一种包覆有弹性漆的电子元件及其制备工艺

技术领域

本发明涉及电子元件领域，尤其涉及的是一种包覆有弹性漆的电子元件及其制备工艺。

背景技术

电子元件，是电子电路中的基本元素，电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到PCB板上。

现有技术中，为防止电子元件的金属引脚裸露在外，一般需要在金属引脚及电子元件本体上套设一个热缩管套，以达到绝缘防潮的作用，避免与其他电子元器件误碰导致电路发生短路。采用热缩管套的方式，加工方式繁琐，需要将热缩管套套入在电子元件上后，再进行加热，使热缩管套收缩夹紧在电子元件上，这样不仅会降低企业的生产效率，而且热缩管套成本较高，会增加企业的生产成本；同时，当热缩管套的加热温度未达到要求时，会造成热缩管套的收缩力不足，从而导致热缩管套的加工精度降低，容易发生松动；另外，热缩管套的防腐蚀性能、阻燃性及耐压等级均有所欠缺，在使用环境较为恶劣的工况中使用时，电子元件容易发生腐蚀，从而影响电子设备的正常使用。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种制造成本低、生产效率高、防腐蚀性高、耐压等级高，具有阻燃功能的包覆有弹性漆的电子元件及其制备工艺。

本发明的技术方案如下：一种包覆有弹性漆的电子元件，包括电子元件本体及两根金属引脚，所述电子元件本体的两端分别设有一根金属引脚，所述电子元件本体的外表面涂覆有第一弹性漆层，所述金属引脚的外表面涂覆有第二弹性漆层，所述第一弹性漆层的左右两端分别与第二弹性漆层的内侧端相互结合。

采用上述技术方案，所述的包覆有弹性漆的电子元件中，所述第二弹性漆层的横向长度小于金属引脚的长度。

采用上述各个技术方案，所述的包覆有弹性漆的电子元件中，所述第一弹性漆层及第二弹性漆层均为合成树脂弹性漆层。

采用上述各个技术方案，所述的包覆有弹性漆的电子元件中，所述第一弹性漆层及第二弹性漆层的硬度为1H～5B。

采用上述各个技术方案，所述的包覆有弹性漆的电子元件中，所述第一弹性漆层的外表面还设有用于识别电子元件本体容量的色环涂层。

采用上述各个技术方案，所述的包覆有弹性漆的电子元件中，所述电子元件本体为电阻器、电容器或电感器的其中一种。

本发明还提供上述包覆有弹性漆的电子元件的制备工艺，具体技术方案如下：

一种包覆有弹性漆的电子元件的制备工艺，包括以下步骤：

S1、配备弹性漆：所述弹性漆的原料组份及重量配比为：

将上述原料中的硅树脂及溶剂依次倒在搅拌机中进行搅拌，搅拌转速700～1100r/min，搅拌时间为40～50min，待其完全溶解后，加入钛白粉、云母粉及碳酸钙，保持该转速继续搅拌10～20min，再加入阻燃剂及色浆，使其搅拌分散均匀，以得到所需弹性漆；

S2、电子元件涂覆弹性漆：采用辊涂或喷涂的方式在电子元件本体及金属引脚的表面上分别涂覆一层弹性漆层，并在室温下干燥3～4h；

S3、固化：将步骤S2中的电子元件放置在50～60℃下的烘烤箱进行固化，固化时间为20～40min，然后继续升温至65～70℃固化20～30min，自然冷却至室温后，将其取出，以得到表面包覆有弹性漆的电子元件。

作为优选的，所述弹性漆的原料组份及重量配比为：

作为优选的，所述色浆为黑色色浆、白色色浆或灰色色浆的其中一种。

作为优选的，所述弹性漆还包括有固化剂和稀释剂，所述固化剂和稀释剂的重量配比为：固化剂2～6份，稀释剂15～20份。

采用上述各个技术方案，本发明通过在电子元件本体及金属引脚上分别涂覆有弹性漆层，弹性漆层可对电子元件起到绝缘保护的作用，防止电子元件在PCB板上发生短路，提高PCB板的使用稳定性；弹性漆的制备中加入了云母粉及阻燃剂，可有效提高电子元件的耐高温性及阻燃性，防止电子元件因故障发生自燃，提高其使用安全性，在弹性漆中加入的硅树脂及碳酸钙，可提高金属引脚的弹性及稳定性，防止金属引脚在折弯过程中发生折断；另外，弹性漆层直接涂覆在电子元件上，加工简易，省去了需要套设热缩管套的繁琐，有效提高电子元件的生产效率；而且，涂覆的弹性漆成本低，可降低企业的生产成本，提高经济效益；与直接在电子元件套设热缩管套的方式相比，本发明具有加工方便、节约物料、成产成本低及生产效率高等有益效果，可推广使用。

