一种新型甲醛或VOC释放量测试及预处理装置

技术领域

本发明涉及测试设备技术领域，更具体地说是涉及一种新型甲醛或VOC释放量测试及预处理装置。

背景技术

现有的家具、汽车用品等材料会中存在的甲醛、挥发性有机物(VOC)等挥发性有害气体，当挥发性有害气体的浓度若超过一定的范围，则会对人体造成危害。合理地收集材料中的甲醛、VOC等挥发性有害气体是检测技术的重要环节之一。

目前，工业上也有许多对甲醛、VOC等挥发性有害气体的释放量进行测试的设备，但是现有的测试设备存在以下不足之处：1、结构复杂，成本高；2、周围环境的温度、湿度和空气成分等环境因素容易对测试的精度产生影响；3、测试时，测试舱体没有事先将测试舱体内原始的污染空气排出，影响了测试的精度。

因此，如何提供一种不但结构简单、制作成本低、且具有较高的测试精度的新型甲醛或VOC释放量测试及预处理装置是本领域亟需解决的技术问题之一。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种新型甲醛或VOC释放量测试及预处理装置，目的就是为了解决上述之不足而提供。

为解决上述技术问题，本发明采取了如下技术方案：

一种新型甲醛或VOC释放量测试及预处理装置，包括进气管道、舱体和排气管道，所述进气管道设置于所述舱体的一侧，所述排气管道设置在所述舱体的另一侧；所述进气管道端口为进气口，且在所述进气管道上设置有气体流量控制器和湿度调节器；所述舱体的内壁和外壁之间设置有保温层；

所述舱体上远离所述进气管道的一侧设置有舱体门，所述排气管道设置在所述舱体门或所述舱体侧壁上；所述舱体内一侧壁上贴装或嵌设有多组制冷或制热的电子制冷温控系统，且所述电子制冷温控系统之间设置有搅拌风机；所述舱体内侧壁内侧相应的位置均设置有一个或多个回风板。

优选地，所述电子制冷温控系统包括散热器和设置在所述散热器上的制冷模组；且，所述散热器和所述制冷模组之间设置有至少一个用于测试所述电子制冷温控系统靠所述舱体一侧空腔的温度的温度传感器。

优选地，所述舱体的内部设置有用于检测所述舱体内部(即所述保温层内侧的区域)温度湿度的温度湿度传感器。

优选地，所述排气管道的端口设置为排气阀，且所述排气口管道上设置有采样头、加热装置和温度传感器。

优选地，所述舱体内壁、所述电子制冷温控系统的所述散热器和所述搅拌风机的大部分表面或全部表面设置有氟化物涂层。

优选地，还包括用于检测控制设备各点温度/湿度/流量/压力/风速等各个参数的控制器。

优选地，所述控制器检测所述舱体内的空气温湿度后计算空气的露点，及电子制冷温控系统低温点的温度；在(露点-制冷片低温温度)大于x时，控制器停止电子制冷。x可以设为-n到+n，n为0到20度。从而能够防止舱体内电子制冷片散热片或/和舱壁结露。

优选地，或，所述舱体2靠近所述进气管道1的一侧设置有调温夹套7，且所述调温夹套7为所述舱体2内壁上至少一处可流通液体的腔室；在所述舱体2内除去调温夹套7的位置设置有一个或多个内舱24，且每个所述内舱24内依次设置有内舱加热器241、搅拌风机4和内舱回风板242；所述进气管道1与所述内舱24连通。。

优选地，所述舱体与所述内舱共用一舱体门，所述舱体门上设置有所述排气管道；或，所述内舱设置有独立的内舱门，且所述排气管道设置在所述内舱门上。

优选地，所述调温夹套内且紧贴所述舱体内壁上依次设置有电子制冷温控系统、搅拌风机和加热器。

优选地，还包括过滤风道，所述过滤风道与所述舱体连通；所述过滤风道上一次设置有进气开关阀、出气开关阀和位于进气开关阀与出气开关阀之间的过滤装置及过滤风机。

优选地，所述搅拌风机设置为变频可调的风机。

优选地，所述制冷模组为能制冷和/或制热的半导体制冷片。

优选地，所述过滤装置为甲醛过滤器、VOC过滤器和粉尘过滤器的一种或多种。

优选地，所述调温夹套为液体或气体调温夹套。

本发明相对于现有技术取得了以下技术效果：

本发明能够避免环境因素或其他不确定因素对测试结果造成的干扰，半导体制冷片或者调温夹套能制冷和/或制热，通过检测舱内温度可控制半导体制冷片或者调温夹套制冷或制热，使舱内温度恒定，并且外部过滤装置能够对舱体内原始的污染空气进行过滤。本发明的结构简单，成本低，可提供一个可控温度、相对湿度和背景浓度的恒温和/或恒湿的洁净舱体，为测试提供了一个稳定的标准测试环境，避免环境因素或其他不确定因素对测试结果的影响。

