步提高粘接对象部件与固化性组合物的固化物(粘接部)的粘接强度。

所述固化性组合物100重量％中，(C)光和热固化性化合物的含量优选为5重量％以上，更优选为10重量％以上，优选为70重量％以下，更优选为65重量％以下，进一步优选为60重量％以下。(C)光和热固化性化合物的含量为所述下限以上及所述上限以下时，能够更有效地发挥本发明的效果，能够进一步提高粘接对象部件与固化性组合物的固化物(粘接部)的粘接强度。

所述固化性组合物100重量％中，(A)光固化性化合物与(C)光和热固化性化合物的合计含量优选为15重量％以上，更优选为20重量％以上，进一步优选为30重量％以上，优选为75重量％以下，更优选为70重量％以下，进一步优选为65重量％以下。若所述合计含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够更有效地发挥本发明的效果，能够进一步提高粘接对象部件与固化性组合物的固化物(粘接部)的粘接强度。

所述固化性组合物100重量％中，(B)热固化性化合物与(C)光和热固化性化合物的合计含量优选为17重量％以上，更优选为20重量％以上，进一步优选为25重量％以上，优选为70重量％以下，更优选为60重量％以下，进一步优选为55重量％以下。若所述合计含量为所述下限以上及所述上限以下，则能够更有效地发挥本发明的效果，能够进一步提高粘接对象部件与固化性组合物的固化物(粘接部)的粘接强度。

<光聚合引发剂>

所述固化性组合物优选包含光聚合引发剂。所述光聚合引发剂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

作为所述光聚合引发剂，可以举出：光自由基聚合引发剂及光阳离子聚合引发剂等。所述光聚合引发剂优选为光自由基聚合引发剂。

所述光自由基聚合引发剂为通过光的照射产生自由基，用于引发自由基聚合反应的化合物。作为所述光自由基聚合引发剂，可举出：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、安息香异丙醚等安息香化合物；2-羟基-2-甲基-1-苯基-丙烷-1-酮等烷基苯基酮化合物；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮等苯乙酮化合物；2-甲基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-吗啉代丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁烷-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代苯基)-丁酮-1、2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、N,N-二甲基氨基苯乙酮等氨基苯乙酮化合物；2-甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-叔丁基蒽醌等蒽醌化合物；2,4-二甲基噻吨酮、2,4-二乙基噻吨酮、2-氯噻吨酮、2,4-二异丙基噻吨酮等噻吨酮化合物；苯乙酮二甲基缩酮、苯偶酰二甲基缩酮等缩酮化合物；2,4,6-三甲基苯甲酰基二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦等酰基氧化膦化合物；1,2-辛二酮-1-[4-(苯硫基)-2-(邻苯甲酰肟)]、乙酮-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲酰基)-9H-咔唑-3-基]-1-(邻乙酰肟)等肟酯化合物；双(环戊二烯基)-二苯基-钛、双(环戊二烯基)-二氯-钛、双(环戊二烯基)-双(2,3,4,5,6-五氟苯基)钛、双(环戊二烯基)-双(2,6-二氟-3-(吡咯-1-基)苯基)钛等二茂钛化合物等。所述光自由基聚合引发剂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

也可以在使用所述光自由基聚合引发剂的同时使用光聚合引发助剂。作为该光聚合引发助剂，可举出：N,N-二甲基氨基苯甲酸乙酯、N,N-二甲基氨基苯甲酸异戊酯、戊基-4-二甲基氨基苯甲酸酯、三乙胺及三乙醇胺等。还可以使用这些之外的光聚合引发助剂。所述光聚合引发助剂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

此外，也可以使用在可见光区域具有吸收的CGI-784等(CIBA SPECIAL TYCHEMICALS公司制)二茂钛化合物等来促进光反应。

作为所述光阳离子聚合引发剂，可举出：锍盐、碘鎓盐、茂金属化合物和安息香甲苯磺酸酯等。所述光阳离子聚合引发剂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

所述固化性组合物100重量％中，所述光聚合引发剂的含量优选为0.1重量％以上，更优选为0.5重量％以上，进一步优选为1重量％以上，优选为30重量％以下，更优选为20重量％以下，进一步优选为10重量％以下。

<热固化剂>

所述固化性组合物优选包含热固化剂。所述热固化剂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

作为所述热固化剂，可举出：有机酸、胺化合物、酰胺化合物、酰肼化合物、咪唑化合物、咪唑啉化合物、苯酚化合物、尿素化合物、多硫化物及酸酐等。作为所述热固化剂，也可以使用胺-环氧加合物等改性多胺化合物。也可以使用这些以外的热固化剂。

