肿瘤电场治疗系统、肿瘤治疗设备及电极片温度检测方法

本申请是申请日为2022年12月30日、申请号为202211721864.3、发明创造名称为“肿瘤电场治疗系统、肿瘤治疗设备及电极片温度检测方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及医疗器械技术领域，尤其涉及一种肿瘤电场治疗系统、肿瘤治疗设备及电极片温度检测方法。

背景技术

肿瘤电场治疗是一种利用电场发生器产生一种低强度、中高频、交变电场干扰肿瘤细胞有丝分裂进程的肿瘤治疗方法。该治疗方法施加的电场可影响微管蛋白的聚集，阻止纺锤体形成，抑制有丝分裂进程，诱导癌细胞凋亡。

目前，肿瘤电场治疗系统主要包括电场发生装置、与电场发生装置电性连接的转接装置以及通过转接装置与电场发生装置电性连接的多对电极片。电场发生装置通过转接装置将肿瘤电场治疗用的交变电信号传输至每一电极片，进而通过电极片向患者肿瘤部位施加交变电场进行肿瘤电场治疗。其中，当电场施加到患者身体上时，会在电极片贴敷皮肤的相应位置处聚集热量，因此需要实时监测电极片贴敷在患者肿瘤部位对应体表的温度，当体表温度过高时，需要及时调整交变电场的强度，避免温度过高导致患者皮肤低温烫伤。

相关技术中，电极片在其相应的电极单元上皆设置一个热敏电阻元件，并且多个热敏电阻元件之间相互并行连接，通过热敏电阻元件的阻值变化实时监测对应电极单元的温度变化。例如，在具有9个电极单元的电极片中，设置有8个热敏电阻元件，且通过10芯线缆传递8个热敏电阻元件的阻值，10芯线缆包括1根交流电信号线(AC线)、1根地线、8根信号线，该电极片中热敏电阻元件的覆盖率约是89％(8/9≈0.89)。当电极单元增加时，若热敏电阻元件的数量保持不变，很容易出现患者皮肤低温烫伤的现象，例如，在具有20个电极单元的电极片中设置8个热敏电极元件，其电极片中热敏电阻元件的覆盖率约是40％(8/20＝0.4)，即有超过一半的电极单元的温度是无法监测的，很容易出现患者皮肤低温烫伤的现象。而若在每个电极单元上均设置一个热敏电阻元件来保持热敏电阻元件的覆盖率，那么就需要更多线芯的线缆，但是这样会导致线缆变粗、线缆的柔软度变硬，增加线缆固定的难度，同时电极片整体的重量将因线缆线芯的增多而增加，不仅会影响电极片与患者肿瘤部位对应体表之间的粘附效果，还会增加患者的负重，引起不适。

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的第一个目的在于提出一种肿瘤电场治疗系统，不仅能够在不增加线缆线芯数量的情况下，达到100％的温度传感器覆盖率，避免电极片负重过大，保持电极片的贴敷效果，而且通过对第一开关和第二开关的开关组合进行筛选，并基于筛选后的开关组合进行温度检测，能够在保证对每个温度传感器进行检测的基础上，提高温度检测的速度，降低资源占用。

本发明的第二个目的在于提出一种肿瘤治疗设备。

本发明的第三个目的在于提出一种电极片。

本发明的第四个目的在于提出一种电极片温度检测方法。

为达上述目的，本发明第一方面实施例提供一种肿瘤电场治疗系统，包括：至少一对电极片，每个所述电极片包括多个电极元件和多个温度传感器，每个所述电极元件可施加交变电场，每个所述温度传感器对应一个电极元件设置，以检测相应电极元件处的温度，其中，多个所述电极元件被配置为至少三个行组和至少三个列组，每个所述行组中对应温度传感器串联连接后，通过串联连接的第一开关和分压电阻连接到直流电源，且形成至少三个行组采样点，每个所述列组中对应温度传感器的接地端分别串接一隔离器件后再通过对应的一第二开关连接到接地管脚，所述隔离器件用于隔离任意两个温度传感器之间的相互影响；转接器和电场发生器，所述电场发生器用于产生交变电信号，并通过所述转接器将所述交变电信号传输给每个所述电极片，以通过成对的所述电极片之间产生交变电场，所述转接器用于对所述第一开关和所述第二开关进行组合控制，以便根据每个所述行组采样点的采样信号确定每个所述温度传感器检测的温度。

根据本发明实施例的肿瘤电场治疗系统，通过将电极片上的多个电极元件配置为至少三个行组和至少三个列组，且每个行组中对应温度传感器串联连接后，通过串联连接的第一开关和分压电阻连接到直流电源，且形成至少三个行组采样点，每个列组中对应温度传感器的接地端连接到一起后，通过第二开关连接到接地管脚；这样通过转接器对第一开关和第二开关进行组合控制，从而能够根据每个行组采样点的采样信号确定每个温度传感器检测的温度。由此，不仅能够在不增加线缆线芯数量的情况下，达到100％的温度传感器覆盖率，避免电极片负重过大，保持电极片的贴敷效果，而且通过对第一开关和第二开关的开关组合进行温度检测，能够在保证对每个温度传感器进行检测的基础上，提高温度检测的速度，降低资源占用。此外，通过在每个温度传感器的接地端设置隔离器件来隔离干扰，能够大大提高温度检测精度。

进一步的，所述转接器还用于在所述采样信号处于预设信号范围内时，确定所述采样信号为模拟温度信号。

进一步的，所述转接器包括控制器和ADC采样单元，所述控制器与所述ADC采样单元相连，所述控制器用于对所述第一开关和所述第二开关进行组合控制，以便所述ADC采样单元对每个所述行组采样点进行信号采样。

进一步的，所述控制器还用于在设定所述温度传感器及其电路连接均无异常时根据所述采样信号确定多个所述电极元件的个数、行组数和列组数。

进一步的，所述控制器还用于根据多个所述电极元件的行组数和列组数以及所述采样信号判断相应电极片中是否存在异常温度传感器。

进一步的，所述分压电阻、所述第一开关和所述第二开关均设置在所述转接器中。

进一步的，所述隔离器件为二极管，每个所述列组中对应温度传感器的接地端与相应二极管的阳极相连后，通过相应二极管的阴极连接到一起。

进一步的，所述多个电极元件在空间排布上大致呈阵列设置。

进一步的，所述多个电极元件为13个，且在电路连接上呈三行组、五列组排布或呈四行组、四列组排布。

进一步的，所述多个电极元件为9个，且在电路连接上呈三行组、四列组排布。

进一步的，所述电极元件为介电元件。

进一步的，所述介电元件为陶瓷片。

进一步的，每个所述电极元件上设有穿孔，所述穿孔适于安装所述温度传感器。

进一步的，所述温度传感器为热敏电阻。

进一步的，所述第一开关的数量大于等于所述行组数。

进一步的，所述第二开关的数量大于等于所述列组数。

进一步的，所述第一开关为4个，所述第二开关为5个。

进一步的，所述肿瘤电场治疗系统还包括：至少一对第一连接器，每个所述第一连接器适于将相应电极片连接到所述转接器；第二连接器，所述第二连接器适于将所述电场发生器连接到所述转接器。

