伺服装置

技术领域

本发明涉及一种伺服装置，尤其涉及一种具导风罩的伺服装置。

背景技术

目前服务器广为各企业所使用，其发展的范围结合了网际网络与电信业的应用，也深入到一般人生活中，例如金融、财经、网络银行、网络信用卡的使用、人工智能等，这些都必需靠着服务器强大的运算能力才能做到。以人工智能为例，因人工智能技术需要更大量的运算处理，故需搭配大量的高效能显示卡。不过，高效能显示卡亦会随之带来大量的废热，若这些废热无法即时排出服务器外，则累积的废热恐会造成高效能显示卡的运算效能降低，甚或导致热当。

现有的作法是在服务器内部与外部皆加设风扇，以加强流经高效能显示卡的散热气流。不过，由于现有服务器外部的风扇是直接装设于机箱上，仅能针对单一显示卡进行散热，故若使用者所使用的机箱并无供外部风扇组装的结构，则使用者恐需更换机箱，或是只能让高效能显示卡降速使用，才能避免高效能显示卡热当。

发明内容

本发明的目的在于提供一种伺服装置，借以解决传统伺服装置无法安装外部风扇，或是仅能安装特定外部风扇的问题。

本发明的一实施例所公开的伺服装置包含一机箱、一电子组件、一导风罩及一气流产生器。机箱具有一容置空间。电子组件包含一主机板及至少一张扩充卡。主机板位于容置空间。至少一张扩充卡包含相固定的一卡体及一挡板。卡体装设于主机板。挡板固定于机箱。导风罩位于容置空间之外。导风罩具有一导风通道并装设于至少一张扩充卡的该挡板。气流产生器装设于导风罩。其中，挡板或机箱具有至少一开孔，且至少一开孔连通容置空间与导风通道。

根据上述实施例的伺服装置，因为本实施例的扩充卡的挡板增加结合孔的设计，故使用者可将扩充卡厂商贩售的导风罩与气流产生器直接装设于扩充卡的挡板，使主机板上所有扩充卡产生的热能能同时被导出机箱外部。如此一来，使用者不会因机箱的限制而牺牲掉导风罩与外部风扇的增设，也无需为了增设导风罩与外部风扇而更换原本的机箱。

以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本发明的原理，并且提供本发明的权利要求书更进一步的解释。