所述胺化合物是指具有1个以上1级～3级氨基的化合物。作为所述胺化合物，可举出：脂肪族多胺、脂环族多胺、芳香族多胺、酰肼和胍衍生物等。此外，作为所述胺化合物，也可以使用环氧化合物加成多胺(环氧化合物和多胺的反应物)、迈克尔加成多胺(α,β-不饱和酮和多胺的反应物)、曼尼希加成多胺(多胺和福尔马林及苯酚的缩合物)、硫脲加成多胺(硫脲和多胺的反应物)、酮封端多胺(酮化合物和多胺的反应物[酮亚胺])等加合物。

作为所述脂肪族多胺，可举出：二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、及二乙基氨基丙胺等。

作为所述脂环族多胺，可举出：薄荷烷二胺(メンセンジアミン)、异佛尔酮二胺、N-氨基乙基哌嗪、3,9-双(3-氨基丙基)-2,4,8,10-四氧杂螺(5,5)十一碳烷加合物、双(4-氨基-3-甲基环己基)甲烷、以及双(4-氨基环己基)甲烷等。

作为所述芳香族多胺，可举出：间苯二胺、对苯二胺、邻二甲苯二胺、间二甲苯二胺、对二甲苯二胺、4,4-二氨基二苯基甲烷、4,4-二氨基二苯基丙烷、4,4-二氨基二苯基砜、4,4-二氨基二环己烷、双(4-氨基苯基)苯基甲烷、1,5-二氨基萘、1,1-双(4-氨基苯基)环己烷、2,2-双[(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷、双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]砜、1,3-双(4-氨基苯氧基)苯、4,4-亚甲基-双(2-氯苯胺)、及4,4-二氨基二苯基砜等。

作为所述酰肼，可举出：碳二酰肼、己二酸二酰肼、癸二酸二酰肼、十二碳烷二酸二酰肼、以及间苯二甲酸二酰肼等。

作为所述胍衍生物，可举出：双氰胺、1-邻甲苯基二胍、α-2,5-二甲基胍、α,ω-二苯基缩二缩胍、α,α-双脒基胍基二苯基醚、对氯苯基缩二胍、α,α-六亚甲基双[ω-(对氯苯酚)]缩二胍、苯二胍草酸盐、乙酰基胍、及二乙基氰基乙酰基胍等。

作为所述酚化合物，可举出：多元酚化合物等。作为所述多元酚化合物，例如可举出：苯酚、甲酚、乙基苯酚、丁基苯酚、辛基苯酚、双酚A、四溴双酚A、双酚F、双酚S、4,4’-联苯苯酚、包含萘骨架的苯酚酚醛清漆树脂、包含亚二甲苯基骨架的苯酚酚醛清漆树脂、包含二环戊二烯骨架的苯酚酚醛清漆树脂、及包含芴骨架的苯酚酚醛清漆树脂等。

作为所述酸酐，例如可举出：邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐、十二烷基琥珀酸酐、氯菌酸酐、均苯四甲酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、甲基环己烯四羧酸酐、偏苯三酸酐、及聚壬二酸酐等。

所述热固化剂优选为酸酐以外的热固化剂。酸酐是比较容易挥发的化合物。因此，通过使用酸酐以外的热固化剂，能够抑制因热固化剂的挥发而导致的电子部件的污染。此外，通过使用酸酐以外的热固化剂，能够进一步提高粘接对象部件与固化性组合物的固化物(粘接部)的粘接强度。

所述热固化剂优选包含胺化合物，优选为胺化合物。所述胺化合物优选为芳香族胺化合物。此时，能够进一步提高粘接对象部件与固化性组合物的固化物(粘接部)的粘接强度。

所述固化性组合物100重量％中，所述热固化剂的含量优选为1重量％以上，更优选为5重量％以上，进一步优选为10重量％以上，优选为40重量％以下，更优选为30重量％以下，进一步优选为25重量％以下。

<固化促进剂>

所述固化性组合物可以包含固化促进剂，也可以不包含。所述固化促进剂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

