一种电镀阴极遮挡装置

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电镀阴极遮挡装置。

背景技术

随着高密度的PCB需求不断增加，对高精细线路，线宽/间距50/50um、35/35um、15/15um等线宽要求已经逐渐形成趋势，现有的电镀铜厚差异为8-10um。在相同线宽、间距50um要求下不同位置的线宽差异会达到10-15um。为降低面铜差异，电镀的铜厚均匀性的要求，从初期的极差(板面最大-最小)10um要求逐步变更为8um、6um。其中载板产品要求达到3um。为满足产品更高需求.需求对电镀设备进行深入研究改善铜厚的均匀性。

针对以上传统的垂直龙门电镀线设备，搭配可溶性阳极在铜厚均匀性上存在固有的不同飞靶槽别，不同阳极类型的固有缺陷已经无法满足PCB产品的需求，垂直连续电镀线成为新型的主流设备。

在常规垂直连续电镀铜槽不溶性阳极的阴极及阳极的设计方式中，如图1所示，在铜槽电镀过程中，在PCB的两面(具体地，喷管3的背后)设定不溶性阳极(钛网或钛板)2。在电镀过程中阳极与PCB之间正负离子的运动路过程中，在阴极PCB的边缘和尖端电力线1会比较集中，也就是在边缘，棱角和尖端处电流密度较大这种电力线密集镀铜过厚的现象，称之为尖端效应或边缘效应，正常槽体内电力线的分布如图2所示，从而会面临中间稀疏两段密集的状况。且在PCB边缘因为局部边缘效应造成板面出现中间偏薄、四周偏厚状况，如图3所示。

为了解决此类因尖端及边缘效应带来的铜厚分布状况，一般会用到如下两种方法及方面进行优化：

1.阴极保护法：比如电镀零件的边缘部位采用铜丝消耗部分电流。

2.屏蔽法：比如电镀时尖角部位采用绝缘体遮挡，对阳极及阴极的尖角进行绝缘体的遮挡，如图1所示的阴极遮板4和阳极遮板5。

但目前上述两种设计方式，仍然难以满足对铜厚均匀度的更高需求，亟需对上述两种设计方式进行优化。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明公开了一种电镀阴极遮挡装置，其包括固定部件和遮挡边框，所述固定部件用于实现与待镀板的固定，所述遮挡边框用于遮挡待镀板的边缘部分，其中，所述遮挡边框由导电材料制成并且外表面包覆有不导电材料，其中，所述遮挡边框的至少一部分为裸露的以暴露出部分导电材料。

进一步地，所述遮挡边框包括上、下、左、右四个边框，以分别用于遮挡待镀板的四周边缘部分。

进一步地，所述遮挡边框的外侧的至少一部分为裸露的，以暴露出部分导电材料。

进一步地，所述遮挡边框的内侧的至少一部分为裸露的，以暴露出部分导电材料。

进一步地，所述不导电材料为不导电胶。

进一步地，所述遮挡边框的内侧和外侧分别设有包胶包边并且中间部分裸露出导电材料。

进一步地，所述遮挡边框的内侧和外侧的裸露部分的宽度为10-40mm。

进一步地，所述导电材料为不锈钢或铜。

进一步地，所述固定部件为均匀间隔分布的多个夹头。

进一步地，包胶厚度为3mm-8mm，包胶宽度为5mm-10mm。

在本发明的上述电镀阴极遮挡装置中，通过位于待镀板边缘部分处的遮挡边框所暴露出的部分导电材料来达到吸引部分电力线的目的，以用来抵消边缘部分处的多余电力线以及尖端效应，从而使得板内的铜厚分布趋于稳定。

附图说明

图1是电镀设备的电镀槽体的侧视图；

图2是PCB板面尖端效应的示意图；

图3是PCB板面尖端效应引起的铜厚分布示意图；

图4是本发明的电镀阴极遮挡装置的示意图；

图5的(a)是本发明的电镀阴极遮挡装置的正视图；

图5的(b)是本发明的电镀阴极遮挡装置的侧视图。

图中标号：1-电力线分布，2-阳极，3-喷管，4-阴极遮板，5-阳极遮板，6-夹头，7-裸露出的导电材料，8-边框绝缘宽度。

具体实施方式

下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步的描述，但本发明并不限于这些实施例。

参见图4和图5，本发明的电镀阴极遮挡装置10包括：固定部件和遮挡边框，固定部件用于实现与待镀板(例如PCB板)的固定，遮挡边框用于遮挡待镀板的边缘部分，其中，遮挡边框由导电材料制成并且外表面包覆有不导电材料，并且其中，遮挡边框的至少一部分为裸露的以暴露出部分导电材料。

在上述的电镀阴极遮挡装置10中，由于设置在待镀板的边缘部分的遮挡边框暴露处出部分导电材料，从而达到吸引电力线的目的，因而能够抵消待镀板边缘部分处的多余电力线以及尖端效应，从而解决因尖端及边缘效应带来的铜厚分布不均问题。

在具体实施例中，固定部件可以采用夹具的方式，以方便将电镀阴极遮挡装置10固定在待镀板上并方便拆卸。当然，可以理解的，固定部件并不限于此，固定部件可以采用能够实现与待镀板的固定的任何形式。

例如，如图4和图5所示的，固定部件可以是均匀间隔分布的多个夹头6，以使得固定更加牢固。例如，如图5所示的，多个夹头6夹点之间的距离W1是相同的。

在一具体实施例中，多个夹头夹点之间的距离W1可以为166mm，两侧夹点距离板边的距离W2为20mm。当然可以理解的，针对不同尺寸的待镀PCB板，可以灵活设置上述尺寸。

另外，为了能够更灵活地将本发明的电镀阴极遮挡装置10固定到PCB板的四周边缘位置处，如图4所示，遮挡边框可以包括上、下、左、右四个边框，以分别用于遮挡待镀板的四周边缘部分。当然可以理解的，遮挡边框也可以为一体式边框设计。

在具体的实施例中，遮挡边框的外侧的至少一部分为裸露的，以暴露出部分导电材料。

更进一步地，遮挡边框的外侧的至少一部分以及内侧的至少一部分都为裸露的，以暴露出部分导电材料，从而提供更强的电力线吸引效果。

进一步地，所述不导电材料可以采用不导电胶。在这种情况下，遮挡边框的内侧和外侧分别设计包胶包边并且中间部分裸露出导电材料。其中，包胶厚度可以为3mm-8mm，包胶宽度可以为5mm-10mm。

进一步地，遮挡边框的内侧和外侧的裸露部分的宽度为10-40mm。

另外，边框所采用的导电材料例如可以选用316材质的不锈钢或铜。

以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。