扬声器

【技术领域】

本发明涉及发声装置的技术领域，特别是涉及一种扬声器。

【背景技术】

扬声器包括振膜机构与磁路机构。首先在磁路机构中形成有磁间隙，振膜机构利用音圈放置在所述磁间隙中，此时在通电后，音圈会以不同的频率在磁路机构的磁间隙中振动，从而实现了振膜机构的振动发声。根据不同的使用需要，扬声器的出声口有时会开设在扬声器的侧部或者扬声器的端部(指扬声器与振膜机构相对设置的端部)。由于自身结构的限制，传统地扬声器在进行侧部发声时，气体导流管道长度较长，从而影响了扬声器侧部发声的高频性能及频带。

【发明内容】

本发明的目的在于提供一种扬声器，能够保证扬声器在侧部发声时的高频性能及频宽。

本发明的技术方案如下：一种扬声器，所述扬声器包括：安装壳体以及收容于所述安装壳体内的振动系统及驱动所述振动系统振动发声且具有磁间隙的磁路系统，所述安装壳体上设有出音口，所述磁路系统包括磁碗件与磁感组件，所述磁碗件罩设在所述磁感组件上，所述磁碗件上远离所述磁感组件的侧面设有第一凹部，所述安装壳体与所述磁碗件相对应的一面上设有第二凹部，所述第一凹部与所述第二凹部配合形成出音通道，且所述出音通道与所述出音口相连通。

在其中一个实施例中，所述安装壳体还包括上壳体、下壳体与盆架，所述上壳体与所述下壳体配合形成装配腔，所述盆架固持于所述上壳体与所述下壳体之间，所述振动系统与所述磁路系统位于所述装配腔中，且所述振动系统与所述磁路系统均收容于所述盆架上，所述第二凹部开设于所述上壳体的内侧面上。

在其中一个实施例中，所述磁路系统还包括固持于所述下壳体的磁轭，所述磁感组件包括固设于所述磁轭上的主磁钢和围绕所述主磁钢设置的副磁钢，所述主磁钢与所述副磁钢间隔设置形成所述磁间隙，所述磁碗件罩设在所述主磁钢上，且所述磁碗件的周向侧壁均与所述副磁钢贴合抵触。

在其中一个实施例中，所述振动系统包括发声振膜、支撑振膜、音圈与音圈支架，所述音圈套设在所述主磁钢外周且所述音圈位于所述磁间隙中，所述音圈固设于所述音圈支架上，所述发声振膜套设在所述磁碗件的外周，所述发声振膜与所述音圈支架的其中一端面贴合抵触，所述支撑振膜与所述音圈支架远离所述发声振膜的端面贴合抵触。

在其中一个实施例中，所述音圈支架上设有用于与所述音圈连接配合的连接部，所述连接部包括第一贴合板与第二贴合板，所述第一贴合板装设在所述音圈支架上，所述第二贴合板装设在所述第一贴合板上，所述第一贴合板与所述第二贴合板呈夹角设置，所述第一贴合板用于与所述音圈的侧面相贴合，所述第二贴合板与所述音圈的端面相贴合。

在其中一个实施例中，所述发声振膜包括连接环、振动内膜与振动外膜，所述振动内膜套设在所述磁碗件的外周，所述振动外膜套设在所述振动内膜的外周且与所述振动内膜间隔设置，所述连接环的其中一面连接所述振动内膜与振动外膜，所述音圈支架与所述连接环远离所述振动内膜与所述振动外膜的一面贴合抵触。

在其中一个实施例中，所述振动系统还包括限位骨架，所述限位骨架套设在所述磁碗件的外部，所述限位骨架位于所述振动内膜与所述磁碗件之间，且所述限位骨架与所述振动内膜相抵触。

在其中一个实施例中，所述振动系统还包括柔性电路板，所述支撑振膜包括辅助安装板与缓冲振膜，所述柔性电路板与所述音圈电性连接，所述柔性电路板通过所述辅助安装板固设于所述盆架中，且所述柔性电路板与所述音圈支架远离所述发声振膜的端面贴合抵触，所述缓冲振膜与所述柔性电路板背离所述辅助安装板的一面连接。

在其中一个实施例中，所述第一凹部包括相对间隔设置且沿出音方向延伸的第一侧壁与第二侧壁，所述第二凹部包括相对间隔设置且沿出音方向延伸的第三侧壁与第四侧壁，所述第三侧壁与所述第一侧壁对位设置，所述第四侧壁与所述第二侧壁对位设置，围合形成所述出音通道，且所述出音通道沿出音方向的两端均呈喇叭口状。

