一种陶瓷混压印制电路板及其制作方法

技术领域

本发明涉及陶瓷混压印制电路板制作的技术领域，特别是一种陶瓷混压印制电路板及其制作方法。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，混压印制电路板的技术也随之得到大力发展，电子产品变化更是日新月异，不停地趋向轻、薄、短、小、高频化发展，使得对承载的电路板要求也越来越高，传统的fr4介质电路板逐渐被高速化、高可靠性的高频电路板所取代，无论是高频多层板的层数和通孔的孔径，还是布线宽度和线距都趋向于微细化，对其制作工艺提出了更高的要。

混压印制电路板包括单元电路板，单元电路板包括基板和分别设置于基板上下表面的上线路层和下线路层，上层线路层和下层线路层上均经PP固化片粘接有高频材料层。高频材料层使这种混压印制板具有更高的工作频率，但是存在以下缺陷：1、单元电路板的上层线路层和下层线路层工作时，线路层上产生大量热量，持续的热量传递到高频材料层后，导致高频材料层烧结甚至烧毁。2、高频材料层暴露于单元电路板的外部虽然能够达到一定的散热目的，但是高频材料层受到外界冲击后很容易从单元电路板上脱落，存在不稳定的缺陷。因此亟需一种稳定性高、防高频材料层脱落、提高散热效率、延长使用寿命的陶瓷混压印制电路板及其制作方法。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种稳定性高、防高频材料层脱落、提高散热效率、延长使用寿命的陶瓷混压印制电路板及其制作方法。

本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种陶瓷混压印制电路板，它包括上层陶瓷板、上层PP固化片、下层PP固化片、下层陶瓷板和单元电路板，单元电路板包括基板和分别设置于基板上下表面的上层线路层和下层线路层，上层陶瓷板的底表面上开设有多个凹槽A，上层陶瓷板的底表面上固设有上层PP固化片，上层PP固化片上开设有多个与凹槽A相连通的通槽A，凹槽A内填装有高频材料层A；下层陶瓷板的顶表面上开设有多个凹槽B，下层陶瓷板的顶表面上固设有下层PP固化片，下层PP固化片上开设有多个与凹槽B相连通的通槽B，凹槽B内填装有高频材料层B。

所述高频材料层A的下表面与上层PP固化片的底表面平齐。

所述高频材料层B的上表面与下层PP固化片的顶表面平齐。

所述上层陶瓷板的厚度与下层陶瓷板的厚度相等。

所述陶瓷混压印制电路板的制作方法，它包括以下步骤：

S1、单元电路板的制作，选用一个基板，在基板的上下表面上分别焊接一个铜箔，通过蚀刻工艺在两个铜箔上分别蚀刻出上层线路层和下层线路层，从而实现了单元电路板的制作；

S2、取用两张陶瓷板，在一张陶瓷板的表面上铣削加工出多个凹槽A，以作为上层陶瓷板使用，在另一张陶瓷板的表面上铣削加工出多个凹槽B，以作为下层陶瓷板使用；

S3、取用两张PP固化片，在一张PP固化片上加工出通槽A，以作为上层PP固化片使用，在另一张PP固化片上加工出通槽B，以作为下层PP固化片使用；

S4、将上层PP固化片粘接于上层陶瓷板的底表面上，且确保上层PP固化片的通槽A与凹槽A连通，在凹槽A内填装高频材料层A；将下层PP固化片粘接于下层陶瓷板的顶表面上，且确保下层PP固化片的通槽B与凹槽B连通，在凹槽B内填装高频材料层B；

S5、将单元电路板堆积在上层PP固化片和下层PP固化片之间，采用液压机的压板热压在上层陶瓷板的顶表面上，上层PP固化片和下层PP固化片熔化后，上层PP固化片将上层线路层与高频材料层A粘接于一体，下层PP固化片将下层线路层与高频材料层B粘接于一体，从而制作出陶瓷混压印制电路板。

本发明具有以下优点：本发明稳定性高、防高频材料层脱落、提高散热效率、延长使用寿命的。

附图说明

图1 为本发明的结构示意图;

