一种编带芯片烧录装置及运用其的烧录方法和设备

技术领域

本发明涉及芯片制造领域，尤其涉及一种编带芯片烧录装置及运用其的烧录方法和设备。

背景技术

在生产芯片的过程中，包括多道工序。出于批量制造考虑，将芯片按照SOP规格(如：TSSOP、SSOP等)进行封装以后，要对多片芯片进行编带处理以便进入下一工序处理。编带后附着在芯片表面的料膜需要人工进行剥离，并通过人工或者移载等方式，将芯片移出载带，对准放置在相应的烧录模座上，才能将设定好的程序烧录固化在芯片内。烧录完成后，还要靠人工将新的料膜与芯片放置在编带热压装置下，将料膜热压在芯片编带上，进行封膜工作。此过程非常耗时耗力，导致芯片的生产效率极低。

发明内容

为了解决现有技术中SOP封装芯片烧录效率低的技术问题，本发明提出一种全自动化的编带芯片烧录装置及运用其的烧录方法和设备，免去人工干预，以达到提高SOP封装芯片烧录的生产效率，简化生产过程，提高芯片制造良品率的目的。

本发明通过以下技术方案实现的：

一种编带芯片烧录装置，包括：传送单元、撕膜机构、烧录单元及控制器，所述传送单元沿进口侧朝烧录侧以第一维度方向间歇输送芯片载带，且能在运动状态向静止状态转换时调整所述芯片在所述载带内的相对位置，所述撕膜机构设置在所述进口侧，用于剥离所述编带芯片的原始料膜，所述烧录单元包括支撑机构，以及能活动设置在所述支撑机构上的烧录针座，所述烧录针座衔接于所述支撑机构，所述支撑机构用以供所述载带内的芯片定位，所述烧录针座能电连接于若干个所述芯片的引脚，用于将设定的程序烧录固化在所述芯片内，所述控制器分别于所述传送单元和烧录单元电连接，所述控制器用于控制所述传送单元与所述烧录单元联动。

优选地，所述编带芯片烧录装置还包括与所述控制器相连的贴膜单元，所述贴膜单元包括沿第一维度设置在所述烧录侧后方的料膜放置支架和编带热压子单元，所述料膜放置支架用于放置料膜，所述编带热压子单元用于提取所述料膜对所述芯片进行封膜。

优选地，所述支撑机构包括至少一个导引面形成的载带导轨，所述载带导轨供所述载带通过时导向，且在烧录时支撑所述载带，至少一个所述导引面用于在第一维度以及正交于所述第一维度的两个维度分别形成限制所述芯片在载带内移动的重力分力。

优选地，所述支撑机构还包括与所述撕膜机构相连的磁性件，所述磁性件用于在所述进口侧调整所述芯片在所述载带内的相对位置，形成在至少一个维度上能限制导磁材质的所述芯片在载带内移动的作用力。

优选地，所述支撑机构还包括阶梯座，所述阶梯座包括相互平行且形成阶梯面的第一导引面和第二导引面，所述第一导引面用以供所述载带滑动导向，所述第二导引面用于支撑所述烧录针座的下压力。

优选地，所述支撑机构还包括能拆卸固定于所述阶梯座上的压板组件，所述压板组件与所述阶梯座适配形成开口槽，所述开口槽的内侧壁用于对所述载带移动限位。

优选地，所述开口槽的槽宽为5至20毫米，所述第二导引面与水平面的夹角不超过45度。

优选地，所述烧录针座包括下压主轴，以及连接在所述下压主轴上的多组探针，所述控制器设置为根据所述多组探针的数量关联所述传送单元的总步程。

本发明还提出一种编带芯片烧录方法，所述方法包括如下步骤：

将整盘芯片载带放置在前述的编带芯片烧录装置的进口侧，使芯片的引脚能背对重力方向的一侧能外露于烧录针座；

启动所述编带芯片烧录装置，且对烧录完成的整盘芯片载带收料。

本发明还提出一种编带芯片烧录设备，包括机架、显示器、输入按钮，以及前述的编带芯片烧录装置，所述显示器与所述输入按钮设置在所述机架上，所述控制器的输入输出端与所述显示器和输入按钮电性连接。

