屏幕、电子设备及屏幕制备方法

技术领域

本申请实施例涉及通信技术领域，具体涉及一种屏幕、电子设备及屏幕制备方法。

背景技术

扬声器的原理是电流通过由磁铁组成的磁电路内的线圈，在上和下的方向上产生驱动力使振动体振动，继而使空气振动，发出声音。

目前，一些电子设备采用了内部的扬声器，即扬声器设置在电子设备内部，采用屏幕发声的技术来进行声音传递。

目前的屏幕发声技术虽以屏幕作为振动层，但主要元器件仍需在屏幕下方，会占据电子设备较多的内部空间。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种屏幕、电子设备及屏幕制备方法，能够解决现有屏幕发声技术占据电子设备较多的内部空间的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种屏幕，包括：基板、至少一个显示芯片、磁性件、支撑件、线圈；

所述基板通过所述支撑件与所述磁性件固定连接，并在所述基板和所述磁性件之间形成一容纳空间，所述基板具有相对设置的第一侧面和第二侧面，所述第一侧面位于所述容纳空间内，所述第二侧面位于所述容纳空间以外；

所述线圈设置在所述第一侧面，所述至少一个显示芯片设置在所述第二侧面。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括如第一方面所述的屏幕。

第二方面，本申请实施例提供一种屏幕制备方法，所述屏幕包括基板、至少一个显示芯片、磁性件、支撑件、线圈，所述基板具有相对的第一侧面和第二侧面；

所述方法包括：

在所述基板的第一侧面上制备所述线圈；

翻转基板，在所述基板的第二侧面上制备至少一个显示芯片；

通过所述支撑件将所述磁性件与所述基板的第一侧面固定连接。

本申请实施例中，将线圈集成在显示面板的基板背面，由磁性件和线圈直接驱动基板振动发声，相比现有屏幕发声技术，无需额外设置振动膜，简化屏幕结构，避免占据过多电子设备内部空间。

附图说明

图1为传统扬声器结构以及两种现有屏幕发声结构示意图；

图2为本申请实施例提供的屏幕的结构示意图之一；

图3为本申请实施例提供的屏幕的结构示意图之二；

图4a为本申请实施例提供的显示芯片与隔离件的结构关系示意图；

图4b为本申请实施例提供的线圈分布示意图；

图4c为本申请实施例提供的应用场景示意图；

图5a为本申请实施例提供的屏幕制备方法流程示意图之一；

图5b为本申请实施例提供的屏幕制备方法流程示意图之二。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

参见图1，图中示出传统扬声器结构以及两种现有屏幕发声技术。图1中左侧视图为传统扬声器结构，包括：弹性支撑01、振膜02、线圈03、磁块04；图1中位于中间和右侧的视图为现有屏幕发声结构，一种方案中结构包括：弹性支撑01、振膜02、线圈03、磁块04、中框05，另一种方案中结构包括：中框05、磁铁06、线圈07、振子弹簧与阻尼08。

现有显示面板技术采用液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)或有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)技术，LCD采用上盖板玻璃和下薄膜晶体管(Thin Film Transistor，TFT)驱动玻璃封装液晶(Liquid Crystal，LC)加背光进行显示，由于上下玻璃需要密封贴合，所以难以作为一个振动面进行发声；OLED采用有机物为发光材质，有机物对水氧很敏感，需极高的封装条件进行阻水氧，长期的振动会破坏膜层的隔绝性能，所以不适宜作为振动层。

下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的屏幕进行详细地说明。

参见图2和图3，本申请实施例提供一种屏幕，包括：基板11、至少一个显示芯片12、磁性件2、支撑件3、线圈4；其中基板11额材料包括玻璃、石英及塑料等，显示芯片12用于实现屏幕每个像素点的显示，基板11和至少一个显示芯片12共同组成显示面板1。

基板11通过支撑件3与磁性件2固定连接，并在基板11和磁性件2之间形成一容纳空间5，基板11具有相对设置的第一侧面111和第二侧面112，第一侧面111位于容纳空间5内，第二侧面112位于容纳空间5以外；

线圈4设置在第一侧面111，至少一个显示芯片12设置在第二侧面112。

可以理解的是，当将屏幕安装在电子设备上以后，线圈4可以与电子设备的内部控制电路连接，这样，在设备工作时，可以通过控制线圈4内部的电流，并配合磁性件2实现驱动基板11振动发声。

需要说明的是，图2中双向箭头表示显示面板1受到磁性件2及线圈4的作用力与反作用力，方向为垂直磁性件2前后方向；虚线和单向箭头表示发声方向，具体指声音向外扩散方向，磁性件2、容纳空间5、支撑件3、线圈4和显示面板1共同组成一个扬声器结构。

这样，将线圈集成在显示面板的基板背面，由磁性件和线圈直接驱动基板振动发声，相比现有屏幕发声技术，无需额外设置振动膜，简化屏幕结构，避免占据过多电子设备内部空间。

在一些实施方式中，上述显示芯片12为微型发光二极管(Micro Light EmittingDiode，Micro LED)芯片，即在本申请实施例中，屏幕中的显示面板采用Micro LED显示面板。

