温控系统和老化测试箱

技术领域

本发明涉及半导体芯片领域，尤其是涉及一种温控系统和老化测试箱。

背景技术

在存储芯片老化测试过程中，考虑到高速测试信号受传输链路的影响，主控芯片和待测芯片需要同时放置在老化测试箱内部的高低温腔室内。老化测试箱内高低温腔室内的环境温度不能满足主控芯片的正常工作温度，容易造成主控芯片损坏，所以需要对主控芯片单独进行温控处理，保证其在老化测试过程中能够正常工作。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明的一个目的在于提出一种温控系统。该温控系统能够有效控制主控芯片所在环境温度，使得在老化测试时主控芯片可以正常工作，避免主控芯片损坏。

本发明的第二个目的在于提出一种老化测试箱。

为了达到上述目的，本发明第一方面实施例的温控系统，用于芯片老化测试。温控系统包括：风循环腔体，所述风循环腔体内适于安装老化测试主控芯片，所述风循环腔体上设置老化测试板，所述老化测试板包括身份识别电路；调温系统，所述调温系统包括进出气装置、进出气控制阀和控制板；其中，所述进出气控制阀设置在所述进出气装置的进出气管路上，用于控制所述进出气装置的进出气状态；在所述风循环腔体处于测试位时，所述风循环腔体与所述进出气管路连接，所述身份识别电路与控制板连接，所述控制板用于获取所述老化测试板的身份识别信息，以根据所述身份识别信息控制所述进出气控制阀的开关状态。

根据本发明实施例的温控系统，当风循环腔体上的老化测试板处于测试位时，风循环腔体与进出气管路进行连接，控制板与身份识别电路进行连接，并获取老化测试板的身份识别信息，根据此身份识别信息控制对应的进出气控制阀的开关状态，进而控制进出气装置的进出气状态，从而，有效控制风循环腔体内空气温度维持在主控芯片正常工作温度例如0-60℃的范围内，保证主控芯片不受老化测试箱内高低温环境的影响，能够在较适合的环境温度下正常工作，防止主控芯片因温度过高或过低而发生故障，提高主控芯片的使用寿命，保证了芯片老化测试的稳定性和可靠性，系统结构简单，降低了维护成本。

在一些实施例中，所述风循环腔体具有进风接口和出风接口；所述进出气装置包括进气装置和出气装置，在所述风循环腔体处于测试位时，所述进气装置通过进气管路与所述风循环腔体的进风接口连接，所述出气装置通过出气管路与所述风循环腔体的出风接口连接；所述进出气控制阀包括进气控制阀和出气控制阀，所述进气控制阀设置在所述进气管路上，所述出气控制阀设置在所述出气管路上。通过进气管路将进气装置、进气控制阀与风循环腔体依次连接，且通过出气管路将风循环腔体、出气控制阀与出气装置依次连接，实现了温控系统的风传输流动，从而达到温度控制调节的效果。

在一些实施例中，温控系统还包括：转接板，所述转接板具有气路通道和电接口，所述气路通道的一端与所述进出气管路连接，所述电接口的一端与所述控制板连接；在所述风循环腔体处于测试位时，所述风循环腔体与所述气路通道的另一端连接，所述身份识别电路与所述电接口的另一端连接。通过转接板的电接口，将身份识别电路、转接板以及控制板依次连接，从而实现老化测试板的身份识别信息传输。

在一些实施例中，所述气路通道包括：进气通道和出气通道，所述进气通道的第一端接口通过所述进气控制阀与所述进气装置连通，所述出气通道的第一端接口通过所述出气控制阀与所述出气装置连通；在所述风循环腔体处于测试位时，所述进气通道的第二端接口与所述风循环腔体的进风接口连接，所述出气通道的第二端接口与所述风循环腔体的出风接口连接。

在一些实施例中，所述转接板还包括第一定位部；所述风循环腔体上还包括第二定位部，所述第二定位部与所述第一定位部匹配设置，用于在所述风循环腔体进入所述测试位时与所述转接板对位连接。通过第一定位部和第二定位部的定位作用，使得转接板与风循环腔体的对位连接更加精准稳定，进而保障了整个进出气通风管道的空气流动稳定性。

