一种耐高温大功率快插式SMP负载

技术领域

本发明涉及电子元件技术领域，具体涉及一种耐高温大功率快插式SMP负载。

背景技术

同轴固定负载是微波元件的一种，广泛应用在微波通讯、雷达等设备中，目前，中国大力建设5G网络，5G采用“中低频宏基站+高频小基站”的组网覆盖模式，其中小基站将以超密集组网方式部署，对快速插拔，耐高温大功率的负载需求将大幅增长。特别是为了提供泛在、融合网络，5G采用了多项新型关键技术，对快速插拔、耐高温大功率器件的要求和依赖性进一步提升，但中国5G高频器件的国产化水平与国外存在显著差距，随着5G技术在商用关键时期的深入布局，快速插拔、耐高温大功率器件的重要性日益凸显。

由此可见，针对5G技术的深入，现急需提供一种耐高温大功率快插式SMP负载。

发明内容

针对于现有技术存在功率低且不耐温的技术问题，本方案的目的在于提供一种耐高温大功率快插式SMP负载，其具有大功率，耐高温的特点，很好的解决了上述的技术问题。

为了达到上述目的，本发明提供的耐高温大功率快插式SMP负载，包括SMP型快插阴接头，内芯腔体和盖板；所述SMP型快插阴接头，内芯腔体，盖板依次固定连接；还包括负载片和接地夹；所述负载片通过接地夹固定于内芯腔体内并与SMP型快插阴接头进行导通。

进一步地，所述负载片为氧化铍介质基片；所述氧化铍介质基片表面增设有一层致密电阻膜层。

进一步地，所述内芯腔体设有用于放置负载片的安置槽；所述内芯腔体的一端设有第一连接端并与SMP型快插阴接头进行过盈连接；另一端设有第二连接端并与盖板进行过盈连接；所述第一连接端与第二连接端通过过盈装配将SMP型快插阴接头和盖板进行限位。

进一步地，所述安置槽的宽度大于负载片的宽度。

进一步地，所述内芯腔体外表面设有用于固定快插式SMP负载的若干通孔。

进一步地，所述负载片具有四个连接端，其中两端为微带传输线输入端和微带传输线输出端并分别与SMP型快插阴接头和盖板进行连接；所述负载片另外两端分别通过接地夹紧固在内芯腔体的安置槽内。

进一步地，所述微带传输线输入端，微带传输线输出端和SMP型快插阴接头为同心轴设置。

本发明提供的一种耐高温大功率快插式SMP负载，其通过在负载片上增设一层致密电阻膜层能够达到大功率，耐高温的性能。

附图说明

以下结合附图和具体实施方式来进一步说明本发明。

图1为本快插式SMP负载的结构示意图；

图2为本快插式SMP负载中负载片的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本发明。

本方案提供的一种耐高温大功率快插式SMP负载，其包括SMP型快插阴接头100，接地夹200，负载片300，内芯腔体400和盖板500。

其中，SMP型快插阴接头100为快插式接头，其用于外部设备连接时快插拔，节约测试时间。

SMP新型快插阴接头100固定设置在内芯腔体400的一端。SMP新型快插阴接头100的一端设有弹性接触帽，位于内芯腔体400的内部，用于实现负载片300与SMP型快插阴接头100的信号联通。

内芯腔体400内部开设有安置槽，用于安装负载片300，其中，安置槽的宽度比负载片300的稍宽。

在内芯腔体400一端设有第一连接端，另一端设有第二连接端。第一连接端与SMP新型快插阴接头100进行过盈连接；第二连接端与盖板500进行过盈连接。

这里第一连接端与第二连接端的构成不做限定，可以为光孔，在具体应用时，可根据实际情况而定。

其次，内芯腔体400的外表面设有若干个通孔600，用于将快插式SMP负载整体固定在所需的场所。

盖板500位于内芯腔体内400并与内芯腔体400的第二连接端进行固定连接，盖板500与内芯腔体400通过过盈装备被内芯腔体400顶住，从而实现接地，保证了整个装置内的安全性。

SMP型快插阴接头100，内芯腔体400和盖板500依次通过固定连接构成整体结构固定；内芯腔体400的第一连接端和第二连接端通过过盈压配的方式将SMP型快插阴接头100和盖板500进行限位，有利于抵抗外界的震动和抖动所引起的错位，保证指标的稳定性。

负载片300安装于内芯腔体400的安置槽内。

其中，负载片300为氧化铍介质基片310，本方案中在氧化铍介质基片310的上表面设有一层致密电阻膜层320，致密电阻膜层320具体可通过厚膜工艺直接高频溅射在氧化铍介质基片310上。

通过在氧化铍介质基片310上表面在增设一层致密电阻膜层320，由此设计构成的负载片300，使得负载的阻抗可达到50Ω，功率可达10W，耐高温可达250摄氏度。

负载片300上有4个连接端；其中，在负载片300的两端设有微带传输线输入端和微带传输线输出端，微带传输线输入端和微带传输线输出端形成传输导体。微带传输线输入端和微带传输线输出端分别与SMP型快插阴接头100和盖板500连接。

同时，微带传输线输入端和微带传输线输出端和SMP型快插阴接头100为同心轴设置，这样外部信号，可通过SMP型快插阴接头100输入，经过负载片300能够吸收全部功率。

接地夹200用于固定负载片300的另两端。

接地夹200为弹性元件，界面为喇叭口状，负载片的另两个连接端通过接地夹200固定在内芯腔体400安置槽内。负载片的两端连接端分别通过接地夹200插装在内芯腔体400的安置槽内，这样使得负载片300和内芯腔体400可形成一整体结构，更有利于散热。

由上述方案构成快插式SMP负载通过将SMP型快插阴接头100，内芯腔体400和盖板500依次固定连接，形成整体结构固定；内芯腔体400两端通过过盈压配的方式将SMP型快插阴接头100和盖板500进行限位，有利于抵抗外界的震动和抖动所引起的错位，保证指标的稳定性。

通过接地夹200安装于内芯腔体400内的负载片300，通过在氧化铍介质基片310上镀一层致密电阻膜层320能够达到大功率，耐高温的性能。

本方案结构组装非常方便，并且通过SMP型快插阴接头100可以实现快速插拔。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。