显示基板及其制作方法

技术领域

本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示基板及其制作方法。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode)是一种利用多层有机薄膜结构产生电致发光的器件，属于电致发光器件的一种，它很容易制作，而且只需要低的驱动电压，这些主要的特征使得OLED在满足平面显示器的应用上显得非常突出。OLED显示屏比LCD更轻薄、亮度高、功耗低、响应快、清晰度高、柔性好、发光效率高，能满足消费者对显示技术的新需求。

发明内容

本公开一些实施例提供一种显示基板，包括：衬底基板；设置在所述衬底基板上的第一导电层，其中第一导电层包括间隔设置的第一信号线、第二信号线以及附加垫层；电致发光材料层，设置在所述第一导电层远离所述衬底基板的一侧，其中，所述电致发光材料层包括相对的第一端部和第二端部，所述第一端部在所述衬底基板上的正投影落入所述第一信号线在所述衬底基板上的正投影内，所述第二端部在所述衬底基板上的正投影落入所述附加垫层在所述衬底基板上的正投影内，所述第一端部在所述衬底基板上的正投影与所述第二端部在所述衬底基板上的正投影分别位于所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影的两侧。

在一些实施例中，所述电致发光材料层在所述衬底基板上的正投影为相对于所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影的中线对称的轴对称图形，所述第一端部在所述衬底基板上的正投影与所述第二端部在所述衬底基板上的正投影相对于所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影的中线对称。

在一些实施例中，所述第一端部在第一平面上的正投影与所述第二端部在第一平面上的正投影重合，其中第一平面垂直于所述衬底基板且平行于第二信号线延伸方向。

在一些实施例中，所述第一信号线、第二信号线以及附加垫层相互平行且所述第一信号线和第二信号线之间的距离等于所述第二信号线和所述附加垫层之间的距离。

在一些实施例中，所述电致发光材料层还包括与所述第一端部相邻的第一部分以及与第二端部相邻的第二部分，所述第一部分在所述衬底基板上的正投影位于所述第一信号线在所述衬底基板上的正投影与所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影之间，所述第二部分在所述衬底基板上的正投影位于所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影与所述附加垫层在所述衬底基板上的正投影之间。

在一些实施例中，所述第一部分在所述衬底基板上的正投影与所述第二部分在所述衬底基板上的正投影相对于所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影的中线对称。

在一些实施例中，所述第一部分在第一平面上的正投影与所述第二部分在第一平面上的正投影重合，其中第一平面为垂直于所述衬底基板且平行于第二信号线延伸方向。

在一些实施例中，所述第一端部的厚度等于所述第二端部的厚度，所述第一部分的厚度等于第二部分的厚度，所述第一部分的厚度大于所述第一端部的厚度。

在一些实施例中，所述电致发光材料层还包括位于所述第一部分和第二部分之间的第三部分，所述第三部分在所述衬底基板上的正投影落入所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影内。

在一些实施例中，所述第三部分、第一端部以及第二端部的厚度相等。

在一些实施例中，所述的显示基板，还包括：绝缘层，设置在所述第一导电层的远离衬底基板的一侧并且填充在所述第一信号线和第二信号线之间以及所述第二信号线和附加垫层之间；以及第一电极，设置在所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧，其中，所述电致发光材料层设置在所述第一电极远离所述衬底基板的一侧，所述电致发光材料层在所述衬底基板上的正投影落入所述第一电极在所述衬底基板上的正投影内。

在一些实施例中，所述绝缘层在远离所述衬底基板的一侧上设置有第一凹陷和第二凹陷，所述电致发光材料层的第一部分部分地设于所述第一凹陷中和所述电致发光层的第二部分部分地设于所述第二凹陷中。

在一些实施例中，所述显示基板，还包括：所述第一电极在所述衬底基板上的正投影相对于所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影的中线对称的轴对称图形，所述第一信号线在所述衬底基板上的正投影与所述第一电极在所述衬底基板上的正投影存在第一交叠区域，所述附加垫层在所述衬底基板上的正投影与所述第一电极在所述衬底基板上的正投影存在第二交叠区域，其中所述第二交叠区域与所述第一交叠区域的至少一部分相对于所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影的中线对称。