在一些实施例中，所述风循环腔体包括第一腔体和第二腔体，所述第一腔体具有第一进风接口和第一出风接口，所述第二腔体具有第二进风接口和第二出风接口；所述进气通道包括第一进气通道和第二进气通道，所述第一进气通道的第一端接口和所述第二进气通道的第一端接口均通过所述进气控制阀与所述进气装置连通，在所述风循环腔体处于所述测试位时，所述第一进气通道的第二端接口与所述第一进风接口连接，所述第二进气通道的第二端接口与所述第二进风接口连接；所述出气通道包括第一出气通道和第二出气通道，所述第一出气通道的第一端接口和所述第二出气通道的第一端接口均通过所述出气控制阀与所述出气装置连通，在所述风循环腔体处于所述测试位时，所述第一出气通道的第二端接口与所述第一出风接口连接，所述第二出气通道的第二端接口适于与所述第二出风接口连接。

为了达到上述目的，本发明第二方面实施例的老化测试箱包括：箱体，所述箱体限定出常温空间和变温空间，所述变温空间的内箱壁上设置有至少一个测试插槽；所述温控系统包括风循环腔体和调温系统，所述调温系统设置在所述常温空间，所述风循环腔体适于插入所述测试插槽以进入测试位；控制器，所述控制器与所述调温系统的进出气控制阀连接，用于控制所述进出气控制阀的开关状态以调节所述风循环腔体内的温度。

根据本发明实施例的老化测试箱，当风循环腔体上的老化测试板处于测试位时，上面实施例的温控系统将会被启动，控制器通过控制进出气控制阀的开关状态，使干燥空气通过气路通道流经风循环腔体，进而调节风循环腔体内的温度，使得安装在风循环腔体内的老化测试主控芯片能够在正常的环境温度下进行工作，保证主控芯片不受老化测试箱内高低温环境的影响，防止主控芯片因温度过高或过低而发生故障，大大提高了主控芯片的使用寿命，保证了芯片老化测试的稳定性和可靠性。

在一些实施例中，所述温控系统的转接板设置在所述常温空间和所述变温空间之间。所述风循环腔体处于测试位时，所述风循环腔体与所述转接板的气路通道的接口对位连接，实现风循环腔体与调温系统的连接。

在一些实施例中，所述测试插槽为多个，对应每个所述测试插槽配置有所述温控系统；所述老化测试箱还包括上位机，所述上位机与所述控制器和所述温控系统的控制板连接，所述上位机获取所述风循环腔体上老化测试板的身份识别信息，根据所述身份识别信息确定所述老化测试板进入的目标测试插槽，并根据所述目标测试插槽发送开关控制信号，所述控制器根据所述开关控制信号控制对应所述目标测试槽的温控系统的进出气控制阀的开关状态。

在一些实施例中，所述老化测试箱还包括：箱门，所述箱门可开合地设置在所述变温空间的开口侧；箱门传感器，用于检测所述箱门的开关状态；所述控制器还与所述箱门传感器连接，用于在根据所述开关状态确定所述箱门关闭并且所述老化测试板插入目标测试插槽时，控制对应所述目标测试插槽的所述进出气控制阀开启，或者，在根据所述开关状态确定所述箱门打开或所述老化测试板离开所述目标测试插槽时，控制对应所述目标测试插槽的所述进出气控制阀关闭。该控制器的控制逻辑，在确定箱门关闭的情况下，可以有效防止未插入目标测试插槽的老化测试板启动温控系统，从而不影响变温空间内的环境温度。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

本发明的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本发明的一个实施例的温控系统的示意图。

图2是根据本发明的一个实施例的风循环腔体的结构示意图。

图3是根据本发明的一个实施例的老化测试箱的示意图。

附图标记：

老化测试箱S；

箱体S1；温控系统S2；控制器S3；上位机S4；箱门S5；箱门传感器S6；

常温空间S11；变温空间S12；

调温系统1；风循环腔体2；转接板3；老化测试板4；

进气装置11；进气控制阀12；出气装置13；出气控制阀14；控制板15；第一腔体21；第二腔体22；第二定位部23；第一定位部31；第一进气通道32；第一出气通道33；第二进气通道34；第二出气通道35；金手指36；金手指插槽37；身份识别电路41；

