LED闪光灯

技术领域

本发明涉及光电技术领域，具体涉及一种LED闪光灯。

背景技术

目前LED(Light Emitting Diode，发光二极管)闪光灯成为手机的“标配”，闪关灯可以帮助我们照亮事物，并且拍照时让成像效果更加出色。市面上主要闪光灯的封装型号为2016和1016，其厚度一般为0.6mm(毫米)，为便于手机和电子产品实用LED的使用，会使用垫高的闪光灯LED，以达到0.8～2.5mm高度。

相关技术中，在对闪光灯LED进行垫高处理时，通常会导致LED芯片温度过高从而影响其光学性能，或者会导致LED发出的大量光被荧光粉吸收从而影响其亮度(即光效)。

发明内容

本发明为解决上述技术问题，提供了一种LED闪光灯，不仅可以垫高LED芯片，而且可以使LED芯片更好地散热，可以增加闪光灯发光时的亮度，具有更好的散热性能和更好的光效。

本发明采用的技术方案如下：

本发明实施例提出了一种LED闪光灯，包括：LED芯片、散热铜垫片及碗杯支架，其中，所述散热铜垫片包括第一铜片及第二铜片，所述碗杯支架包括碗杯和设置在所述碗杯的底部的金属焊盘；

所述LED芯片及所述散热铜垫片自上而下设置在所述碗杯的内部；

所述LED芯片的正极通过焊锡工艺与所述第一铜片连接，所述LED芯片的负极通过焊锡工艺与所述第二铜片连接，其中，所述第一铜片与所述第二铜片的高度均为预设高度；

所述第一铜片通过焊锡工艺与所述金属焊盘的正极连接，所述第二铜片通过焊锡工艺与所述金属焊盘的负极连接；

所述散热铜垫片，用于垫高所述LED芯片。

另外，根据本发明上述实施例提出的LED闪光灯还可以具有如下附加的技术特征：

根据本发明的一个实施例，所述第一铜片与所述第二铜片之间间隔预设距离。

根据本发明的一个实施例，所述第一铜片与所述第二铜片之间设置绝缘体；所述绝缘体的一端与所述第一铜片连接，所述绝缘体的另一端与所述第二铜片连接。

根据本发明的一个实施例，所述金属焊盘通过焊锡工艺连接主板；所述主板，用于控制所述LED芯片发光。

根据本发明的一个实施例，所述LED芯片为蓝光LED芯片；所述蓝光LED芯片的外表面涂覆有荧光粉。

根据本发明的一个实施例，所述荧光粉为黄色荧光粉。

根据本发明的一个实施例，所述荧光粉包括红色荧光粉及绿色荧光粉；所述红色荧光粉及所述绿色荧光粉依次涂覆在所述蓝光LED芯片的外表面。

本发明实施例的技术方案，通过散热铜垫片，不仅可以垫高LED芯片，而且可以使LED芯片更好地散热，可以增加闪光灯发光时的亮度，具有更好的散热性能和更好的光效。

附图说明

图1为本发明实施例的LED闪光灯的结构示意图。

图2为本发明一个实施例的LED闪光灯的结构示意图。

图3A为本发明一个实施例的散热铜垫片的正视图。

图3B为本发明一个实施例的散热铜垫片的俯视图。

图4A为本发明另一个实施例的散热铜垫片的正视图。

图4B为本发明另一个实施例的散热铜垫片的俯视图。

图5为本发明一个示例的LED闪光灯的制作过程示意图。

图6为本发明另一个示例的LED闪光灯的制作过程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，相关技术中，在对闪光灯LED进行垫高处理时，一般的处理方式有两种，其一是增加碗杯高度，其二是在原有LED底部增加PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)基板垫高。

然而，两种垫高LED均存在技术的缺陷：垫高式LED由于底部采用PCB板，PCB板的导热性能较差，使用PCB垫高容易使LED以及LED芯片温度过高，影响其光学性能；增加碗杯高度式LED由于制程限制，碗杯高度增加使LED芯片发出的光被荧光粉吸收量增加，其亮度会受到影响。

为此，本发明实施例提出了一种LED闪光灯，采用直接成型的支架式LED，通过增加散热铜垫片的方式抬高芯片，以获得好的散热效果和高的光效。

图1为本发明实施例的LED闪光灯的示意图。

如图1所示，该LED闪光灯100包括：LED芯片10、散热铜垫片20及碗杯支架30，其中，散热铜垫片20包括第一铜片21及第二铜片22，碗杯支架30包括碗杯31和设置在碗杯31的底部的金属焊盘32；LED芯片10及散热铜垫片20自上而下设置在碗杯31的内部；LED芯片10的正极通过焊锡工艺与第一铜片21连接，LED芯片10的负极通过焊锡工艺与第二铜片22连接，其中，第一铜片21与第二铜片22的高度均为预设高度；第一铜片21通过焊锡工艺与金属焊盘32的正极连接，第二铜片22通过焊锡工艺与金属焊盘32的负极连接；散热铜垫片20，用于垫高LED芯片10。

其中，预设高度，可以理解为实际应用中需要将LED芯片垫高的高度，在根据具体实际需求确定，例如预设高度可以为2.5mm(毫米)。

本发明实施例中的碗杯支架30可以为深碗杯式支架。

也就是说，本发明实施例采用深碗杯式支架，在碗杯31内部通过增加散热铜垫片20增加LED芯片10的导热，LED芯片10为发热源，LED芯片10通过焊锡连接散热铜垫片20，散热铜垫片20通过焊锡连接金属焊盘32。

