天线封装集成电路测试装置

技术领域

本揭示涉及一种采用天线封装的集成电路(integrated circuit with antennain package，AiP IC)测试装置，特别是涉及一种可量测AiP IC发出的无线信号的测试装置。

背景技术

随着电子产品朝向精密与多功能化发展，应用在电子产品内的IC结构也趋于复杂。举例来说，集成电路(integrated circuit，IC)使用天线封装(antenna in package，AiP)技术后变得益发复杂。为了验证AiP IC的效能，需要使用空中下载(over-the-air，OTA)方法来测试AiP IC元件，而现有的接线式量测方式已不敷使用。也就是说，针对不同IC产品的量测，必须提供两种不同的系统来分别测试IC的接脚信号和无线信号，如此提高生产运营的成本和造成企业的负担。有鉴于此，有必要提出一种AiP IC测试装置，以解决现有技术中存在的问题。

发明内容

为解决上述现有技术的问题，本揭示的目的在于提供一种可兼具量测IC发出的无线信号和接脚信号的测试装置。

为达成上述目的，本揭示提供一种天线封装集成电路(integrated circuit withantenna in package，AiP IC)测试装置，包含：一载板；一测试座，设置在所述载板上，用于承载一AiP IC，其中所述AiP IC发射出一无线信号；以及一接收天线电路板，与所述测试座相邻，用于接收所述无线信号。

本揭示其中之一优选实施例中，所述AiP IC测试装置还包含一反射片，设置在所述测试座的上方，用于反射所述AiP IC发出的所述无线信号并且将其导向所述接收天线电路板的位置。

本揭示其中之一优选实施例中，所述AiP IC测试装置还包含：一外框，设置在所述载板上且环绕所述测试座；以及一上盖，可拆装地设置在所述外框上，其中所述反射片装设在所述上盖的面对所述测试座的一表面上。

本揭示其中之一优选实施例中，所述测试座包含多个弹簧针，以及所述上盖包含一下压柱，其中所述多个弹簧针包含一受压状态和一初始状态，并且当所述外框与所述上盖分离时，所述多个弹簧针处于所述初始状态并且与所述载板电性分离，以及当所述上盖与所述外框组装时，所述上盖的所述下压柱与所述AiP IC外围接触，并且所述下压柱对所述AiP IC外围施加一下压力，使得所述多个弹簧针从所述初始状态转为所述受压状态而与所述载板电性接触。

本揭示其中之一优选实施例中，所述AiP IC测试装置还包含一软板，设置在所述测试座上，其中所述接收天线电路板成角度地设置在所述软板上。

本揭示其中之一优选实施例中，所述AiP IC测试装置还包含一角度调节器，设置在所述接收天线电路板和所述软板之间，使得所述接收天线电路板可转动地连接至所述软板，并且通过所述角度调节器调整所述接收天线电路板和所述软板之间的夹角。

本揭示其中之一优选实施例中，所述接收天线电路板形成在所述载板上，且整合在所述载板的一转接中介板中。

本揭示其中之一优选实施例中，所述接收天线电路板的接收面平行于所述AiP IC的发出所述无线信号的发射面。

本揭示其中之一优选实施例中，所述测试装置还包含：一接头与一同轴电缆，连接在所述接收天线电路板与一外部仪器之间，其中所述接收天线电路板接收所述无线信号后，通过所述接头与所述同轴电缆将所述无线信号传递至所述外部仪器。

相较于先前技术，本揭示通过将有接收天线电路板以及反射片整合在AiP IC测试装置中，使得AiP IC测试装置不但可用于量测IC的测试接脚所传递的反馈信号，还可用于量测IC发出的无线信号。

附图说明

图1显示本揭示的第一优选实施例的AiP IC测试装置的受压前示意图；

图2显示图1的AiP IC测试装置的受压后示意图；

图3显示本揭示的第二优选实施例的AiP IC测试装置的受压前示意图；以及

图4显示图3的AiP IC测试装置的受压后示意图。

具体实施方式

为了让本揭示的上述及其他目的、特征、优点能更明显易懂，下文将特举本揭示优选实施例，并配合所附图式，作详细说明如下。

请参照图1和图2，其中图1显示本揭示的第一优选实施例的AiP IC测试装置1的受压前示意图，以及图2显示图1的AiP IC测试装置1的受压后示意图。在本揭示中，AiP IC测试装置1优选地架设在空中下载(over-the-air，OTA)的暗室(Chamber)系统中以用于量测AiP IC 10所发出的符合任一种无线标准或协议的信号，包括但不限于WiFi(IEEE802.11家族)、WiMAX(IEEE 802.16家族)、IEEE 802.20、长期演进技术(long term evolution，LTE)、EV-DO,HSPA+,HSDPA+,HSUPA+,EDGE、GSM、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、蓝牙、其衍生者、以及被规定为3G、4G、5G、及任何其它无线协议的信号。

