一种显示面板及其制作方法、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，具体而言，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置。

背景技术

有机发光二极管(OLED:Organic Light Emitting Diode)显示面板因具有着结构简单、自发光、响应速度快、超轻薄、低功耗等特点而得到了广泛的开发、应用。对于现有的OLED显示面板，环境当中水氧容易导致OLED显示面板内部OLED器件的失效，所以目前，在显示基板上制作完OLED器件后需要设置封装膜层，以避免水氧侵蚀OLED器件。

封装膜层具体由依次设置于基板上的第一无机膜层、有机膜层和第二无机膜层所构成。同时，显示面板于封装膜层背向于显示基板一侧通常会设置一些通过压敏粘合剂层(PSA:pressure sensitive adhesive)而粘接在封装膜层之上的功能层。例如，对于部分OLED显示面板，在封装膜层之上会额外设置一层阻隔层来作为功能层。又例如，对于部分OLED显示面板，功能层包括偏光片层等光学结构层，光学结构层直接通过压敏粘合剂层而粘接在封装膜层之上。

我们发现，在高温环境下(例如进行可靠性测试时)，封装膜层会释放一定的气体，随着时间的进行，当封装膜层内所释放的气体达到一定体量的时候，这些气体会与压敏粘合剂层发生反应或者存留于压敏粘合剂层内，进而导致压敏粘合剂层出现雪花状密集排布的气泡孔眼，这影响了显示面板的可靠性，尤其是在功能层包括偏光片层时，偏关片层还会出现褪色问题。

发明内容

综上，本申请所要解决的技术问题是：提供一种新的显示面板，其能够降低功能层上的压敏粘合剂层所受到的由封装膜层所释放气体的影响。

第一方面，本申请提供了一种显示面板，包括：

显示基板；

封装膜层，所述封装膜层设置于所述显示基板上；

气体阻挡层，所述气体阻挡层设置于所述封装膜层背向于显示基板一面上；

功能层，所述功能层设置于所述气体阻挡层背向于所述显示基板一面上，所述功能层包括压敏粘合剂层，所述功能层通过所述压敏粘合剂层而粘接在所述气体阻挡层上。

可选地，在本申请部分实施例中，所述气体阻挡层包括至少一层设置在所述封装膜层和所述功能层之间的子气体阻挡层；

其中，至少存在一层所述子气体阻挡层为氧化硅层；和/或，至少存在一层所述子气体阻挡层为聚四氟乙烯层。

可选地，在本申请部分实施例中，所述封装膜层包括依次设置在所述显示基板上的第一无机膜层、有机膜层和第二无机膜层；

其中，所述第二无机膜层为氮化硅层、氮氧化硅层中的任意一者。

可选地，在本申请部分实施例中，所述显示基板包括发光器件层，所述第一无机膜层层叠在所述发光器件层上；

其中，所述第一无机膜层为氧化硅层、氮氧化硅层、氧化硅层与氮氧化硅层所形成的叠层中的任意一者。

可选地，在本申请部分实施例中，存在有多个所述子气体阻挡层设置在所述封装膜层和所述功能层之间，多个所述子气体阻挡层依次层叠设置，存在两个彼此层叠的所述子气体阻挡层分别为第一子气体阻挡层和第二子气体阻挡层，所述第一子气体阻挡层和所述第二子气体阻挡层沿所述封装膜层至所述功能层的方向依次排布，所述第一子气体阻挡层为聚四氟乙烯层，所述第二子气体阻挡层为氧化硅层。

可选地，在本申请部分实施例中，所述封装膜层包括依次设置在所述显示基板上的第一无机膜层、有机膜层和第二无机膜层，所述第一子气体阻挡层与所述第二无机膜层相层叠，所述第一子气体阻挡层具有第一折射率，所述第二子气体阻挡层具有第二折射率，所述第二无机膜层具有第三折射率，其中，所述第三折射率小于所述第一折射率，并且所述第一折射率小于所述第二折射率。

可选地，在本申请部分实施例中，所述功能层包括阻隔膜，所述阻隔膜通过所述压敏粘合剂层而粘接在所述气体阻挡层上；或者，所述功能层包括光学结构层，所述光学结构层通过所述压敏粘合剂层而粘接在所述气体阻挡层上。