在一些实施例中，所述第一导电层还包括第一电连接部，所述第一电连接部在所述衬底基板上的正投影与所述第一电极在所述衬底基板上的正投影不重叠，所述附加垫层与所述第一电连接部电连接。

在一些实施例中，所述附加垫层与所述第一电连接部直接电接触。

在一些实施例中，所述附加垫层在所述衬底基板上的正投影落入所述第一电极在所述衬底基板上的正投影内，所述附加垫层与所述第一电连接部通过连接电极电连接。

在一些实施例中，所述第一导电层包括所述连接电极。

在一些实施例中，所述第一导电层还包括第一信号端，所述第一信号端在所述衬底基板上的正投影与所述第一电极在所述衬底基板上的正投影不重叠，所述附加垫层与所述第一信号端电连接。

在一些实施例中，所述第一信号线为驱动电压电源线，所述第二信号线为数据线，所述电致发光材料层为显示基板的红色电致发光器件的电致发光材料层。

本公开一些实施例提供一种制作显示基板的方法，包括：在衬底基板上形成第一导电层，其中第一导电层包括相互间隔的第一信号线、第二信号线以及附加垫层；在形成有第一导电层的衬底基板上形成电致发光材料层，其中，所述电致发光材料层包括相对的第一端部和第二端部，所述第一端部在所述衬底基板上的正投影落入所述第一信号线在所述衬底基板上的正投影内，所述第二端部在所述衬底基板上的正投影落入所述附加垫层在所述衬底基板上的正投影内，所述第一端部在所述衬底基板上的正投影与所述第二端部在所述衬底基板上的正投影分别位于所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影的两侧。

在一些实施例中，在形成所述电致发光材料层之前，所述方法还包括：在形成有第一导电层的衬底基板上形成绝缘层；以及在所述绝缘层远离所述衬底基板的一侧形成第一电极，其中所述电致发光材料层形成在所述第一电极远离所述衬底基板的一侧。

附图说明

为了更清楚地说明本公开文本的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图进行简要说明，应当知道，以下描述的附图仅仅涉及本公开文本的一些实施例，而非对本公开文本的限制，其中：

图1为根据本公开一些实施例的OLED显示基板的像素排列示意图；

图2为根据本公开一些实施例的OLED显示基板的一个像素的驱动电路的电路图；

图3为根据本公开一些实施例的OLED显示基板的红色像素区域的平面示意图；

图4为图3中的红色像素区域沿线A-A截取的截面结构示意图；

图5为根据本公开一些实施例的OLED显示基板的红色像素区域的平面示意图；

图6为图5中的红色像素区域沿线A-A截取的截面结构示意图；

图7为根据本公开一些实施例的OLED显示基板的红色像素区域的平面示意图；

图8为图7中的红色像素区域沿线A-A截取的截面结构示意图；

图9为根据本公开一些实施例的OLED显示基板的红色像素区域的平面示意图；

图10为图9中的红色像素区域沿线A-A截取的截面结构示意图；

图11为根据本公开一些实施例的OLED显示基板的红色像素区域的平面示意图；

图12为图11中的红色像素区域沿线A-A截取的截面结构示意图；

图13为根据本公开一些实施例OLED显示基板的制作方法的流程图。

具体实施方式

为更清楚地阐述本公开的目的、技术方案及优点，以下将结合附图对本公开的实施例进行详细的说明。应当理解，下文对于实施例的描述旨在对本公开的总体构思进行解释和说明，而不应当理解为是对本公开的限制。在说明书和附图中，相同或相似的附图标记指代相同或相似的部件或构件。为了清晰起见，附图不一定按比例绘制，并且附图中可能省略了一些公知部件和结构。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。措词“一”或“一个”不排除多个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”“顶”或“底”等等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。当诸如层、膜、区域或衬底基板之类的元件被称作位于另一元件“上”或“下”时，该元件可以“直接”位于另一元件“上”或“下”，或者可以存在中间元件。