进风接口a；出风接口b；

第一进风接口211a；第一出风接口212b；第二进风接口221a；第二出风接口222b。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，参考附图描述的实施例是示例性的，下面详细描述本发明的实施例。

下面参考图1描述根据本发明实施例的温控系统。

图1是根据本发明的一个实施例的温控系统的示意图。如图1所示，温控系统S2包括：风循环腔体2和调温系统1，用于芯片老化测试。

其中，风循环腔体2内适于安装老化测试主控芯片，如图2所示，风循环腔体2上设置老化测试板4，老化测试板4上可以设置待测芯片，老化测试板4与主控芯片连接，实现对待测芯片的老化测试。风循环腔体2具有进风接口a和出风接口b，可以在腔体内形成适宜温度的干燥循环气流，实现对腔体内主控芯片工作环境温度的调节，使得主控芯片在老化测试过程中正常工作。老化测试板4包括身份识别电路41，老化测试板4具有自身唯一的ID，身份识别电路41可以配置老化测试板4的ID信息，以用于识别该老化测试版4的身份以及识别该老化测试板4是否进入测试位以及进入哪个测试位等。

调温系统1包括进出气装置13、进出气控制阀14和控制板15。

在实施例中，进气装置11可以由进风机和进气管组成，用于输入一定温度的干燥空气，该干燥空气的温度可以是较高的温度，也可以是较低的温度，需要根据此时做的测试是老化高温测试还是老化低温测试决定。出气装置13可以由负压风机和出气管组成，利用负压换气的原理，将闷热气体排出。进出气控制阀14设置在进出气装置13的进出气管路上，用于控制进出气装置13的进出气状态。

在实施例中，进出气控制阀14采用电磁控制阀，利用电磁线圈通电后产生的电磁力推动阀芯运动，从而实现气路之间的通断。并且，相比较现有技术中，在进出气风口位置使用弹簧和密封垫片做开关控制而言，使用电磁控制阀不会影响进出气管路的空间，从而不会影响温控系统S2的效率，并且，电磁控制阀结构简单，反应灵敏，维护成本低。

在风循环腔体2处于测试位时，风循环腔体2与进出气管路连接，身份识别电路41与控制板15连接，控制板15用于获取老化测试板4的身份识别信息，以根据身份识别信息控制进出气控制阀14的开关状态。

具体地，当风循环腔体2上的老化测试板4处于测试位时，风循环腔体2与进出气管路进行连接，控制板15与身份识别电路41进行连接，并获取老化测试板4的身份识别信息，根据此身份识别信息控制进出气控制阀14打开，与此同时，进气装置11通过进气管路输入一定温度的干燥空气，干燥空气沿着进气管路流经进气电磁阀，并进入到风循环腔体2中，经过内循环后，从风循环腔体2流出，并沿着出气管路流经出气控制阀14，最后，从出气装置13流出，完成温控系统S2的风传输流动，通过干燥空气进入风循环腔体2形成的循环气流，能够有效控制风循环腔体2内空气温度维持在主控芯片正常工作温度例如0-60℃范围内，从而起到保温的效果，使得腔体内的主控芯片在老化测试过程中能够正常工作，避免主控芯片损坏，大大提高了主控芯片的使用寿命，也保证了芯片老化测试的稳定性和可靠性。

此外，图2是根据本发明的一个实施例的风循环腔体的结构示意图。如图2所示，风循环腔体2具有进风接口a和出风接口b。进出气装置13包括进气装置11和出气装置13，在风循环腔体2处于测试位时，进气装置11通过进气管路与风循环腔体2的进风接口a连接，出气装置13通过出气管路与风循环腔体2的出风接口b连接。进出气控制阀14包括进气控制阀12和出气控制阀14，进气控制阀12设置在进气管路上，出气控制阀14设置在出气管路上。在本发明实施例中，进出气管路可以是平直的，也可以曲折的，负责运送一定温度的干燥空气进入风循环腔体2，以及运送从风循环腔体2流出的气体，通过进气管路将进气装置11、进气控制阀12与风循环腔体2依次连接，且通过出气管路将风循环腔体2、出气控制阀14与出气装置13依次连接，实现了温控系统S2的风传输流动，从而达到温度控制调节的效果。