如图1和图2所示，AiP IC测试装置1包含载板11、测试座12、软板13、外框14、上盖15、接收天线电路板16、和反射片17。载板11包含电路板111和形成在电路板111上的转接中介板112。测试座12设置在载板11上，用于承载AiP IC 10。AiP IC 10可发出无线信号，例如毫米波(mm WAVE)射频信号。具体来说，测试座12包含绝缘导框基座121和多个弹簧针122，其中绝缘导框基座121固定在载板11上，且所述多个弹簧针122与载板11的转接中介板112中的对应元件(例如接触垫)对准。AiP IC 10放置在测试座12上，并且与每一弹簧针122的一端接触。软板13设置在测试座12上，且位在AiP IC 10与测试座12之间。外框14设置在载板11上，并且环绕测试座12和软板13。上盖15可拆装地设置在外框14上。上盖15包含第一表面152和下压柱151，其中第一表面152为面对测试座12的表面，以及下压柱151相对于第一表面152向外突出。反射片17设置在测试座12的上方。具体来说，反射片17装设在上盖15的第一表面152上。可选地，反射片17是通过连接件171组装至上盖15上，其中连接件171可为粘胶或支架等。或者是，反射片17可通过嵌入成型直接形成在上盖15的第一表面152，不局限于此。

如图1和图2所示，接收天线电路板16成角度地设置在软板13上，并且接收天线电路板16与测试座12相邻。应当注意的是，接收天线电路板16与软板13始终保持电性连接，即两者之间可互相传递信号。可选地，在本实施例中通过提供角度调节器19来实现接收天线电路板16和软板13之间的夹角的调节。举例来说，角度调节器19设置在接收天线电路板16和软板13之间，使得接收天线电路板16可转动地连接至软板13，并且通过角度调节器19调整接收天线电路板16和软板13之间的夹角。

如图1和图2所示，测试座12的所述多个弹簧针122包含受压状态和初始状态。具体来说，如图1所示，当外框14与上盖15分离时，所述多个弹簧针122处于初始状态，并且所述多个弹簧针122与载板11电性分离。如图2所示，当外框14与上盖15组装时，上盖15的下压柱151与AiP IC 10外围接触，并且下压柱151对AiP IC 10外围施加下压力，使得所述多个弹簧针122从初始状态转为受压状态而使得每一弹簧针122的一端与载板11的转接中介板112中的对应元件(例如接触垫)电性接触。

在本揭示中，AiP IC 10发射出的无线信号向上传递而到达反射片17的位置后，反射片17会反射无线信号并且将其导向接收天线电路板16的位置。接着，接收天线电路板16可将AiP IC 10发出无线信号传送至外部仪器以进行相关的信号处理与分析。举例来说，软板13通过接头181与同轴电缆182与外部仪器18连接，使得接收天线电路板16所接收的无线信号可依序通过软板13、接头181、和同轴电缆182而传递无线信号(如高速射频信号)至外部仪器18。在本揭示中，外部仪器18可包含自动测试设备(automatic test equipment，ATE)，但不局限于此。

或者是，当载板11与测试座12电性接触时，测试座12可接收来自载板11的测试信号并将其传递至AiP IC 10，以驱使AiP IC 10产生反馈信号，并且反馈信号可通过测试座12传回到载板11，接着可通过载板11将反馈信号输出至分析仪器。

综上所述，在本揭示的第一实施例中，通过将整合有接收天线电路板16的软板13以及反射片17设置在AiP IC测试装置1中，使得AiP IC测试装置1不但可用于量测AiP IC10的测试接脚所传递的反馈信号，还可用于量测AiP IC 10发出的无线信号。再者，通过可调整接收天线电路板16的角度的设计，使得接收天线电路板16的接收角度可被适当地调整，以减少无线信号反射后的传递距离，进而减少信号损耗。