本发明的有益效果在于：

本发明提出的编带芯片烧录装置及运用其的编带芯片烧录方法和设备，传送单元用于沿进口侧朝烧录侧以第一维度方向间歇输送芯片载带。传送单元间歇运动设置，其目的是在运动状态向静止状态转换时，能通过惯性或者振动等方式来调整芯片在载带内的相对位置。方型容腔的内侧壁能够起到挡板的作用，使得经调整位置后的芯片受到限制而在一定范围内移动。撕膜机构设置在编带芯片烧录装置的进口侧，实现剥离编带芯片的原始料膜。当料膜移除后，芯片外露于方型容腔，且被方型容腔的内侧壁挡住以防止脱离，可以免去人工干预。随后，传送单元将芯片输送至烧录侧，烧录单元用于将设定的程序烧录固化在芯片内。烧录针座活动设置在支撑机构上，烧录针座衔接于支撑机构，支撑机构用以与载带配合定位芯片，以与前述的方型容腔内侧壁共同形成限制芯片移动的作用力。当烧录针座下压时，能够保证烧录针座电连接于若干个芯片引脚的位置较为统一，提高了编带芯片烧录的可靠性，支撑机构通过与方型容腔内侧壁共同形成用于对芯片定位的作用力，可以免去将芯片移出载带进行烧录工序，提高了烧录芯片的生产效率，并简化了烧录工艺。控制器分别与传送单元和烧录单元连接，控制器用于控制传送单元与烧录单元联动。通过设置控制器，由于编带芯片烧录装置在编带后的整个烧录过程是通过控制器来控制，以达到全自动化烧录芯片的目的，既提高了烧录芯片的生产效率，又使得烧录芯片更为可靠。

附图说明

图1是本发明的编带芯片烧录装置的内部结构示意图；

图2是本发明设有编带芯片烧录装置的编带芯片烧录设备的立体示意图；

图3是图2的正面示意图；

图4是图2的侧面示意图；

图5是图2中局部G1的放大示意图；

图6是图2中支撑机构的立体示意图；

图7是图6中阶梯座的立体示意图；

图8是图2中烧录针座的立体示意图；

图9是图1中贴膜单元的内部结构示意图；

图10是本发明的编带芯片烧录方法的步骤流程图。

标号说明

10、编带芯片烧录装置；11、传送单元；12、撕膜机构；13、烧录单元；130、支撑机构；131、烧录针座；1310、下压主轴；1311、探针；132、导引面；133、磁性件；134、阶梯座；1341、第一导引面；1342、第二导引面；135、压板组件；136、开口槽；14、控制器；15、贴膜单元；151、料膜放置支架；152、编带热压子单元；20、机架；30、显示器；40、输入按钮；90、载带；91、方型容腔；92、内侧壁。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下参照附图并举实施例对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

请参考图1至图5所示，本发明公开一种编带芯片烧录装置10，编带芯片烧录装置10包括：传送单元11、撕膜机构12、烧录单元13及控制器14，传送单元11沿进口侧朝烧录侧以第一维度V(下文省略该标号)方向间歇输送芯片载带90，且能在运动状态向静止状态转换时调整芯片在载带90内的相对位置，撕膜机构12设置在进口侧，用于剥离编带芯片的原始料膜，烧录单元13包括支撑机构130和烧录针座131，烧录针座131能活动设置在支撑机构130上，烧录针座131衔接于支撑机构130，支撑机构130用以与载带90配合定位芯片，烧录针座131能电连接于若干个芯片的引脚，用于将设定的程序烧录固化在芯片内，控制器14分别与传送单元11和烧录单元13电连接，控制器14用于控制传送单元11与烧录单元13联动。

继续请参考图1至图5所示，具体地，传送单元11用于沿进口侧朝烧录侧以第一维度方向间歇输送芯片载带90，第一维度可以为空间坐标系中的任意方向向量，此处所述的芯片载带90为将芯片按照SOP规格(如：TSSOP、SSOP等)进行封装以后，逐一放置在载带90的多个方型容腔91内进行编带、卷装等，在此不作详述。传送单元11可以是通过电机输出动力的传送带或卷盘轴(图未标示)等，也可以是由直线运动模组与传动机构(图未标示)相连，需要特别阐明的是，前述的电机可以为步进电机等，前述的传动机构可包括凸轮与顶针(图未标示)等，本领域技术人员可以根据本发明实施例及附图，获得相应的技术手段，在此不详细罗列举例。传送单元11间歇运动设置，其目的是在运动状态向静止状态转换时，能通过惯性或者振动等方式来调整芯片在载带90内的相对位置。值得详细说明的是，构成前述方型容腔91的内侧壁92能够起到挡板的作用，使得经调整位置后的芯片受到限制而在一定范围内移动。撕膜机构12设置在编带芯片烧录装置10的进口侧，当然，撕膜机构12可以与驱动装置相连，也可以通过传送单元11自身的动力实现剥离编带芯片的原始料膜。当料膜移除后，芯片外露于方型容腔91，且被方型容腔91的内侧壁92挡住以防止脱离，可以免去人工干预。随后，传送单元11将芯片输送至烧录侧。