本公开一些提供一种电致发光显示基板，例如为OLED显示基板。本实施例中的OLED显示基板包括多个像素，例如红色像素，蓝色像素和绿色像素。图1示出了根据本公开一些实施例的OLED显示基板的像素排列示意图。如图1所示，本实施例中OLED显示基板的像素采用GGRB的方式排列，红色像素的数量与蓝色像素的数量以及绿色像素的数量的比为1∶1∶2。图1中虚线框示出了一个像素组合的循环单元，其包括1个红色像素R，1个蓝色像素B以及两个绿色像素G，即第一绿色像素G1和第二绿色像素G2。本实施例中，红色像素R和蓝色像素B均为六变形，且第一绿色像素G1和第二绿色像素G2为相互对称的五边形。且红色像素R，蓝色像素B以及第一绿色像素G1和第二绿色像素G2均为轴对称图形。在其他实施例中，红色像素R，蓝色像素B以及第一绿色像素G1和第二绿色像素G2还可以采用其他形状。

本实施例中，每个像素具一个有机发光装置(例如OLED)以及一个像素驱动电路，图2是根据本公开一些实施例的OLED显示基板的一个像素的驱动电路的电路图。参照图2，该像素驱动电路具有7T1C结构，即包括晶体管T1、T2、T3、T4、T5、T6、T7和电容器Cst，其中，晶体管T3为驱动晶体管。ELVDD表示电源线施加的ELVDD电压，EM表示来自发射控制线的发射控制信号，Data表示来自数据线的数据信号，Gate表示来自栅极线的扫描信号，Reset表示复位信号，它可以由前一栅极线施加，Vinit表示初始化电压，ELVSS表示电源线施加的ELVSS电压。

晶体管T3的栅极连接至电容器Cst的第一电容器板Cstl，例如，晶体管T3的栅极与电容器Cst的第一电容器板Cstl电连接于第一结点N1。晶体管T3的源极通过晶体管T5连接至ELVDD电源线。晶体管T3的漏极通过晶体管T6电连接至有机发光装置(例如OLED)，例如，晶体管T3的漏极与晶体管T6电连接于第二结点N2。晶体管T3根据晶体管T4的开关操作来接收数据信号Data，并且将驱动电流Id供应给有机发光装置。

晶体管T4的栅极连接至栅极线，源极连接至数据线，漏极连接至晶体管T3的源极并且通过晶体管T5连接至ELVDD电源线。例如，晶体管T3的源极、晶体管T4的漏极和晶体管T5的漏极电连接于第三结点N3。

晶体管T2的栅极连接至栅极线，源极连接至晶体管T3的漏极并且通过晶体管T6连接至有机发光装置，漏极连接至电容器Cst的第一电容器板Cstl、晶体管T1的漏极以及晶体管T3的栅极。例如，晶体管T2的漏极、电容器Cst的第一电容器板Cstl、晶体管T1的漏极以及晶体管T3的栅极电连接于第一结点N1。晶体管T2根据来自栅极线的扫描信号Gate导通以电连接晶体管T3的栅极和漏极，从而将晶体管T3置于二极管连接状态。

晶体管T1的栅极接收复位信号Reset，源极接收初始化电压Vinit，漏极连接至第一结点N1。晶体管T1根据复位信号Reset导通，以将初始化电压Vinit传送至晶体管T3的栅极。

晶体管T5的栅极接收发射控制信号EM，源极连接至ELVDD电源线，漏极连接至第三结点N3。

晶体管T6的栅极接收发射控制信号EM，源极连接至第二结点N2，漏极连接至晶体管T7的源极和有机发光装置。例如，晶体管T6的漏极、晶体管T7的源极和有机发光装置电连接于第四结点N4。晶体管T5和晶体管T6根据来自发射控制信号EM同时导通。

晶体管T7的栅极连接至栅极线，以接收扫描信号Gate，源极连接至第四结点N4，漏极接收初始化电压Vinit。

电容器Cst还包括连接至ELVDD电源线的第二电容器板Cst2，并且，有机发光装置的第一电极(例如阳极)连接至第四结点N4，第二电极(例如阴极)连接至ELVSS电源线。因此，像素的有机发光装置可基于来自晶体管T3的驱动电流发光。