附图说明

图1为根据本发明第一实施例所述的伺服装置的平面示意图。

图2为图1的伺服装置局部的分解示意图。

图3为根据本发明第二实施例所述的导风罩与气流产生器的分解示意图。

图4为图3的导风罩呈收合状态的立体示意图。

图5为图3的导风罩呈展开状态的立体示意图。

图6为根据本发明第三实施例所述的导风罩与气流产生器的分解示意图。

图7为图6的导风罩呈收合状态的立体示意图。

图8为图6的导风罩呈展开状态的立体示意图。

图9为根据本发明第四实施例所述的导风罩搭配气流产生器，且导风罩呈收合状态的平面示意图。

图10为图9的导风罩呈展开状态的平面示意图。

图11为根据本发明第五实施例的伺服装置局部的平面示意图。

图12为图11的盖体遮盖开口的平面示意图。

附图标记如下：

10、10d...伺服装置

60...前置散热风扇

70...后置散热风扇

100、100d...机箱

110...底板

120...侧板

130...背板

131...开槽

200...电子组件

210...主机板

220...扩充卡

221...卡体

2211、2211d...连接端口

222、222d...挡板

2221...结合孔

2222...开孔

300、300a、300b、300c、300d...导风罩310...遮盖板

320...组装板

321...穿孔

330...固定框

310a、310b、310c...主罩体

311a、311b...第一侧板

312a、312b...第二侧板

320a、320b、320c...副罩体

321a、321b...第三侧板

322a、322b...第四侧板

323a...第五侧板

324a...组装板

350a、350b、350c...第一滑轨结构

360a、360b、360c...第二滑轨结构

370d...开口

380d...外部连接器

390d...盖体

400、400d...气流产生器

500...结合件

θ...锐角

O1、O1’...入风口

O2...出风口

S1...容置空间

S2...导风通道

A～D...方向

E...平面

F…散热气流

具体实施方式

请参阅图1至图2。图1为根据本发明第一实施例所述的伺服装置的平面示意图。图2为图1的伺服装置局部的分解示意图。

本实施例的伺服装置10包含一机箱100、一电子组件200、一导风罩300及一气流产生器400。伺服装置10还可以包含多个结合件500。

机箱100例如包含一底板110、二侧板120及一背板130。两个侧板120与背板130分别连接于底板110的相异侧，且底板110、两个侧板120与背板130共同围绕出一容置空间S1。背板130具有多个开槽131，且这些开槽131自其中一侧板120朝另一侧板120排列。开槽131的功用容后一并说明。

电子组件200例如包含一主机板210及多张扩充卡220。主机板210位于容置空间S1内，并例如装设有中央处理器、存储器等电子元件。每一张扩充卡220例如包含相固定的一卡体221及一挡板222。卡体221例如直接插设于主机板210的扩充插槽并具有一连接端口2211。连接端口2211穿设于挡板222。挡板222例如通过螺丝固定于机箱100的背板130，且挡板222遮盖住背板130的开槽131，以及连接端口2211通过开槽131而部分位于机箱100之外。此外，挡板222具有多个开孔2222，且这些开孔2222连通容置空间S1与机箱100之外的空间。开孔2222的功用容后一并说明。

在本实施例中，扩充卡220以显示卡为例，且连接端口2211例如为高画质多媒体界面(HDMI)、DisplayPort(DP)、数字视频界面(Digital Visual Interface，DVI)、VGA端子(Video Graphics Array connector)等影音信号连接端口。

在本实施例中，伺服装置10还可以包含多个前置散热风扇60及一后置散热风扇70。这些前置散热风扇60位于容置空间S1，并装设于扩充卡220远离背板130的一侧，且这些前置散热风扇60所产生的散热气流用以吹向扩充卡220与主机板210上的其余电子元件，以进一步提升伺服装置10的解热能力。后置散热风扇70装设于机箱100的背板130，且后置散热风扇70所产生的散热气流用以吹向主机板210上的其余电子元件，以对伺服装置10的电子组件200进行解热。不过，对于较高效能的电子组件200来说，由于较高效能的电子组件200所产生的废热较高，故若光靠前置散热风扇60与后置散热风扇70恐仍不足以解除电子组件200的废热时，则可更进一步通过导风罩300及气流产生器400来对电子组件200进行解热。

详细来说，导风罩300位于机箱100的外侧。导风罩300具有一导风通道S2并装设于位于相对两侧的两张扩充卡220的二挡板222，使得导风通道S2通过挡板222上的这些开孔2222连通容置空间S1。具体来说，每一挡板222具有至少一个结合孔2221。在本实施例中，每一个挡板222以四个结合孔2221为例，以两个为一组，共分成两组，且两组结合孔2221分别邻近于挡板222的相对两侧。导风罩300包含多个遮盖板310、两个组装板320及一固定框330。任两个相邻的遮盖板310彼此相连，以令这些遮盖板310共同围绕出导风通道S2。固定框330连接这些遮盖板310，且这些遮盖板310远离固定框330的一端共同围绕形成入风口O1，而固定框330围绕出出风口O2。容置空间S1依序连通入风口O1、导风通道S2及出风口O2。

两个组装板320例如分别与位于相对两侧的两个遮盖板310相连接，并位于此两个遮盖板310相对远离固定框330的一端。两个组装板320各具有至少一个穿孔321，本实施例是以两个穿孔321为例。这些结合件500例如为螺丝，且这些结合件500分别穿过两个组装板320的穿孔321，并分别结合于这些扩充卡220的这些挡板222中位于相对最外侧的两组结合孔2221，以令导风罩300组装于位于相对两侧的两张扩充卡220的两个挡板222。

气流产生器400例如为风扇，并装设于导风罩300的固定框330中。也就是说，气流产生器400装设于导风罩300的出风口O2。当气流产生器400运转时，气流产生器400所产生的散热气流F会流经容置空间S1中的扩充卡220。接着，在散热气流F流经扩充卡220后，再流经开孔2222与导风通道S2，以将所有扩充卡220所产生的废热排出机箱100之外。