作为所述固化促进剂，可举出：叔胺、咪唑、季铵盐、季鏻盐、有机金属盐、磷化合物和尿素类化合物等。

所述固化性组合物100重量％中，所述固化促进剂的含量优选为0.01重量％以上，更优选为0.05重量％以上，优选为10重量％以下，更优选为5重量％以下。

<溶剂>

所述固化性组合物可以包含溶剂，也可以不包含溶剂。所述溶剂可以仅使用1种，也可以组合使用2种以上。

作为所述溶剂，可举出水和有机溶剂等。

从进一步提高残留物的除去性的观点出发，所述溶剂优选为有机溶剂。

作为所述有机溶剂，可举出乙醇等醇类、丙酮、甲乙酮、环己酮等酮类、甲苯、二甲苯、四甲苯等芳香族烃类、溶纤剂、甲基溶纤剂、丁基溶纤剂、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇二乙醚、三丙二醇单甲醚等二醇醚类、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丁基溶纤剂乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、二丙二醇单甲醚乙酸酯、碳酸亚丙酯等酯类、辛烷、癸烷等脂肪族烃类、以及石油醚、石脑油等石油类溶剂等。

从进一步提高固化性组合物层的厚度精度的观点出发，所述固化性组合物中的溶剂的含量越少越好。

在所述固化性组合物包含所述溶剂的情况下，在所述固化性组合物100重量％中，所述溶剂的含量优选为5重量％以下，更优选为1重量％以下，进一步优选为0.5重量％以下。所述固化性组合物最优选不含所述溶剂。

<其他成分>

所述固化性组合物可以包含所述成分以外的其它成分。作为所述其它成分，没有特别限定，可举出偶联剂等粘接助剂、填料、流平剂、消泡剂和阻聚剂等。

(固化性组合物的其他详细内容)

所述固化性组合物使用喷墨装置进行涂布，因此通常在25℃下为液态。所述固化性组合物在25℃和10rpm下的粘度优选为3mPa·s以上，更优选为5mPa·s以上，进一步优选为10mPa·s以上，进一步优选为160mPa·s以上，优选为2000mPa·s以下，更优选为1600mPa·s以下，进一步优选为1500mPa·s以下。从进一步提高固化性组合物层的厚度精度、进而使固化性组合物层更不易产生空隙的观点出发，所述固化性组合物在25℃和10rpm下的粘度特别优选为160mPa·s以上且1600mPa·s以下。

所述粘度依据JIS K2283，使用E型粘度计(例如东机产业公司制“TVE22L”)在25℃下测定。

所述固化性组合物优选在以照度为2000mW/cm

用于测定所述比(高度/宽度)的B阶化物可以通过以下的方法形成。使用喷墨装置涂布所述固化性组合物，形成固化性组合物层(涂布工序)。接着，以波长365nm下的照度为2000mW/cm

本发明的固化性组合物中，可形成高度相对于宽度之比大的固化物层。本发明的固化性组合物可以适合用于形成高度相对于宽度之比(高度/宽度)(长径比)为1.0以上的固化物层(用于形成高度相对于宽度之比(高度/宽度)(长径比)为1.0以上的固化物层的固化性组合物的使用)。所述固化物层的所述比(高度/宽度)优选为1.5以上，更优选为2.0以上，进一步优选为2.5以上，可以为100以下，可以为50以下，可以为10以下，也可以为5.0以下。

使用所述固化性组合物，可以使第1部件与第2部件粘接，并且可以形成气腔。使用所述固化性组合物，可以制造具有气腔的电子部件。所述固化性组合物优选为用于使所述第1部件的上表面与所述第2部件的侧面或下表面粘接的固化性组合物，更优选为用于使所述第1部件的上表面与所述第2部件的侧面粘接的固化性组合物。需要说明的是，该情况下，所述固化性组合物可以是用于使所述第1部件的上表面与所述第2部件的侧面和上表面粘接的固化性组合物。

需要说明的是，关于所述第1部件及所述第2部件的详细情况，在后面叙述。

(电子部件以及电子部件的制造方法)

本发明的电子部件具备：第1部件；第2部件；以及粘接部，其将所述第1部件的上表面与所述第2部件的侧面或下表面进行了粘接，由所述第1部件、所述第2部件以及所述粘接部形成有气腔。本发明的电子部件中，所述粘接部为所述喷墨用及气腔形成用固化性组合物的固化物。

所述电子部件的制造方法优选具备以下的(1)～(3)的工序。(1)涂布工序，其使用喷墨装置在第1部件的表面上涂布所述固化性组合物，形成固化性组合物层。(2)光固化工序，其通过光的照射使所述固化性组合物层进行固化，形成B阶化物层。(3)热固化工序，其通过加热使所述B阶化物层热固化。