如图1所示，温控系统S2还包括转接板3，转接板3具有气路通道和电接口，其中，气路通道的一端与进出气管路连接，在风循环腔体2处于测试位时，风循环腔体2与气路通道的另一端连接，在本发明的实施例中，气路通道包括：进气通道和出气通道，进气通道的第一端接口通过进气控制阀12与进气装置11连通，出气通道的第一端接口通过出气控制阀14与出气装置13连通，在风循环腔体2处于测试位时，进气通道的第二端接口与风循环腔体2的进风接口a连接，出气通道的第二端接口与风循环腔体2的出风接口b连接。而电接口的一端与控制板15连接。在风循环腔体2处于测试位时，身份识别电路41与电接口的另一端连接。在本发明的实施例中，与控制板15连接的电接口一端为转接板3上的金手指36，通过转接板3上的金手指36插入到控制板15的金手指插槽37，完成电连接。与身份识别电路41连接的电接口端为转接板3上的金手指插槽37。通过老化测试板4上的金手指36插入转接板3上的金手指插槽37，完成电连接，最终，老化测试板4上的身份识别电路41通过转接板3实现与控制板15的电连接。因此，通过转接板3的气路通道，实现风循环腔体2与调温系统1的气路连接，通过转接板3的电接口，实现老化测试板4的身份识别信号传递。

此外，转接板3还包括第一定位部31，以及风循环腔体2上包括第二定位部23，第二定位部23与第一定位部31匹配设置，用于在风循环腔体2进入测试位时与转接板3对位连接。在本发明实施例中，第一定位部31可以是定位销，第二定位部23可以是定位孔，通过第一定位部31和第二定位部23的定位作用，使得转接件与风循环腔体2的接口对接更加精准稳定，进而保障了整个进出气通风通路的空气流动稳定性。

再如图1所示，风循环腔体2包括第一腔体21和第二腔体22，第一腔体21具有第一进风接口211a和第一出风接口212b，第二腔体22具有第二进风接口221a和第二出风接口222b。进气通道包括第一进气通道32和第二进气通道34，第一进气通道32的第一端接口和第二进气通道34的第一端接口均通过进气控制阀12与进气装置11连通，在风循环腔体2处于测试位时，第一进气通道32的第二端接口与第一进风接口211a连接，第二进气通道34的第二端接口与第二进风接口221a连接。出气通道包括第一出气通道33和第二出气通道35，第一出气通道33的第一端接口和第二出气通道35的第一端接口均通过出气控制阀14与出气装置13连通，在风循环腔体2处于测试位时，第一

出气通道33的第二端接口与第一出风接口212b连接，第二出气通道35的第二端接口5适于与第二出风接口222b连接。

通过设计两个进出气通道、两个进出风接口和两个腔体，由同一组进气装置11、出气装置13、进气控制阀12和出气控制阀14就可以形成两组完整的风循环传输通道。当空气通过第一进气通道32的第二端接口时，由于第一进气通道32的第二端接口与第一

进风接口211a连接，因此空气从风循环腔体2上半部的第一腔体21的第一进风接口0 211a进入，在第一腔体21经过内循环后，从第一腔体21的第一出风接口212b流出至

第一出气通道33，进而完成第一组风循环。

同样地，当空气通过第二进气通道34的第二端接口时，由于第二进气通道34的第二端接口与第二进风接口221a连接，因此空气从风循环腔体2下半部的第二腔体22的第二进风接口221a进入，在第二腔体22经过内循环后，从第二腔体22的第二出风接5口222b流出至第二出气通道35，进而完成第二组风循环。通过设计两组风循环传输通

道，使得风流速较快，提高了风循环温控的效率，可以使得整个风循环腔体2内的温度得到快速均匀的调节，并且，如果两组风循环传输通道中的某一组传输通道发生故障时，另一组风循环传输通道依旧可以进行工作，从而避免影响芯片老化测试的过程。

可以理解的是，以上风循环腔体2设置两个腔体作为示例，在实施例中，还可以基0于空间或设计或其它因素的需要设置更多的腔体例如三个、四个、更多或者就设置一个

腔体，都是可以的。

下面描述根据本发明第二方面实施例的芯片老化测试箱。

图3是根据本发明的一个实施例的老化测试箱的示意图。如图3所示，老化测试箱

S包括箱体S1、温控系统S2和控制器S3。其中，箱体S1限定出常温空间S11和变温空5间S12。温控系统S2包括风循环腔体2和调温系统1，在本发明实施例中，调温系统1