由于上述扩充卡220的挡板222增加结合孔2221的设计，故若机箱100无供导风罩300组装的结构，则导风罩300亦可组装于扩充卡220的挡板222，以提升伺服装置10的解热能力。更进一步以实际状况来进行说明。传统伺服装置10的机箱100并未设置有可供导风罩300连接的结构，因此无法设置导风罩300，除非更换机箱100，否则使用者并无法通过加装导风罩300与外部风扇来提升伺服装置10的散热效能。反之，因为本实施例的扩充卡220的挡板222增加结合孔2221的设计，故使用者可将对应于扩充卡220尺寸的导风罩300与气流产生器400直接装设于扩充卡220的挡板222。如此一来，使用者不会因机箱100的限制而牺牲掉导风罩300与外部风扇的增设，也无需为了增设导风罩300与外部风扇而更换原本的机箱100。

此外，当导风罩300组装于扩充卡220的挡板222时，导风罩300的入风口O1较出风口O2靠近机箱100，且如图1所示，每一遮盖板310与入风口O1所处的平面E夹一锐角θ，使得导风通道S2的截面积随远离机箱100的方向渐缩，以令导风罩300的入风口O1的面积大于导风罩300的出风口O2的面积，且导风罩300的入风口O1对应多张扩充卡220。如此一来，伺服装置10仅需单一个气流产生器400，即可对多张扩充卡220进行解热，进而减少伺服装置10中风扇的设置成本。

在本实施例中，这些结合件500是以螺丝为例，但并不以此为限。在其他实施例中，这些结合件500亦可为铆钉或扣具。此外，若机箱100内有装设易受震动干扰的电子元件，则这些结合件500亦可具有减震功能，以进一步避免气流产生器400运转所产生的震动通过导风罩300传递至机箱100内部的电子元件。

在本实施例中，挡板222的结合孔2221分成两组并分别邻近于挡板222的相对两侧，但并不以此为限。在其他实施例中，挡板222的结合孔2221亦可仅为单组，并置中地位于挡板222，或是位于上方。

在本实施例中，因扩充卡220的数量为多张，故导风罩300装设于位于最外面两侧的两张扩充卡220的两个挡板222，但并不以此为限，风罩300也可以仅装设于特定未连接信号连接线的扩充卡220。在其他实施例中，若扩充卡220的数量仅为单张，则导风罩300也可以仅装设于单张扩充卡220。

在本实施例中，连接端口2211的数量为单个，但并不以此为限。在其他实施例中，连接端口2211的数量也可以为多个。

在本实施例中，卡体221例如直接插设于主机板210的扩充插槽，但并不以此为限。在其他实施例中，卡体221亦可通过软排间接插设于主机板210的扩充插槽。

在本实施例中，仅挡板222具有开孔2222，但并不以此为限。在其他实施例中，亦可挡板222与机箱100皆具有开孔2222，或是仅机箱100具有开孔2222。

上述的导风罩300为一体式结构，使得导风罩300的入风口O1的尺寸呈固定，但并不以此为限。请参阅图3至图5。图3为根据本发明第二实施例所述的导风罩与气流产生器的分解示意图。图4为图3的导风罩呈收合状态的立体示意图。图5为图3的导风罩呈展开状态的立体示意图。

在本实施例中，导风罩300a包含一主罩体310a及两副罩体320a。主罩体310a包含一第一侧板311a及两个第二侧板312a。两个第二侧板312a分别连接于第一侧板311a的相对两侧，且气流产生器400装设于第一侧板311a。每一副罩体320a包含一第三侧板321a及两个第四侧板322a。两个第四侧板322a分别连接于第三侧板321a的相对两侧，且第三侧板321a遮盖部分第一侧板311a，以及两个第四侧板322a分别遮盖部分两个第二侧板312a。此外，每一副罩体320a还可以包含一第五侧板323a及一组装板324a。第五侧板323a衔接两个第四侧板322a，且组装板324a连接于第五侧板323a，并例如通过结合件结合于扩充卡的挡板。