第二方面，本申请通过了一种显示面板制作方法，包括：

提供一显示基板，所述显示基板上设置有封装膜层；

在所述封装膜层背向于所述显示基板的一面上设置气体阻挡层；

在所述气体阻挡层背向于所述封装膜层一面上设置功能层，所述功能层包括压敏粘合剂层，所述功能层通过所述压敏粘合剂层而粘接在所述气体阻挡层上。

可选地，在本申请部分实施例中，所述在所述封装膜层背向于所述显示基板的一面上设置气体阻挡层，包括：

在述封装膜层背向于所述显示基板一侧溶液沉积至少一层聚四氟乙烯层；和/或，在所述封装膜层背向于所述显示基板一侧气相沉积至少一层氧化硅层。

第三方面，本申请提供了一种显示装置，包括显示面板，所述显示面板为如第一方面所述显示面板，或者所述显示面板采用如第二方面所述显示面板制作方制作而成。

由于采用了上述技术方案，本申请至少包括有益效果：

本申请所提供的显示面板及其制作方法、显示装置，主要在显示基板上设置了处于封装膜层和功能层之间的气体阻挡层，在高温环境下，封装膜层释放出一定体量的气体时，由于气体阻挡层的存在，所释放的气体并不会直接作用于压敏粘合剂层，进而有效降低了释放气体对于功能层上的压敏粘合剂层所造成的影响，提升了显示面板于高温环境下的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍。下面描述中的附图仅为本申请的部分实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。

图1为本发明实施例1所提供显示面板的结构示意图；

图2为图1中A-A处的剖面结构示意图；

图3为本发明实施例1所提供显示面板制作方法的流程示意图；

图4为本发明实施例1所提供显示面板制作方法一步骤细化后的流程示意图；

图5为本发明另一实施例中功能层与气体阻挡层之间的连接关系示意图。

附图标记说明：

100-显示基板，200-封装膜层，210-第一无机膜层，220-有机膜层，230-第二无机膜层，300-气体阻挡层，310-第一子气体阻挡层，320-第二子气体阻挡层，400-功能层，410-压敏粘合剂层，420-阻隔膜，430-光学结构层，500-显示面板。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有独特的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明或者隐含地包括一个或者更多个特征。在本发明的描述中，“多个”的含义两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为示例性”的任何实施例不一定被解释为比其他实施例更优选或更具优势。为使本领域任何技术人员能够实现和使用本发明，给出了以下描述。在以下描述，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本发明。在其他实例中，不会对已知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本发明的描述变得晦涩。因此，本发明并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理的最广范围相一致。

实施例1

本实施例的主体是一种OLED显示面板，请结合图1和图2，分别为本所提供显示面板500的结构示意图以及图1中A-A处的剖面示意图；可以看出的是，在本实施例所提供的技术方案当中，上述显示面板500包括：

显示基板100；

封装膜层200，封装膜层200设置于显示基板100上；

气体阻挡层300，气体阻挡层300设置于封装膜层200背向于显示基板100一面上；

功能层400，功能层400设置气体阻挡层300背向于显示基板100一面上，功能层400包括压敏粘合剂层410，功能层400通过压敏粘合剂层410而粘接在气体阻挡层300上。

本实施例所提供的技术方案主要在封装膜层200和功能层400之间设置了气体阻挡层300，气体阻挡层300具有气体阻挡性，用于阻挡封装膜层200于高温环境下所释放的气体，所以封装膜层200所释放的气体并不会直接作用于压敏粘合剂层410(PSA:pressuresensitive adhesive)，进而有效降低了封装膜层200所释放气体对功能层400上的压敏粘合剂层410所造成的影响，提升了显示面板500于高温环境下的可靠性。

首先，需要说明的是，上述显示基板100主要是指显示面板500上包含发光器件层的基板结构，在本实施例中，上述发光器件层具体为OLED发光器件层。当然，在不影响发明目的的前提下，实施人员可以选择发光器件层的具体形式，并不限制于本实施例所展示的OLED发光器件层。进一步的，功能层400则指显示面板500上用于实现不同功能的膜层结构。功能层400通过压敏粘合剂层410而粘接在显示基板100之上。功能层400可以如本实施例中所展示的，包括阻隔膜420(阻隔膜420具体包括缓冲膜层和COF层或者PET层)，阻隔膜420通过压敏粘合剂层410而粘接在显示基板100之上，以期提升整个显示面板500的封装效果。功能层400也可以是其他膜层结构，示意性的，请参见图5，另一实施例中功能层400与气体阻挡层300的连接示意图，功能层400包括偏光片层等光学结构层430，光学结构层430通过压敏粘合剂层410而粘接在显示基板100之上。可以理解的是，功能层400可以是任何采用压敏粘合剂层410而粘接在显示基板100之上的膜层结构，本申请对此不做特别限制。

对于封装膜层200，需要说明的是，在本实施例中，上述封装膜层200具体包括依次设置在显示基板100上的第一无机膜层210、有机膜层220和第二无机膜层230。第一无机膜层210和第二无机膜层230主要起到水氧阻隔的作用，而有机膜层220则主要起到延长水汽透过路径和释放其他膜层应力的作用，对水氧阻隔效果贡献较小。其中，有机膜层220主要采用流动性有机材料固化后所形成，但由于墨水的固化率无法达到100％，因此在高温环境下，有机膜层220会释放一些穿过第二无机膜层230的气体。