进一步的，所述第一连接器被构造为采用接插件的方式将所述转接器与所述电极片进行连接，所述第二连接器被构造为采用接插件的方式将所述转接器与所述电场发生器进行连接。

进一步的，所述电极片为4个。

为达上述目的，本发明第二方面实施例提供一种肿瘤治疗设备，包括前述的肿瘤电场治疗系统。

根据本发明实施例的肿瘤治疗设备，通过前述的肿瘤电场治疗系统，不仅能够在不增加线缆线芯数量的情况下，达到100％的温度传感器覆盖率，避免电极片负重过大，保持电极片的贴敷效果，而且通过对第一开关和第二开关的开关组合进行温度检测，能够在保证对每个温度传感器进行检测的基础上，提高温度检测的速度和精度，降低资源占用。

为达上述目的，本发明第三方面实施例提供一种电极片，包括：基板；设置在所述基板上的多个电极元件和多个温度传感器，每个所述电极元件可施加交变电场，每个所述温度传感器对应一个电极元件设置，以检测相应电极元件处的温度，其中，多个所述电极元件被配置为至少三个行组和至少三个列组，每个所述行组中对应温度传感器串联连接后，适于通过串联连接的第一开关和分压电阻连接到直流电源，且形成至少三个行组采样点，每个所述列组中对应温度传感器的接地端分别串接一隔离器件后再通过对应的一第二开关连接到接地管脚，所述隔离器件用于隔离任意两个温度传感器之间的相互影响；其中，所述第一开关和所述第二开关适于被组合控制，以便基于每个所述行组采样点的采样信号确定每个所述温度传感器检测的温度。

为达上述目的，本发明第四方面实施例提供一种电极片温度检测方法，应用于前述的肿瘤电场治疗系统，方法包括：对所述第一开关和所述第二开关进行组合控制，以获取每个所述行组采样点的采样信号；根据每个所述行组采样点的采样信号确定每个所述温度传感器检测的温度。

根据本发明实施例的电极片温度检测方法，基于上述的肿瘤电场治疗系统，通过对第一开关和第二开关进行组合控制，从而能够每个行组采样点的采样信号确定每个温度传感器检测的温度。由此，不仅能够在不增加线缆线芯数量的情况下，达到100％的温度传感器覆盖率，避免电极片负重过大，保持电极片的贴敷效果，而且通过对第一开关和第二开关的开关组合进行温度检测，能够在保证对每个温度传感器进行检测的基础上，提高温度检测的速度和精度，降低资源占用。

进一步的，所述根据每个所述行组采样点的采样信号确定每个所述温度传感器检测的温度，包括：在所述采样信号处于预设信号范围内时，确定所述采样信号为模拟温度信号，并根据所述模拟温度信号确定每个所述温度传感器检测的温度。

进一步的，在获取每个所述行组采样点的采样信号之后，所述方法还包括：根据所述采样信号确定多个所述电极元件的个数、行组数和列组数。

进一步的，在获得多个所述电极元件的行组数和列组数之后，并在电极片使用一段时间后，所述方法还包括：根据多个所述电极元件的行组数和列组数以及所述采样信号判断相应电极片中是否存在异常温度传感器。

本发明附加的方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

图1为根据本发明一个实施例的肿瘤电场治疗系统的结构示意图；

图2为图1中的第一个实施例的一个电极片与转接器的结构示意图；

图3为图1中的转接器的内部结构的示意性框图；

图4为图1中的第二个实施例的一个电极片与转接器的结构示意图；

图5为图1中的第三个实施例的一个电极片与转接器的结构示意图；

图6为图1中的第四个实施例的一个电极片与转接器的结构示意图；

图7为图1中的第五个实施例的一个电极片与转接器的结构示意图；

图8为图1中的第六个实施例的一个电极片与转接器的结构示意图；

图9为图1中的第七个实施例的一个电极片与转接器的结构示意图；

图10为图1中的第八个实施例的一个电极片与转接器的结构示意图；

图11为根据本发明一个实施例的电极片温度检测方法的流程示意图。

附图标记：

1000、肿瘤电场治疗系统；100、100'、100”、100”'、100””、100””'、100”””、100”””'、X1、Y1、X2和Y2、电极片；111、111'、111”、111”'、111””、111””'、111”””、111”””'、基板；112、电极元件；113、温度传感器；113A、信号端；113B、接地端；114、二极管；114A、阳极；114B阴极；115、115'、115”、115”'、115””、115””'、115”””、115”””'、第一线缆；116、穿孔；120、120'、120”、120”'、120””、120””'、120”””、120”””'、转接器；121、温度检测开关单元；122、ADC采样单元；123、控制器；124、串口通讯单元；125、第二线缆；126、反向器；130、电场发生器；140、140'、140”、140”'、140””、140””'、140”””、140”””'、第一连接器；141、第一插头；142、第一插座；150、第二连接器；151、第二插头；152、第二插座；K1、K2、K3和K4、第一开关；K5、K6、K7、K8和K9、第二开关；R1-R16、分压电阻；VCC、直流电源；GND、接地管脚。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

参考图1至图3所示，肿瘤电场治疗系统1000包括：至少一对电极片100、与每个电极片100电性连接的转接器120和与转接器120电性连接的电场发生器130。至少一对电极片可以成对地配置于患者体表，如图1中的4个电极片X1、Y1、X2和Y2，每两个电极片作为一对贴敷于患者肿瘤部位所对应的体表。电场发生器130用于产生交变电信号，并通过转接器120将交变电信号切换传递给至少一对电极片100，每对电极片100将交变电信号施加于患者肿瘤部位，使得在同一对电极片100之间产生治疗用交变电场(即肿瘤治疗电场)，并作用于患者肿瘤部位以对患者进行肿瘤治疗。同一对电极片100中的两电极片100施加的交变电信号不同，两电极片100分别施加的是一组极性相反的交变电信号，并在两电极片100之间产生一个方向的交变电场。不同对电极片100之间产生不同方向的交变电场。

参考图2所示，每个电极片均包括基板111、设置在基板111上的多个电极元件112和多个温度传感器113。如图1所示，多个电极元件112大致呈阵列设置，每个电极元件112可施加交变电场。同一电极片100的多个电极元件112均施加相同的交变电信号。每个温度传感器113对应一个电极元件112设置，温度传感器113的数量等于电极元件112的数量，即电极片100上的温度传感器113的覆盖率达到100％。本实施例中，每个电极片100均包括13个电极元件112，每个电极元件112均对应设置一个温度传感器113，通过温度传感器113检测相应电极元件112处的温度。

每个电极元件112上设有贯穿设置的穿孔116，其穿孔116内适于收容相应的一个温度传感器113，从而实现对每个电极元件112温度的实时监测，避免部分电极元件112的温度监测不到，导致患者体表的温度过高造成患者低温烧伤。如图2所示，每个电极元件112的穿孔116位于其中部。本实施例中，电极元件112为介电元件，优选的，电极元件112为陶瓷片。

