HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，特别涉及一种HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法。

背景技术

HDI是生产印刷电路板的一种技术，HDI线路板是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。

在HDI线路板生产过程中，盲孔是通过镭射钻孔方式制作，可能会因为镭射偏移导致HDI线路板的内层偏移，生产过程中无法及时确认内层偏移，在电测完成后才能发现，造成生产成本浪费。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种HDI线路板，能够及时确认盲孔加工是否合格。

本发明还提出一种检测HDI线路板盲孔偏移量的方法。

根据本发明的第一方面实施例的HDI线路板，包括基板和测试模块，所述基板设有通孔和盲孔，所述通孔和所述盲孔均沿所述基板的厚度方向设置，所述测试模块设于所述基板，所述测试模块包括第一铜环组和第二铜环组，所述第一铜环组设于所述通孔周缘，所述第二铜环组设于所述盲孔的周缘，其中，所述第一铜环组包括导电层和多个沿所述基板的厚度方向间隔设置的第一铜环，所述导电层设于所述通孔的侧壁，多个所述第一铜环通过所述导电层电性连接；所述第二铜环组包括导电棒和多个沿所述基板的厚度方向间隔设置的第二铜环，位于底部的所述第二铜环的内径大于位于顶部的所述第二铜环的内径，位于底部的所述第二铜环与对应的所述第一铜环电性连接，所述导电棒插设于所述盲孔内，所述导电棒靠近所述盲孔的一端的外周侧与位于底部的所述第二铜环的内侧之间形成隔离环。

根据本发明的第一方面实施例的HD I线路板，至少具有如下有益效果：

在镭射钻孔时，操作人员可以通过盲孔的工艺要求，根据位于底部的第二铜环的内径，设计盲孔的直径，以使隔离环的宽度为盲孔的偏移阈值，若位于顶部的第一铜环和位于顶部的第二铜环导通，则可以判断导电棒与位于底部的第二铜环部分重叠，导电棒的偏移量大于隔离环的宽度，则盲孔的偏移量过大，HD I线路板不合格；若位于顶部的第一铜环和位于顶部的第二铜环不导通，则可以判断导电棒与位于底部的第二铜环不重叠，导电棒的偏移量小于隔离环的宽度，能够及时判断盲孔的偏移量是否在工艺要求范围内，以确定HD I线路板合格。

根据本发明的一些实施例,所述测试模块配置有多个，多个所述测试模块沿所述基板的长度方向间隔排列设置，沿所述基板的长度方向，多个所述隔离环的宽度逐渐增加或者逐渐减小。

根据本发明的一些实施例,沿所述基板的长度方向，多个所述隔离环的宽度构成等差数列。

根据本发明的一些实施例,沿所述基板的长度方向，多个所述隔离环的宽度依次增大0.5mi l。

根据本发明的一些实施例,还包括多个第一测试PAD和第二测试PAD，所述第一测试PAD和所述第二测试PAD均设于所述基板的表面，所述第一测试PAD与所述导电层电性连接，所述第二测试PAD与所述导电棒电性连接。

根据本发明的一些实施例,所述第一铜环组和所述第二铜环组沿所述基板的宽度方向设置，所述第一测试PAD设于所述第一铜环组远离所述第二铜环组的一侧，所述第二测试PAD设于所述第二铜环组远离所述第一铜环组的一侧。

根据本发明的一些实施例,所述第一测试PAD或所述第二测试PAD的直径为0.5mm至1.5mm。

根据本发明的一些实施例,所述盲孔的直径为2mi l至6mi l。

根据本发明的第二方面实施例的检测HD I线路板盲孔偏移量的方法，包括以下步骤：

S1：获取基板，在所述基板上制作多个测试模块，所述测试模块第一铜环组和第二铜环组，所述第一铜环组包括多个沿所述基板的厚度方向间隔设置的第一铜环，所述第二铜环组包括多个沿所述基板的厚度方向设置的第二铜环，位于底部的所述第二铜环的内径大于位于顶部的所述第二铜环的内径，不同的所述第二铜环组的位于底部的所述第二铜环的内径不一致；S2：在所述第一铜环组加工通孔，并在所述通孔的内壁镀铜，以使第一铜环组与对应的所述第二铜环组的位于底部的所述第二铜环电性连接；S3：在所述第二铜环组通过镭射钻孔加工所述盲孔，每个所述第二铜环组上的所述盲孔的直径一致；S4：在所述盲孔内填铜，以形成导电棒，所述导电棒靠近所述盲孔的底壁的一端的外周侧与位于底部的所述第二铜环的内侧之间形成隔离环，所述隔离环的宽度为所述导电棒的外侧与位于底部的所述第二铜环之间的间距；S5；获取万能表，将万能表的红表笔和黑表笔分别与同一测试模块上的第一铜环组和第二铜环组电性连接，并对多个测试模块逐个进行测试，测试结果分析如下：