图3示出了根据本公开一些实施例的OLED显示基板的红色像素区域的平面示意图。图4示出了图3中的红色像素区域沿线A-A截取的截面结构示意图。如图3和4所示，红色像素区域包括衬底基板10以及设置在衬底基板10上的第一导电层11，第一导电层11包括相互间隔设置的第一信号线111，例如为驱动电压电源线(即ELVDD电源线)，第二信号线112，例如为数据线，第一电连接部N1，例如为第一结点，以及第一信号端113，例如为初始化电压端。绝缘层14覆盖第一导电层11，由于第一导电层11中的各部件相互间隔设置，绝缘层14远离衬底基板10一侧的表面并不平坦，呈现为凹凸不平。红色像素的第一电极13，例如为阳极，设置在绝缘层14远离衬底基板10一侧，并且顺应绝缘层144远离衬底基板10一侧的表面形状。红色像素的电致发光材料层12，例如为有机发光材料层，设置在第一电极13远离衬底基板10一侧，电致发光材料层12可以形成在像素界定层16围成的凹槽内。图3中为了清楚的示出各部件的位置关系，省略了衬底基板10，绝缘层14以及像素界定层16。

参见图3和图4所示，红色像素的第一电极13以及电致发光材料层12在衬底基板10上的正投影均为以第二信号线112在衬底基板10上的正投影为对称轴的对称图形，且均为六边形。红色像素的电致发光材料层12在衬底基板10上的正投影落入红色像素的电致发光材料层12的第一电极13在衬底基板10上的正投影内。红色像素的第一电极13以及电致发光材料层12在衬底基板10上的正投影均与第一信号线111在衬底基板10上的正投影存在交叠区域，且红色像素的第一电极13以及电致发光材料层12在衬底基板10上的正投影均与第二信号线112在衬底基板10上的正投影存在交叠区域。红色像素的第一电极13以及电致发光材料层12在衬底基板10上的正投影与第一结点N1在衬底基板10上的正投影均不存在交叠区域，且红色像素的第一电极13以及电致发光材料层12在衬底基板10上的正投影与第一信号端113在衬底基板10上的正投影均不存在交叠区域。

发明人发现图3和图4中的OLED显示基板的红色像素存在色偏。发明人认为造成该种色偏的原因如下：如图3和4所示，红色像素的电致发光材料层12的左侧边缘区域与第一导电层11(第一信号线111)存在交叠区域，而电致发光材料层12的左侧边缘区域与第一导电层11不存在交叠区域，由此导致电致发光材料层12左右两侧边缘区域的厚度不同，进而导致红色像素发光时存在色差。

为了克服上述问题，本公开一些实施例提供一种显示基板，一种显示基板，包括：衬底基板；设置在所述衬底基板上的第一导电层，其中第一导电层包括间隔设置的第一信号线、第二信号线以及附加垫层；电致发光材料层，设置在所述第一导电层远离所述衬底基板的一侧，所述电致发光材料层包括相对的第一端部和第二端部，所述第一端部在所述衬底基板上的正投影落入所述第一信号线在所述衬底基板上的正投影内，所述第二端部在所述衬底基板上的正投影落入所述附加垫层在所述衬底基板上的正投影内，所述第一端部在所述衬底基板上的正投影与所述第二端部在所述衬底基板上的正投影分别位于所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影的两侧。本公开中，通过设置与第一信号线同层设置的附加垫层，使得附加垫层将像素，例如为红色像素的右侧边缘区域垫起，进而使得像素的左侧边缘区域与右侧边缘区域结构基本上对称，此时，红色像素的电致发光材料层左侧边缘区域与右侧边缘区域的厚度相同，且基本上位于相同高度，从而使得红色像素左侧边缘区域与右侧边缘区域发光基本一致，减少色偏。

图5示出了根据本公开一些实施例的OLED显示基板的红色像素区域的平面示意图。图6示出了图5中的红色像素区域沿线A-A截取的截面结构示意图。如图5和6所示，红色像素区域包括衬底基板10以及设置在衬底基板10上的第一导电层11，第一导电层11包括相互间隔设置的第一信号线111(例如为ELVDD电源线，在以下实施例中以ELVDD电源线为例进行说明，因此亦可以称为ELVDD电源线111)，第二信号线112(例如为数据线，在以下实施例中以数据线为例进行说明，因此亦可以称为数据线112)，第一电连接部N1(例如为第一结点，在以下实施例中以第一结点为例进行说明，因此亦可以称为第一结点N1)，以及第一信号端113(例如为初始化电压端，以下实施例中以初始化电压端为例进行说明，因此以下亦可以称为初始化电压端113)。另外第一导电层11还包括附加垫层17，附加垫层17可以与第一信号线111、第二信号线112、第一电连接部N1、以及第一信号端113同层设置，例如可以采用相同材料采用同一构图工艺形成。第一导电层11通常设置在平坦的表面上，由此，与第一信号线111、第二信号线112、第一电连接部N1、第一信号端113、以及附加垫层17的靠近衬底基板10的表面与衬底基板10的距离均相等，且它们具有相同的厚度。