具体地，一方面，通过散热铜垫片20不仅将LED芯片10垫高了，而且还在LED芯片10发光时，进行有效的散热，避免LED芯片10的温度过高影响闪光灯的光学性能，同时，可以提高LED芯片10的寿命。

另一方面，需要说明的是，LED芯片10表面的出光面胶体以及荧光粉的厚度越后，通过垫高LED芯片10，可以减小出光面厚度，以及可以减小荧光粉的厚度，从而可以减少荧光粉的吸光量，从而增加了发光时的亮度。

由此，本发明实施例的LED闪光灯，通过散热铜垫片，不仅可以垫高LED芯片，而且可以使LED芯片更好地散热，可以增加闪光灯发光时的亮度，具有更好的散热性能和更好的光效。

对于散热铜垫片20而言，其可以是分段式(即将第一铜片21和第二铜片22间隔开来)的，也可以是整体式(即采用绝缘体将第一铜片21和第二铜片22连接起来)的，下面进行具体说明。

在本发明的一个实施例中，参照图1，第一铜片21与第二铜片22之间间隔预设距离。

其中，预设距离，可以是指可以保证第一铜片21和第二铜片22不会接触的距离，可根据实际情况确定。

在本发明的另一个实施例中，如图2所示，第一铜片21与第二铜片22之间可设置绝缘体40(例如塑料)。

绝缘体40的一端与第一铜片21连接，绝缘体40的另一端与第二铜片22连接。

在本发明的一个示例中，金属焊盘32可通过焊锡工艺连接主板。主板，用于控制LED芯片10发光。

具体而言，在需LED闪光灯100发光时，可通过主板控制LED芯片10发光，从而使得LED芯片10发光，如此实现LED闪光灯的发光控制。

在发光的同时，通过散热铜垫片20垫高的LED芯片10，通过散热铜垫片20进行散热，实现了更好的散热传播，避免了LED芯片10的温度过高引起的芯片寿命较短、光学性能较差的问题；通过对LED芯片10的垫高处理，可以，减少了出光面厚度，以及减少了荧光粉的厚度，从而增加了亮度。

也就是说，本发明实施例提出了两种散热铜垫片20的结构，对于整体式散热铜垫片而言，其正视图和俯视图分别如图3A和图3B所示；对于分段式散热铜垫片而言，其正视图和俯视图分别如图4A和图4B所示。

需要说明的是，本发明实施例的LED闪光灯100的制作步骤可以为：

步骤1，在碗杯底部的金属焊盘上焊锡(锡膏50)。

步骤2，采用固晶机固定散热铜垫片20。

其中，对于图3A和图3B所示的整体式散热铜垫片而言，其具体固定步骤可以为：

(1)将两个铜片之间通过绝缘体40连接的整体式散热铜垫片贴附在蓝膜上；

(2)由固晶机吸取一颗整体式散热铜垫片放置于碗杯内部的金属焊盘上；

(3)通过焊锡使整体式散热铜垫片的两端分别和碗杯底部的金属焊盘连接。

对于图4A和图4B所示的分段式散热铜垫片而言，其具体固定步骤可以为：

(1)将两个铜片之间间隔一定距离的分段式散热铜垫片贴附在蓝膜上；

(2)由固晶机吸取一颗铜片放置于碗杯内部的金属焊盘的一侧，再吸取另外一颗放置于碗杯内部的焊盘的另一侧；

(3)通过焊锡使两颗同铜片分别和碗杯底部的金属焊盘连接。

步骤3，回流焊：焊接散热铜垫片20和碗杯支架10。

步骤4，在散热铜垫片的上表面焊锡。

步骤5，采用固晶机固定LED芯片。

通过执行上述步骤，使得碗杯内部依次设置有：锡膏50、散热铜垫片20(整体式或者分段式)、锡膏50及LED芯片10，实现了LED闪光灯的制作，该闪光灯相较于相关技术中的闪光灯，不仅可以适应各种高度需求，而且具有好的散热性能和更好的光效。

在本发明的一个示例中，LED芯片10可以为为蓝光LED芯片。该蓝光LED芯片的外表面涂覆有荧光粉。

其中，荧光粉可为黄色荧光粉。

具体而言，采用蓝光LED芯片和黄色荧光粉，由蓝光和黄光两色互补可得到白光，从而在LED芯片发光时，LED闪光灯100发出白光。

或者，荧光粉可包括红色荧光粉和绿色荧光粉。红色荧光粉及绿色荧光粉依次涂覆在蓝光LED芯片的外表面。

具体而言，采用蓝光LED芯片配合红色和绿色荧光粉，由芯片发出的蓝光、荧光粉发出的红光及绿光三色混合可得到白光，从而在LED芯片发光时，LED闪光灯100发出白光。

综上所述，本发明实施例采用散热铜垫片制成LED闪光灯，可以在垫高LED芯片的前提下，改善光学性能和光效，且通过LED芯片与荧光粉配合的方式使得闪光灯发出白光，具有较低的生产成本，散热性能较好，实用性好。

在本发明的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必针对相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。