由于两副罩体320a与主罩体310a间的组接关系皆相同，故先以其中一副罩体320a与主罩体310a间的组接关系来进行说明。本实施例的导风罩300a还包含两个第一滑轨结构350a及两个第二滑轨结构360a。两个第一滑轨结构350a分别位于两个第二侧板312a远离第一侧板311a的一侧。两个第二滑轨结构360a分别位于其中一副罩体320a的两个第四侧板322a远离第三侧板321a的一侧。第一滑轨结构350a与第二滑轨结构360a例如为相匹配的滑块与滑槽，且两个第二滑轨结构360a分别可滑动地设置于两个第一滑轨结构350a，以令其中一副罩体320a可活动地设置于主罩体310a。同理，导风罩300a还包含另外的两个第二滑轨结构360a。另外的两个第二滑轨结构360a分别位于另一副罩体320a的两个第四侧板322a远离第三侧板321a的一侧，且另外的两个第二滑轨结构360a分别可滑动地设置于两个第一滑轨结构350a，以令另一副罩体320a可活动地设置于主罩体310a。

从上述说明可知，两副罩体320a可活动地位于主罩体310a的相对两侧，且主罩体310a与两副罩体320a共同围绕出入风口O1。两副罩体320a可相对主罩体310a活动以调整入风口O1的面积。举例是说，若机箱内装设的扩充卡的数量增加时，则使用者可沿方向A调整副罩体320a与主罩体310a的相对位置关系，以令原本的入风口O1(如图4所示)调大成入风口O1’(如图5所示)，使得入风口O1’的范围涵盖扩充卡的分布区域。也就是说，当机箱内的扩充卡数量增加时，使用者可沿方向A将导风罩300a从收合状态(如图4所示)变更成展开状态(如图5所示)。

请参阅图6至图8。图6为根据本发明第三实施例所述的导风罩与气流产生器的分解示意图。图7为图6的导风罩呈收合状态的立体示意图。图8为图6的导风罩呈展开状态的立体示意图。

在本实施例中，导风罩300b包含一主罩体310b及两副罩体320b。主罩体310b包含一第一侧板311b及两个第二侧板312b。两个第二侧板312b分别连接于第一侧板311b的相对两侧，且气流产生器400装设于第一侧板311b。每一副罩体320b包含一第三侧板321b及两个第四侧板322b。两个第四侧板322b分别连接于第三侧板321b的相对两侧，且第三侧板321b遮盖部分第一侧板311b，以及两个第四侧板322b分别遮盖部分两个第二侧板312b。

由于两副罩体320b与主罩体310b间的组接关系皆相同，故先以其中一副罩体320b与主罩体310b间的组接关系来进行说明。本实施例的导风罩300b还包含一第一滑轨结构350b及一第二滑轨结构360b。第一滑轨结构350b位于第一侧板311b。第二滑轨结构360b位于其中一副罩体320b的第三侧板321b。第一滑轨结构350b与第二滑轨结构360b例如为相匹配的T形滑块与T形滑槽，且第二滑轨结构360b可滑动地设置于第一滑轨结构350b，以令其中一副罩体320b可活动地设置于主罩体310b。同理，导风罩300b还包含另外的一第二滑轨结构360b。另外的第二滑轨结构360b位于另一副罩体320b的第三侧板321b，且另外的第二滑轨结构360b可滑动地设置于第一滑轨结构350b，以令另一副罩体320b可活动地设置于主罩体310b。

从上述说明可知，两副罩体320b可活动地位于主罩体310b的相对两侧，且主罩体310b与两副罩体320b共同围绕出入风口O1。两副罩体320b可相对主罩体310b活动以调整入风口O1的面积。举例是说，若机箱内装设的扩充卡的数量增加时，则使用者可沿方向B调整副罩体320b与主罩体310b的相对位置关系，以令原本的入风口O1(如图7所示)调大成入风口O1’(如图8所示)，使得入风口O1’的范围涵盖扩充卡的分布区域。也就是说，当机箱内的扩充卡数量增加时，使用者可沿方向B将导风罩300b从收合状态(如图7所示)变更成展开状态(如图8所示)。