附图说明

图1为本发明的电子元件整体结构示意图；

图2为本发明的电子元件侧面结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明。

实施例1

如图1及图2所示，一种包覆有弹性漆的电子元件，包括电子元件本体10及两根金属引脚20，所述电子元件本体10的两端分别设有一根金属引脚20，所述电子元件本体10的外表面涂覆有第一弹性漆层31，所述金属引脚20的外表面涂覆有第二弹性漆层32，所述第一弹性漆层31的左右两端分别与第二弹性漆层32的内侧端相互结合。本实施例中，在电子元件本体10及金属引脚20上涂覆的弹性漆层，可对电子元件起到绝缘保护、抗腐蚀、耐压及阻燃的作用，防止电子元件在PCB板上发生损坏，提高PCB板的使用稳定性。另外，弹性漆层直接涂覆在电子元件上，加工简易，省去了需要套设热缩管套的繁琐，有效提高电子元件的生产效率；而且，涂覆的弹性漆层成本低，可降低企业的生产成本，提高经济效益；与直接在电子元件套设热缩管套的方式相比，具有加工方便、节约物料、成产成本低及生产效率高等有益效果。

进一步的，所述第二弹性漆层32的横向长度小于金属引脚20的长度。本实施例中，第二弹性漆层32的横向长度小于金属引脚20的长度，即两金属引脚20的外侧端分别设有未涂覆第二弹性漆层32的区域，如此设置，可便于用户将金属引脚20焊接在PCB板上。

进一步的，所述第一弹性漆层31及第二弹性漆层32均为合成树脂弹性漆层。本实施例中，合成树脂弹性漆层具有良好的韧性，防止金属引脚20在折弯过程中发生折断。

进一步的，所述第一弹性漆层31及第二弹性漆层32的硬度为1H～5B。本实施例中，第一弹性漆层31及第二弹性漆层32的硬度为1H，1H硬度的第一弹性漆层31及第二弹性漆层32表面硬度较大，可提高电子元件的抗压强度。

进一步的，所述第一弹性漆层31的外表面还设有用于识别电子元件本体容量的色环涂层。

进一步的，所述电子元件本体10为电阻器、电容器或电感器的其中一种。本实施例中，电子元件本体10为电感器。

具体的，该包覆有弹性漆的电子元件的制备工艺如下：

S1、配备弹性漆：所述弹性漆的原料组份及重量配比为：

将上述原料中的硅树脂及溶剂依次倒在搅拌机中进行搅拌，搅拌转速700～1100r/min，搅拌时间为40～50min，待其完全溶解后，加入钛白粉、云母粉及碳酸钙，保持该转速继续搅拌10～20min，再加入阻燃剂及色浆，使其搅拌分散均匀，以得到所需弹性漆。本实施例中，较优选搅拌转速为700r/min，搅拌时间为50min。

S2、电子元件涂覆弹性漆：采用辊涂或喷涂的方式在电子元件本体10及金属引脚20的表面上分别涂覆一层弹性漆层，并在室温下干燥3～4h。本实施例中，较优选在室温下干燥3h。

S3、固化：将步骤S2中的电子元件放置在50～60℃下的烘烤箱进行固化，固化时间为20～40min，然后继续升温至65～70℃固化20～30min，自然冷却至室温后，将其取出，以得到表面包覆有弹性漆的电子元件。本实施例中，较优选在50℃下的烘烤箱内进行固化，固化时间为40min，然后继续升温至65℃固化30min。

进一步的，所述弹性漆的原料组份及重量配比为：

本实施例中，较优选弹性漆的原料组份及重量配比为：

进一步的，所述色浆为黑色色浆、白色色浆或灰色色浆的其中一种。本实施例中，色浆为黑色色浆。

进一步的，所述弹性漆还包括有固化剂和稀释剂，所述固化剂和稀释剂的重量配比为：固化剂2～6份，稀释剂15～20份。本实施例中，固化剂和稀释剂的重量配比为：固化剂2份，稀释剂15份。