附图说明

图1为本发明实施例1中一种新型甲醛或VOC释放量测试及预处理装置的结构示意图；

图2为本发明实施例中A的放大示意图；

图3为本发明实施例2中一种新型甲醛或VOC释放量测试及预处理装置中的辊芯和挡圈的结构示意图；

图4为本发明实施例3中一种新型甲醛或VOC释放量测试及预处理装置中辊芯的结构示意图。

图中：1、进气管道；11、进气口；12、气体流量控制器；13、湿度调节器；2、舱体；21、保温层；22、舱体门；23、回风板；24、内舱；241、内舱加热器；242、内舱回风板；243、内舱门；3、电子制冷温控系统；31、散热器；32、制冷模组；4、搅拌风机；5、排气管道；51、排气阀；6、采样头；7、调温夹套；71、夹套内加热器。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

参照图1-2所示，一种新型甲醛或VOC释放量测试及预处理装置，包括进气管道1、舱体2和排气管道5，进气管道1设置于舱体2的一侧，排气管道5设置在舱体2的另一侧；进气管道1端口为进气口11，且在进气管道1上设置有气体流量控制器12和湿度调节器13；舱体2的内壁和外壁之间设置有保温层21；舱体2上远离进气管道1的一侧设置有舱体门22，排气管道5设置在舱体门22或舱体2的侧壁上；舱体2内一侧壁上贴装或嵌设有多组制冷或制热的电子制冷温控系统3，且电子制冷温控系统3之间设置有搅拌风机4；舱体2内侧壁内侧相应的位置均设置有一个或多个回风板23；电子制冷温控系统3包括散热器31和设置在散热器31上的制冷模组32；且，散热器31和制冷模组32之间设置有至少一个用于测试电子制冷温控系统3靠舱体2一侧空腔的温度的温度传感器。还包括用于检测控制设备各点温度/湿度/流量/压力/风速等各个参数的控制器。控制器检测所述舱体内的空气温湿度后计算空气的露点，及电子制冷温控系统低温点的温度；在(露点-制冷片低温温度)大于x时，控制器停止电子制冷。x可以设为-n到+n，n为0到20度。从而能够防止舱体内电子制冷温控系统、散热片和舱壁结露。

本实施例中，舱体2的内部设置有用于检测舱体2内部(即保温层内侧的区域)温度湿度的温度湿度传感器。

本实施例中，排气管道5的端口设置为排气阀51，且排气口管道5上设置有采样头6、加热装置和温度传感器。

本实施例中，所述舱体2内壁、所述电子制冷温控系统3的所述散热器31和所述搅拌风机4的大部分表面或全部表面设置有氟化物涂层。

本实施例中，制冷模组32为能制冷和/或制热的半导体制冷片；工作时，半导体制冷片可通过舱体2侧壁导热，温度传感器可检测舱体2侧壁的温度，从而控制半导体制冷片制冷或制热，使舱体2内温度恒定，同时也能控制舱体2侧壁最低温度限值，防止出现结露现象；搅拌风机4可通过气流带走舱体2侧壁的制冷量或制热量，其中，搅拌风机4可以优选设置为变频可调的风机。

实施例2

本实施例中，或，舱体2靠近所述进气管道1的一侧设置有调温夹套7，且调温夹套7为舱体2内壁上至少一处可流通液体的腔室；在舱体2内除去调温夹套7的位置设置有一个或多个内舱24，且每个内舱24内依次设置有内舱加热器241、搅拌风机4和内舱回风板242；进气管道1与内舱24连通；内舱24设置有独立的内舱门243，且所述排气管道5设置在所述内舱门243上；所述调温夹套7内且紧贴所述舱体2内壁上依次设置有电子制冷温控系统3、搅拌风机4和夹套内加热器71。

在此需要说明的是，本实施例2的新型甲醛或VOC释放量测试及预处理装置的其他结构与上述实施例1的新型甲醛或VOC释放量测试及预处理装置的结构一致，在此不再赘述。

实施例3。

本实例中，舱体2与内舱24共用一舱体门22，所述舱体门22上设置有所述排气管道5。

在此需要说明的是，本实施例3的新型甲醛或VOC释放量测试及预处理装置的其他结构与上述实施例2的新型甲醛或VOC释放量测试及预处理装置的结构一致，在此不再赘述。

在一些实施例中，电子制冷温控系统3、调温夹套7、内舱24的数量可根据实际情况进行调整。

在另外一些实施例中，调温夹套7采用液体或气体调温夹套。

在另外一些实施例中，回风板23亦可以采用回风罩。

在另外一些实施例中，还包括过滤风道，所述过滤风道与所述舱体连通；所述过滤风道上一次设置有进气开关阀、出气开关阀和位于进气开关阀与出气开关阀之间的过滤装置及过滤风机。所述过滤装置为甲醛过滤器、VOC过滤器和粉尘过滤器的一种或多种。

本发明能够避免环境因素或其他不确定因素对测试结果造成的干扰，半导体制冷片或者调温夹套能制冷和/或制热，通过检测舱内温度可控制半导体制冷片或者调温夹套制冷或制热，使舱内温度恒定，并且外部过滤装置能够对舱体内原始的污染空气进行过滤。本发明的结构简单，成本低，可提供一个可控温度、相对湿度和背景浓度的恒温和/或恒湿的洁净舱体，为测试提供了一个稳定的标准测试环境，避免环境因素或其他不确定因素对测试结果的影响。

以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。