上述第一无机膜层210、第二无机膜层230一般为气相沉积的氧化硅层(SiO层)，氮氧化硅层(SiON层)以及氮化硅层(SiN层)。其中，氧化硅层(SiO层)的膜层致密性最低，氮化硅层(SiN层)的膜层致密性最为理想，而氮氧化硅层(SiON层)的膜层致密性则处于两者之间。也就是说，氧化硅层(SiO层)的水氧阻隔性最弱，氮化硅层(SiN层)的水氧阻隔性最强，而氮氧化硅层(SiON层)的水氧阻隔性则处于两者之间。

所以，对于封装膜层200，如果期望获得最为优秀的水氧阻隔性，则可以将第一无机膜层210和第二无机膜层230均设置为氮化硅层(SiN层)。但由于第一无机膜层210层叠在显示基板100的发光器件层上，所以出于电性方面的考虑，第一无机膜层210一般选用氧化硅层(SiO层)或者氮氧化硅层(SiON层)，或者氧化硅层(SiO层)与氮氧化硅层(SiON层)所形成的叠层。

由于第一无机膜层210牺牲了一部分水氧阻隔性，出于对封装膜层200水氧阻隔性进行补偿的目的，第二无机膜层230一般会选用水氧阻隔性最为理想的氮化硅层(SiN层)或者较为理想的(SiON层)。但是，氮化硅层(SiN层)的主要成膜气体一般为SiH

针对于如上所描述的有机膜层220、无机膜层释放气体的情形，在本实施例中，气体阻挡层300包括多层设置在封装膜层200和功能层400之间的子气体阻挡层；至少存在一层子气体阻挡层为氧化硅层(SiO层)，至少存在一层子气体阻挡层为聚四氟乙烯层(PTFE:Poly tetra fluoroethylene)。

详细的，在本实施例中，上述气体阻挡层300具体包括两层子气体阻挡层，分别为第一子气体阻挡层310和第二子气体阻挡层320，第一子气体阻挡层310和第二子气体阻挡层320沿封装膜层200至功能层400的方向依次排布。其中，第一子气体阻挡层310为聚四氟乙烯层，而第二气体阻挡层300即为氧化硅层(SiO层)。

针对第一子气体阻挡层310，其具体为聚四氟乙烯层，聚四氟乙烯具有疏油性，能够有效阻挡有机膜层220于高温环境下所释放的气体。针对第二子气体阻挡层320，由于氧化硅层(SiO层)的膜层结构当中并不含有NH

本实施例所提供的技术方案，设置了具有复合叠层结构的气体阻挡层300，第一子气体阻挡层310用于阻挡封装膜层200中有机膜层220于高温环境所释放的气体，而第二子气体阻挡层320则用于阻挡封装膜层200中无机膜层于高温环境所释放的气体，从而与封装膜层200在高温环境下所实际出现的气体释放情况相适配，避免了压敏粘合剂层410受到封装膜层200所释放气体的影响。

需要说明的是，对于如上所描述的第一子气体阻挡层310和第二气体阻挡层300，实施人员可以依据实际需求而选择仅设置第一子气体阻挡层310，或者仅设置第二气体阻挡层300，或者同时设置第一子气体阻挡层310和第二气体阻挡层300。可以理解的是，无论是仅设置第一子气体阻挡层310、第二子气体阻挡层320中的任意一者，或者同时设置第一子气体阻挡层310、第二子气体阻挡层320，均可以实现阻碍或避免封装膜层200所释放的气体作用于压敏粘合剂层410的目的。

还需要说明的是，上述气体阻挡层300并不限制于本实施例所展示的具体包括两层子气体阻挡层，在不影响发明目的的前提下，实施人员可以依据实际情况而选择上述气体阻挡层300所包含的气体阻挡层300数目，本申请对此不做特别限定。

更为具体的，在本实施例中，上述发光器件层包括与第一无机膜层210彼此层叠的光提取层，光提取层的折射率被配置在1.8至2.0之间。同时，在本实施例所提供的技术方案当中，第一子气体阻挡层310具有第一折射率(具体为1.35)，第二子气体阻挡层320具有第二折射率(具体为1.5至1.55)，第二无机膜层230具有第三折射率，其中，第三折射率小于第一折射率，并且第一折射率小于第二折射率。也就是说，在沿显示基板100至功能层400的方向上，依次层叠的第二无机膜层230、第一子气体阻挡层310和第二子气体阻挡层320的折射率逐步增大，呈梯度变化，有效避免了相连两膜层的折射率差异过大而导致显示面板500具有较高反射性，从而改善了显示面板500的显示效果。