设置在常温空间S11，常温空间S11的温度控制范围为20～25℃，而风循环腔体2设置在变温空间S12，变温空间S12的温度控制范围为-40℃～+150℃。变温空间S12的内箱壁上设置有至少一个测试插槽，风循环腔体2上设置老化测试板4，适于插入测试插

槽以进入测试位。老化测试板内放置有待测试芯片，风循环腔体2内设置老化测试主控0芯片，老化测试主控芯片与老化测试板连接，用于控制待测试芯片进行高低温老化测试

处理。

此外，控制器S3也处于常温空间S11，与温控系统S2的进出气控制阀14连接，用于控制进出气控制阀14的开关状态，以调节风循环腔体2内的温度，使得风循环腔体2内的老化测试主控芯片处于正常的工作温度范围，从而避免主控芯片发生故障而影响老化测试效果。在本发明实施例中，控制器S3可以是PLC(可编程逻辑控制器)，通过发送电信号对进出气控制阀14进行控制。

其中，变温空间S12的内箱壁上设置至少一个测试插槽，在实际应用中，可以设置多个测试插槽例如十几个或者几十个。在进行老化测试时，风循环腔体2的老化测试板上设置待测芯片，风循环腔体2插入未使用的测试插槽中以进入测试位，控制器识别哪个测试插槽插入，则控制对应该测试插槽的调温系统1的进出气控制阀启动，而未插入风循环腔体2的测试插槽的调温系统不需要启动，从而实现了对该测试位的风循环腔体2上的待测芯片进行老化测试。

在本发明实施例中，温控系统S2的转接板3设置在常温空间S11和变温空间S12之间，用于实现风循环腔体2与其插入测试插槽的调温系统1的连接，起到空气传输与信号传递的作用。

进一步地，在实施例中，老化测试箱S还包括上位机S4，上位机S4与控制器S3和温控系统S2的控制板15连接，上位机S4获取风循环腔体2上老化测试板4的身份识别信息，根据身份识别信息确定老化测试板4进入测试插槽。具体为，当老化测试板4处于测试位时，转接板3与身份识别电路41，以及转接板3与控制板15分别以金手指36与金手指插槽37的形式实现电连接，此时，控制板15识别到身份识别电路41发出的信号，之后将老化测试板4的身份识别信号上传到上位机S4，上位机S4根据接收的老化测试板4的身份识别信号判定老化测试板4是否进入测试插槽中，之后再通过网口通信将老化测试板4进入测试插槽的信号传输到控制器S3。需要说明的是，老化测试箱S内的测试插槽为多个，对应每个测试插槽配置有温控系统S2，在本发明实施例中，测试插槽有24个，对应有24个独立的温控系统S2，因此，需要根据身份识别信息确定老化测试板4进入的目标测试插槽，并根据目标测试插槽发送开关控制信号，控制器S3根据开关控制信号控制对应目标测试插槽的温控系统S2的进出气控制阀14的开关状态，从而启动对应的温控系统S2，以调节对应风循环腔体2内老化测试主控芯片。

如图3所示，老化测试箱S还包括：箱门S5和箱门传感器S6。其中，箱门可开合地设置在变温空间S12的开口侧。箱门传感器S6，用于检测箱门S5的开关状态。控制器S3还与箱门传感器S6连接，用于在根据开关状态确定箱门S5关闭并且老化测试板4插入目标测试插槽时，控制对应目标测试插槽的进出气控制阀14开启，或者，在根据开关状态确定箱门S5打开或老化测试板4离开目标测试插槽时，控制对应目标测试插槽的进出气控制阀14关闭。