需要说明的是，Micro LED显示是在驱动基板(即基板11)上直接进行LED芯片的键合，且LED芯片采用无机材料发光，具有耐水氧，高稳定，高效率等优点，以Micro LED显示面板作为振动层无需考虑稳定性等问题。

具体地，继续参见图3，在一些实施方式中，屏幕还包括：多个TFT 13和多个金属走线14，显示芯片12、TFT 13和金属走线14的数量相同；

每个显示芯片12通过一个TFT 13和一个金属走线14固定在第二侧面。

在本申请实施例中，在显示面板1的具体制备过程中，在基板11上制备TFT 13和金属走线14，然后将显示芯片12与TFT 13和金属走线14键合，以实现显示芯片12的驱动和导通。

参见图4a，在一些实施方式中，相邻的显示芯片12之间设置隔离件120。具体地，图4a以显示芯片12对应红、绿、蓝像素的场景为例，其中，R表示红、G表示绿、B表示蓝，在各显示芯片12之间的间隔区域设置隔离件120，这样可以防R、G、B串色；可选地，该隔离件120可以称为间隔柱或者黑色矩阵(Black Matrix，BM)。

参见图4b，进一步地，线圈4分布在隔离件120在第二侧面112的正投影区域内。需要说明的是，为了显示清楚，在图4b中同时显示线圈4、显示芯片12和隔离件120，在实际应用场景中，线圈4与显示芯片12和隔离件120位于基板11向对的两侧面。

在本申请实施例中，将线圈4制备到显示芯片12的间隔区间的背面(即隔离件120遮挡的地方)，这样不论是显示芯片12底发射或顶发射都不会影响R/G/B像素显示。

在一些实施方式中，线圈4的图案可以是回字型(如图4b所示)、折线型等，本申请实施例对线圈4的图案不做具体限定。

参见图4c，在一些实施方式中，在第二侧面112的局部范围，即对应整个屏幕而言，可以只在局部范围内布置线圈4，例如图4c中左侧的示图，将线圈4分布于屏幕左下角位置，或者根据设备内部其他元器件布局排版将线圈4分布于其他位置；又例如图4c中间的示图，沿屏幕对角线布置线圈4，多点位发声，实现声音的立体效果；

在一些实施方式中，在第二侧面112的全部范围内设置线圈4，即对应整个屏幕而言，可以只在整个屏幕的全部范围内布置线圈4，例如图4c中右侧的示图，在整个屏幕的全部区域内均匀布置线圈4，实现超大的聆听区域，进一步还可调控实现发音部位随显示画面区域变动而动。

本申请实施例还提供一种电子设备，包括如上述的屏幕。

参见图5a，本申请实施例还提供一种屏幕制备方法，该屏幕包括基板、至少一个显示芯片、磁性件、支撑件、线圈，基板具有相对的第一侧面和第二侧面；

该方法包括：

步骤501：在基板的第一侧面上制备线圈；

在本申请实施例中，首先在基板上制备出用于驱动基板振动发声的线圈，以实现将线圈集成在显示面板的基板上。

具体地，在基板的第一侧面上制备线圈，包括：对基板的第一侧面进行物理气相沉积(Physical Vapor Deposition，PVD)；在基板的第一侧面上进行光刻；采用蚀刻工艺在基板的第一侧面上制备出线圈。即通过PVD、光刻和蚀刻等工艺制程在基板的第一侧面上制备线圈。可选地，在完成线圈制备后还可以再通过化学气相沉积(Chemical VaporDeposition，CVD)工艺制备上无机膜层进行金属层保护；

步骤502：翻转基板，在基板的第二侧面上制备至少一个显示芯片；

在本申请实施例中，在完成线圈的制备后，翻转基板，在基板的另一面制备显示芯片；

具体地，在基板的第二侧面上制备至少一个显示芯片，包括：

(1)在基板的第二侧面上制备多个TFT和多个金属走线，具体地可以根据PVD、CVD、光刻、刻蚀等半导体工艺制程制备TFT及金属走线；

(2)在基板的第二侧面上制备用于隔开各显示芯片的隔离件，具体地可以通过涂布有机物或沉积金属等方式制备挡光膜层，通过光刻、刻蚀工艺图案化实现像素的隔离，制备出隔离件；

(3)通过转移工艺将显示芯片转移至基板的第二侧面上，其中，转移工艺包括以下至少一项：晶圆转移工艺、薄膜转移工艺、芯片转移工艺；

(4)将显示芯片与TFT和金属走线键合，其中，一个显示芯片对应一个TFT和一个金属走线；

这样通过步骤501和步骤502完成了屏幕中显示面板的制作，具体流程可以参见图5b所示流程示意图。

步骤503：通过支撑件将磁性件与基板的第一侧面固定连接。

在本申请实施例中，完成显示面板的制作后，通过支撑件将基板与磁性件固定连接，从而完成屏幕的制备。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。此外，需要指出的是，本申请实施方式中的方法和装置的范围不限按示出或讨论的顺序来执行功能，还可包括根据所涉及的功能按基本同时的方式或按相反的顺序来执行功能，例如，可以按不同于所描述的次序来执行所描述的方法，并且还可以添加、省去、或组合各种步骤。另外，参照某些示例所描述的特征可在其他示例中被组合。

上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。