下面将进一步介绍本实施例所提供显示面板500的制作方法，请参见图3，本实施例所提供显示面板制作方法包括步骤：

S100、提供一显示基板100，显示基板100上设置有封装膜层200；

S200、在封装膜层200背向于显示基板100的一面上设置气体阻挡层300；

S300、在气体阻挡层300背向于封装膜层200的一面上设置功能层400，功能层400包括压敏粘合剂层410，功能层400通过压敏粘合剂层410而粘接在气体阻挡层300上。

本实施例所提供的显示面板制作方法，主要通过步骤200在显示基板100的封装膜层200上设置了气体阻挡层300，降低了封装膜层200所释放气体对所制得显示面板500中的压敏粘合剂层410所造成的影响，提升了显示面板500于高温环境下的可靠性。

更为具体的，在本实施例中，请参见图4，步骤200具体包括：

S210、在封装膜层200背向于显示基板100一侧溶液沉积至少一层聚四氟乙烯层；

S220、在封装膜层200背向于显示基板100一侧气相沉积至少一层氧化硅层；

正如前文当中所描述的，在本实施例中，第一子气体阻挡层310具体为聚四氟乙烯层，其采用溶液沉积的方式成膜；而第二子气体阻挡层320具体为氧化硅层(SiO层)，其采用气相沉积的方式成膜。

另外，现有技术当中已经公开了在显示基板100上设置封装膜层200，具体是依次设置第一无机膜层210、有机膜层220以及第二无机膜层230的技术手段，所以本实施例不再对步骤100的具体流程进行累述。此外，在本实施例的步骤S300中，功能层400直接通过压敏粘合剂层410而粘接、固定于气体阻挡层300上。

实施例2

实施例2的主体是一种显示装置，包括显示面板，显示面板为如实施例1所描述的显示面板500，或者采用实施例1所描述的显示面板制作方法制作而成。这里需要说明的是，本实施例所提供的显示装置是手机、电视机、平板电脑、显示器、VR/AR装置、电脑、车载显示器等任何具有显示功能的产品或部件，实施人员可以依据自身需求而进行选择，本申请对此不做特别限定。

上文已对基本概念做了描述，显然，对于本领域技术人员来说，上述详细披露仅仅作为示例，而并不构成对本申请的限定。虽然此处并没有明确说明，本领域技术人员可能会对本申请进行各种修改、改进和修正。该类修改、改进和修正在本申请中被建议，所以该类修改、改进、修正仍属于本申请示范实施例的精神和范围。

同时，本申请使用了特定词语来描述本申请的实施例。如“一个实施例”、“一实施例”、和/或“一些实施例”意指与本申请至少一个实施例相关的某一特征、结构或特点。因此，应强调并注意的是，本说明书中在不同位置两次或多次提及的“一实施例”或“一个实施例”或“一个替代性实施例”并不一定是指同一实施例。此外，本申请的一个或多个实施例中的某些特征、结构或特点可以进行适当的组合。

同理，应当注意的是，为了简化本申请披露的表述，从而帮助对一个或多个发明实施例的理解，前文对本申请实施例的描述中，有时会将多种特征归并至一个实施例、附图或对其的描述中。但是，这种披露方法并不意味着本申请对象所需要的特征比权利要求中提及的特征多。实际上，实施例的特征要少于上述披露的单个实施例的全部特征。

一些实施例中使用了描述成分、属性数量的数字，应当理解的是，此类用于实施例描述的数字，在一些示例中使用了修饰词“大约”、“近似”或“大体上”来修饰。除非另外说明，“大约”、“近似”或“大体上”表明数字允许有±％的变化。相应地，在一些实施例中，说明书和权利要求中使用的数值参数均为近似值，该近似值根据个别实施例所需特点可以发生改变。在一些实施例中，数值参数应考虑规定的有效数位并采用一般位数保留的方法。尽管本申请一些实施例中用于确认其范围广度的数值域和参数为近似值，在具体实施例中，此类数值的设定在可行范围内尽可能精确。

针对本申请引用的每个专利、专利申请、专利申请公开物和其他材料，如文章、书籍、说明书、出版物、文档等，特此将其全部内容并入本申请作为参考，但与本申请内容不一致或产生冲突的申请历史文件除外，对本申请权利要求最广范围有限制的文件(当前或之后附加于本申请中的)也除外。需要说明的是，如果本申请附属材料中的描述、定义、和/或术语的使用与本申请内容有不一致或冲突的地方，以本申请的描述、定义和/或术语的使用为准。