实施例2

如图1及图2所示，一种包覆有弹性漆的电子元件，包括电子元件本体10及两根金属引脚20，所述电子元件本体10的两端分别设有一根金属引脚20，所述电子元件本体10的外表面涂覆有第一弹性漆层31，所述金属引脚20的外表面涂覆有第二弹性漆层32，所述第一弹性漆层31的左右两端分别与第二弹性漆层32的内侧端相互结合。本实施例中，在电子元件本体10及金属引脚20上涂覆的弹性漆层，可对电子元件起到绝缘保护、抗腐蚀、耐压及阻燃的作用，防止电子元件在PCB板上发生损坏，提高PCB板的使用稳定性。另外，弹性漆层直接涂覆在电子元件上，加工简易，省去了需要套设热缩管套的繁琐，有效提高电子元件的生产效率；而且，涂覆的弹性漆层成本低，可降低企业的生产成本，提高经济效益；与直接在电子元件套设热缩管套的方式相比，具有加工方便、节约物料、成产成本低及生产效率高等有益效果。

进一步的，所述第二弹性漆层32的横向长度小于金属引脚20的长度。本实施例中，第二弹性漆层32的横向长度小于金属引脚20的长度，即两金属引脚20的外侧端分别设有未涂覆第二弹性漆层32的区域，如此设置，可便于用户将金属引脚20焊接在PCB板上。

进一步的，所述第一弹性漆层31及第二弹性漆层32均为合成树脂弹性漆层。本实施例中，合成树脂弹性漆层具有良好的韧性，防止金属引脚20在折弯过程中发生折断。

进一步的，所述第一弹性漆层31及第二弹性漆层32的硬度为1H～5B。本实施例中，第一弹性漆层31及第二弹性漆层32的硬度为5B，5B硬度的第一弹性漆层31及第二弹性漆层32表面硬度较小，可提高电子元件的抗形变能力。需要说明的是，当第一弹性漆层31及第二弹性漆层32的硬度为5B时，其拉伸倍率为100％～200％。

进一步的，所述第一弹性漆层31的外表面还设有用于识别电子元件本体容量的色环涂层。

进一步的，所述电子元件本体10为电阻器、电容器或电感器的其中一种。本实施例中，电子元件本体10为电阻器。

具体的，该包覆有弹性漆的电子元件的制备工艺如下：

S1、配备弹性漆：所述弹性漆的原料组份及重量配比为：

将上述原料中的硅树脂及溶剂依次倒在搅拌机中进行搅拌，搅拌转速700～1100r/min，搅拌时间为40～50min，待其完全溶解后，加入钛白粉、云母粉及碳酸钙，保持该转速继续搅拌10～20min，再加入阻燃剂及色浆，使其搅拌分散均匀，以得到所需弹性漆。本实施例中，较优选搅拌转速为1100r/min，搅拌时间为40min。

S2、电子元件涂覆弹性漆：采用辊涂或喷涂的方式在电子元件本体10及金属引脚20的表面上分别涂覆一层弹性漆层，并在室温下干燥3～4h。本实施例中，较优选在室温下干燥4h。

S3、固化：将步骤S2中的电子元件放置在50～60℃下的烘烤箱进行固化，固化时间为20～40min，然后继续升温至65～70℃固化20～30min，自然冷却至室温后，将其取出，以得到表面包覆有弹性漆的电子元件。本实施例中，较优选在60℃下的烘烤箱内进行固化，固化时间为40min，然后继续升温至70℃固化20min。

进一步的，所述弹性漆的原料组份及重量配比为：

本实施例中，较优选弹性漆的原料组份及重量配比为：

进一步的，所述色浆为黑色色浆、白色色浆或灰色色浆的其中一种。本实施例中，色浆为灰色色浆。

进一步的，所述弹性漆还包括有固化剂和稀释剂，所述固化剂和稀释剂的重量配比为：固化剂2～6份，稀释剂15～20份。本实施例中，固化剂和稀释剂的重量配比为：固化剂6份，稀释剂20份。

采用上述各个技术方案，本发明通过在电子元件本体10及金属引脚20上分别涂覆有弹性漆层，弹性漆层可对电子元件起到绝缘保护的作用，防止电子元件在PCB板上发生短路，提高PCB板的使用稳定性；弹性漆的制备中加入了云母粉及阻燃剂，可有效提高电子元件的耐高温性及阻燃性，防止电子元件因故障发生自燃，提高其使用安全性，在弹性漆中加入的硅树脂及碳酸钙，可提高金属引脚20的弹性及稳定性，防止金属引脚20在折弯过程中发生折断；另外，弹性漆层直接涂覆在电子元件上，加工简易，省去了需要套设热缩管套的繁琐，有效提高电子元件的生产效率；而且，涂覆的弹性漆成本低，可降低企业的生产成本，提高经济效益；与直接在电子元件套设热缩管套的方式相比，本发明具有加工方便、节约物料、成产成本低及生产效率高等有益效果，可推广使用。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。