在一些实施例中，红色像素区域还包括设置在衬底基板10与第一导电层11之间的其他层结构15，例如为栅极层，有源层，平坦层等，其他层结构15与第一导电层11接触的表面通常为平坦的，以有利于第一导电层11的形成。

如图5和6所示，绝缘层14覆盖第一导电层11。红色像素的第一电极13(例如为阳极，以下实施例中以阳极为例进行说明，因此以下亦可以称为阳极13)，设置在绝缘层14远离衬底基板10一侧，并且顺应绝缘层14远离衬底基板10一侧的表面形状。红色像素的电致发光材料层12，例如为有机发光材料层，设置在第一电极13远离衬底基板10一侧，电致发光材料层12可以形成在像素界定层16围成的凹槽内，可以包括依次远离衬底基板叠置的空穴注入层，空穴传输层，发光层，电子传输层以及电子注入层。图5中为了清楚的示出各部件的位置关系，省略了衬底基板10，绝缘层14以及像素界定层16。

参见图5和图6，电致发光材料层12包括相对设置的第一端部121和第二端部122，分别位于电致发光材料层12左右两端。第一端部121在衬底基板10上的正投影落入ELVDD电源线111在衬底基板10上的正投影内。即电致发光材料层12在衬底基板10上的正投影与ELVDD电源线111在衬底基板10上的正投影存在交叠区域，第一端部121在衬底基板10上的正投影落入该交叠区域内或与该交叠区域重合。第二端部122在衬底基板10上的正投影落入附加垫层17在衬底基板10上的正投影内。即电致发光材料层12在衬底基板10上的正投影与附加垫层117在衬底基板10上的正投影存在交叠区域，第二端部122在衬底基板10上的正投影落入该交叠区域内或与该交叠区域重合。通过设置与第一信号线同层设置的附加垫层，使得附加垫层在将红色像素右侧边缘区域垫起，以弥补图3和图4所示实施例中电致发光材料层12左右两侧边缘区域的厚度不同导致的色差。

在一些实施例中，参见图5、6所示，电致发光材料层12在衬底基板10上的正投影为以数据线112在衬底基板10上的正投影的中线为对称轴的对称图形，例如为六边形。本公开中，数据线12在衬底基板10上的正投影为长条状，数据线12在衬底基板10上的正投影的中线沿数据线12延伸的方向延伸。电致发光材料层12的第一端部121在衬底基板10上的正投影与第二端部122在所述衬底基板10上的正投影相对于数据线12在衬底基板10上的正投影的中线对称。第一端部121在衬底基板10上的正投影的形状及面积与第二端部121在衬底基板10上的正投影的形状及面积均基本上相同。因此，红色像素的电致发光材料层12由附加垫层垫起的右侧边缘区域与其由ELVDD电源线111垫起的左侧边缘区域面积及形状基本上相同，有利于减小边缘色差。

在一些实施例中，参见图5、6所示，第一端部121在第一平面M上的正投影与第二端部122在第一平面M上的正投影重合，其中第一平面M垂直于衬底基板10且平行于数据线112延伸方向，第一平面M可以为包括数据线112在衬底基板10上的正投影的中线，即数据线112在衬底基板10上的正投影的中线可以位于第一平面M上。红色像素的电致发光材料层12的第一端部121面向衬底基板10的表面与衬底基板10之间的距离基本上等于第二端部122面向衬底基板10的表面与衬底基板10之间的距离，且第一端部121和第二端部122厚度相同，均为第一厚度d1。可以理解为第一端部121和第二端部122处于相同高度且厚度相同。电致发光材料层12的第一端部121与第二端部122基本上相对于第一平面M对称。此时，红色像素的电致发光材料层12由附加垫层垫起的右侧边缘区域与其由ELVDD电源线111垫起的左侧边缘区域处于相同高度且厚度相同，有利于减小边缘色差。