在其中一个实施例中，所述第一侧壁与所述第二侧壁呈向彼此相对凸出的弧形状，所述第三侧壁与所述第四侧壁呈向彼此相对凸出的弧形状；或者，所述第一侧壁与所述第二侧壁呈中部向彼此靠近且两端向彼此远离的弯折状，所述第三侧壁与所述第四侧壁呈中部向彼此靠近且两端向彼此远离的弯折状。

本发明的有益效果在于：上述扬声器在使用时，首先在通电的情况下，振动系统与磁路系统通过电磁配合实现振动系统的发声，例如：振动系统利用音圈在磁路系统的磁间隙中切割磁感线从而实现音圈在磁间隙中的振动，即最终实现振动系统的振动发声。当振动系统发出振动声波后，振动声波会首先在安装壳体内部传播，然后再经过出音口传出。相较于传统的扬声器(传统的扬声器在完成组装后，磁碗件与安装壳体之间的间隙过小或磁碗件直接与安装壳体的表面相抵触，从而使得扬声器内部所产生的声波只能先绕过磁碗件，然后再经过出音口传出，在此过程中会导致声波信号的频率降低)。上述扬声器通过在磁碗件上开设第一凹部以及在安装壳体上开设第二凹部，即振动系统所产生的振动声波能够直接经过出音通道导出出音口，从而使得振动系统内部的振动声波无需绕过磁碗件再传出出音口。因此，上述扬声器缩短了振动声波从安装壳体内部传出的通道距离，保证了振动声波传出出音口时的高频性能。

【附图说明】

图1为所述扬声器的整体结构示意图；

图2为沿图1所示A-A线的剖视图；

图3为沿图1所示B-B线的剖视图；

图4为所述扬声器的分解结构示意图；

图5为盆架的结构示意图；

图6为图5所示A部分的局部放大图；

图7为上壳体的内侧面结构示意图；

图8为图1所示的扬声器拆除上壳体后的内部示意图。

100、安装壳体，110、出音口，120、上壳体，130、下壳体，140、盆架，150、装配腔，200、振动系统，210、发声振膜，211、连接环，212、振动内膜，213、振动外膜，220、支撑振膜，221、辅助安装板，222、缓冲振膜，230、音圈，240、音圈支架，241、连接部，2411、第一贴合板，2412、第二贴合板，250、限位骨架，260、柔性电路板，300、磁路系统，310、磁间隙，320、磁碗件，321、贴合部，3211、连接板，3212、贴合板，330、磁感组件，331、主磁钢，332、副磁钢，3321、第一副磁钢，3322、第二副磁钢，333、磁性面，340、磁轭，400、第一凹部，410、第一侧壁，420、第二侧壁，500、第二凹部，510、第三侧壁，520、第四侧壁，600、出音通道，610、出音方向。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

参阅图1至图4，在一个实施例中，一种扬声器，所述扬声器包括：安装壳体100以及收容于所述安装壳体100内的振动系统200及驱动所述振动系统200振动发声且具有磁间隙310的磁路系统300，所述安装壳体100上设有出音口110，所述磁路系统300包括磁碗件320与磁感组件330，所述磁碗件320罩设在所述磁感组件330上，所述磁碗件320上所述磁碗件上远离所述磁感组件330的侧面设有第一凹部400，所述安装壳体100与所述磁碗件320相对应的一面上设有第二凹部500，所述第一凹部400与所述第二凹部500配合形成出音通道600，且所述出音通道600与所述出音口110相连通。

上述扬声器在使用时，首先在通电的情况下，振动系统200与磁路系统300通过电磁配合实现振动系统200的发声，例如：振动系统200利用音圈230在磁路系统300的磁间隙310中切割磁感线从而实现音圈230在磁间隙310中的振动，即最终实现振动系统200的振动发声。当振动系统200发出振动声波后，振动声波会首先在安装壳体100内部传播，然后再经过出音口110传出。相较于传统的扬声器(传统的扬声器在完成组装后，磁碗件320与安装壳体100之间的间隙过小或磁碗件320直接与安装壳体100的表面相抵触，从而使得扬声器内部所产生的声波只能先绕过磁碗件320，然后再经过出音口110传出，在此过程中会导致声波信号的频率降低)。上述扬声器通过在磁碗件320上开设第一凹部400以及在安装壳体100上开设第二凹部500，即振动系统200所产生的振动声波能够直接经过出音通道600导出出音口110，从而使得振动系统200内部的振动声波无需绕过磁碗件320再传出出音口110。因此，上述扬声器缩短了振动声波从安装壳体100内部传出的通道距离，保证了振动声波传出出音口110时的高频性能。

在一个实施例中，相较于传统地扬声器，本实施例的扬声器通过第一凹部400与第二凹部500形成出音通道600，从而增加了振动声波从安装壳体100内部导出出音口110的出声路径。即能够拓宽扬声器的发声频带。

