一种驱动封装模块

技术领域

本申请涉及LED电流转换技术领域，特别涉及一种驱动封装模块。

背景技术

LED因节能、高效、环保已广泛应用于明产品当中。由于LED需要直流驱动，因此在LED的照明产品中需要设置一个驱动电源将市交流电转换成LED需要的直流电后输出至LED负载，现有的驱动电源都是将驱动器件，如整流二极管、恒流芯片等，单独安装在驱动电源板上，由于器件较多布线复杂导致驱动电源较大，占用较大空间，为了减少驱动电源的体积，需要对驱动器件进行集成处理。

公开号为CN110474541A的中国专利申请文件公开了一种电源模块，包括AC-DC芯片和整流二极管芯片，AC-DC芯片和整流二极管芯片集成于具有多个管脚的封装体内，四个整流二极管芯片通过焊接到铜框架上和引线键合等工艺实现桥式整流，AC-DC芯片通过铜框架焊接或银浆粘接以及多条键合引线实现电路的功能连接。

但是该电源模块的封装方式由于在整流二极管芯片之间的AC-DC芯片与管脚之间需要打线，导致效率较低，同时整流二极管芯片之间为了能够承受突发的脉冲电压和大电流的冲击，避免整流二极管芯片在脉冲电压和大电流下出现单根引线断路，通常需要打多根引线来提高可靠性，这样会进一步降低生产效率，此外引线较多也会降低模块的良率，增加电源模块的封装难度，有待改进。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提供一种驱动封装模块，以实现提高生产效率、产品良率以及降低封装难度的目的。其具体方案如下：

一种驱动封装模块，包括封装体，所述封装体内封装设置有第一功能模块、第二功能模块和多个封装引脚；

所述第一功能模块包括整流模块，所述整流模块与相应的所述封装引脚焊接以电气连接；

所述第二功能模块包括AC-DC控制单元，所述AC-DC控制单元与相应的所述封装引脚引线键合以电气连接。

可选地，在所述驱动封装模块中，所述封装体设置有第一连接体和第二连接体；所述整流模块位于所述第一连接体和所述第二连接体之间，且所述整流模块包括多个用于将交流电转换成直流电的整流二极管芯片。

可选地，在所述驱动封装模块中，所述第一连接体设置有相互匹配组合的第一焊盘、第一载片区和第一交流输入引脚以及相互匹配组合的第二焊盘、第二载片区和第二交流输入引脚；所述第二连接体设置有相互匹配组合的第三焊盘、第四焊盘和直流正极输出引脚以及相互匹配组合的第三载片区、第四载片区和直流负极输出引脚；多个所述整流二极管芯片与相应的所述第一连接体和第二连接体连接。

可选地，在所述驱动封装模块中，所述整流二极管芯片由第一整流二极管芯片、第二整流二极管芯片、第三整流二极管芯片和第四整流二极管芯片组成，所述第一整流二极管芯片的正极与所述第一载片区焊接连接，负极与所述第三焊盘焊接连接；所述第二整流二极管芯片的负极与所述第一焊盘焊接连接，正极与所述第三载片区焊接连接；所述第三整流二极管芯片的正极与所述第二载片区焊接连接，负极与所述第四焊盘焊接连接；所述第四整流二极管芯片的负极与所述第二焊盘焊接连接，正极与所述第四载片区焊接连接。

可选地，在所述驱动封装模块中，所述第一交流输入引脚、第二交流输入引脚、直流正极输出引脚和直流负极输出引脚的相应一端从所述封装体内穿出，并呈弯折状以连接外部电路板。

可选地，在所述驱动封装模块中，所述封装引脚包括漏极引脚和采样引脚；所述漏极引脚与所述第二连接体连接固定，所述采样引脚与所述第一连接体连接固定；所述封装引脚的一端从所述封装体内穿出，并用于连接外部电路板。

可选地，在所述驱动封装模块中，所述AC-DC控制单元包括用于对封装模块执行管理和控制的AC-DC芯片，所述AC-DC芯片内设置有金属氧化物半导体型场效应管MOSFET；所述封装体内设置有用于安装所述AC-DC芯片的基岛，所述AC-DC芯片的外侧表面设置有多个分别用于与所述漏极引脚打线连接固定、用于与所述采样引脚打线连接固定和用于打线连接接地引脚的芯片焊盘。

可选地，在所述驱动封装模块中，所述基岛与所述第二连接体一体连接，所述AC-DC芯片外侧表面任一所述芯片焊盘与所述直流负极输出引脚打线连接。

可选地，在所述驱动封装模块中，所述基岛为独立单体，且在所述基岛的一端设置有端部从所述封装体内穿出的接地引脚，所述AC-DC芯片外侧表面任一所述芯片焊盘与所述接地引脚打线连接。

可选地，在所述驱动封装模块中，所述封装引脚从所述封装体内穿出的一端呈折弯状。

本申请提供了一种驱动封装模块，包括封装体，所述封装体内封装设置有第一功能模块、第二功能模块和多个封装引脚；所述第一功能模块包括整流模块，所述整流模块与相应的所述封装引脚焊接以电气连接；所述第二功能模块包括AC-DC控制单元，所述AC-DC控制单元与相应的所述封装引脚引线键合以电气连接。

本申请中，将所述整流模块与所述AC-DC控制单元通过两个不同的功能模块分别固定在不同区域，从空间上使两功能模块与对应的封装引脚的连接处分隔开，避免了现有技术中过多引线相互交错连接，布线困难、封装难度高的缺点，同时为了适应所述整流模块经常需要承受突发的脉冲电压和大电流的冲击的需求，将具有所述整流模块的第一功能模块与相应的封装引脚焊接固定，使其能承受更高电流与电压，在提高工作稳定性与连接可靠性的同时，进一步降低封装件中的引线数量，降低封装难度。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例一公开的第一连接体的结构示意图；