但是，由于在老化测试过程中，老化测试板4并不一定会全部进入目标测试插槽中，所以存在进入目标测试插槽的需要启动温控系统S2，未进入目标测试插槽的需要关闭温控系统S2的状况。因此，为了解决该问题，本发明使用老化测试板4进入和离开的目标测试插槽作为控制开关条件，当老化测试板4位于测试位时，使用控制板15识别老化测试板4的身份识别电路41信号，并将该信号传输给上位机S4，上位机S4有效区分老化测试板4进入的目标测试插槽和未进入的目标测试插槽，并将信号传递给控制器S3。控制器S3处理这些信号，并给出控制信号控制进出气电磁阀执行开关动作。从而实现在关闭箱门S5的前提下，对老化测试板4进入的目标测试插槽，控制器S3打开进出气电磁阀，启动温控系统S2，对老化测试板4未进入的目标测试插槽，控制器S3关闭进出气电磁阀，关闭温控系统S2。该控制逻辑可以有效防止老化测试板4未进入的目标测试插槽启动温控系统S2，从而不影响变温空间S12内的高低温环境温度。

综上所述，老化测试箱S及温控系统S2工作流程为，在温控系统S2启动之前，进气装置11和出气装置13的相关配置参数调节完成，箱门S5处于打开状态，这时进气控制阀12和出气控制阀14处于关闭的状态。当老化测试板4进入测试位时，转接板3上的第一定位部31与风循环腔体2上的第二定位部23对位连接，转接板3上的进气通道与进气控制阀12、进气装置11以及风循环腔体2的进风接口连接，转接板3上的出气通道与出气控制阀14、出气装置13以及风循环腔体2的出风接口连接，从而实现进出气通风管道的对接。与此同时，老化测试板4上的金手指36插入转接板3上的金手指插槽37内，转接板3上的金手指36插入控制板15上的金手指插槽37内，控制板15识别到身份识别电路41发出的信号，之后将老化测试板4的身份识别信号上传到上位机S4，上位机S4根据接收的老化测试板4的身份识别信号判定老化测试板4是否进入目标测试插槽中，之后再通过网口通信将老化测试板4进入目标测试插槽的信号传输到控制器S3。当箱门S5关闭时，箱门传感器S6产生箱门S5关闭电信号传输到控制器S3，在同时接收到上位机S4传输的老化测试板4进入目标测试插槽的电信号和箱门传感器S6的箱门S5关闭电信号后，控制器S3向进出气控制阀14发送开启的电信号指令，同时打开进气电磁阀和出气电磁阀，此时进气装置11通过进气管路输出一定温度的干燥空气，干燥空气流经进气电磁阀、进气通道和风循环腔体2的进风接口，进入风循环腔体2中，在风循环腔体2中经过内循环后，流经风循环腔体2的出气接口、出气通道和出气控制阀14，经出气装置13流出，完成温控系统S2的风传输流动。芯片老化测试结束后，箱门S5打开，箱门传感器S6产生箱门S5打开电信号传输到控制器S3，控制器S3接收到箱门传感器S6的箱门S5打开电信号后，向进出气控制阀14发送关闭指令的电信号，同时关闭进气控制阀12和出气控制阀14，此时，温控系统S2的风传输流动停止。

一定温度的干燥空气从开始经进气装置11进入，到最后经出气装置13流出的整个过程，有效控制了风循环腔体2内的环境温度处于主控芯片正常工作温度例如0-60℃范围内，保证测试板主控芯片不受变温空间S12内高低温环境的影响，能够在较适合的环境温度下正常工作，大大提高了主控芯片的使用寿命，也保证了芯片老化测试的稳定性和可靠性，降低了芯片老化测试的成本。

总的来说，本发明实施例的芯片老化测试箱，通过每个测试插槽对应的独立温控系统，可以有效控制风循环腔体内空气温度维持在主控芯片的工作温度例如0-60℃范围内，使腔体内芯片正常工作。并且可以通过控制板识别老化测试板的身份识别信息，并传输给上位机，上位机有效区分风循环腔体插入/拔出测试插槽的状态，并将该信号传递给控制器。控制器有效控制插入风循环腔体的测试插槽对应的调温装置可以自动打开进出气电磁阀，启动温控系统，未插入风循环腔体的测试插槽可以保持关闭进出气电磁阀，关闭温控系统。保证温控系统在风循环腔体插入状态下才能启动，不影响箱体内变温空间内环境温度，使得主控芯片在老化测试过程中正常工作。本发明实施例的芯片老化测试箱，采用上述温控系统可以实现对主控芯片温度的调节，温控系统结构简单，零部件维护成本低。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。