参阅图1至图4，在一个实施例中，所述安装壳体100包括上壳体120、下壳体130与盆架140，所述上壳体120与所述下壳体130配合形成装配腔150，所述盆架140固持于所述上壳体120与所述下壳体130之间，所述振动系统200与所述磁路系统300位于所述装配腔150中，且所述振动系统200与所述磁路系统300均收容于所述盆架140上，所述第二凹部500开设于所述上壳体的内侧面上。

具体地，根据安装需要可以将出音口110开设在上壳体120或者下壳体130。另外，上壳体120与下壳体130在拼装时通过盆架140进行对位拼接，从而能够使得安装壳体100的对位安装更加准确。另外，在上壳体120与下壳体130固定后，盆架140位于装配腔150内部，此时盆架140可以为振动系统200的安装提供辅助支撑或辅助定位，即使得振动系统200能够更加稳定地在装配腔150中固定。

进一步地，本实施例中，通过对磁碗件320的端面(指与上壳体120内侧面相对应的端面)进行局部打薄，即在磁碗件320上形成了第一凹部400，以及通过对上壳体120的内侧面(指与磁碗件320相对应的内侧面)进行局部打薄，即在上壳体120上形成了第二凹部500。根据上壳体120与磁碗件320的自身强度或自身体积大小，可以在磁碗件320上打薄形成多个第一凹部400，以及在上壳体120上打薄形成多个第二凹部500。

参阅图2至图4，在一个实施例中，所述磁路系统300还包括固持于所述下壳体130的磁轭340，所述磁感组件330包括固设于所述磁轭340上的主磁钢331和围绕所述主磁钢331设置的副磁钢332，所述主磁钢331与所述副磁钢332间隔设置形成所述磁间隙310，所述磁碗件320罩设在所述主磁钢331上，且所述磁碗件320的周向侧壁均与所述副磁钢332贴合抵触。。可选地，可以在磁轭340上加设加强筋，以增强磁轭340的强度，从而可以有效地防止跌落中出现因磁轭340形变导致的磁路系统300凹陷的问题。进一步地，沿磁碗件320的周向在磁碗件320上间隔设有用于与副磁钢332抵触贴合的多个贴合部321，贴合部321包括连接板3211与贴合板3212，连接板3211的其中一端与磁碗件320相连，连接板3211的另一端与贴合板3212相连，贴合板3212的板面用于与副磁钢332朝向贴合板3212的一面贴合抵触。在本实施例中，所述磁碗件320朝向所述主磁钢331的一面与所述副磁钢332朝向所述主磁钢331的一面拼装形成磁性面333，所述磁性面333与所述主磁钢331之间形成所述磁间隙310当贴合板3212与副磁钢332贴合抵触后，贴合板3212与副磁钢332所形成的磁性面333为平面，即保证了音圈230在磁间隙310中的振动效果。

参阅图4，在一个实施例中，所述副磁钢332包括设置于所述主磁钢331相对两侧第一副磁钢3321以及设置于所述主磁钢331另外相对两侧的第二副磁钢3322。具体地，主磁钢331的形状可以根据扬声器的实际尺寸或安装形状进行变更。例如：主磁钢331为长方体或类长方体(指主磁钢331的整体形状与长方体的形状相似)时，第一副磁钢3321与第二副磁钢3322均为两个，两个第一副磁钢3321沿主磁钢331的短轴边在主磁钢331的对应两侧间隔设置，两个第二副磁钢3322沿主磁钢331的长轴边在主磁钢331的对应两侧间隔设置。

参阅图2至图4，在一个实施例中，所述振动系统200包括发声振膜210、支撑振膜220、音圈230与音圈支架240，所述发声振膜210套设在所述磁碗件320的外部，所述音圈230套设在所述主磁钢331外周且所述音圈230位于所述磁间隙310中，所述音圈230固设与所述音圈支架240上，所述发声振膜210套设在所述磁碗件320的外周，所述发声振膜210与所述音圈支架240的其中一端面贴合抵触，所述支撑振膜220与所述音圈支架240远离所述发声振膜210的端面贴合抵触。具体地，音圈支架240套设在磁碗件320的外部，然后连接部241伸入磁间隙310中，并实现连接部241与音圈230的贴合抵触。发声振膜210套设在磁碗件320的外部，支撑振膜220固设于盆架140中。盆架140能够固设在上壳体120与下壳体130之间，因此，发声振膜210与支撑振膜220可以借助盆架140在安装壳体100内部实现辅助固定。进一步地，在通电情况下，音圈230首先在磁间隙310中进行振动，同时音圈230能够带动音圈支架240同步振动，音圈支架240会带动发声振膜210与支撑振膜220进行同步振动，即发声振膜210发出振动声波，支撑振膜220对音圈支架240的振动起到支撑缓冲的作用，同时在支撑振膜220的限制下，也能够更加有效的保证音圈支架240按照预设方向进行振动，即避免声音出现失真。