在一些实施例中，如图5和图6，附加垫层17与ELVDD电源线111、数据线112、第一结点N1、以及第一信号端113均间隔设置。具体地，ELVDD电源线111、数据线112与附加垫层17相互平行且依次等间距设置。即ELVDD电源线111与数据线112之间的距离等于数据线112与附加垫层17之间的距离。

在一些实施例中，如图5、6所示，由于第一导电层11通常设置在平坦的表面上，且第一导电层11中的ELVDD电源线111与数据线112之间以及数据线112和附加垫层17之间存在间隔，因此后续形成的覆盖第一导电层11的绝缘层14远离衬底基板10的表面并不平坦，绝缘层14在远离所述衬底基板的一侧设置有第一凹陷141和第二凹陷142。其中第一凹陷141在衬底基板10上的正投影位于ELVDD电源线111在衬底基板10上的正投影与数据线112在衬底基板10上的正投影之间。第二凹陷142在衬底基板10上的正投影位于附加垫层17在衬底基板10上的正投影与数据线112在衬底基板10上的正投影之间。设置在绝缘层14远离衬底基板10一侧的阳极13顺应绝缘层14远离衬底基板10一侧的表面形状。

在一些实施例中，如图5、6所示，电致发光材料层12还包括与第一端部121相邻的第一部分123以及与第二端部122相邻的第二部分124。电致发光材料层12的第一部分123部分地位于第一凹陷141中，第二部分124部分地位于第二凹陷142中。第一部分123在衬底基板10上的正投影位于ELVDD电源线111在衬底基板10上的正投影和数据线112在衬底基板10上的正投影之间。即第一部分123在衬底基板10上的正投影与ELVDD电源线111在衬底基板10上的正投影和数据线112在衬底基板10上的正投影均不存在交叠。第二部分124在衬底基板10上的正投影位于附加垫层17在衬底基板10上的正投影和数据线112在衬底基板10上的正投影之间。即第二部分124在衬底基板10上的正投影与附加垫层17在衬底基板10上的正投影和数据线112在衬底基板10上的正投影均不存在交叠。

继续参考图5、6，第一部分123在衬底基板10上的正投影与第二部分124在10衬底基板上的正投影相对于数据线10在衬底基板10上的正投影的中线基本对称，第一部分123在第一平面M上的正投影与第二部分124在第一平面M上的正投影重合，即电致发光材料层12第一部分123与第二部分124基本上相对于第一平面M对称。电致发光材料层12的第一部分123面向衬底基板10的表面与衬底基板10之间的距离基本上等于第二部分122面向衬底基板10的表面与衬底基板10之间的距离，且第一部分123和第二部分124厚度相同，均为第二厚度d2。可以理解为第一部分123和第二部分124处于相同高度且厚度相同。由于ELVDD电源线111与数据线112之间的间隔以及数据线112与附加垫层17之间的间隔，第二厚度d2大于第一的厚度d1。

继续参考图5、6，电致发光材料层12还包括位于第一部分123和第二部分124之间的第三部分125。第三部分125在衬底基板10上的正投影位于数据线112在衬底基板10上的正投影内。第三部分125的厚度基本与第一端部121和第二端部122的厚度相同，均为第一厚度d1。因此，电致发光材料层12整体上基本上相对于第一平面M对称，从而使得红色像素左侧区域与右侧区域发光基本一致，减少色偏。

在一些实施例中，如图5和6所示，红色像素的阳极13在衬底基板10上的正投影相对于数据线112在衬底基板10上的正投影的中线对称的轴对称图形，例如为六边形。ELVDD电源线111在衬底基板10上的正投影与阳极13在衬底基板10上的正投影存在第一交叠区域，附加垫层17在衬底基板10上的正投影与阳极13在衬底基板10上的正投影存在第二交叠区域，第二交叠区域与第一交叠区域的至少一部分相对于数据线112在衬底基板10上的正投影的中线对称。红色像素的电致发光材料层12的第一端部121在衬底基板10上的正投影落入第一交叠区域内，第二端部122在衬底基板10上的正投影落入第二交叠区域内。由此，在红色像素的左右两侧端部，由阳极13施加电压而对电致发光材料层12的第一端部121和第二端部122造成的影响基本一致，使得红色像素的左右两侧端部的发光效果基本一致，减少色差。