如图2所示，多个电极元件112与对应设置的多个温度传感器113在电路连接结构方面均被配置为至少三个行组和至少三个列组。位于同一行组的电极元件112与温度传感器113的数量均不完全相同，位于同一列组的电极元件112与温度传感器113的数量均不完全相同。每个行组的多个电极元件112均并联至同一线路，各行组的多个电极元件112并联的线路级联成一路线路，该线路为交流电信号线(AC线)，用于向多个电极元件112传递交流电信号。需要说明的是，这里的排布方式是为了更清楚的示出电极片100内部以及电极片100与转接器120电性连接的情况，并不代表电极元件112在空间结构上的排布，其空间结构可能是如图1所示的大致呈阵列的结构。

每个温度传感器113的两端分别为信号端113A和接地端113B。位于同一行组的多个温度传感器113呈串联连接，并在位于各行组端部的一个信号端113A通过串联连接的第一开关和分压电阻连接到直流电源VCC，每个列组中对应温度传感器113的接地端113B连接到一起后，通过第二开关连接到接地管脚GND。第一开关和第二开关的数量总和不超过9个，肿瘤电场治疗系统1000通过配置第一开关和第二开关的开关时序以使电极片100的全部温度传感器113中相应的一个或多个组合进行检测的模拟温度信号分别被采样。

本实施例中，如图2所示，在电路连接结构方面，13个电极元件112被配置为3个行组和5个列组，其中，第一行组和第二行组均为5个电极元件112，第三行组为3个电极元件112，且第一列组至第三列组均为3个电极元件112，第四列组和第五列组均为2个电极元件112，即13个电极元件112呈三行五列排布。如图2所示，位于同一行组的所有温度传感器113串联成一路线路(如线路A、B或C中的一路)连接至直流电源VCC，位于同一行组的所有温度传感器113的接地端113B分别由5路接地线(如接地线D、E、F、G和H)连接至接地管脚GND，位于同一列组的所有温度传感器113的接地端113B连接同一路接地线(如接地线D、E、F、G和H中的一路)，每一行组串联设置的温度传感器113在直流电源VCC端分别串接一个第一开关(如第一开关K1、K2或K3)和分压电阻(如分压电阻R1、R2或R3)，且分压电阻(如分压电阻R1、R2或R3)均比第一开关(如第一开关K1、K2或K3)靠近直流电源VCC端，每一路接地线分别串接一个第二开关(如第二开关K5、K6、K7、K8或K9)。需要说明的是，第一开关和第二开关的类型不做限制，如可以为常开开关或常闭开关。

具体来说，位于第一行组的五个温度传感器113(对应序号为1、2、3、4和5)首尾相连串联成一路线路A连接至直流电源VCC，并连接第一开关K1和分压电阻R1，第一行组的第一个温度传感器113(对应序号为1)的接地端113B连接接地线D，并连接第二开关K5，第二个温度传感器113(对应序号为2)的接地端113B连接接地线E，并连接第二开关K6，第三个温度传感器113(对应序号为3)的接地端113B连接接地线F，并连接第二开关K7，第四个温度传感器113(对应序号为4)的接地端113B连接接地线G，并连接第二开关K8，第五个温度传感器113(对应序号为5)的接地端113B连接接地线H，并连接第二开关K9。

位于第二行组的五个温度传感器113(对应序号为6、7、8、9和10)首尾相连串联成一路线路B连接至直流电源VCC，并连接第一开关K2和分压电阻R2，第二行组的第一个温度传感器113(对应序号为6)的接地端113B连接接地线D，并连接第二开关K5，第二个温度传感器113(对应序号为7)的接地端113B连接接地线E，并连接第二开关K6，第三个温度传感器113(对应序号为8)的接地端113B连接接地线F，并连接第二开关K7，第四个温度传感器113(对应序号为9)的接地端113B连接接地线G，并连接第二开关K8，第五个温度传感器113(对应序号为10)的接地端113B连接接地线H，并连接第二开关K9。

位于第三行组的三个温度传感器113(对应序号为11、12和13)首尾相连串联成一路线路C连接至直流电源VCC，并连接第一开关K3和分压电阻R3，第三行组的第一个温度传感器113(对应序号为11)的接地端113B连接接地线D，并连接第二开关K5，第二个温度传感器113(对应序号为12)的接地端113B连接接地线E，并连接第二开关K6，第三个温度传感器113(对应序号为13)的接地端113B连接接地线F，并连接第二开关K7。

每个电极片100还包括多个二极管114，每个二极管114对应一个温度传感器113设置。二极管114具有阳极114A和阴极114B。每个列组中对应温度传感器113的接地端113B与相应二极管114的阳极114A相连后，通过相应二极管114的阴极114B连接到一起。如图2所示，第一列组的各个温度传感器113(对应序号为1、6和11)的接地端113B分别对应连接有一个二极管114，且位于第一列组的二极管114的阳极114A与相应温度传感器113的接地端113B相连，位于第一列组的各个二极管114的阴极114B均连接至接地线D；第二列组的各个温度传感器113(对应序号为2、7和12)的接地端113B分别对应连接有一个二极管114，且位于第二列组的二极管114的阳极114A与相应温度传感器113的接地端113B相连，位于第二列组的各个二极管114的阴极114B均连接至接地线E；第三列组的各个温度传感器113(对应序号为3、8和13)的接地端113B分别对应连接有一个二极管114，且位于第三列组的二极管114的阳极114A与相应温度传感器113的接地端113B相连，位于第三列组的各个二极管114的阴极114B均连接至接地线F；第四列组的各个温度传感器113(对应序号为4和9)的接地端113B分别对应连接有一个二极管114，且位于第四列组的二极管114的阳极114A与相应温度传感器113的接地端113B相连，位于第四列组的各个二极管114的阴极114B均连接至接地线G；第五列组的各个温度传感器113(对应序号为5和10)的接地端113B分别对应连接有一个二极管114，且位于第五列组的二极管114的阳极114A与相应温度传感器113的接地端113B相连，位于第五列组的各个二极管114的阴极114B均连接至接地线H。即，位于同一列组的所有温度传感器113的接地端113B与接地管脚GND之间分别连接一个二极管114，通过该二极管114能够有效避免其它温度传感器113影响由第一开关和第二开关的开关时序控制检测的相应温度传感器113的阻值。

如图1-图3所示，每个电极片与转接器120之间均连接有一个第一连接器140，第一连接器140适于将相应电极片连接到转接器120。每个电极片100具有一个与其基板111电性连接的第一线缆115，第一连接器140包括设于第一线缆115远离基板111一端的第一插头141以及设于转接器120上的第一插座142。第一插头141与第一插座142为按压式弹簧接插件，即第一连接器140采用接插件的方式将转接器120与电极片100进行连接。