参阅图5和图6，在一个实施例中，所述音圈支架240上设有用于与所述音圈230连接配合的连接部241(参阅图5和图6)，所述连接部241包括第一贴合板2411与第二贴合板2412，所述第一贴合板2411装设在所述音圈支架240上，所述第二贴合板2412装设在所述第一贴合板2411上，所述第一贴合板2411与所述第二贴合板2412呈夹角设置，所述第一贴合板2411用于与所述音圈230的侧面相贴合，所述第二贴合板2412与所述音圈230的端面相贴合。具体地，通过第一贴合板2411与第二贴合板2412对音圈230相邻的两个面进行贴合抵触。同时，根据音圈230的自身形状，确定第一贴合板2411与第二贴合板2412的夹角度数。因此，上述这种实施方式能够有效保证第一贴合板2411与第二贴合板2412与音圈230充分的贴合抵触。

参阅图2至图4，在一个实施例中，所述发声振膜210包括连接环211、振动内膜212与振动外膜213，所述振动内膜212套设在所述磁碗件320的外周，所述振动外膜213套设在所述振动内膜212的外周且与所述振动外膜213间隔设置，所述连接环211的其中一面连接所述振动内膜212与振动外膜213，所述音圈支架240与所述连接环211远离所述振动内膜212与所述振动外膜213的一面贴合抵触。具体地，通过连接环211对振动内膜212与振动外膜213进行拼接，例如：振动内膜212与振动外膜213能均与连接环211胶黏粘接。同时，根据安装需要连接环211与音圈支架240也可以胶黏粘接。音圈支架240在带动连接环211进行振动时，连接环211能够保证振动内膜212与振动外膜213同步振动，即保证了扬声器的出声效果。这仅仅是其中一种实施方式，例如：根据实际情况，发声振膜210可以采用单膜结构，即仅利用一个振膜与音圈支架240进行抵触，并随音圈支架240的振动进行发声。

参阅图2至图4，在一个实施例中，所述振动系统200还包括限位骨架250，所述限位骨架250套设在所述磁碗件320的外部，所述限位骨架250位于所述振动内膜212与所述磁碗件320之间，且所述限位骨架250与所述振动内膜212相抵触。具体地，考虑到振动内膜212套设在磁碗件320的外部后，振动内膜212与磁碗件320之间会留有安装间隙，将限位骨架250套设在磁碗件320上，使得限位骨架250能够填充该安装间隙。即振动内膜212在振动时与限位骨架250保持抵触，有效保证了振动内膜212在振动时的同心度。

参阅图2至图4，在一个实施例中，所述振动系统200还包括柔性电路板260，所述支撑振膜220包括辅助安装板221与缓冲振膜222，所述柔性电路板260与所述音圈230电性连接，所述柔性电路板260通过所述辅助安装板221固设于所述盆架140中，且所述柔性电路板260与所述音圈支架240远离所述发声振膜210的端面贴合抵触，所述缓冲振膜222与所述柔性电路板260背离所述辅助安装板221的一面连接。具体地，通过柔性电路板260为音圈230进行供电。通过柔性电路板260与缓冲振膜222的协同配合能够对音圈支架240的振动起到更加有效的缓冲效果。同时，通过辅助安装板221对柔性电路板260进行辅助固定，使得柔性电路板260在安装壳体100内部的安装更加稳固。

参阅图7和图8，在一个实施例中，所述第一凹部400包括相对间隔设置且沿出音方向610延伸的第一侧壁410与第二侧壁420，所述第二凹部500包括相对间隔设置且沿出音方向610延伸的第三侧壁510与第四侧壁520，所述第三侧壁510与所述第一侧壁410对位设置，所述第四侧壁520与所述第二侧壁420对位设置，围合形成所述出音通道600，且所述出音通道600沿出音方向610的两端均呈喇叭口状。所述第一侧壁410与所述第二侧壁420呈向彼此相对凸出的弧形状，所述第三侧壁510与所述第四侧壁520呈向彼此相对凸出的弧形状；或者，所述第一侧壁410与所述第二侧壁420呈中部向彼此靠近且两端向彼此远离的弯折状，所述第三侧壁510与所述第四侧壁520呈中部向彼此靠近且两端向彼此远离的弯折状。具体地，上述第一凹部400与第二凹部500所形成的出音通道600能够使得振动声波在出音通道600中起到声波汇集的效果，即有效避免了振动声波在出音通道600中传播时出现失真现象。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。