在一些实施例中，如图5和6所示，附加垫层17在衬底基板10上的正投影落入阳极13在衬底基板10上的正投影内，第一结点N1在衬底基板10上的正投影与阳极13在衬底基板10上的正投影不重叠。第一信号端113在衬底基板10上的正投影与阳极13在衬底基板10上的正投影不重叠。此时，附加垫层17与第一结点N1、第一信号端113三者两两相互绝缘。

图7示出了根据本公开一些实施例的OLED显示基板的红色像素区域的平面示意图。图8示出了图7中的红色像素区域沿线A-A截取的截面结构示意图。在该些实施例中，OLED显示基板的红色像素区域的结构与图5和图6对应的实施例中的OLED显示基板的红色像素区域结构基本上相同。以下主要介绍两者的不同之处。

如图7和图8所示，附加垫层17’与第一结点N1直接电连接。尽管附图7、8中示出了附加垫层17’与第一结点N1之间的界限，但本领域技术人员可以理解的是，附加垫层17’与第一结点N1连接为一体，附加垫层17’可以认为是由第一结点N1朝向数据线112延伸出的。本实施例中，附加垫层17’在衬底基板10上的正投影并不落入阳极13在衬底基板10上的正投影内，而是与入阳极13在衬底基板10上的正投影存在交叠区域。采用附加垫层17’与第一结点N1直接电连接的结构工艺简单，易于制造。且由于附加垫层17’与第一结点N1直接电连接，可以避免附加垫层17’形成孤岛而积累静电对显示基板造成不良影响。

图9示出了根据本公开一些实施例的OLED显示基板的红色像素区域的平面示意图。图10示出了图9中的红色像素区域沿线A-A截取的截面结构示意图。在该些实施例中，OLED显示基板的红色像素区域的结构与图5和图6对应的实施例中的OLED显示基板的红色像素区域结构基本上相同。以下主要介绍两者的不同之处。

如图9和图10所示，附加垫层17”与第一结点N1通过连接电极18电连接。例如，连接电极18的一端可以与第一结点N1的一端，例如为图10所示的下端电连接，连接电极18的另一端可以与附加垫层17”的一端，例如为图10所示的下端电连接。在其他实施例中，连接电极18还可以连接至第一结点N1的其他区域，亦可以连接至附加垫层17”的其他区域。

在一些实施例中，连接电极18可以与附加垫层17”及第一结点N1同层同材料设置，即连接电极18亦可以是第一导电层11的一部分。如此设置可以使得连接电极18可以与附加垫层17”及第一结点N1采用同一构图工艺形成，例如连接电极18可以与附加垫层17”及第一结点N1一体形成，从而降低制造成本。在一些实施例中，连接电极18可以与附加垫层17”及第一结点N1位于不同的层中，只要保证连接电极18能够使得附加垫层17”及第一结点N1之间存在电连接即可。且由于附加垫层17”与第一结点N1电连接，可以避免附加垫层17’形成孤岛而积累静电对显示基板造成影响。

图11示出了根据本公开一些实施例的OLED显示基板的红色像素区域的平面示意图。图12示出了图11中的红色像素区域沿线A-A截取的截面结构示意图。在该些实施例中，OLED显示基板的红色像素区域的结构与图5和图6对应的实施例中的OLED显示基板的红色像素区域结构基本上相同。以下主要介绍两者的不同之处。

如图11和图12所示，附加垫层17’与第一信号端113电连接，例如，附加垫层17”’与第一信号端113直接电接触。尽管附图11、12中示出了附加垫层17”’与第一信号端113之间的界限，但本领域技术人员可以理解的是，附加垫层17”’与第一信号端113连接为一体，附加垫层17”’可以认为是由第一信号端113朝向数据线112延伸出的。本实施例中，附加垫层17”’在衬底基板10上的正投影并不落入阳极13在衬底基板10上的正投影内，而是与入阳极13在衬底基板10上的正投影存在交叠区域。采用附加垫层17”’与第一信号端113直接电连接的结构工艺简单，易于制造。且由于附加垫层17”’与第一信号端113直接电连接，可以避免附加垫层17”’形成孤岛而积累静电对显示基板造成不良影响。