请参照图3和图4，其中图3显示本揭示的第二优选实施例的AiP IC测试装置2的受压前示意图，以及图4显示图3的AiP IC测试装置2的受压后示意图。在本揭示中，AiP IC测试装置2优选地架设在空中下载(over-the-air，OTA)的暗室(Chamber)系统中以用于量测AiP IC 20所发出的符合任一种无线标准或协议的信号，包括但不限于WiFi(IEEE802.11家族)、WiMAX(IEEE 802.16家族)、IEEE 802.20、长期演进技术(long term evolution，LTE)、EV-DO,HSPA+,HSDPA+,HSUPA+,EDGE、GSM、GPRS、CDMA、TDMA、DECT、蓝牙、其衍生者、以及被规定为3G、4G、5G、及任何其它无线协议的信号。

如图3和图4所示，AiP IC测试装置2包含载板21、测试座22、软板23、外框24、上盖25、接收天线电路板26、和反射片27。载板21包含电路板211和形成在电路板211上的转接中介板212。测试座22设置在载板21上，用于承载AiP IC 20。AiP IC 20可发出无线信号，例如毫米波(mmWAVE)射频信号。具体来说，测试座22包含绝缘导框基座221和多个弹簧针222，其中绝缘导框基座221固定在载板21上，且所述多个弹簧针222与载板21的转接中介板212中的对应元件(例如接触垫)对准。AiP IC 20放置在测试座22上，并且与每一弹簧针222的一端接触。软板23设置在测试座22上，且位在AiP IC 20与测试座22之间。外框24设置在载板21上，并且环绕测试座22和软板23。上盖25可拆装地设置在外框24上。上盖25包含第一表面252和下压柱251，其中第一表面252为面对测试座22的表面，以及下压柱251相对于第一表面252向外突出。反射片27设置在测试座22的上方。具体来说，反射片27装设在上盖25的第一表面252上。可选地，反射片27是通过连接件271组装至上盖25上，其中连接件271可为粘胶或支架等。或者是，反射片27可通过嵌入成型直接形成在上盖25的第一表面252，不局限于此。

如图3和图4所示，接收天线电路板26形成在载板21上。具体来说，接收天线电路板26整合在载板21的转接中介板212中，并且可在载板21的制造过程中，将接收天线电路板26与载板21上相关的电路一起形成。

如图3和图4所示，测试座22的所述多个弹簧针222包含受压状态和初始状态。具体来说，如图3所示，当外框24与上盖25分离时，所述多个弹簧针222处于初始状态，并且所述多个弹簧针222与载板21电性分离。如图4所示，当外框24与上盖25组装时，上盖25的下压柱251与AiP IC 20外围接触，并且下压柱251对AiP IC 20外围施加下压力，使得所述多个弹簧针222从初始状态转为受压状态而使得每一弹簧针222的一端与载板21的转接中介板212中的对应元件(例如接触垫)电性接触。

在本揭示中，AiP IC 20发射出的无线信号向上传递到达反射片27的位置后，反射片27会反射无线信号并且将其导向接收天线电路板26的位置。接着，接收天线电路板26可将AiP IC 20发出无线信号传送至外部仪器以进行相关的信号处理与分析。举例来说，载板21通过接头281与同轴电缆282与外部仪器28连接，使得接收天线电路板26所接收的无线信号可依序通过载板21、接头281、与同轴电缆282而传递无线信号(如高速射频信号)至外部仪器28。在本揭示中，外部仪器28可包含自动测试设备(automatic test equipment，ATE)，但不局限于此。应当理解的是，如图4所示，由于接收天线电路板26整合在载板21中，因此接收天线电路板26的接收面261大至平行于AiP IC 20的发出无线信号的发射面201。

或者是，当载板21与测试座22电性接触时，测试座22可接收来自载板21的测试信号并将其传递至AiP IC 20，以驱使AiP IC 20产生反馈信号，并且反馈信号可通过测试座22传回到载板21，接着可通过载板21将反馈信号输出至分析仪器。

综上所述，在本揭示的第二实施例中，通过将整合有接收天线电路板26的载板21以及反射片27设置在AiP IC测试装置2中，使得AiP IC测试装置2不但可用于量测AiP IC20的测试接脚所传递的反馈信号，还可用于量测AiP IC 20发出的无线信号。再者，将接收天线电路板26整合在载板21中，使得AiP IC2的构型简单、制作难度降低、提高耐震性能、具备稳固牢靠的优点。

以上仅是本揭示的优选实施方式，应当指出，对于本领域技术人员，在不脱离本揭示原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本揭示的保护范围。