图2为本申请实施例一公开的第二连接体的结构示意图；

图3为本申请实施例二公开的第二连接体的结构示意图。

附图标记说明：1、封装体；2、第一连接体；21、第一焊盘；22、第二焊盘；23、第一载片区；24、第二载片区；25、第一交流输入引脚；26、第二交流输入引脚；27、采样引脚；3、第二连接体；31、第三焊盘；32、第四焊盘；33、第三载片区；34、第四载片区；35、直流正极输出引脚；36、直流负极输出引脚；37、漏极引脚；4、基岛；41、接地引脚；5、AC-DC芯片；51、芯片焊盘。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

实施例一

如图1所示，一种驱动封装模块，包括封装体1。在封装体1内封装设置有第一功能模块、第二功能模块和多个封装引脚。封装引脚的一端从封装体1内穿出，且从封装体1内穿出的一端呈折弯状，以实现降低和外部电路板的焊接配合难度。

其中，如图1、图2所示，第一功能模块包括整流模块，整流模块与相应的封装引脚焊接以电气连接。第二功能模块包括AC-DC控制单元，AC-DC控制单元与相应的封装引脚引线键合以电气连接。封装引脚则由第一交流输入引脚25、第二交流输入引脚26、直流正极输出引脚35、直流负极输出引脚36、漏极引脚37和采样引脚27。

需要提及的是，封装体1设置有第一连接体2和第二连接体3。整流模块位于第一连接体2和第二连接体3之间，且整流模块包括多个用于将交流电转换成直流电的整流二极管芯片。

其中，第一连接体2设置有相互匹配组合的第一焊盘21、第一载片区23和第一交流输入引脚25以及相互匹配组合的第二焊盘22、第二载片区24和第二交流输入引脚26。第二连接体3设置有相互匹配组合的第三焊盘31、第四焊盘32和直流正极输出引脚35以及相互匹配组合的第三载片区33、第四载片区34和直流负极输出引脚36。因此，将使得多个整流二极管芯片与相应的第一连接体2和第二连接体3连接，以实现稳定连接和提升连接可靠性的目的。

整流二极管芯片由第一整流二极管芯片、第二整流二极管芯片、第三整流二极管芯片和第四整流二极管芯片组成。

第一整流二极管芯片的正极与第一载片区焊接连接，负极与第三焊盘31焊接连接。第二整流二极管芯片的负极与第一焊盘21焊接连接，正极与第三载片区33焊接连接。第三整流二极管芯片的正极与第二载片区24焊接连接，负极与第四焊盘32焊接连接。第四整流二极管芯片的负极与第二焊盘22焊接连接，正极与第四载片区34焊接连接。

如图1、图2所示，漏极引脚37与第二连接体3连接固定，采样引脚27与第一连接体2连接固定。AC-DC控制单元包括用于对封装模块执行管理和控制的AC-DC芯片5。在AC-DC芯片5内设置有金属氧化物半导体型场效应管MOSFET，并在封装体1内设置有用于安装AC-DC芯片5的基岛4。AC-DC芯片5的外侧表面设置有多个分别用于与漏极引脚37打线连接固定、用于与采样引脚27打线连接固定和用于打线连接接地引脚41的芯片焊盘51。在本实施例中，基岛4与第二连接体3一体连接，且AC-DC芯片5外侧表面任一芯片焊盘51与直流负极输出引脚36打线连接。

本申请提供了一种驱动封装模块，包括封装体1，所述封装体1内封装设置有第一功能模块、第二功能模块和多个封装引脚；所述第一功能模块包括整流模块，所述整流模块与相应的所述封装引脚焊接以电气连接；所述第二功能模块包括AC-DC控制单元，所述AC-DC控制单元与相应的所述封装引脚引线键合以电气连接。

本申请中，将所述整流模块与所述AC-DC控制单元通过两个不同的功能模块分别固定在不同区域，从空间上使两功能模块与对应的封装引脚的连接处分隔开，避免了现有技术中过多引线相互交错连接，布线困难、封装难度高的缺点，同时为了适应所述整流模块经常需要承受突发的脉冲电压和大电流的冲击的需求，将具有所述整流模块的第一功能模块与相应的封装引脚焊接固定，使其能承受更高电流与电压，在提高工作稳定性与连接可靠性的同时，进一步降低封装件中的引线数量，降低封装难度。

实施例二

实施例二与实施例一的区别在于，实施例二中的基岛4为独立单体。如图3所示，在基岛4的一端设置有端部从封装体1内穿出的接地引脚41，且AC-DC芯片5外侧表面任一芯片焊盘51与接地引脚41打线连接。

综上，本申请的驱动封装模块通过具有整流模块的第一功能模块与相应的封装引脚的焊接以电气连接，从而提高该驱动封装模块的生产效率与产量良率，并有效降低封装难度；并通过具有AC-DC控制单元的第二功能模块与相应的封装引脚引线键合以电气连接，从而提高该驱动封装模块的生产效率与产量良率，并有效降低封装难度。与此同时，通过由第一整流二极管芯片、第二整流二极管芯片、第三整流二极管芯片和第四整流二极管芯片组成整流模块，从而使得整流模块与第一连接体2和第二连接体3形成稳定的整流连接结构，从而提升该驱动封装模块的连接可靠性；并在将AC-DC芯片5安装在基岛4上，且由接地引脚41连接后起到有效提升该驱动封装模块的连接可靠性的效果。

本申请涉及的“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法或设备固有的其它步骤或单元。

需要说明的是，在本申请中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本申请要求的保护范围之内。

本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。