参照图1及图2、图5至图8所示，本实施例中，烧录单元13用于将设定的程序烧录固化在芯片内，烧录单元13包括支撑机构130和烧录针座131，烧录针座131活动设置在支撑机构130上，此处所述的活动设置方式是指平移或摆动等，烧录针座131可以是由电机或气阀控制的主轴或曲柄机构(图未标示)等，以使烧录针座131能离合于芯片的引脚实现电连接，本领域技术人员可以依据本发明实施例获得相应的技术手段。烧录针座131衔接于支撑机构130，支撑机构130用以与载带90配合定位芯片，此处所述的配合是指支撑机构130能与前述的方型容腔91的内侧壁92共同形成限制芯片移动的作用力。比如：可以通过在支撑机构130对应内侧壁92处设置磁性件133，或者，通过在支撑机构130上设置导引面132来使方型容腔91内形成限制芯片移动的重力分力。当烧录针座131下压时，能够保证烧录针座131电连接于若干个芯片引脚的位置较为统一，提高了编带芯片烧录的可靠性，此处所述的若干个可以为一个、两个或至少两个，相应地，烧录针座131上用于连接芯片引脚的探针1311为一组、两组或至少两组。需要特别阐明的是，支撑机构130通过与方型容腔91的内侧壁92共同形成用于对芯片定位的作用力，可以免去将芯片移出载带90进行烧录工序，提高了烧录芯片的生产效率，并简化了烧录工艺。控制器14分别与传送单元11和烧录单元13连接，控制器14用于控制传送单元11与烧录单元13联动。通过设置控制器14，联动的方式也可以有多种，比如：为了进一步提高生产效率，通过传送单元11间歇输送的步程来控制烧录单元13的动作频率；出于保证可靠性，也可以通过设置光电传感器(图未标示)来感应传送单元11的动作，再通过控制器14控制烧录单元13动作，在此不作详述。由于编带芯片烧录装置10在编带后的整个烧录过程是通过控制器14来控制，以达到全自动化烧录芯片的目的，既提高了烧录芯片的生产效率，又使得烧录芯片更为可靠。

继续参照图1、图2、图5及图9所示，在烧录完成以后，需要对成品芯片进行封膜处理，出于提高生产便利性的目的，在一个可选的实施例中，编带芯片烧录装置10还包括与控制器14相连的贴膜单元15，贴膜单元15包括沿第一维度设置在烧录侧后方的料膜放置支架151和编带热压子单元152，料膜放置支架151用于放置料膜，编带热压子单元152用于提取料膜对芯片进行封膜。通过设置控制器14，封膜的方式也可以有多种，比如：为了进一步提高生产效率，通过传送单元11间歇输送的步程来控制编带热压子单元152的动作频率；出于保证可靠性，也可以通过设置光电传感器(图未标示)来感应烧录单元13的动作，来控制编带热压子单元152动作，在此不作详述。

继续参照图1及图2、图5至图8所示，通过利用芯片重量散布较少的特性，可以克服各个芯片在载带90的方型容腔91内相对位置差异。为了提高烧录时对芯片的定位精度，在一个可选的实施例中，支撑机构130包括至少一个导引面132形成的载带导轨(图未标示)，载带导轨供载带90通过时导向，且在烧录时支撑载带90，至少一个导引面132用于在第一维度以及正交于第一维度的两个维度分别形成限制芯片在方型容腔91内移动的重力分力。该至少一个导引面132的设置方式不作具体限定，如：导引面132可以是一个平面，也可以是两个平面形成的阶梯面，当然，也可以是两个以上的平面组成，在此不作详述。载带90运动时，载带导轨能起到供载带90通过时运动导向的作用，以限制载带90朝第一维度产生径向偏移。载带90静止时，载带导轨能起到限制芯片在方型容腔91内移动的重力分力，从而与载带90形成相互作用力以固定住芯片，使得芯片无法在方型容腔91内自由移动。

参考图1至图5，以及图7和图8所示，对于导磁材质形成的芯片，传送单元11自运动状态向静止状态转换时，除了能通过惯性或者振动等方式来调整芯片在方型容腔91内的相对位置以外，还能通过磁场作用力来辅助调整芯片在方型容腔91内的相对位置。在一个可选的实施例中，支撑机构130还包括与撕膜机构12相连的磁性件133，磁性件133用于在进口侧调整芯片在方型容腔91内的相对位置，形成在至少一个维度上能限制导磁材质的芯片在方型容腔91内移动的作用力。通过磁性件133作用在导磁材质芯片的磁力，可以进一步在烧录芯片前调整芯片在方型容腔91内的位置，使得经调整位置后的芯片在较窄的范围内移动，避免芯片偏移导致不良，提高了良品率。