如图1所示，4个电极片X1、Y1、X2和Y2分别通过一个第一连接器140连接至转接器120，其中，电极片X1和X2配置为一对电极片100，电极片Y1和Y2配置为另一对电极片100。如图3所示，每个第一连接器140分别连接图3中线路a1、a2、a3和a4中相应的一路线路，以传输相应的一个方向且相应极性的交变电信号，使相应的一对电极片100(例如电极片X1和X2或电极片Y1和Y2)之间产生用于治疗肿瘤的治疗电场。可以理解为，线路a1、a2、a3和a4是传输相应方向和相应极性的交变电信号的AC线，并延伸至相应的一个电极片100中，为该电极片100的多个电极元件112提供相应的交变电信号。线路a1、a2、a3和a4在远离第一连接器140的方向连接有第二连接器150，第二连接器150连接电场发生器130。电场发生器130由直流电源供电，其将直流电源经过逆变、滤波等产生两组切换的交变电信号，每组交变电信号为两极性相反的两个交变电信号。电场发生器130产生的两组交变电信号分别通过第二连接器150、线路a1、a2、a3、a4中相应的一路线路及相应的第一连接器140传输至相应的一个电极片100的多个电极元件112。另外，电场发生器130还将直流电源通过第二连接器150、转接器120内部的直流电源VCC的电源线和接地线、相应的第一连接器140传输至相应的一个电极片100的多个温度传感器113，以使相应的温度传感器113工作并产生模拟温度信号。在图3所示示例中，在线路a1、a2、a3和a4之间还设置有反相器126，其中，线路a1和a3相连后与反相器126的一端相连，线路a2和a4相连后与反相器126的另一端相连，以通过反相器126实现向两对电极片100交错施加交变电信号。

如图2-图3所示，每个第一连接器140还分别连接一组多线路温度切换采集线路a5、a6、a7或a8，其中每个温度切换采集线路均包括：分别连接第一开关K1、K2、K3和K4的4路线路以及分别连接第二开关K5、K6、K7、K8和K9的5路接地线。在本实施例中，参考图2示例中，第一开关K4不连接任何一个温度传感器113，作为预设开关，可以适配其它类型的电极片100的连接，例如，可以适配包括其他电路连接设计的13个或其他数量电极元件112的电极片100，如此，可以采用大致相同配置的转接器120与不同类型的电极片100进行连接，从而可以提高转接器120的适用率。第一开关K4可与第一连接器140呈断开状设置，此时可以减少与第一连接器140相连的电极片100的第一线缆115的线芯数量；第一开关K4也可与第一连接器140的第一插座142连接，相应电极片100上的第一线缆115的线芯少一根，仅相应第一插头141与第一插座142连接，从而可以减少电极片100的第一线缆115线芯数量。

结合图1至图3所示，在第一开关K4与第一连接器140呈断开或连接状设置时，电极片X1的第一线缆115连接第一连接器140相连的线路为9路线路。于此类推，电极片Y1的第一线缆115连接第一连接器140相连的线路为9路线路，电极片X2的第一线缆115连接第一连接器140相连的线路为9路线路，电极片Y2连接第一连接器140相连的线路为9路线路。相应的，如图1-图2所示，每个电极片100与相应的第一连接器140之间的第一线缆115均为9芯线缆。

如图2-图3所示，多个第一开关(K1、K2、K3和K4)以及多个第二开关(K5、K6、K7、K8和K9)构成一个温度检测开关单元121，且温度检测开关单元121及与每个温度检测开关单元121中的第一开关相连的分压电阻(如分压电阻R1-R4、R5-R8、R9-R12或R13-R16)均位于转接器120中。转接器120包括前述多个温度检测开关单元121、分压电阻(如分压电阻R1-R4、R5-R8、R9-R12或R13-R16)，还包括采集相应温度传感器113的模拟温度信号的ADC采样单元122、控制相应温度检测开关单元121中的多个第一开关和多个第二开关的时序通断的控制器123。控制器123用于对第一开关和第二开关进行组合控制，以使ADC采样单元122获取所有组合中每种组合对应的模拟信号；控制器123还用于根据模拟信号确定具有模拟温度信号的组合，并根据具有模拟温度信号的组合对第一开关和第二开关进行控制，以使ADC采样单元122对电极片中每个温度传感器113检测的模拟温度信号进行采样，再由控制器123将ADC采样单元122采集的模拟温度信号运算转换成数字温度信号。其中，在模拟信号处于预设信号范围内时，确定模拟信号为模拟温度信号，该模拟温度信号对应的组合即为温度检测时的组合。

如图3所示，转接器120中的多个温度检测开关单元121分别通过一组线路组(a9、a10、a11和a12中的一组)将模拟温度信号传递给ADC采样单元122的相应通道。结合图2和图3所示，在本实施例中，四个温度检测开关单元121分别通过一组线路组(a9、a10、a11和a12中的一组)将模拟温度信号传递给ADC采样单元122的相应通道。与电极片X1对应的温度检测开关单元121通过4路线路组a9将电极片X1的温度传感器113产生的模拟温度信号传输至ADC采样单元122的通道1-4；与电极片Y1对应的温度检测开关单元121通过4路线路组a10将电极片Y1的温度传感器113产生的模拟温度信号传输至ADC采样单元122的通道5-8；与电极片X2对应的温度检测开关单元121通过4路线路组a11将电极片X2的温度传感器113产生的模拟温度信号传输至ADC采样单元122的通道9-12；与电极片Y2对应的温度检测开关单元121通过4路线路组a12将电极片Y2的温度传感器113产生的模拟温度信号传输至ADC采样单元122的通道13-16。控制器123控制相应温度检测开关单元121中的多个第一开关和多个第二开关的通断，且使一个第一开关(例如K1、K2、K3和K4中的一个)和一个第二开关(例如K5、K6、K7、K8和K9中的一个)闭合，以使相应的温度传感器113产生模拟温度信号，ADC采样单元122采集该模拟温度信号并由连接闭合的第一开关的一路线路传递至ADC采样单元122的相应的通道。即ADC采集单元122在采集每个电极片100上相应温度传感器113的模拟温度信号时，均从相应线路组(a9、a10、a11和a12中的一组)中与闭合的第一开关连接的一路线路传递至其相应的通道。

控制器123控制各个温度检测开关单元121中多个第一开关和多个第二开关的通断，且使一个第一开关(例如K1、K2、K3和K4中的一个)和一个第二开关(例如K5、K6、K7、K8和K9中的一个)闭合，以依次获得电极片100中相应温度传感器113产生的模拟温度信号。本实施例中，如图2所示，当控制器123控制第一开关K1和第二开关K5导通，其它开关断开时，ADC采样单元122采样得到第一行组的第一个温度传感器113(对应序号为1)的模拟温度信号；当控制器123控制第一开关K1和第二开关K6导通，其它开关断开时，ADC采样单元122采样得到第一行组的第一个至第二个温度传感器113(对应序号为1和2)合并后的模拟温度信号；当控制器123控制第一开关K1和第二开关K7导通，其它开关断开时，ADC采样单元122采样得到第一行组的第一个至第三个温度传感器113(对应序号为1、2和3)合并后的模拟温度信号；当控制器123控制第一开关K1和第二开关K8导通，其它开关断开时，ADC采样单元122采样得到第一行组的第一个至第四个温度传感器113(对应序号为1、2、3和4)的模拟温度信号；当控制器123控制第一开关K1和第二开关K9导通，其它开关断开时，ADC采样单元122采样得到第一行组的第一个至第五个温度传感器113(对应序号为1、2、3、4和5)的模拟温度信号。依此类推，可以得到其它行组的温度传感器113所产生的模拟温度信号。