在所述电子部件的制造方法中，优选在所述涂布工序和所述光固化工序中，通过在所述固化性组合物层的厚度方向上反复进行涂布和光固化，形成与第2部件的侧面或下表面接触的B阶化物层。

以下，参照附图对本发明的具体实施方式进行说明。需要说明的是，在以下的附图中，为了便于图示，大小、厚度以及形状等有时与实际的大小、厚度以及形状等不同。

图1是示意性地表示使用本发明的第1实施方式的喷墨用及气腔形成用固化性组合物而得到的电子部件的截面图。

图1所示的电子部件10具备第1部件1、第2部件2、粘接部3、焊料球41、树脂片42、连接端子43和模制树脂部44。粘接部3是所述的固化性组合物的固化物。粘接部3是所述的固化性组合物的光和热固化物。粘接部3将第1部件1的上表面与第2部件2的侧面及上表面进行了粘接。粘接部3配置于第1部件1的上表面。粘接部3配置于第2部件2的侧面，并且配置于第2部件2的上表面。粘接部3配置于第1部件1的上表面的一部分，配置于第2部件2的侧面的一部分和上表面的整体。粘接部3未配置于第2部件2的下表面。由第1部件1、第2部件2和粘接部3形成有气腔R。模制树脂部44配置于粘接部3的外表面。

在电子部件10中，第1部件1是电路基板，第2部件2是半导体芯片。电子部件10是通信滤波器。

需要说明的是，在所述电子部件中，所述粘接部可以配置于第2部件的上表面，也可以不配置。此外，在所述电子部件中，所述粘接部可以配置于第2部件的下表面，也可以不配置。在所述电子部件中，所述粘接部也可以配置于第2部件的下表面且不配置于侧面。

参照图2(a)～(c)及图3(d)～(g)，对图1所示的电子部件的制造方法的一个实例进行说明。

首先，如图2(a)所示，使用喷墨装置在第1部件1的表面上涂布固化性组合物，形成固化性组合物层3A(涂布工序)。在第1部件1的上表面涂布固化性组合物，形成固化性组合物层3A。从喷墨装置的喷出部51喷出固化性组合物。

接着，如图2(b)所示，从喷墨装置的光照射部52对固化性组合物层3A照射光，进行固化性组合物层3A的固化，形成B阶化物层3B(光固化工序)。B阶化物层3B为固化性组合物的预固化物层。

需要说明的是，在所述电子部件的制造方法中，也可以在特定的区域涂布固化性组合物后，对所涂布的固化性组合物的整体照射光而形成B阶化物层。在所述电子部件的制造方法中，也可以每次涂布多滴固化性组合物，对所涂布的固化性组合物照射光而形成B阶化物层。在所述电子部件的制造方法中，也可以每次涂布1滴固化性组合物，对所涂布的固化性组合物照射光而形成B阶化物层。

在所述光固化工序后，判断是否重复所述涂布工序和所述光固化工序。在反复进行所述涂布工序及所述光固化工序的情况下，在所形成的B阶化物层的与第1部件侧相反的表面侧涂布固化性组合物。

图2(c)及图3(d)分别是表示第2次涂布工序及第2次光固化工序的图。如图2(c)所示，使用喷墨装置，在B阶化物层3B的与第1部件1侧相反的表面上涂布固化性组合物，在B阶化物层3B的表面上形成固化性组合物层3A。接着，如图3(d)所示，从喷墨装置的光照射部52对所涂布的固化性组合物层3A照射光，形成B阶化物层3B。

图2、3中，所述涂布工序和所述光固化工序在固化性组合物层的厚度方向上进行图2(a)和图2(b)、以及图2(c)和图3(d)这2次。通过分别在固化性组合物层的厚度方向上进行多次所述涂布工序和所述光固化工序，而能够增大B阶化物层的厚度，能够增大B阶化物层的比(高度(厚度)/宽度)(长径比)。所述涂布工序和所述光固化工序分别可以进行2次以上，也可以进行3次以上。

在所述的涂布工序和所述光固化工序中，通过反复进行涂布和光固化，如图3(e)所示，形成与第2部件2的侧面接触的B阶化物层3B。需要说明的是，图3(e)中，形成有与第2部件2的侧面及上表面接触的B阶化物层3B。