继续参考图1至图5，以及图7和图8所示，考虑到载带导轨的生产便利性，在一个可选的实施例中，支撑机构130还包括阶梯座134，阶梯座134包括相互平行且形成阶梯面的第一导引面1341和第二导引面1342，第一导引面1341用以供载带90滑动导向，第二导引面1342用于支撑烧录针座131的下压力。此处需要特别阐明的是，载带90可以与第一导引面1341保持接触，而当载带90处于静止状态时，载带90随着烧录针座131下压与第二导引面1342接触，减少了第二导引面1342的磨损。出于方便制造考虑，支撑机构130还包括能拆卸固定于阶梯座134上的压板组件135，可拆卸固定方式可以是：螺纹连接、卡扣连接等，压板组件135与阶梯座134适配形成开口槽136，此处所述的适配主要是指压板组件135的形状与阶梯座134位于阶梯面的一侧围合形成开口槽136，使得阶梯面能外漏于开口槽136的开口，本领域技术人员能够通过本发明实施例及附图，获得相应的技术手段，在此不作赘述。开口槽136的内壁面(图未标示)用于对载带90移动限位，当载带90沿第一维度移动时，内壁面可以限制载带90径向偏移，以使载带导轨导对载带90起导向的作用。在一个较佳实施例中，开口槽136的槽宽为5至20毫米，以用于适配8至15毫米宽度的芯片载带，第二导引面1342与水平面的夹角不超过45度，此处需要特别阐明的是，第二导引面1342可以设置为沿第一维度与水平面的夹角C为18.88度设置，沿正交于第一维度的其中一个维度与水平面的夹角D为20度设置，以方便生产制造。

参照图1及图2、图5至图8所示，为了进一步提高烧录芯片的生产效率，在一个可选的实施例中，烧录针座131包括下压主轴1310，以及连接在下压主轴1310上的多组探针1311，控制器14设置为根据多组探针1311的数量关联传送单元11的总步程。通过设置多组探针1311，探针1311的数量可以为6组或8组等，能同时对多个芯片烧录程序，大大节减了烧录耗时，此外，控制器14根据多组探针1311沿第一维度呈一列布置，可以对应每组探针1311进行排序、抽检等，以保证烧录工艺的一致性或良品率，在此不作详述。

本发明还提出一种编带芯片烧录方法，参照图10所示，包括如下步骤：

步骤S1：将整盘芯片载带放置在前述的编带芯片烧录装置的进口侧，使芯片的引脚背对重力方向的一侧能外露于烧录针座；

步骤S2：启动所述编带芯片烧录装置，且对烧录完成的整盘芯片载带收料。

通过步骤S1，使整盘载带通过进口侧后均能与支撑机构配合，支撑机构能与前述的方型容腔内侧壁共同起到限制芯片移动的作用力，支撑机构通过与方型容腔内侧壁共同用于对芯片定位，可以免去将芯片移出载带进行烧录工序，提高了烧录芯片的生产效率，并简化了烧录工艺。通过步骤S2，使编带后的整个烧录过程通过控制器来控制，以达到全自动化烧录芯片的目的，既提高了烧录芯片的生产效率，又使得烧录芯片更为可靠。此处需要特别说明的是，由于本编带芯片烧录方法实现了整盘编带烧录，芯片载带收料可以通过收料盘收料，显然地，也可以通过人工进行收料，本领域技术人员可以根据本发明实施例获得相应的技术手段，在此不作详述。

本发明还提出一种编带芯片烧录设备，参照图1至图5所示，编带芯片烧录设备包括机架20、显示器30、输入按钮40，以及前述的编带芯片烧录装置10，显示器30、输入按钮40及编带芯片烧录装置10设置在机架20上，控制器14的输入输出端(图未标示)与显示器30和输入按钮40电性连接。通过设置显示器30可以方便用户查看烧录过程信息，用户也可以通过输入按钮40对编带芯片烧录设备实施启动、停止等操作，输入按钮40可以是金属件，显示器30与输入按钮40也可以集成为触控显示屏，在此不作详述。通过编带芯片烧录设备可以免去将芯片移出载带90进行烧录的工序，提高了烧录芯片的生产效率，并且，能够达到全自动化烧录芯片的目的，实现了整条编带烧录。在一个较佳的实施例中，编带芯片烧录设备还包括安装在机架20上的收放载带支架50，收放载带支架50能与传送单元11相连，用于对编带芯片收料和/或放料。通过驱动收放载带支架50，可以将整盘编带芯片更换于收放载带支架50，实现了整盘编带烧录，既方便又快捷。

应当理解的是，本发明的应用不限于上述的举例，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，所有这些改进和变换都应属于本发明所附权利要求的保护范围。