如图2-图3所示，转接器120还包括串口通讯单元124，串口通讯单元124将控制器123运算转换的数字温度信号传输给电场发生器130。串口通讯单元124由控制器123控制，控制器123运算转换的数字温度信号通过串口通讯单元124将各个温度传感器113的数字温度信号进行串行传输，如传输给电场发生器130。

本实施例中，如图2所示，第一开关(例如K1、K2、K3和K4)为4个，第二开关(例如K5、K6、K7、K8和K9)为5个，取一个第一开关(例如K1、K2、K3和K4)和一个第二开关(例如K5、K6、K7、K8和K9)导通，其余开关断开，按照这样的方式可得到20个组合，分别为：K1K5、K1K6、K1K7、K1K8、K1K9、K2K5、K2K6、K2K7、K2K8、K2K9、K3K5、K3K6、K3K7、K3K8、K3K9、K4K5、K4K6、K4K7、K4K8、K4K9。在进行温度检测之前，控制器123可先根据这些组合预判模拟温度信号，此时控制器123依次对这些组合中的第一开关(例如K1、K2、K3和K4中的一个)和第二开关(例如K5、K6、K7、K8和K9中的一个)进行导通，并通过ADC采集单元122采集各个组合对应的模拟信号，在这些模拟信号中，部分是模拟温度信号，部分是0值或满量程值。例如，前述的20个组合中，K1K5、K1K6、K1K7、K1K8、K1K9、K2K5、K2K6、K2K7、K2K8、K2K9、K3K5、K3K6、K3K7具有模拟温度信号，而K3K8、K3K9、K4K5、K4K6、K4K7、K4K8、K4K9的模拟信号为满量程值。因此基于模拟信号可以筛选出具有模拟温度信号的组合，然后对具有模拟温度信号的组合进行存储，以作为温度检测时的组合。在进行温度检测时，控制器123仅对K1K5、K1K6、K1K7、K1K8、K1K9、K2K5、K2K6、K2K7、K2K8、K2K9、K3K5、K3K6、K3K7这些组合中的第一开关(例如K1、K2、K3和K4中的一个)和第二开关(例如K5、K6、K7、K8和K9中的一个)进行导通，并通过ADC采样单元122对电极片中相应温度传感器113检测的模拟温度信号进行采样，控制器123将ADC采样单元122采集的模拟温度信号运算转换成数字温度信号，然后通过串口通讯单元124将数字温度信号传输给电场发生器130。

本实施例中，在进行温度检测时，当控制器123控制第一开关K1和第二开关K5导通，其它开关断开时，ADC采样单元122采样得到第一行组的第一个温度传感器113(对应序号为1)的模拟温度信号；当控制器123控制第一开关K1和第二开关K6导通，其它开关断开时，ADC采样单元122采样得到第一行组的第一个至第二个温度传感器113(对应序号为1和2)合并后的模拟温度信号；当控制器123控制第一开关K1和第二开关K7导通，其它开关断开时，ADC采样单元122采样得到第一行组的第一个至第三个温度传感器113(对应序号为1、2和3)合并后的模拟温度信号；当控制器123控制第一开关K1和第二开关K8导通，其它开关断开时，ADC采样单元122采样得到第一行组的第一个至第四个温度传感器113(对应序号为1、2、3和4)的模拟温度信号；当控制器123控制第一开关K1和第二开关K9导通，其它开关断开时，ADC采样单元122采样得到第一行组的第一个至第五个温度传感器113(对应序号为1、2、3、4和5)的模拟温度信号。依次类推，可以得到其它行组的温度传感器113所产生的模拟温度信号。串口通讯单元124由控制器123控制，控制器123将ADC采样单元122采集的模拟温度信号运算转换成数字温度信号，控制器123通过串口通讯单元124将各个温度传感器113的数字温度信号进行串行传输至传输给电场发生器130。

优选的，温度传感器113为热敏电阻。如图2所示，将序号1-13作为测温点标号时，每个测温点标号对应的热敏电阻的阻值可用Rtn表示，例如，测温点标号1对应的热敏电阻的阻值为Rt1，具体是第一行组的第一个热敏电阻的对应温度的阻值，测温点标号2对应的热敏电阻的阻值为Rt2，具体是第一行组的第二个热敏电阻的对应温度的阻值，依次类推。

控制器123在获得测温点标号对应的模拟温度信号后，模拟温度信号为电极片100的全部温度传感器113中相应的一个或多个组合的阻值，通过下述公式(1)计算得到测温点标号对应的热敏电阻的实际温度：

其中，Tn为测温点标号n对应的热敏电阻的实际温度，x为采样获得的测温点标号n对应的模拟温度信号，span为ADC采样单元122的最大量程，例如，当ADC采样单元122采用16位的采样芯片时，span为65535，R为分压电阻的阻值，如分压电阻R1、R2、R3或R4的阻值。

通过下述公式(2)可以计算得到测温点标号对应的热敏电阻的阻值：

可以理解的是，通过对公式(2)进行变形，在获得测温点标号对应的热敏电阻的阻值时，可以得到测温点标号对应的热敏电阻的模拟温度信号：

其中，y为测温点标号对应的热敏电阻的模拟温度信号。

需要说明的是，通过选择合适阻值的分压电阻，如分压电阻R1、R2、R3和R4，可以限制流过热敏电阻的电流，避免电流过大导致热敏电阻温升过大，从而影响测试精度，严重时甚至可能导致热敏电阻损坏等。

具体地，控制器123在预判出具有模拟温度信号的开关组合后，对温度检测开关单元121进行控制，以使具有模拟温度信号的开关组合中的第一开关(例如K1、K2、K3和K4中的一个)和第二开关(例如K5、K6、K7、K8和K9中的一个)导通，使得相应的热敏电阻检测到的模拟温度信号被ADC采样单元122采样，并通过上述公式(1)-(3)计算得到相应的温度。

例如，以图2所示第一行组的温度检测为例。控制器123先控制第一开关K1和第二开关K5导通，其它开关断开，此时采样获得第一行组的第一个热敏电阻的模拟温度信号，通过上述公式(1)可以计算得到该热敏电阻的实际温度T1，通过上述公式(2)可以计算得到该热敏电阻的阻值Rt1。

接着，控制第一开关K1和第二开关K6导通，其它开关断开，此时采样获得第一行组的第一个至第二个热敏电阻合并后的模拟温度信号，通过上述公式(2)可以计算得到第一个至第二个热敏电阻合并后的阻值，即Rt1+Rt2，由于已经获得Rt1，因此可以计算得到Rt2，然后根据Rt2和上述公式(3)可以计算出第二个热敏电阻的模拟温度信号，将该模拟温度信号代入上述公式(1)计算得到第二个热敏电阻的实际温度T2。