图2 为单元电路板的结构示意图；

图3 为上层陶瓷板的结构示意图；

图4 为上层陶瓷板与高频材料层A、上层PP固化片的安装示意图；

图5 为上层PP固化片的结构示意图；

图6 为下层PP固化片的结构示意图；

图中，1-上层陶瓷板，2-上层PP固化片，3-下层PP固化片，4-下层陶瓷板，5-基板，6-上层线路层，7-下层线路层，8-凹槽A，9-通槽A，10-高频材料层A，11-凹槽B，12-高频材料层B，13-通槽B。

具体实施方式

下面结合附图对本发明做进一步的描述，本发明的保护范围不局限于以下所述：

如图1~6所示，一种陶瓷混压印制电路板，它包括上层陶瓷板1、上层PP固化片2、下层PP固化片3、下层陶瓷板4和单元电路板，单元电路板包括基板5和分别设置于基板5上下表面的上层线路层6和下层线路层7，上层陶瓷板1的底表面上开设有多个凹槽A8，上层陶瓷板1的底表面上固设有上层PP固化片2，上层PP固化片2上开设有多个与凹槽A8相连通的通槽A9，凹槽A8内填装有高频材料层A10；下层陶瓷板4的顶表面上开设有多个凹槽B11，下层陶瓷板4的顶表面上固设有下层PP固化片3，下层PP固化片3上开设有多个与凹槽B11相连通的通槽B13，凹槽B11内填装有高频材料层B12。

所述高频材料层A10的下表面与上层PP固化片2的底表面平齐。所述高频材料层B12的上表面与下层PP固化片3的顶表面平齐。所述上层陶瓷板1的厚度与下层陶瓷板4的厚度相等。

所述陶瓷混压印制电路板的制作方法，它包括以下步骤：

S1、单元电路板的制作，选用一个基板5，在基板5的上下表面上分别焊接一个铜箔，通过蚀刻工艺在两个铜箔上分别蚀刻出上层线路层6和下层线路层7，从而实现了单元电路板的制作；

S2、取用两张陶瓷板，在一张陶瓷板的表面上铣削加工出多个凹槽A8，以作为上层陶瓷板1使用，在另一张陶瓷板的表面上铣削加工出多个凹槽B11，以作为下层陶瓷板4使用；

S3、取用两张PP固化片，在一张PP固化片上加工出通槽A9，以作为上层PP固化片2使用，在另一张PP固化片上加工出通槽B13，以作为下层PP固化片3使用；

S4、将上层PP固化片2粘接于上层陶瓷板1的底表面上，且确保上层PP固化片2的通槽A9与凹槽A8连通，在凹槽A8内填装高频材料层A10；将下层PP固化片3粘接于下层陶瓷板4的顶表面上，且确保下层PP固化片3的通槽B13与凹槽B11连通，在凹槽B11内填装高频材料层B12；

S5、将单元电路板堆积在上层PP固化片2和下层PP固化片3之间，采用液压机的压板热压在上层陶瓷板1的顶表面上，上层PP固化片2和下层PP固化片3熔化后，上层PP固化片2将上层线路层6与高频材料层A10粘接于一体，下层PP固化片3将下层线路层7与高频材料层B12粘接于一体，从而制作出陶瓷混压印制电路板。

当该陶瓷混压印制电路板工作一段时间后，单元电路板的上层线路层6和下层线路层7上均产生较高的温度，由于上层线路层6直接与上层陶瓷板1接触，而下层线路层7直接与下层陶瓷板4接触，且由于陶瓷板具有极大的导热和散热的特性，因此上层陶瓷板1和下层陶瓷板4分别将上层线路层6和下层线路层7上的高热量直接快速的排放到空气中，从而达到了降低上层线路层6和下层线路层7表面温度的目的，进而降低了高频材料层A10和高频材料层B12的表面温度，进而避免了高频材料层A10和高频材料层B12受热烧结甚至烧毁，极大延长了该陶瓷混压印制电路板的使用寿命。

此外，通过向凹槽A8和凹槽B11内填装高频材料层的方式，避免了在单元电路板上整层铺设高频材料层，极大节省了高频材料层的使用量，进而节省了制作成本。此外，高频材料层A10和高频材料层B12均设置于上层陶瓷板1和下层陶瓷板4之间，避免了高频材料层暴露在外部，防止了高频材料层脱落，具有稳定性高的特点。

最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。