在其他实施例中，附加垫层17”’还可以通过连接电极与第一信号端113电连接，连接电极可以与附加垫层17”’及第一信号端113同层设置，亦可以不同层设置。

本公开的前述实施例中基本上均是针对OLED显示基板的红色像素区域描述的。本领域技术人员可以理解的是，对与其他颜色的像素区域，若存在由与图3和图4中对应的实施例中的结构类似的结构引起的色偏问题亦可以采用前述实施例中的解决方式来解决。

本公开一些实施例提供一种显示装置，显示装置可以包括前述实施例中的显示基板。显示装置可以为：电视、显示器、数码相框、手机、智能手表、平板电脑等任何具有显示功能及摄像功能的产品或部件。

本公开一些实施例提供一种显示基板的制造方法，图13示出了根据本公开一些实施例的显示基板的制造方法的流程图。如图13所示，显示基板的制造方法包括以下步骤：

S10：在衬底基板上形成第一导电层，其中第一导电层包括相互间隔的第一信号线、第二信号线以及附加垫层。

S40：在形成有第一导电层的衬底基板上形成电致发光材料层。

具体地，在一些实施例中，在步骤S10中，可以在衬底基板上沉积第一导电材料层，采用一次构图工艺对所述第一导电材料层构图形成包括相互间隔的第一信号线、第二信号线以及附加垫层的第一导电层。

具体地，在一些实施例中，在步骤S20中，可以在形成有第一导电层的衬底基板上涂覆像素界定材料层，通过构图工艺去除像素界定材料层的部分区域形成像素界定层以及由像素界定层围成的凹槽，电致发光材料填充至凹槽层形成电致发光材料层。

基于上述方法可以形成图5中所示的OLED显示基板的红色像素区域的结构。采用上述方法形成的上述结构中，电致发光材料层包括相对的第一端部和第二端部，所述第一端部在所述衬底基板上的正投影落入所述第一信号线在所述衬底基板上的正投影内，所述第二端部在所述衬底基板上的正投影落入所述附加垫层在所述衬底基板上的正投影内，所述第一端部在所述衬底基板上的正投影与所述第二端部在所述衬底基板上的正投影分别位于所述第二信号线在所述衬底基板上的正投影的两侧。通过设置与第一信号线同层设置的附加垫层，使得附加垫层在将像素，例如为红色像素的右侧边缘区域垫起，进而使得像素的左侧边缘区域与右侧边缘区域结构基本上对称，此时，红色像素的电致发光材料层左侧边缘区域与右侧边缘区域的厚度相同，且基本上对称，从而使得红色像素左侧边缘区域与右侧边缘区域发光基本一致，减少色偏。

在一些实施例中，在形成所述电致发光材料层之前，如图13所示，显示基板的制造方法还包括以下步骤：

S20：在形成有第一导电层的衬底基板上形成绝缘层；

S30：在绝缘层远离衬底基板的一侧形成第一电极。

在步骤S20中，绝缘层可以额采用沉积工艺形成，覆盖包括相互间隔的第一信号线、第二信号线以及附加垫层的所述第一导电层，并且填充在第一信号线、第二信号线以及附加垫层中的相邻两者之间。

在步骤S30中，第一电极可以采用构图工艺形成，第一电极形成在绝缘层远离衬底基板的表面上，并顺应该表面的形状形成。

虽然结合附图对本公开进行了说明，但是附图中公开的实施例旨在对本公开的实施例进行示例性说明，而不能理解为对本公开的一种限制。附图中的尺寸比例仅仅是示意性的，并不能理解为对本公开的限制。

上述实施例仅例示性的说明了本公开的原理及构造，而非用于限制本公开，本领域的技术人员应明白，在不偏离本公开的总体构思的情况下，对本公开所作的任何改变和改进都在本公开的范围内。本公开的保护范围，应如本申请的权利要求书所界定的范围为准。