接着，控制第一开关K1和第二开关K7导通，其它开关断开，此时采样获得第一行组的第一个至第三个热敏电阻合并后的模拟温度信号，通过上述公式(2)可以计算得到第一个至第三个热敏电阻合并后的阻值，即Rt1+Rt2+Rt3，由于已经获得Rt1和Rt2，因此可以计算得到Rt3，然后根据Rt3和上述公式(3)可以计算出第三个热敏电阻的模拟温度信号，将该模拟温度信号代入上述公式(1)计算得到第三个热敏电阻的实际温度T3。

接着，控制第一开关K1和第二开关K8导通，其它开关断开，此时采样获得第一行组的第一个至第四个热敏电阻合并后的模拟温度信号，通过上述公式(2)可以计算得到第一个至第四个热敏电阻合并后的阻值，即Rt1+Rt2+Rt3+Rt4，由于已经获得Rt1、Rt2和Rt3，因此可以计算得到Rt4，然后根据Rt4和上述公式(3)可以计算出第四个热敏电阻的模拟温度信号，将该模拟温度信号代入上述公式(1)计算得到第四个热敏电阻的实际温度T4。

接着，控制第一开关K1和第二开关K9导通，其它开关断开，此时采样获得第一行组的第一个至第五个热敏电阻合并后的模拟温度信号，通过上述公式(2)可以计算得到第一个至第五个热敏电阻合并后的阻值，即Rt1+Rt2+Rt3+Rt4+Rt5，由于已经获得Rt1、Rt2、Rt3和Rt4，因此可以计算得到Rt5，然后根据Rt5和上述公式(3)可以计算出第五个热敏电阻的模拟温度信号，将该模拟温度信号代入上述公式(1)计算得到第五个热敏电阻的实际温度T5。

对于图2所示第二行组和第三行组的温度检测与第一行组的温度检测过程相同，具体参考前述，这里不再赘述，从而可以得到每个电极元件112对应的热敏电阻的温度，也即得到电极元件112处的温度。

由此，通过对第一开关(例如K1、K2、K3和K4中的一个)和第二开关(例如K5、K6、K7、K8和K9中的一个)的组合控制，不仅能够在不增加第一线缆115线芯数量的情况下，达到100％温度传感器113覆盖率，避免电极片100负重过大，保持电极片100的贴敷效果，而且通过对第一开关(例如K1、K2、K3和K4中的一个)和第二开关(例如K5、K6、K7、K8和K9中的一个)的开关组合进行筛选，并基于筛选后的开关组合进行温度检测，能够在保证对每个温度传感器113进行检测的基础上，提高温度检测的速度，降低资源占用。

控制器123还可以根据具有模拟温度信号的组合确定多个电极元件112的个数、行组数和列组数。如图2所示，在电极片正常情况下，前述20个组合中K1K5、K1K6、K1K7、K1K8、K1K9、K2K5、K2K6、K2K7、K2K8、K2K9、K3K5、K3K6、K3K7具有模拟温度信号，有模拟温度信号的组合恰好与电极片的电极元件112的数量相同，因此根据具有模拟温度信号的组合可以确定出电极片中多个电极元件112的个数。另外，在具有模拟温度信号的组合中，行组数与第一开关出现的个数相同，列组数与第二开关出现的个数相同，如图2所示，多个电极元件112呈三行五列排布，在具有模拟温度信号的组合中，第一开关出现的个数为3个(第一开关K1、K2和K3)，第二开关出现的个数为5个(第二开关K5、K6、K7、K8和K9)，即行组数为3，列组数为5，因此根据具有模拟温度信号的组合可以确定出多个电极元件112的行组数和列组数。另外，通过电极片100的多个电极元件112的行组数和列组数可以确定第一线缆115的线芯数量，第一线缆115的线芯数量为电极片100的多个电极元件112的行组数加列组数加1。

控制器123还用于根据多个电极元件112的行组数和列组数以及模拟温度信号判断相应电极片中是否存在异常温度传感器113。设定电极片100的所有温度传感器113及温度检测电路连接均正常，如图2所示，可以先不开启电场发生器130，此时电极片的每个温度传感器113产生的模拟温度信号近似相同，相应的实际温度以及阻值也近似相同，例如测温点标号为1、2、3、4和5对应的热敏电阻的阻值Rt1、Rt2、Rt3、Rt4和Rt5近似相同，控制器123通过控制第一开关K1和第二开关K9导通，其它开关断开，可以得到第一行组的5个热敏电阻合并后的阻值为Rt，由于Rt＝Rt1+Rt2+Rt3+Rt4+Rt5，且Rt1、Rt2、Rt3、Rt4和Rt5近似相同，因此Rt近似等于5倍的Rt1，根据采样获得的模拟温度信号，通过上述公式可以计算得到Rt1对应的实际温度Tz1；同理，可以得到第二行组的5个热敏电阻的平均阻值对应的实际温度Tz2、以及第三行组的3个热敏电阻的平均阻值对应的实际温度Tz3，且Tz1、Tz2和Tz3近似相同。因此，在获得Tz1、Tz2和Tz3时，若Tz1、Tz2和Tz3近似相同，那么电极片100中未存在异常的热敏电阻或异常的电路连接；若Tz1、Tz2和Tz3之间的差异较大，那么电极片100中存在异常的热敏电阻或异常的电路连接。从而，根据多个电极元件112的行组数和列组数以及模拟温度信号能够判断出电极片100中是否存在异常温度传感器113。

参考图1所示，转接器120与电场发生器130之间设有第二连接器150，第二连接器150适于将电场发生器130连接到转接器120。转接器120还具有一第二线缆125。第二连接器150包括设于第二线缆125远离转接器120一端的第二插头151以及设于电场发生器130上的第二插座152。第二插头151与第二插座152为按压式弹簧接插件，即第二连接器150采用接插件的方式将转接器120与电场发生器130进行连接。

参考图3所示，当电极片为4个时，第二线缆为8芯线缆，其中4根线芯为分别与4个第一连接器40相连的交变电源线(a1、a2、a3和a4)，用于提供相应方向和相应极性的交变电信号，2根线芯为与转接器120中串口通讯单元124电性连接的接收数据线RX和发送数据线TX，剩余2根线芯为与每个电极片100的至少一个温度传感器113提供直流电源VCC的电源线和接地线。控制器123将ADC采样单元122采样相应的温度传感器113的模拟温度信号通过运算转换为数字温度信号，控制器123控制串口通讯单元124将数字温度信号经由第二连接器150传递给电场发生器130。即，转接器120由ADC采样单元122采集到的模拟温度信号经控制器123转成数字温度信号后，经由串口通讯单元124、与串口通讯单元124相连的发送数据线TX和第二连接器150传递给电场发生器130。需要说明的是，控制器123也可以通过串口通讯单元124传输其它信息如电极片中多个电极元件112的个数、行组数、列组数以及有无异常温度传感器113，这里不做限制。