请参阅图9至图10。图9为根据本发明第四实施例所述的导风罩搭配气流产生器，且导风罩呈收合状态的平面示意图。图10为图9的导风罩呈展开状态的平面示意图。

在本实施例中，导风罩300c包含一主罩体310c及两副罩体320c。由于两副罩体320c与主罩体310c间的组接关系皆相同，故先以其中一副罩体320c与主罩体310c间的组接关系来进行说明。本实施例的导风罩300c还包含一第一滑轨结构350c及一第二滑轨结构360c。第一滑轨结构350c设置于主罩体310c。第二滑轨结构360c设置于其中一副罩体320c。第一滑轨结构350c与第二滑轨结构360c例如为相匹配的滚轮与轨道，且第二滑轨结构360c可滑动地设置于第一滑轨结构350c，以令其中一副罩体320c可活动地设置于主罩体310c。同理，导风罩300还包含另外的一第一滑轨结构350c及一第二滑轨结构360c。另外的第一滑轨结构350c与第二滑轨结构360c分别设置于主罩体310c与另一副罩体320c，且另外的第二滑轨结构360c可滑动地设置于另外的第一滑轨结构350c，以令另一副罩体320c可活动地设置于主罩体310c。

从上述说明可知，两副罩体320c可活动地位于主罩体310c的相对两侧，且主罩体310c与两副罩体320c共同围绕出入风口。两副罩体320c可相对主罩体310c活动以调整入风口的面积。举例是说，若机箱内装设的扩充卡的数量增加时，则使用者可沿方向C调整副罩体320c与主罩体310c的相对位置关系，以将导风罩300c从收合状态(如图9所示)变更成展开状态(如图10所示)。

上述本实施例中，副罩体的数量为二，且两副罩体分别位于主罩体的相对两侧，但并不以此为限。在其他实施例中，副罩体的数量也可以为单个，仅位于主罩体的其中一侧。

请参阅图11至图12。图11为根据本发明第五实施例的伺服装置局部的平面示意图。图12为图11的盖体遮盖开口的平面示意图。本实施例的伺服装置10d除了原本的机箱100d、导风罩300d及气流产生器400d，还可以包含至少一外部连接器380d。导风罩300d具有一开口370d及一盖体390d。外部连接器380d固定于导风罩300d的开口370d，并电性连接于扩充卡222d的连接端口2211d。盖体390d可活动地设置于导风罩300d的开口370d，以遮盖或显露外部连接器380d。如图11所示，在有屏幕或电视等外部电子装置搭接需求时，盖体390d可沿方向D移动而令外部连接器380d暴露于外，使得外部电子装置的信号连接线得以插接于外部连接器380d。反之，如图12所示，在无外部电子装置搭接需求时，盖体390d可沿方向D的反向移动而令外部连接器380d被盖体390d遮盖。

当然，上述实施例的导风罩300d可以仅具有一开口370d及一盖体390d，在有外部电子装置搭接需求时，可打开盖体390d，使信号连接线能够穿过开口370d，直接与扩充卡的连接端口连接。

根据上述实施例的伺服装置，因为本实施例的扩充卡的挡板增加结合孔的设计，故使用者可将扩充卡厂商贩售的导风罩与气流产生器直接装设于扩充卡的挡板。如此一来，使用者不会因机箱的限制而牺牲掉导风罩与外部风扇的增设，也无需为了增设导风罩与外部风扇而更换原本的机箱。

在至少部分实施例中，由于导风罩的入风口的面积大于导风罩的出风口的面积，且导风罩的入风口对应多张扩充卡。如此一来，伺服装置仅需单一个气流产生器，即可对多张扩充卡进行解热，进而减少伺服装置中风扇的设置成本。

在至少部分实施例中，由于副罩体可活动地位于主罩体，且主罩体与两副罩体共同围绕出入风口，故若机箱内装设的扩充卡的数量增加或减少时，则使用者可调整副罩体与主罩体的相对位置关系，以令入风口的范围涵盖扩充卡的分布区域。

在至少部分实施例中，由于外部连接器固定于导风罩的开口，以便于外部电子装置电性连接于扩充卡。

虽然本发明以前述的诸项实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，本领域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的权利要求所界定为准。