接着，通过加热使B阶化物层3B热固化(热固化工序)。通过加热图3(e)中得到的具备第1部件1、第2部件2和B阶化物层3B的叠层结构体，使B阶化物层3B热固化。由此，如图3(f)所示，形成粘接部3。粘接部3是固化性组合物的光和热固化物层。

接着，如图3(g)所示，在粘接部3的外侧配置树脂，形成模制树脂部44。

如上可得到图1所示的电子部件10。

在所述光固化工序中，优选照射紫外线。所述光固化工序中的紫外线的照度和照射时间可以根据固化性组合物的组成和固化性组合物的涂布厚度而适当变更。所述光固化工序中的紫外线的照度例如可以为1000mW/cm

所述热固化工序中的加热温度和加热时间可以根据固化性组合物的组成和B阶化物层的厚度而适当变更。所述热固化工序中的加热温度例如可以为100℃以上，可以为120℃以上，可以为250℃以下，也可以为200℃以下。所述热固化工序中的加热时间例如可以为5分钟以上，可以为30分钟以上，可以为600分钟以下，也可以为300分钟以下。

所述粘接部的高度相对于所述粘接部的宽度之比(高度/宽度)优选为1.0以上，更优选为1.5以上，进一步优选为2.0以上，特别优选为2.5以上。若所述比(高度/宽度)为所述下限以上，则能够进一步提高粘接性及密封性。所述比(高度/宽度)的上限没有特别限定。所述粘接部的所述比(高度/宽度)可以为100以下，可以为50以下，可以为10以下，也可以为5.0以下。从使得到的电子部件小型化的观点出发，所述比(高度/宽度)优选为5.0以下。

所述粘接部的宽度、高度以及形状等可适当变更。

优选所述粘接部的宽度是所述第1部件的表面与所述粘接部的接触面上的所述粘接部的宽度。在所述第1部件的表面与所述粘接部的接触面中，所述粘接部的宽度可以为50μm以上，可以为100μm以上，可以为150μm以上，可以为250μm以下，可以为230μm以下，也可以为200μm以下。

优选所述粘接部的高度是从所述第1部件的表面与所述粘接部的接触面到所述粘接部的最大高度位置为止的距离。从所述第1部件的表面与所述粘接部的接触面到所述粘接部的最大高度位置为止的距离可以为100μm以上，可以为200μm以上，可以为300μm以上，可以为500μm以下，可以为450μm以下，也可以为400μm以下。

作为所述第1部件，可举出电路基板等。

作为所述第2部件，可举出半导体芯片等。

以下，结合实施例对本发明进行更为详细的说明。本发明不仅限于以下的实施例。

准备以下材料。

((A)光固化性化合物)

单官能的(甲基)丙烯酸酯化合物1：丙烯酸2-乙基己酯(NIPPON SHOKU BAI公司制“AEH”)

单官能的(甲基)丙烯酸酯化合物2：丙烯酸异冰片酯(NIPPON SHOKUB AI公司制“IBOA”)

二官能的(甲基)丙烯酸酯化合物1：乙氧基化双酚二丙烯酸酯A(新中村化学工业公司制“ABE-300”)

二官能的(甲基)丙烯酸酯化合物2：三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(DAICEL-ALLNEX公司制“IRR-214K”)

二官能的(甲基)丙烯酸酯化合物3：聚酯类氨基甲酸酯丙烯酸酯(新中村化学工业公司制“UA4400”)

三官能的(甲基)丙烯酸酯化合物：三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(DAICEL-AL LNEX公司制“TMPTA”)

六官能的(甲基)丙烯酸酯化合物：二季戊四醇六丙烯酸酯(DAICEL-ALL NEX公司制“DPHA”)

((B)热固化性化合物)

二官能的环氧化合物1：双酚A型环氧化合物(新日铁住金化学公司制“YD127”)

二官能的环氧化合物2：缩水甘油胺型环氧化合物(三菱化学公司制“JER 630”)

二官能的环氧化合物3：双酚F型环氧化合物(新日铁住金化学公司制“YDF-170”)

二官能的环氧化合物4：二环戊二烯二甲醇二缩水甘油醚(ADEKA公司制“EP-4088S”)

((C)光和热固化性化合物)

4-羟基丁基丙烯酸酯缩水甘油醚(日本化成公司制“4HBAGE”)

(光聚合引发剂)