上述实施例中，通过将电极片100上的多个电极元件112分组连接，位于同一行组的温度传感器113串联连接后，通过串联连接的第一开关(K1、K2、K3和K4中的一个)和分压电阻(R1、R2、R3和R4中的一个)连接到直流电源VCC，位于同一列组的温度传感器113的接地端113B连接到一起后，通过第二开关(K5、K6、K7、K8和K9中的一个)连接到接地管脚GND，且通过对具有模拟温度信号的组合中的第一开关(K1、K2、K3和K4中的一个)和第二开关(K5、K6、K7、K8和K9中的一个)进行控制，以使每个温度传感器113检测的模拟温度信号分别被采样，能够在不增加第一线缆115线缆线芯数量的情况下，达到100％的温度传感器覆盖率，避免电极片100负重过大，保持电极片100的贴敷效果。例如，当图2所示电极片100上的温度传感器113的覆盖率达到100％时，相关技术中第一线缆115需要15根线芯才能实现，导致第一线缆115很粗，柔软性很差，贴敷效果很差，而在该实施例中，能够在不增加第一线缆115线芯数量的情况下，保证温度传感器113的覆盖率达到100％，从而实现电极片100中每个电极元件112的温度全面监控；同时，在进行温度检测之前，通过对第一开关(K1、K2、K3和K4中的一个)和第二开关(K5、K6、K7、K8和K9中的一个)的开关组合进行筛选，并在进行温度检测时，基于筛选后的开关组合进行温度检测，能够在保证对每个温度传感器113进行检测的基础上，提高温度检测的速度，降低资源占用。而且，根据具有模拟温度信号的组合还可以确定出多个电极元件112的个数、行组数和列组数，以及判断相应电极片100中是否存在异常温度传感器113。

在其他实施例中，如图4所示，图4为图1中的第二个实施例的一个电极片100'与转接器120'的结构示意图，与前述第一实施例的电极片100的区别在于：虽然本实施例的电极片100'的多个电极元件112与多个温度传感器113也均为13个，但在电路连接方面其呈四行组、四列组排布。本实施例的电极片100'具有与前述第一实施例的电极片100不同的行组数和列组数。电极片100'的多个电极元件112与多个温度传感器113均具有四个行组、四个列组。由于电极元件112、温度传感器113和二极管114均前述第一实施例的相同，故沿用第一实施例的标号。本实施例的电极片100'的前三行组的电极元件112和温度传感器113的数量均为4个，最后一行组的电极元件112和温度传感器113的数量均为1个，前一列组的电极元件112和温度传感器113的数量均为4个，后三列组的电极元件112和温度传感器113的数量均为3个。电极片100'的第一线缆115'的线芯数量为9个。转接器120'的4个第一开关(K1、K2、K3和K4中的一个)分别与相应的一行组端部的一个信号端113A连接，转接器120'的4个第二开关中(K5、K6、K7和K8中的一个)分别与相应的一列组的所有温度传感器113的接地端113B连接，剩余一个第二开关中(K9)不连接任何一个温度传感器113。

在其他实施例中，如图5所示，图5为图1中的第三个实施例的一个电极片100”与转接器120”的结构示意图，本实施例的电极片100”具有与前述第二实施例的电极片100'相同数量的电极元件112和相同数量的温度传感器113，本实施例的电极片100”具有与前述第二实施例的电极片100'相同的行组数和列组数，与前述第二实施例的电极片100'的区别在于：本实施例的电极片100”各行组、各列组电极元件112与多个温度传感器113的数量与第二实施例的电极片100'各行组、各列组电极元件112与多个温度传感器113的数量不同。由于电极元件112、温度传感器113和二极管114均前述第一、二实施例的相同，故沿用第一实施例的标号。本实施例的电极片100”的前一行组的电极元件112和温度传感器113的数量均为4个，后三行组的极片单元112和温度传感器113的数量均为3个，前三列组的电极元件112和温度传感器113的数量均为4个，最后一列组的极片单元112和温度传感器113的数量均为1个。电极片100”的第一线缆115”的线芯数量为9个。转接器120”的4个第一开关(K1、K2、K3和K4中的一个)分别与相应的一行组端部的一个信号端113A连接，转接器120”的4个第二开关中(K5、K6、K7和K8中的一个)分别与相应的一列组的所有温度传感器113的接地端113B连接，剩余一个第二开关中(K9)不连接任何一个温度传感器113。

在其他实施例中，如图6所示，图6为图1中的第四个实施例的一个电极片100”'与转接器120”'的结构示意图，与前述三个实施例的电极片100、100'、100”的区别在于：本实施例的电极片100”'具有与前述三个实施例的电极片100、100'、100'不同个数的电极元件112。本实施例的电极片100”'电极元件112和温度传感器113的数量均为9个，并呈三行组、四列组排布。由于电极元件112、温度传感器113和二极管114均前述第一、二实施例的相同，故沿用第一实施例的标号。本实施例的电极片100”'的前两行组的电极元件112和温度传感器113的数量均为4个，后一行组的极片单元112和温度传感器113的数量均为1个，前一列组的电极元件112和温度传感器113的数量均为3个，后三列组的极片单元112和温度传感器113的数量均为2个。电极片100”'的第一线缆115”'的线芯数量为8个。转接器120”'的3个第一开关(K1、K2和K3中的一个)分别与相应的一行组端部的一个信号端113A连接，转接器120”'的4个第二开关中(K5、K6、K7和K8中的一个)分别与相应的一列组的所有温度传感器113的接地端113B连接，剩余一个第一开关(K4)和一个第二开关中(K9)不连接任何一个温度传感器113。

从图2、图4-图6可以看出，在多个电极元件112被配置为至少三个行组和至少三个列组时，各行组的电极元件112的个数不完全相同，各列组的电极元件112的个数不完全相同，因此在进行温度检测之前，需先对第一开关和第二开关的所有组合进行筛选，以筛选出能够检测出模拟温度信号的组合，然后基于能够检测出模拟温度信号的组合进行温度检测。在进行温度检测时，具有模拟温度信号的组合不完全相同，但是筛选具有模拟温度信号的组合、以及基于筛选出的具有模拟温度信号的组合进行温度检测、电极元件112的个数、行组数和列组数的确定、以及判断电极片中是否存在异常温度传感器113的过程是相同的，具体如前述。

从图2、图4-图6可以看出，第一开关的数量大于等于行组数，第二开关的数量大于等于列组数。例如，当第一开关为4个，第二开关为5个时，分别为第一开关K1、K2、K3和K4以及第二开关K5、K6、K7、K8和K9，但在图2所示示例中，第一开关K4处于断路状态，即不连接任何一个温度传感器113。

在其他一些实施例中，不连接任何一个温度传感器113的第一开关及与第一开关串联的分压电阻和/或不连接任何一个温度传感器113的第二开关可不设置。如图7所示，图7为图1中的第五个实施例的一个电极片100””与转接器120””的结构示意图，本实施例中的转接器120””相较于图2所示实施例的转接器120未设置第一开关K4和分压电阻R4。如图8所示，图8为图1中的第六个实施例的一个电极片100””'与转接器120””'的结构示意图，本实施例中的转接器120””'相较于图4所示实施例的转接器120'未设置第二开关K9。如图9所示，图9为图1中的第七个实施例的一个电极片100”””与转接器120”””的结构示意图，本实施例中的转接器120”””相较于图5所示实施例的转接器120”未设置第二开关K9。如图10所示，图10为图1中的第八个实施例的一个电极片100”””'与转接器120”””'的结构示意图，本实施例中的转接器120”””'相较于图6所示实施例的转接器120”'未设置第一开关K4、分压电阻R4和第二开关K9。