S5.1:若多个所述测试模块均显示短路，则所述盲孔的偏移量大于不同所述隔离环的宽度的最小值；S5.2:若多个所述测试模块均显示断路，则所述盲孔的偏移量小于不同所述隔离环的宽度的最大值；S5.3:若有的所述测试模块显示短路，有的所述测试模块显示断路，则所述盲孔的偏移量小于显示断路的所述测试模块中的所述隔离环的宽度的最小值，并大于显示短路的所述测试模块中的所述隔离环的宽度的最大值。

根据本发明的第二方面实施例的检测HD I线路板盲孔偏移量的方法，至少具有如下有益效果：

当多个测试模块均显示短路时，判定盲孔的偏移量大于不同隔离环的宽度的最小值；当多个测试模块均显示断路，判定盲孔的偏移量小于不同隔离环的宽度的最大值；当有的测试模块显示短路，有的测试模块显示断路，判定盲孔的偏移量小于显示断路的测试模块中的隔离环的宽度的最小值，并大于显示短路的测试模块中的隔离环的宽度的最大值，如此，能够精确地判断盲孔的偏移量，以便于监控盲孔的钻孔质量。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1为本发明实施例的HD I线路板的俯视图；

图2为图1中A-A线的剖视图。

附图标记：

基板100、通孔110、盲孔120、第一铜环组210、导电层211、第一铜环212、第二铜环组220、导电棒221、第二铜环222、第一测试PAD310、第二测试PAD320。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

参照图1、图2，根据本发明第一方面实施例的HD I线路板，包括基板100和测试模块，基板100设有通孔110和盲孔120，通孔110和盲孔120均沿基板100的厚度方向设置，测试模块设于基板100，测试模块包括第一铜环组210和第二铜环组220，第一铜环组210设于通孔110周缘，第二铜环组220设于盲孔120的周缘，其中，第一铜环组210包括导电层211和多个沿基板100的厚度方向间隔设置的第一铜环212，导电层211设于通孔110的侧壁，多个第一铜环212通过导电层211电性连接，第二铜环组220包括导电棒221和多个沿基板100的厚度方向间隔设置的第二铜环222，位于底部的第二铜环222的内径大于位于顶部的第二铜环222的内径，位于底部的第二铜环222与对应的第一铜环212电性连接，导电棒221插设于盲孔120内，导电棒221靠近盲孔120的一端的外周侧与位于底部的第二铜环222的内侧之间形成隔离环，若位于顶部的第一铜环212和位于顶部的第二铜环222导通，则可以判断导电棒221与位于底部的第二铜环222部分重叠，导电棒221的偏移量大于隔离环的宽度，则盲孔120的偏移量过大，HD I线路板不合格；若位于顶部的第一铜环212和位于顶部的第二铜环222不导通，则可以判断导电棒221与位于底部的第二铜环222不重叠，导电棒221的偏移量小于隔离环的宽度，HD I线路板合格。

具体地，在镭射钻孔时，操作人员可以通过盲孔120的工艺要求，根据位于底部的第二铜环222的内径，设计盲孔120的直径，以使隔离环的宽度为盲孔120的偏移阈值，若位于顶部的第一铜环212和位于顶部的第二铜环222导通，则可以判断导电棒221与位于底部的第二铜环222部分重叠，导电棒221的偏移量大于隔离环的宽度，则盲孔120的偏移量过大，HD I线路板不合格；若位于顶部的第一铜环212和位于顶部的第二铜环222不导通，则可以判断导电棒221与位于底部的第二铜环222不重叠，导电棒221的偏移量小于隔离环的宽度，能够及时判断盲孔120的偏移量是否在工艺要求范围内，以确定HD I线路板合格。

在本发明的一些实施例中，测试模块配置有五个，五个测试模块沿基板100的长度方向间隔排列设置，沿基板100的长度方向，多个隔离环的宽度逐渐增加，能够检测盲孔120的偏移量的范围，以有效地监控盲孔120的钻孔质量。

具体地，位于底部的第二铜环222沿基板100的长度方向有序间隔设置，能够方便检测人员有序地检测第一铜环组210与第二铜环组220是否导通，以判断盲孔120的偏移量是否合格。

可以理解的是，沿基板100的长度方向，多个隔离环的宽度还可以逐渐减小，在此不作限制。

需要说明的是，测试模块还可以配置有两个或者三个等，在此不作限制。

在本发明的一些实施例中，沿基板100的长度方向，五个隔离环的宽度构成等差数列，能够方便检测人员有序地检测第一铜环组210与第二铜环组220是否导通，以判断盲孔120的偏移量是否合格。

在本发明的一些实施例中，沿基板100的长度方向，五个隔离环的宽度依次增大0.5mi l，能够方便检测人员有序地检测第一铜环组210与第二铜环组220是否导通，以判断盲孔120的偏移量是否合格。

