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一种玻璃切割治具

文献发布时间:2023-06-19 11:19:16


一种玻璃切割治具

技术领域

本发明涉及玻璃切割治具领域,具体涉及一种玻璃切割治具。

背景技术

随着技术的进步,移动终端设备不断追求更加轻薄以及更加大的屏幕尺寸。因此市场上逐渐出现了折叠屏幕款的移动设备。折叠屏幕对屏幕玻璃的要求非常高,唯有超薄玻璃才能同时达到20万次弯折强度及较高的表面硬度,超薄玻璃的厚度一般为0.1mm以下。

在超薄玻璃使用过程中,需要将超薄玻璃切割成所需要的尺寸。目前,常用的玻璃切割治具为真空吸的方式固定玻璃,然后通过镭切,但是,该方式直接通过真空吸附玻璃,很容易导致玻璃碎裂。

发明内容

本发明提供一种玻璃切割治具,解决上述玻璃或超薄玻璃在切割过程中因真空直接吸附碎裂的问题。

为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:

一种玻璃切割治具,包括承载板和底座,在所述底座上设有承载槽和负压组件,所述承载板和所述承载槽相匹配设置,且所述承载板的四周边和所述承载槽的四周边密封连接,所述承载板为多孔陶瓷板,在所述承载板上放置有待裁切的玻璃片,所述玻璃片通过所述负压组件和所述承载板相对稳固紧贴。

优选的,所述负压组件包括真空气腔、气管接口、支撑台阶和多个支撑凸柱,所述支撑台阶设置在所述承载槽的四周边上,所述支撑凸柱均匀设置所述承载槽的底部,所述承载板设置在所述支撑凸柱和所述支撑台阶上,所述承载板与所述支撑凸柱和所述支撑台阶之间形成的腔体为所述真空气腔,所述气管接口设置所述底座的边缘,且所述气管接口和所述真空气腔相互连通。

优选的,在所述底座的四周边缘上设有用于固定所述底座的锁机孔。

优选的,所述锁机孔设置至少设置四个,四个所述锁机孔分别设置所述底座的四边角。

优选的,所述玻璃片为普通玻璃片或者超薄玻璃片。

优选的,所述超薄玻璃的厚度为0-0.1mm。

优选的,所述承载板的四周边和所述承载槽四周边通过胶水密封连接。

优选的,所述玻璃切割治具可应用于薄膜类产品切割。

本发明实现的有益效果:本发明提供了一种玻璃切割治具,相比于现有方式,本发明增设承载板和承载槽,承载板为多孔陶瓷板,一方面普通玻璃片或者超薄玻璃片在承载板上通过负压组件吸附,因为多孔陶瓷板有很多细孔,可以保证受力的均匀性,且结构简单,另一方面,因承载槽和承载板匹配设置,而且承载板的四周边和承载槽的四周边密封连接,不仅可以减少公差,还可以保证密闭性,不漏气。同时,本发明玻璃切割治具还可应用于其他薄膜类产品减薄。

附图说明

图1为本发明玻璃切割治具的立体示意图。

图中的数字或字母代表的相应部件的名称或流程名称:1.承载板;2.底座;3.承载槽;4.玻璃片;5.负压组件,51.真空气腔,52.气管接口,53.支撑台阶,54.支撑凸柱;6.锁机孔。

附图仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制;为了更好说明本实施例,附图某些部件会有省略、放大或缩小,并不代表实际产品的尺寸;对于本领域技术人员来说,附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的;相同或相似的标号对应相同或相似的部件;附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明,不能理解为对本专利的限制。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员理解,下面将结合实施例对本发明进行进一步详细描述。具体如下:

如图所示,玻璃切割治具,包括承载板1和底座2,在底座2上设有承载槽3和负压组件5,承载板1和承载槽3相匹配设置,且承载板1的四周边和承载槽3的四周边密封连接,承载板1为多孔陶瓷板,在承载板1上放置有待裁切的玻璃片4,玻璃片4通过负压组件5和承载板1相对稳固紧贴。

具体的,负压组件5包括真空气腔51、气管接口52、支撑台阶53和多个支撑凸柱54,支撑台阶53设置在承载槽3的四周边上,支撑凸柱54均匀设置承载槽3的底部,承载板1设置在支撑凸柱54和支撑台阶53上,承载板1与支撑凸柱54和支撑台阶53之间形成的腔体为真空气腔51,气管接口52设置底座2的边缘,且气管接口52和真空气腔51相互连通。

具体的,在底座2的四周边缘上设有用于固定底座2的锁机孔6。锁机孔6设置至少设置四个,四个锁机孔6分别设置底座2的四边角。本实施例中锁机孔6设有六个。

具体的,玻璃片4为普通玻璃片或者超薄玻璃片。本实例中玻璃片4为超薄玻璃片,超薄玻璃的厚度为0-0.1mm。

具体的,承载板1的四周边和承载槽3四周边通过胶水密封连接。当然也可以是其他其密封作用的连接方式。

具体的,本实施例中的玻璃切割治具可应用于薄膜类产品切割。如塑料薄膜切割等。

显然,本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

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技术分类

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