需要说明的是，上述实施例所提到的电极元件112的个数以及电极片100、100'、100”、100”'、100””、100””'、100”””、100”””'的个数，均是可以根据实际情况进行设置，这里仅是示例性说明，并不作为对本申请的限制。

本发明还提供了一种肿瘤治疗设备，包括前述的肿瘤电场治疗系统1000。

根据本发明实施例的肿瘤治疗设备，通过前述的肿瘤电场治疗系统1000，不仅能够在不增加第一线缆115、115'、115”、115”'、115””、115””'、115”””、115”””'线芯数量的情况下，达到100％的温度传感器113覆盖率，避免电极片100、100'、100”、100”'、100””、100””'、100”””、100”””'负重过大，保持电极片100、100'、100”、100”'、100””、100””'、100”””、100”””'的贴敷效果，而且通过对第一开关(K1、K2、K3和K4)和第二开关(K5、K6、K7、K8和K9)的开关组合进行筛选，并基于筛选后的开关组合进行温度检测，能够在保证对每个温度传感器113进行检测的基础上，提高温度检测的速度，降低资源占用。

本发明还提供了一种电极片温度检测方法，应用于前述的肿瘤电场治疗系统1000，如图11所示，方法包括：

S210，对第一开关(K1、K2、K3和K4)和第二开关(K5、K6、K7、K8和K9)进行组合控制，并获取所有组合中每种组合对应的模拟信号。

S220，根据模拟信号确定具有模拟温度信号的组合。

S230，根据具有模拟温度信号的组合对电极片100、100'、100”、100”'、100””、100””'、100”””、100”””'中每个温度传感器113检测的模拟温度信号进行采样，转换获得数字温度信号。

S240，将数字温度信号传输给肿瘤电场治疗系统1000的电场发生器，以便电场发生器根据数字温度信号确定每个电极元件处的温度。

在步骤S220中，根据模拟信号确定具有模拟温度信号的组合，包括：在模拟信号处于预设信号范围内时，确定模拟信号为模拟温度信号。

在步骤S220之后，即在获得具有模拟温度信号的组合之后，方法还包括：根据具有模拟温度信号的组合确定多个电极元件112的个数、行组数和列组数。这里需要设定电极片100、100'、100”、100”'、100””、100””'、100”””、100”””'各个温度传感器113无异常，温度传感器113的检测电路连接无异常。

在本实施例中，在获得多个电极元件112的行组数和列组数之后，并在电极片100、100'、100”、100”'、100””、100””'、100”””、100”””'使用一段时间后，方法还包括：根据多个电极元件112的行组数和列组数以及模拟温度信号判断相应电极片112中是否存在异常温度传感器。

根据本发明实施例的电极片温度检测方法，在进行温度检测之前，可对第一开关(K1、K2、K3和K4)和第二开关(K5、K6、K7、K8和K9)进行组合控制，并获取所有组合中每种组合对应的模拟信号，以及根据模拟信号确定具有模拟温度信号的组合；在进行温度检测时，根据具有模拟温度信号的组合对电极片100、100'、100”、100”'、100””、100””'、100”””、100”””'中每个温度传感器113检测的模拟温度信号进行采样，获得模拟温度信号，并将模拟温度信号传输给肿瘤电场治疗系统1000的电场发生器130，以便电场发生器130根据模拟温度信号确定每个电极元件112处的温度。由此，不仅能够在不增加第一线缆115、115'、115”、115”'、115””、115””'、115”””、115”””'线芯数量的情况下，达到100％的温度传感器113覆盖率，避免电极片100、100'、100”、100”'、100””、100””'、100”””、100”””'负重过大，保持电极片100、100'、100”、100”'、100””、100””'、100”””、100”””'的贴敷效果，而且通过对第一开关(K1、K2、K3和K4)和第二开关(K5、K6、K7、K8和K9)的开关组合进行筛选，并基于筛选后的开关组合进行温度检测，能够在保证对每个温度传感器113进行检测的基础上，提高温度检测的速度，降低资源占用。

需要说明的是，在流程图中表示或在此以其他方式描述的逻辑和/或步骤，例如，可以被认为是用于实现逻辑功能的可执行指令的定序列表，可以具体实现在任何计算机可读介质中，以供指令执行系统、装置或设备(如基于计算机的系统、包括处理器的系统或其他可以从指令执行系统、装置或设备取指令并执行指令的系统)使用，或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用。就本说明书而言，“计算机可读介质”可以是任何可以包含、存储、通信、传播或传输程序以供指令执行系统、装置或设备或结合这些指令执行系统、装置或设备而使用的装置。计算机可读介质的更具体的示例(非穷尽性列表)包括以下：具有一个或多个布线的电连接部(电子装置)，便携式计算机盘盒(磁装置)，随机存取存储器(RAM)，只读存储器(ROM)，可擦除可编辑只读存储器(EPROM或闪速存储器)，光纤装置，以及便携式光盘只读存储器(CDROM)。另外，计算机可读介质甚至可以是可在其上打印所述程序的纸或其他合适的介质，因为可以例如通过对纸或其他介质进行光学扫描，接着进行编辑、解译或必要时以其他合适方式进行处理来以电子方式获得所述程序，然后将其存储在计算机存储器中。

应当理解，本发明的各部分可以用硬件、软件、固件或它们的组合来实现。在上述实施方式中，多个步骤或方法可以用存储在存储器中且由合适的指令执行系统执行的软件或固件来实现。例如，如果用硬件来实现，和在另一实施方式中一样，可用本领域公知的下列技术中的任一项或他们的组合来实现：具有用于对数据信号实现逻辑功能的逻辑门电路的离散逻辑电路，具有合适的组合逻辑门电路的专用集成电路，可编程门阵列(PGA)，现场可编程门阵列(FPGA)等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

此外，本发明实施例中所使用的“第一”、“第二”等术语，仅用于描述目的，而不可以理解为指示或者暗示相对重要性，或者隐含指明本实施例中所指示的技术特征数量。由此，本发明实施例中限定有“第一”、“第二”等术语的特征，可以明确或者隐含地表示该实施例中包括至少一个该特征。在本发明的描述中，词语“多个”的含义是至少两个或者两个及以上，例如两个、三个、四个等，除非实施例中另有明确具体的限定。

在本发明中，除非实施例中另有明确的相关规定或者限定，否则实施例中出现的术语“安装”、“相连”、“连接”和“固定”等应做广义理解，例如，连接可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体，可以理解的，也可以是机械连接、电连接等；当然，还可以是直接相连，或者通过中间媒介进行间接连接，或者可以是两个元件内部的连通，或者两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，能够根据具体的实施情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。