光聚合引发剂1：2-(二甲基氨基)-2-(4-甲基苄基)-1-(4-吗啉代苯基)丁烷-1-酮(BASF公司制“Irgacure379”)

光聚合引发剂2：2-(二甲基氨基)-1-(4-吗啉代苯基)-2-苄基-1-丁酮(BASF公司制“Irgacure369”)

(热固化剂)

热固化剂1：1,3-双(3-氨基苯氧基)苯(三井化学公司制“APBN”)

热固化剂2：4,4′-二氨基二苯基醚(MITSUI FINE CHEMICALS公司制“4，4′-DADPE”)

(偶联剂)

3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(信越化学工业公司制“KBM503”)

(实施例1～22和比较例1～5)

以表1～5所示的配合量配合表1～5所示的成分，均匀混合，得到喷墨用及气腔形成用固化性组合物(固化性组合物)。

(评价)

(1)B阶化物在40℃下的粘度

对于得到的固化性组合物，使用用照度计(USHIO电机公司制“UIT-201”)测定的波长365nm下的照度调节为2000mW/cm

(2)长径比大的固化物层的形成性

准备半导体晶片(厚度0.7mm)。在该半导体晶片的表面上，使用喷墨装置涂布所得到的固化性组合物，形成固化性组合物层(涂布工序)。接着，对固化性组合物层照射光，进行固化性组合物层的固化，形成B阶化物层(光固化工序)。需要说明的是，光固化工序中的光的照射使用以365nm为主波长的UV-LED灯，在2000mW/cm

<长径比大的固化物层的形成性的判定基准>

○○：能够形成长径比为2.5以上的B阶化物层

○：能够形成长径比为2.0以上且小于2.5的B阶化物层

△：能够形成长径比为1.0以上且小于2.0的B阶化物层

×：能够形成长径比小于1.0的B阶化物层

(3)粘接性(260℃下的芯片剪切强度)

在硅晶片的表面上，使用旋涂机涂布所得到的固化性组合物，形成厚度为20μm的固化性组合物层。对于固化性组合物层，在25℃下，使用用照度计(USHIO电机公司制“UIT-201”)测定的调节为365nm下的照度为2000mW/cm

<粘接性(260℃下的芯片剪切强度)的判定基准>

○：260℃下的芯片剪切强度为20N以上

△：260℃下的芯片剪切强度为11N以上且小于20N

×：260℃下的芯片剪切强度小于11N

(4)密封性(吸湿回流焊试验和模制试验)

准备在BGA基板(厚度0.3mm、有机基板)上以4行×10列安装有40处纵1mm×横1mm×厚度0.25mm的电子部件(半导体芯片)的结构体。在所述结构体的表面涂布有市售的阻焊剂。需要说明的是，所述BGA基板相当于下述的第1部件，所述电子部件相当于下述的第2部件。

评价用电子部件的制备:

在第1部件的表面上，使用喷墨装置涂布所得到的固化性组合物，形成固化性组合物层(涂布工序)。接着，对固化性组合物层照射光，进行固化性组合物层的固化，形成B阶化物层(光固化工序)。需要说明的是，光固化工序中的光的照射使用以365nm为主波长的UV-LED灯，在2000mW/cm

吸湿回流焊试验和模制试验:

将得到的评价用电子部件在85℃和湿度85RH％的条件下放置168小时使其吸湿。接着，使评价用电子部件在回流焊炉(预热150℃×100秒、回流焊[最高温度260℃])中通过5个循环。接着，使用超声波探查影像装置(Hitachi Ke nki Fine Tech公司制“mi-scopehyper II”)观察评价用电子部件，确认模制树脂是否浸入评价用电子部件的气腔内。按照下述基准评价密封性(吸湿回流焊试验和模制试验)。

<密封性(吸湿回流焊试验和模制试验)的判定基准>

○：评价用电子部件40个中，模制树脂浸入气腔内的评价用电子部件的数量为0个

△：评价用电子部件40个中，模制树脂浸入气腔内的评价用电子部件的数量为1个以上且10个以下

×：评价用电子部件40个中，模制树脂浸入气腔内的评价用电子部件的数量为11个以上

组成及结果见下表1～5。

[表1]

[表2]

[表3]

[表4]

[表5]

符号说明

1…第1部件

2…第2部件

3…粘接部

3A…固化性组合物层

3B…B阶化物层

10…电子部件

41…焊料球

42…树脂片

43…连接端子

44…模制树脂部

51…喷出部

52…光照射部

R…气腔