需要说明的是，1mi l等于0.0254mm，在此不作限制。

在本发明的一些实施例中，还包括多个第一测试PAD310和第二测试PAD320，第一测试PAD310和第二测试PAD320均设于基板100的表面，第一测试PAD310与导电层211电性连接，第二测试PAD320与导电棒221电性连接，如此，通过设置第一测试PAD310和第二测试PAD320，能够便于检测人员用万能表的红表笔和黑表笔分别接触第一测试PAD310和第二测试PAD320,以测试第一铜环组210和第二铜环组220是否连通。

具体地，通过设置第一测试PAD310和第二测试PAD320，能够增加第一铜环组210的测试面积和第二铜环组220的测试面积，以降低检测人员的检测难度，从而方便检测人员测试第一铜环组210和第二铜环组220是否连通。

需要说明的是，第一测试PAD310和第二测试PAD320均为设于基板100表面的铜层，在此不作详述。

在本发明的一些实施例中，第一铜环组210和第二铜环组220沿基板100的宽度方向设置，第一测试PAD310设于第一铜环组210远离第二铜环组220的一侧，第二测试PAD320设于第二铜环组220远离第一铜环组210的一侧，能够减少检测人员对不同测试模块间的第一铜环组210和第二铜环组220误检测的情况发生，以提高检测人员的检测可靠性。

在本发明的一些实施例中，第一测试PAD310或第二测试PAD320的直径为0.5mm至1.5mm，当第一测试PAD310或第二测试PAD320的直径小于0.5mm时，第一测试PAD310或第二测试PAD320的尺寸过小，无法起到便于检测人员检测的效果，当第一测试PAD310或第二测试PAD320的直径大于1.5mm时，第一测试PAD310或第二测试PAD320的尺寸过大，占用基板100的空间增加，导致基板100的排线密度减小，通过将第一测试PAD310或第二测试PAD320的直径设置为0.5mm至1.5mm，不仅能够便于检测人员检测，还能够保证基板100的排线密度。

具体地，第一测试PAD310或第二测试PAD320的直径为0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.1mm、1.2mm、1.3mm、1.4mm、1.5mm，在此不作限制。

在本发明的一些实施例中，盲孔120的直径为2mi l至6mi l，当盲孔120的直径小于2mi l时，盲孔120的直径过小，导致盲孔120的加工难度增加，当盲孔120的直径大于6mil时，盲孔120的直径过大，导致基板100的排线密度减小，通过将盲孔120的直径设置为2mil至6mi l，不仅能够降低盲孔120的加工难度，还能够保证基板100的排线密度。

具体地，盲孔120的直径可以为2mi l、3mi l、4mi l、5mi l、6mi l，在此不作限制。

参照图1、图2，根据本发明第二方面实施例的检测HD I线路板的盲孔120的偏移量的方法，包括以下步骤：S1：获取基板100，在基板100上制作多个测试模块，测试模块第一铜环组210和第二铜环组220，第一铜环组210包括多个沿基板100的厚度方向间隔设置的第一铜环212，第二铜环组220包括多个沿基板100的厚度方向设置的第二铜环222，位于底部的第二铜环222的内径大于位于顶部的第二铜环222的内径，不同的第二铜环组220的位于底部的第二铜环222的内径不一致；S2：在第一铜环组210加工通孔110，并在通孔110的内壁镀铜，以使第一铜环组210与对应的第二铜环组220的位于底部的第二铜环222电性连接；S3：在第二铜环组220通过镭射钻孔加工盲孔120，每个第二铜环组220上的盲孔120的直径一致；S4：在盲孔120内填铜，以形成导电棒221，导电棒221靠近盲孔120的底壁的一端的外周侧与位于底部的第二铜环222的内侧之间形成隔离环，隔离环的宽度为导电棒221的外侧与位于底部的第二铜环222之间的间距；S5；获取万能表，将万能表的红表笔和黑表笔分别与同一测试模块上的第一铜环组210和第二铜环组220电性连接，并对多个测试模块逐个进行测试；

其中，测试结果分析如下：S5.1:若多个测试模块均显示短路，则盲孔120的偏移量大于不同隔离环的宽度的最小值；S5.2:若多个测试模块均显示断路，则盲孔120的偏移量小于不同隔离环的宽度的最大值；S5.3:若有的测试模块显示短路，有的测试模块显示断路，则盲孔120的偏移量小于显示断路的测试模块中的隔离环的宽度的最小值，并大于显示短路的测试模块中的隔离环的宽度的最大值，能够检测盲孔120的偏移量的范围，以确定盲孔120的偏移量是否合格。

具体地，当多个测试模块均显示短路时，判定盲孔120的偏移量大于不同隔离环的宽度的最小值；当多个测试模块均显示断路，判定盲孔120的偏移量小于不同隔离环的宽度的最大值；当有的测试模块显示短路，有的测试模块显示断路，判定盲孔120的偏移量小于显示断路的测试模块中的隔离环的宽度的最小值，并大于显示短路的测试模块中的隔离环的宽度的最大值，如此，能够精确地判断盲孔120的偏移量，以便于监控盲孔120的钻孔质量。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

上面结合附图对本实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所述技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本宗旨的前提下作出各种变化。